CN201038148Y - 一种用于三极管的封装框架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种用于三极管的封装框架，它由底筋板、数组分别通过三个脚管连接在底筋板上的载芯板和设置在载芯板上的散热板组成，其载芯板的下方设有三个焊脚，底筋板上设有定位孔，封装框架的数组载芯板上的散热板由一顶筋板相联接，载芯板的边缘上设有可放置塑封材料的台阶，载芯板的两侧设有可放置塑封材料的凹凸边，载芯板下方的三个焊脚中的右脚焊位面积大于其它脚位，载芯板上方设有可放置塑封材料的小孔，载芯板下方的三个焊脚中的左脚焊位的具有银镀层。通过本实用新型的封装框架，解决了使封装树脂与载芯板牢固结合，从而达到生产出的三极管成品密封性能良好。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种用于三极管的封装框架，特别是针对一种用于TO-251和TO-252系列的三极管的封装框架。
技术背景
目前，传统的三极管封装框架组成是由底筋板、数组分别通过三个管脚连接在底筋上的载芯板和设置在载芯板上的散热板组成的，其载芯板的下方设有三个焊脚，底筋板上设有定位孔，每一个散热板顶部之间是不相连的，这样在生产过程中经常会出现的歪头和错位现象，在三极管封装过程中，经常也会出现载芯板与封装树脂结合不良的问题，封装树脂与载芯板结合不牢固，以致造成生产出的三极管密封性能不好。
发明内容
本实用新型的目的则是针对上述现有技术存在的问题，提出一种用于三极管的封装框架，通过本实用新型的封装框架，更好的解决了传统框架在封装时易出现载芯板与封装树脂结合不良的问题。
本实用新型一种用于三极管的封装框架，是由底筋板、数组分别通过三个脚管连接在底筋上的载芯板和设置在载芯板上的散热板组成，其载芯板的下方设有三个焊脚，底筋板上设有定位孔，封装框架的数组载芯板上的散热板由一顶筋板相联接，载芯板的边缘上设有可放置塑封材料的台阶，载芯板的两侧设有有可放置塑封材料的凹凸边，载芯板下方的三个焊脚中的右脚焊位面积大于其它脚位，载芯板上方设有可放置塑封材料的小孔，载芯板下方的三个焊脚中的左脚焊位的具有银镀层。
在载芯板上方设有可放置塑封材料的小孔，载芯板的边缘上设有可放置塑封材料的台阶，载芯板的两侧设有有可放置塑封材料的凹凸边，所设置的台阶、开孔和凹凸边都是为了实现三极管的封装框架与塑封体结合得更好，框架与塑封体的结合牢固直接影响三极管产品质量，以及缓解结合面所受的分离力量；在载芯板的下方设有三个焊脚，载芯板下方的三个焊脚中的右脚焊位面积大于其它脚位，载芯板下方的三个焊脚中的左脚焊位的具有银镀层，右脚焊位没有镀层的；中筋板与塑封体之间的位置向下拉，中筋板下拉，延长了封装模具寿命；在底筋板上有定位孔，底筋板是把三极管连接起来，定位孔的作用是在封装和剪切过程靠定位孔来定位。
此新型结构的优点是通过散热板顶部加一条顶筋，可以解决生产过程中出现的歪头和错位问题，载芯板上方开孔、载芯板边缘设台阶和凹凸形状设计可以使封装树脂与载芯板结合牢固。
附图说明
图1是本实用新型用于三极管的新型封装框架的结构示意图。
图2是本实用新型的A-A载芯板的剖面仰视图。
图3是本实用新型的B-B单只三极管右管脚的左视图。
图4是本实用新型的C-C载芯板所开孔的剖面左视图。
具体实施方式
下面结合附图给出的实施例对本实用新型作进一步描述：
参照图1、图2、图3和图4，本实用新型一种用于三极管的封装框架，特别是针对一种用于TO-251和TO-252系列的三极管的封装框架，是由底筋板11、数组分别通过三个脚管连接在底筋板11上的载芯板4和设置在载芯板上的散热板2组成，其载芯板4的下方设有三个焊脚，底筋板11上设有定位孔10，封装框架的数组载芯板4上的散热板2由一顶筋板1相联接，载芯板4的边缘上设有可放置塑封材料的台阶5，载芯板4的两侧设有有可放置塑封材料的凹凸边6，载芯板4下方的三个焊脚中的右脚焊位12面积大于其它脚位，载芯板4上方设有可放置塑封材料的小孔3，载芯板4下方的三个焊脚中的左脚焊位7的具有银镀层。
在载芯板4上方设有可放置塑封材料的小孔3，载芯板4的边缘上设有可放置塑封材料的台阶5，载芯板4的两侧设有有可放置塑封材料的凹凸边6，所设置的台阶5、开孔3和凹凸边6都是为了实现三极管的封装框架与塑封体结合得更好，框架与塑封体的结合牢固直接影响三极管产品质量，以及缓解结合面所受的分离力量；在载芯板4的下方设有三个焊脚，载芯板4下方的三个焊脚中的右脚位12面积大于其它脚位，载芯板下方的三个焊脚中的左脚焊位7的具有银镀层，右脚焊位12没有镀层的；中筋板8与塑封体之间的位置向下拉，中筋板8下拉，延长了封装模具寿命；在底筋板11上有定位孔10，底筋板11是把三极管连接起来，定位孔10的作用是在封装和剪切过程靠定位孔来定位。
通过本实用新型的封装框架，更好的解决了传统框架在封装时易出现载芯板与封装树脂结合不良的问题，散热板2顶部加一条顶筋板1可以解决生产过程中出现的歪头和错位问题；载芯板4上方开孔3、载芯板边缘设台阶5和凹凸边6形状设计可以使封装树脂与载芯板4结合牢固，使封装树脂与载芯板牢固结合，从而达到生产出的三极管成品密封性能良好。
Claims (4)
1.一种用于三极管的封装框架，其特征在于是由底筋板(11)、数组分别通过三个管脚(9)连接在底筋板(11)上的载芯板(4)和设置在载芯板(4)上的散热板(2)组成，其载芯板(4)的下方设有三个焊脚，其特征在于所述的数组载芯板(4)上的散热板(2)由一顶筋板(1)相联接；所述的载芯板(4)的边缘上设有可放置塑封材料的台阶(5)，载芯板(4)的两侧设有可放置塑封材料的凹凸边(6)。
2.根据权利要求1所述的用于三极管的封装框架，其特征在于所述的载芯板(4)下方的三个焊脚中的右脚焊位(12)面积大于其它脚位。
3.根据权利要求1所述的用于三极管的封装框架，其特征在于所述的载芯板(4)上方设有可放置塑封材料的小孔(3)。
4.根据权利要求2所述的用于三极管的封装框架，其特征在于所述的载芯板(4)下方的三个焊脚中的左脚焊位(7)具有银镀层。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CNU2007200059481U CN201038148Y (zh) | 2007-03-27 | 2007-03-27 | 一种用于三极管的封装框架 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CNU2007200059481U CN201038148Y (zh) | 2007-03-27 | 2007-03-27 | 一种用于三极管的封装框架 |
Publications (1)
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| CN201038148Y true CN201038148Y (zh) | 2008-03-19 |
Family
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Family Applications (1)
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| CNU2007200059481U Expired - Fee Related CN201038148Y (zh) | 2007-03-27 | 2007-03-27 | 一种用于三极管的封装框架 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN201038148Y (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102368492A (zh) * | 2011-10-25 | 2012-03-07 | 张轩 | 一种设置有引线孔的三极管引线框架 |
| US10297518B2 (en) | 2012-09-28 | 2019-05-21 | Stats Chippac, Ltd. | Semiconductor device and method of forming supporting layer over semiconductor die in thin fan-out wafer level chip scale package |
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2007
- 2007-03-27 CN CNU2007200059481U patent/CN201038148Y/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102368492A (zh) * | 2011-10-25 | 2012-03-07 | 张轩 | 一种设置有引线孔的三极管引线框架 |
| US10297518B2 (en) | 2012-09-28 | 2019-05-21 | Stats Chippac, Ltd. | Semiconductor device and method of forming supporting layer over semiconductor die in thin fan-out wafer level chip scale package |
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| GR01 | Patent grant | ||
| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
Assignee: Guangzhou Hailin Electronic Technology Co., Ltd. Assignor: Guangzhou Youyi Electronic Technology Co., Ltd. Contract fulfillment period: 2008.6.15 to 2013.6.15 Contract record no.: 2009440000327 Denomination of utility model: Packaging frame for three-electrode tube Granted publication date: 20080319 License type: Exclusive license Record date: 20090506 |
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