CN201038146Y - 扣合结构 - Google Patents
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Abstract
一种扣合结构，应用于电子产品上发热芯片的散热技术中，该扣合结构包括一风扇底座，该风扇底座四周边缘上设置有若干扣合体，这些扣合体均包括一挡体和一扣合块，该挡体为从风扇底座边缘不同两点向外延伸的一封闭结构，所述扣合块从风扇底座边缘延伸出且位于风扇底座边缘和挡体之间，另外该扣合结构包括一风扇盖，该风扇盖四周边缘配合扣合体设置有若干扣合钩，这些扣合钩相对应扣合块设置，且这些扣合钩的两侧均设置有一弹力体，依靠上述结构可牢靠地将散热风扇固定于散热系统中。
Description
【技术领域】
本实用新型有关一种扣合结构，且特别是有关于一种适用于电子芯片散热技术中的扣合结构。
【背景技术】
随着电子产业的发展，各种电子组件的晶体管密度日益增加，处理数据的速度也越来越快。然而电子组件在工作时都会产生热量，且随着运算速度的增加，其消耗的功率和产生的热量也随之增加，因此我们必须利用散热装置来及时地向外界散发电子组件产生的热量，用来降低电子组件的温度，以保持其正常的稳定工作。
众所周知，风扇是散热装置中主要的配件之一，在实际应用中风扇往往需要一扣合结构将其扣合于其中，该扣合结构大都包括一风扇底座和一风扇盖，风扇放置于风扇底座内，并将风扇盖扣合于风扇底座上，在现有技术中将风扇盖扣合于风扇底座上主要有以下几种方式：
1.使用固定螺丝来达到风扇底座和风扇盖的扣合，即使用若干固定螺丝对风扇底座和风扇盖进行锁合；
2.使用扣合方式配合固定螺丝来达到风扇底座和风扇盖的扣合；
3.使用热熔方式或者铆合方式对风扇底座和风扇盖进行扣合。
但是在具体的操作中，上述将风扇盖扣合于风扇底座的方式对应存在如下缺点：
1.使用固定螺丝来达到风扇底座和风扇盖的扣合，由于此方式必须利用数颗螺丝来使风扇底座和风扇盖扣合，因而增加了螺丝费用及人工锁合成本，导致了整体成本的提高；
2.使用扣合方式配合固定螺丝来达到风扇底座和风扇盖的扣合，由于此种扣合方式容易产生扣合不牢靠及扣合处松脱状况，所以必须搭配固定螺丝来防止风扇盖松脱，但因为风扇盖有松脱顾虑故产品稳定性为一潜在隐患，且螺丝费用及锁合成本，都将使成本提高；
3.使用热熔方式或者铆合方式都需增加相应的设备且产品无法重利用，也造成了成本的增加。
有鉴于此，实有必要提供一种成本低廉且扣合牢靠的风扇扣合结构。
【发明内容】
因此，本实用新型的目的在于提供一种扣合结构，该扣合结构成本低廉且扣合牢靠。
为达成上述目的，本发明提供一种扣合结构，用于扣合散热装置中的散热风扇，该扣合结构包括一风扇底座，该风扇底座四周边缘上设置有若干扣合体，这些扣合体均包括一挡体和一扣合块，该挡体为从风扇底座边缘不同两点向外延伸的一封闭结构，所述扣合块从风扇底座边缘延伸出且位于风扇底座边缘和挡体之间，；另外该扣合结构包括一风扇盖，该风扇盖四周边缘配合扣合体设置有若干扣合钩，这些扣合钩相对应扣合块设置，且这些扣合钩的两侧均设置有一弹力体。
相较于现有技术，本实用新型在一定程度上节约了成本且扣合牢靠，排除了扣合处容易出现松脱的问题。
为使对本实用新型的目的、构造特征及其功能有进一步的了解，兹配合图示详细说明如下：
【附图说明】
图1绘示本实用新型一较佳实施例的立体分解示意图。
图2绘示本实用新型一较佳实施例的的具体应用示意图。
【具体实施方式】
请参阅图1所示，为本实用新型一较佳实施例的立体分解图。该扣合结构包括一风扇底座10，该风扇底座10四周边缘上设置有若干扣合体100，这些扣合体100均包括一挡体102和一扣合块104，该挡体102为从风扇底座10边缘不同两点向外延伸的一封闭结构，所述扣合块104从风扇底座10边缘延伸出且位于风扇底座10边缘和挡体102之间，且该扣合结构还包括一风扇盖20，该风扇盖20配合风扇底座10设置，且该风扇盖20四周边缘配合扣合体100设置有若干扣合钩201，这些扣合钩201相对应扣合块104设置有一开口203，且这些扣合钩201的两侧边上均设置有一弹力体205，另外所述风扇底座10上还设置有若干固定结构30，以便把散热风扇(图中未绘示)固定于散热系统中。
请参阅图2所示，为本实用新型一较佳实施例的的具体应用示意图。组装时，散热风扇40置于风扇底座10中，再将风扇盖20通过扣合钩201和扣合体100的结合扣合于风扇底座10上，因为扣合钩201扣于扣合块104上时，挡体102施力给弹力体(图中未绘示)，则弹力体产生一定弹力，在弹力的作用下以使扣合钩201不易从扣合块104上松脱，然后利用若干螺丝50通过固定结构30把散热风扇40固定于散热系统。
本实用新型提供一种扣合结构与现有技术相比，具有以下积极效果：
1.此扣合结构可直接将风扇盖扣合于风扇底座上，可排除使用固定螺丝来达到定位目的，故可以减少加螺丝和组装工时的费用，达到降低成本的效果。
2.此扣合结构可排除扣合不牢靠及扣合处松脱问题达到扣合目的，故无需再搭配固定螺丝来防止风扇盖松脱，达到降低成本的效果。
3.此扣合结构可排除使用热熔和铆合方式来固定风扇盖，节省了生产设备的添购、且产品可重工再利用，达到了降低成本的功用。
Claims (4)
1.一种扣合结构，应用于电子产品上发热芯片的散热技术中，其特征在于：该扣合结构包括一风扇底座，该风扇底座四周边缘上设置有若干扣合体，这些扣合体均包括一挡体和一扣合块，另外该扣合结构还包括一风扇盖，该风扇盖四周边缘配合扣合体设置有若干扣合钩，这些扣合钩相对应扣合块设置，且这些扣合钩的两侧边上均设置有一弹力体。
2.如权利要求1所述的扣合结构，其特征在于：所述挡体为从风扇底座边缘不同两点向外延伸的一封闭结构。
3.如权利要求1所述的扣合结构，其特征在于：所述扣合块从风扇底座边缘延伸出且位于风扇底座边缘和挡体之间。
4.如权利要求1所述的扣合结构，其特征在于：所述扣合钩相对应扣合块设置有一开口。
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108021210A (zh) * | 2016-11-03 | 2018-05-11 | 纬创资通（中山）有限公司 | 风扇组件 |
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2007
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