CN201011742Y - 改进的硅麦克风 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了改进的硅麦克风，包括线路板，安装在所述线路板一侧表面上的电子、声学组件，与所述线路板固定连接且包容所述电子、声学组件的金属外壳，所述线路板上设置有供声波通过的声孔，所述线路板的相对于所述电子、声学组件的另一侧表面设有焊盘，所述线路板上声孔的外侧设置有防尘网，所述焊盘的外接安装面与线路板上的防尘网安装面之间设有增大二者距离并足以容纳所述的防尘网的增高装置；其不仅具有制备工艺简单易行，加工工序少的特点，还可以节约成本，提高产品的可靠度和电声性能的特点。可以较好的满足当前对产品薄型化和小型化的需求。同时将声孔的位置设置在线路板的底面，可有效的满足手机厂商设计产品时越来越薄的需求。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种麦克风，尤其涉及一种硅麦克风。
背景技术
附图6是一种原有结构的微型硅麦克风，原有的硅麦克风主要由安装在线路板2上的电子、声学组件6，安装在线路板2上的腔体10，安装在腔体上10的上盖11等部分构成，空心方形的腔体10上面通过导电胶连接上盖11、下面通过导电胶连接底面的线路板2，底面的线路板2上焊接电子、声学组件6，声孔4设置在上盖11上。当硅麦克风焊接到手机载板上后，会影响到手机正面的高度，不利于未来设计微型化和超薄化的发展趋势。由于腔体10与上盖11和底面线路板2之间的连接都是平面连接，同时受体积小的限制，及腔体的侧壁厚度有限，导致连接强度不高，抗高频干扰方面性能不如驻极体电容式传声器好等现象产生。
为此，工程技术人员设计了如附图7所示的微型硅麦克风，它和附图6的微型硅麦克风的结构基本相同，它包括线路板2，安装在所述线路板2一侧表面上的电子、声学组件6，与所述线路板2固定连接且包容所述电子、声学组件6的金属外壳，所述线路板2上设置有供声波通过的声孔4，所述线路板2的相对于所述电子、声学组件6的另一侧表面设有焊盘3，但由此引起的技术问题是无防尘网安装空间，使麦克风失去了防尘、防潮的功能，并因此降低了声音质量和产品可靠性。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种可以降低硅麦克风焊接到手机载板上后手机正面的高度，具备防尘、防潮功能，同时使得产品的机械强度更高，并且抗干扰能力更强的改进的硅麦克风。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：改进的硅麦克风，包括线路板，安装在所述线路板一侧表面上的电子、声学组件，与所述线路板固定连接且包容所述电子、声学组件的金属外壳，所述线路板上设置有供声波通过的声孔，所述线路板的相对于所述电子、声学组件的另一侧表面设有焊盘，所述线路板上声孔的外侧设置有防尘网，所述焊盘的外接安装面与线路板上的防尘网安装面之间设有增大二者距离并足以容纳所述的防尘网的增高装置。
作为一种改进，所述增高装置为焊接在所述焊盘上的导电端子。
作为一种改进，所述增高装置为焊接在所述焊盘上的导电弹簧。
作为一种改进，所述增高装置为焊接在所述焊盘上的锡球。
作为一种改进，所述增高装置为所述线路板安装所述防尘网的表面设有因腐蚀而变薄的防尘网安装凹陷。
作为另一种改进，所述防尘网包括高温胶层和耐温防尘布层。
作为另一种改进，所述防尘网为金属防尘网。
由于采用了上述技术方案，改进的硅麦克风，包括线路板，安装在所述线路板一侧表面上的电子、声学组件，与所述线路板固定连接且包容所述电子、声学组件的金属外壳，所述线路板上设置有供声波通过的声孔，所述线路板的相对于所述电子、声学组件的另一侧表面设有焊盘，所述线路板上声孔的外侧设置有防尘网，所述焊盘的外接安装面与线路板上的防尘网安装面之间设有增大二者距离并足以容纳所述的防尘网的增高装置；本实用新型不仅具有制备工艺简单易行，加工工序少的特点，还可以节约成本，提高产品的可靠度和电声性能的特点，可以较好的满足当前对产品薄型化和小型化的需求。同时将声孔的位置设置在线路板的底面，可有效的满足手机厂商设计产品时越来越薄的需求。
附图说明
图1是本实用新型实施例一的结构示意图；
图2是本实用新型实施例二的结构示意图；
图3是本实用新型实施例三的结构示意图；
图4是本实用新型实施例四的结构示意图；
图5是本实用新型实施例五的结构示意图；
图6是背景技术的结构示意图；
图7是背景技术的另一结构示意图。
具体实施方式
实施例一：
如附图1所示，改进的硅麦克风，其上盖11和腔体10是一体的，采用冲压等工艺一体成型，形成一个槽状的金属外壳1，此技术方案将减少上述上盖11和腔体10粘结的步骤，加强了金属外壳1的强度。金属外壳1与线路板2通过导电胶或者焊锡膏连接，形成屏蔽的空腔。将声孔4开在线路板2的底面，声孔4外面覆盖一层防止尘土、潮气或杂物进入硅麦克风的内部的防尘网5。同时，为了在焊接中给防尘网5预留出一定的空间，本实施例通过铜箔生长工艺来增高硅麦克风背面的焊盘，线路板2上焊盘以外的位置安置防尘网5并覆盖声孔4，采用这种结构的硅麦克风，焊盘3在焊接到电子产品主线路板的时候，防尘网5不至于妨碍焊接的进行，导致各种焊接不良。
实施例二：
如附图2所示，改进的硅麦克风，其上盖11和腔体10是一体的，采用冲压等工艺一体成型，形成一个槽状的金属外壳1，此技术方案将减少上述上盖11和腔体10粘结的步骤，加强了外壳1的强度。金属外壳1与线路板2通过导电胶或者焊锡膏连接，形成屏蔽的空腔。将声孔4开在线路板2的底面，声孔4外面覆盖一层防止尘土、潮气或杂物进入硅麦克风的内部的防尘网5。同时，为了在焊接中给防尘网5预留出一定的空间，本实施例通过在焊盘位置连接一个导电端子7来起到焊接后预留防尘网位置的目的，线路板2上导电端子7以外的位置安置防尘网5并覆盖声孔4。采用这种结构的硅麦克风，焊盘3在焊接到电子产品主线路板的时候，防尘网5不至于妨碍焊接的进行，导致各种焊接不良。
实施例三：
如附图3所示，改进的硅麦克风，其上盖11和腔体10是一体的，采用冲压等工艺一体成型，形成一个槽状的金属外壳1，此技术方案将减少上述上盖11和腔体10粘结的步骤，加强了金属外壳1的强度。金属外壳1与线路板2通过导电胶或者焊锡膏连接，形成屏蔽的空腔。将声孔4开在线路板2的底面，声孔4外面覆盖一层防止尘土、潮气或杂物进入硅麦克风的内部的防尘网5。同时，为了在焊接中给防尘网5预留出一定的空间，本实施例通过在焊盘位置连接一个导电弹性弹簧8来起到焊接后预留防尘网位置的目的，线路板2上导电弹性弹簧8以外的位置安置防尘网5并覆盖声孔4。采用这种结构的硅麦克风，焊盘3在焊接到电子产品主线路板的时候，防尘网5不至于妨碍焊接的进行，导致各种焊接不良。同时这种连接导电弹性弹簧的方案还对硅麦克风的防震效果有帮助。
实施例四：
如附图4所示，改进的硅麦克风，其上盖11和腔体10是一体的，采用冲压等工艺一体成型，形成一个槽状的金属外壳1，此技术方案将减少上述上盖12和腔体14粘结的步骤，加强了金属外壳1的强度。金属外壳1与线路板2通过导电胶或者焊锡膏连接，形成屏蔽的空腔。将声孔4开在线路板2的底面，声孔4外面覆盖一层防止尘土、潮气或杂物进入硅麦克风的内部的防尘网5。同时，为了在焊接中给防尘网5预留出一定的空间，本实施例通过在焊盘位置放置一个锡球9来起到焊接后预留防尘网5位置的目的，线路板2上锡球9以外的位置安置防尘网5并覆盖声孔4。采用这种结构的硅麦克风，焊盘3在焊接到电子产品主线路板的时候，防尘网5不至于妨碍焊接的进行，导致各种焊接不良。
实施例五：
如附图5所示，改进的硅麦克风，其上盖11和腔体10是一体的，采用冲压等工艺一体成型，形成一个槽状的金属外壳1，此技术方案将减少上述上盖11和腔体10粘结的步骤，加强了金属外壳1的强度。金属外壳1与线路板2通过导电胶或者焊锡膏连接，形成屏蔽的空腔。将声孔4开在线路板2的底面，声孔4外面覆盖一层防止尘土、潮气或杂物进入硅麦克风的内部的防尘网5。同时，为了在焊接中给防尘网5预留出一定的空间，本实施例通过线路板基材的腐蚀等技术来形成一个可容纳防尘网的一个凹陷空间，这就相当于变相的增加了硅麦克风背面的焊盘3的高度，线路板2上焊盘3以外的位置安置防尘网5并覆盖声孔4。采用这种结构的硅麦克风，焊盘3在焊接到电子产品主线路板的时候，防尘网5不至于妨碍焊接的进行，导致各种焊接不良。
在以上实施方案中，防尘网可以是高温胶和耐高温防尘布两部分粘结而成的，也可以是金属网和高温胶粘结而成的。
Claims (8)
1.改进的硅麦克风，包括线路板(2)，安装在所述线路板(2)一侧表面上的电子、声学组件(6)，与所述线路板(2)固定连接且包容所述电子、声学组件(6)的金属外壳(1)，所述线路板(2)上设置有供声波通过的声孔(4)，所述线路板(2)的相对于所述电子、声学组件(6)的另一侧表面设有焊盘(3)，其特征在于：所述线路板(2)上声孔(4)的外侧设置有防尘网(5)，所述焊盘(3)的外接安装面与线路板(2)上的防尘网(5)安装面之间设有增大二者距离并足以容纳所述的防尘网(5)的增高装置。
2.如权利要求1所述的改进的硅麦克风，其特征在于：所述增高装置为所述焊盘(3)上设有的铜箔加厚层(31)。
3.如权利要求1所述的改进的硅麦克风，其特征在于：所述增高装置为焊接在所述焊盘(3)上的导电端子(7)。
4.如权利要求1所述的改进的硅麦克风，其特征在于：所述增高装置为焊接在所述焊盘(3)上的导电弹簧(8)。
5.如权利要求1所述的改进的硅麦克风，其特征在于：所述增高装置为焊接在所述焊盘(3)上的锡球(9)。
6.如权利要求1所述的改进的硅麦克风，其特征在于：所述增高装置为所述线路板(2)安装所述防尘网(5)的表面设有因腐蚀而变薄的防尘网安装凹陷(21)。
7.如权利要求1至6任一权力要求所述的改进的硅麦克风，其特征在于：所述防尘网(5)包括高温胶层和耐温防尘布层。
8.如权利要求1至6任一权力要求所述的改进的硅麦克风，其特征在于：所述防尘网(5)为金属防尘网。
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