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CN201018168Y - 电连接器 - Google Patents

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CN201018168Y CNU2006200766204U CN200620076620U CN201018168Y CN 201018168 Y CN201018168 Y CN 201018168Y CN U2006200766204 U CNU2006200766204 U CN U2006200766204U CN 200620076620 U CN200620076620 U CN 200620076620U CN 201018168 Y CN201018168 Y CN 201018168Y
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许修源
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Foxconn Kunshan Computer Connector Co Ltd
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Foxconn Kunshan Computer Connector Co Ltd
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    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
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Abstract

本实用新型公开一种电连接器，可电性连接电子封装至电路板，其包括盖体及按压板，其中按压板上设有若干卡勾，盖体上对应设有若干定位部，所述卡勾卡持在所述定位部上。本实用新型电连接器通过按压板上的卡勾与盖体上定位部之间的配合而将按压板与盖体方便的组接在一起。

Description

电连接器
【技术领域】
本实用新型是关于一种电连接器，尤指一种用以电性连接电子封装至电路板的电连接器。
【背景技术】
在由若干个主动及被动元件构成的电路中，电子封装譬如芯片模块，是小型化电子元件，为了保证其在使用过程中安全可靠，几乎所有的芯片模块在安装前都必须进行测试。对芯片模块进行长时间的高温运作，可以使存在缺陷的芯片模块尽快失效，从而将有缺陷的芯片模块筛选出来淘汰掉，而通过测试的芯片模块被焊接或组装至电子终端产品后便能够安全使用，不会过早失效。电连接器用于收容芯片模块，并将其电性连接至测试板以对其进行高温运作测试。相关的现有技术如美国专利第5,609,497号及第5,100,332号所揭示。
图1揭示了与本实用新型相关的一种测试电连接器1’，用以承载电子封装(如晶片模组，未图示)并电性连接至电路板(如测试板，未图示)，其主要包括绝缘本体10’、收容于绝缘本体10’内的若干导电端子(未示出)、枢接于绝缘本体10’一端的第一盖体12’及与第一盖体12’相枢接的第二盖体14’、与第一盖体12’相连接的按压板16’、组设于绝缘本体10’上的浮板18’，以及设于绝缘本体10’和浮板18’之间的若干弹簧17’。第一盖板12’设有开口，按压板16’收容于开口之中，第一盖板12’和按压板16’还对应设有若干轴孔(未标号)，枢轴11’穿过第一盖板12’和按压板16’上的轴孔，从而将第一盖板12’和按压板16’枢接，若干卡环13’用以卡持在枢轴11’两端以防止枢轴11’在作动过程中脱落。使用时，晶片模组设于浮板18’上并置于电连接器1’的绝缘本体10’内，驱动第一、第二盖体及按压板16’转动，按压板16’对晶片模组施加压力使其与导电端子电性接触。
上述电连接器1’中，按压板16’与第一盖体12’是通过枢轴11’连接在一起，并通过卡环13’固定，但这样的做法使组装变得困难，且由于需使用枢轴11’，卡环13’等零件，增加了制造成本。
鉴于上述状况，确有必要提供一种新型的电连接器，以克服上述电连接器存在的缺陷。
【实用新型内容】
本实用新型要解决的技术问题是提供一种盖体与按压板之间能够方便组装的电连接器。
为解决上述技术问题，本实用新型提供一种电连接器，可电性连接电子封装至电路板，其包括盖体及按压板，其中按压板上设有若干卡勾，盖体上对应设有若干定位部，所述卡勾卡持在所述定位部上，所述卡勾、定位部用以相互配合的部分均呈弧形。
与现有技术相比较，本实用新型电连接器的按压板上设有卡勾，利用卡勾卡持在盖体上的定位部上，从而将按压板与盖体连接在一起，组装方便且减小了成本；卡勾、定位部用以相互配合的部分均呈弧形，因此按压板可于一定角度内左右摆动，避免刮伤晶片模组。
【附图说明】
图1是与本实用新型相关的电连接器的立体分解图。
图2是本实用新型电连接器的立体分解图。
图3是本实用新型电连接器另一角度的立体分解图，同时还显示出晶片模组及散热器。
图4是本实用新型电连接器的立体组装图。
图5是图4所示电连接器组装散热器后的立体图。
【具体实施方式】
请参阅图2至图5，本实用新型电连接器1用以电性连接电子封装(如晶片模组2)至电路板(未图示)，包括绝缘本体10、收容于绝缘本体10中的浮板11、枢接于绝缘本体10一端的盖体12、与盖体12连接在一起的按压板13。
绝缘本体10大致呈矩形构造，其设有一收容空腔(未标号)，该收容空腔的四角设有若干凹槽101以供浮板11的锁扣勾110卡持于其中。绝缘本体10的底壁102上设有若干端子收容槽(未图示)以收容导电端子(未图示)于绝缘本体10中，导电端子的两端分别延伸出底壁102的上下表面。绝缘本体10的底壁102上还设有若干弹簧收容孔103。绝缘本体10于其一端设有一对彼此隔开一定距离、并横向设有贯穿孔1040的枢接块104。
浮板11包括承载晶片模组2的支撑板111，四侧壁112自支撑板111的周侧向上延伸并与支撑板111围成一收容空间，晶片模组2收容于该收容空间内。侧壁112的四角处各自向上延伸形成一大致“L”形的定位部113，该定位部113与支撑板111之间形成一导引斜面1131以方便晶片模组2的嵌入。浮板11与绝缘本体10连接时，锁扣勾110卡扣于凹槽101中，浮板11与绝缘本体10之间还设有若干弹簧14，所述弹簧14收容于绝缘本体10上的弹簧收容孔103之中且顶在浮板11的支撑板111的底面上；如此，浮板11与绝缘本体10连接在一起，且浮板11在外力的作用下沉，撤去外力，浮板11在弹簧14的作用下回位。浮板11的支撑板111上对应绝缘本体10底壁102上端子收容槽的位置设有同样数目的端子通道(未图示)，导电端子的末端也延伸进通过所述端子通道。当浮板11下沉时，导电端子的末端便能与晶片模组2上的导电元件电性接触，而导电端子的另一端则与电路板上的电路图案电性接触，如此，晶片模组2与电路板之间达成电性连接。
请重点参考图2及图3，盖体12包括一基座121以及由基座121向上延伸的安装部122，基座121的一端设有一对枢接部123，两枢接部123之间错开一定距离且该距离小于绝缘本体10上两枢接块104之间的距离，两枢接部123上对应设有贯穿的轴孔1231。组装时，盖体12的两枢接部123置于绝缘本体10上两枢接块104之间，并通过一枢轴(未图示)穿过贯穿孔1040以及轴孔1231，从而使盖体12的一端与绝缘本体10的一端枢接在一起且盖体12可于一开启位置和闭合位置之间转动。盖体12设有一贯穿基座121及安装部122的开口，该开口于安装部122上的尺寸要小于基座121中的尺寸。所述开口的一对相对的内壁上对称设有一对导引凹槽124，该导引凹槽124的下部凸设有定位部125，其中，该定位部125的顶部开设有一缺口，该缺口的底部呈弧形。
按压板13包括一主体131，主体131内设有一收容腔(未标号)且其底壁上开设有一开口，该开口的大小能够容纳晶片模组2上的突出部。主体131上表面的两侧对称向上延伸出一对卡勾132，该卡勾132离主体131的边缘有一定距离，其末端呈弧形设置，最好是半圆形或椭圆形。
按压板13收容于盖体12上的开口之中，通过卡勾132与定位部125的配合连接在一起。详细的来说，当按压板13收容于盖体12的开口中时，调整按压板13的位置，使卡勾132顺着导引凹槽124移动，继而使卡勾132挂在定位部125上，卡勾132的末端卡持在定位部125的缺口上且与缺口的弧形底部接合。如此，按压板13与盖体12便组装在一起，且按压板12相对于盖体12可上下移动；此外，当按压板13移动至最下点时，由于接合处的两部分均是弧形的，因此，按压板13可于一定角度内左右摆动。
当晶片模组2嵌入浮板11的收容腔后，使盖体12置于闭合位置，按压板13作用在浮板11及晶片模组2上并使浮板11下沉，继而使晶片模组2与电路板之间达成电性连接。按压板13可于一定角度内左右摆动以调整按压部位，可避免按压板13作用于晶片模组2时刮伤晶片模组2。盖体12的开口之中还收容有一散热器3，该散热器3是与按压板13固定在一起的，且通过按压板13上的开口，散热器3能与晶片模组2的凸出部接触，以散发晶片模组2工作时产生的热量。

Claims (8)

1.一种电连接器，可电性连接电子封装至电路板，其包括盖体及按压板，其特征在于：所述按压板上设有若干卡勾，盖体上对应设有若干定位部，所述卡勾卡持在所述定位部上。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述按压板包括一主体，所述卡勾自主体上表面延伸而出，所述卡勾离主体的边缘有一定距离。
3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述卡勾的末端呈半圆形或者椭圆形。
4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述定位部的顶部设有一缺口，该缺口的底部呈弧形。
5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述盖体设有一开口，所述定位部凸设于开口的内壁上。
6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述盖体设有一开口，开口的内壁上设有若干导引凹槽，所述定位部凸设于导引凹槽的下部。
7.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述盖体的一端设有一对枢接部，两枢接部上设有轴孔。
8.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：其还包括一绝缘本体，所述绝缘本体的一端设有一对彼此错开的枢接块，两枢接块上设有贯穿孔。
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