CN201017897Y - 表面安装器件二极管固晶支架结构 - Google Patents
表面安装器件二极管固晶支架结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN201017897Y CN201017897Y CNU2007200023992U CN200720002399U CN201017897Y CN 201017897 Y CN201017897 Y CN 201017897Y CN U2007200023992 U CNU2007200023992 U CN U2007200023992U CN 200720002399 U CN200720002399 U CN 200720002399U CN 201017897 Y CN201017897 Y CN 201017897Y
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- colloid
- support structure
- bonding
- inner cup
- die bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 claims abstract description 49
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 22
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 22
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 41
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 28
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 5
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 abstract description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 26
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 3
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 3
- 229920006375 polyphtalamide Polymers 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004954 Polyphthalamide Substances 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000218202 Coptis Species 0.000 description 1
- 235000002991 Coptis groenlandica Nutrition 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000012994 photoredox catalyst Substances 0.000 description 1
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 1
- 238000012797 qualification Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种表面安装器件(Surface Mount Device，SMD)二极管固晶支架结构，包括一胶体、一固晶基座、数个金属接脚及一内杯，胶体形成有一功能区，固晶基座位于胶体的功能区处，每一金属接脚分别与胶体固接，且由功能区中分别向外延伸至胶体外部，内杯形成于胶体的功能区中，且内杯固接于固晶基座的顶端面，而内杯开设有固晶空间，将固晶基座的顶端面显露于固晶空间中；借此，提供后续工艺的发光二极管芯片可安装于固晶空间中，且供填充荧光粉时，可均匀地分布于发光二极管芯片四周，以避免发生荧光粉填充不均，而造成光学辉度不均的情形。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种可用以安装发光二极管芯片的二极管支架结构，特别是涉及一种改进的表面安装器件(Surface Mount Device，SMD)二极管固晶支架结构。
背景技术
近几年来，由于发光二极管(Light Emitting Diode，LED)的发光效率不断进步提升，使得发光二极管的应用领域越趋广泛，已经有渐渐取代日光灯与白热灯泡，和液晶显示器、液晶电视的背光源或侧光源、交通信号灯以及一般照明装置等的趋势。
一般来说，发光二极管芯片通常是固接于二极管支架(或可称引线架)内，借以构成一发光二极管，如公告于公元2005年08月11日，台湾专利TWI237912的发光二极管引线架的制造方法及其构造，其公开了一种发光二极管引线架的构造，请参考图1，该引线架由基板10a上射出有碗状基材20a所构成，且该碗状基材20a将基板10a区隔有数块导电片11a，并延伸至碗状基材20a外部形成接脚12a，且该基板10a上冲压并延伸至碗状基材20a底部，形成一散热底板13a，该散热底板13a凸设暴露于碗状基材20a底部，借以构成一具有散热底板13a的引线架。
如图2所示，该碗状基材20a内部中可提供发光二极管芯片(半导体芯片)30a的附着，将其固着于散热底板13a上，之后将发光二极管芯片30a与导电片11a之间利用导线31a相互接设，最后在碗状基材20a中封装一层环氧树脂40a等材料，即完成发光二极管的制作程序。
但是，若发光二极管所产生的光线，依实际的需求须为白光，此时，该发光二极管芯片30a可为蓝光芯片，并且在碗状基材20a中需填充黄色的荧光粉(图中未示)，以使发光二极管芯片30a所释放出的蓝光穿射过荧光粉时，能经荧光粉的作用而转变为白色光的效果，从而达到白光的目的。
通常发光二极管芯片30a为四方型体，但散热底板13a在冲压时呈现碗状(圆形)，四方型体与碗状之间的配合，易使得荧光粉在充填时有填充不均的现象，将在发光二极管芯片30a四周有偏多及偏少的情形，尤其是发光二极管芯片30a的四边端与散热底板13a之间，当荧光粉偏多或偏少时，会使白光的光色偏黄及偏蓝，从而造成光学辉度不均的现象。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种表面安装器件二极管固晶支架结构，以供给后续工艺的发光二极管芯片固接使用，且在填充荧光粉时，可使其均匀地分布于发光二极管芯片四周，以避免发生荧光粉填充不均，造成光学辉度不均的情形。
为了实现上述目的，本实用新型提供了一种表面安装器件二极管固晶支架结构，包括：一胶体，其一端面形成一内凹的功能区；一固晶基座，与该胶体固接，且位于该功能区；数个金属接脚，分别与该胶体固接，以分别位于该固晶基座一侧，且由该功能区中分别向外延伸至该胶体外部；以及一内杯，形成于该胶体的功能区中，且该内杯固接于该固晶基座的顶端面，该内杯开设有固晶空间，将该固晶基座的顶端面显露于该固晶空间中。
本实用新型的优点在于：本实用新型在胶体中形成内杯及固晶空间，以提供后续工艺的发光二极管芯片安装于内杯的固晶空间内，且外形为依发光二极管芯片而设计，以供填充荧光粉时，可使其均匀地分布于发光二极管芯片四周，以避免发生荧光粉填充不均，产生偏多或偏少的现象，从而使得白光的光色偏黄及偏蓝，造成光学辉度不均的情形。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。
附图说明
图1为公知发光二极管引线架的构造的示意图；
图2为图1固接发光二极管芯片的示意图；
图3为本实用新型的立体图；
图4为本实用新型的平面剖视图；
图5为本实用新型固接发光二极管芯片的立体示意图；
图6为图5的仰视图；
图7为本实用新型固接发光二极管芯片的另一立体示意图。
其中，附图标记：
基板10a
导电片11a 接脚12a
散热底板13a
碗状基材20a
发光二极管芯片30a
导线31a
环氧树脂40a
胶体10
功能11 间隔绝缘区块12
胶沿13
固晶基座20
顶端面21底 端面22
金属接脚30
基部31 接脚部32
内杯40
固晶空间41 开口42
发光二极管芯片50
导线51
荧光粉60
封胶层70
具体实施方式
请参考图3及图4，本实用新型提供一种表面安装器件(Surface MountDevice，SMD)二极管固晶支架结构，包括有一胶体10、一固晶基座20、数个金属接脚30及一内杯40。
该胶体10大致呈圆型体，也可设计为四方型体或多边型体等的形态，本实用新型不限制该胶体10的外型。胶体10一端面向内凹设形成有一内凹的功能区11，其大致呈圆形状，当然也可以设计为其它的任何形状，该胶体10的材质可为如聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚邻苯二甲酰胺(Polyphthalamide，PPA)、聚对苯二甲酸丁二醇(PolybutyleneTerephthalte，PBT)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl Methacrylate，PMMA)，或其它任何已知热塑性树脂等的塑料件。
该固晶基座20可由金属材料件所制成，其固接于该胶体10中央处，且大部分位于该功能区11中，而相对地两侧缘可进一步突伸至该功能区11周缘外的胶体10内，以增加固晶基座20与胶体10之间的结合强度。
该金属接脚30由金属材料件所制成，如铜、铁、铝或铜合金等任何已知具有导电性的金属材料。每一金属接脚30分别与胶体10固接，且分别与固晶基座20间隔相邻，可分别位于固晶基座20一侧，并且每一金属接脚30由功能区11中向外延伸至胶体10外部。
其中，上述的金属接脚30各具有一基部31及一接脚部32。每一基部31分别位于功能区11中，每一接脚部32分别由基部31向外延伸至胶体10外部，来做为后续的接点。每一金属接脚30可依设计而同时位于固晶基座20相同侧，或是分别位于固晶基座20相对的二侧，在本实用新型的图示中，以位于相对的二侧为实施例。另外，每一基部31之间及其与固晶基座20之间与胶体10形成有间隔绝缘区块12，其由胶体10所形成，借以可区隔出每一金属接脚30所需的极性(阳、阴极)。
该内杯40形成于胶体10的功能区11中，且固接于该固晶基座20的顶端面21的表面上，并且内杯40开设有一固晶空间41，其呈一四方型孔状，借以使固晶基座20的顶端面21可部分显露于该固晶空间41中。该内杯40在该胶体10中的整体高度d1低于该胶体10形成该功能区11的端面处的高度d2，即低于该胶体10的胶沿13处。
其中，上述的胶体10可使用如射出成型等的技术方式，来固接每一金属接脚30及固晶基座20，而内杯40可与胶体10为同一材质，利用射出一体成型的方式同时形成胶体10及内杯40，可使胶体10与内杯40相互连结成为一体，或可使内杯40与胶体10间隔相邻。或者，该内杯40可为由金属材料所制成的金属件，其可利用粘着等的技术方式，固接于固晶基座20的顶端面21上，且与每一金属接脚30及固晶基座20绝缘的间隔相邻。
请参考图5，来说明发光二极管的成型操作。该内杯40的固晶空间41中可供一发光二极管芯片50置放，如蓝光的发光二极管，将其固接于固晶基座20的顶端面21上，因发光二极管芯片50在切割成型工艺操作中，通常是切割成四方型体，因此固晶空间41设计为四方型孔，以对应至发光二极管芯片50的外型。之后，可在发光二极管芯片50上连接有数条如金线等的导线51至每一金属接脚30的基部31，接着，该固晶空间41中可提供填充如黄色的荧光粉60，借其具有粉末沉积的特性，可均匀地填满该固晶空间41，而覆盖发光二极管芯片50。最后，可在胶体10的功能区11中填充覆盖一层可透光性的封胶层70，如环氧树脂或硅胶等的封胶材，以完成后续的封装工艺操作，而构成一LED。
经上述的说明，在金属接脚30的接脚部32分别施以正、负极的电压，导通至基部31，经导线51，即可使发光二极管芯片50释放其蓝色的光线，再借助荧光粉60的功效，使蓝光可转变为白色光，以形成一白光LED。当电压流通时，将使发光二极管芯片50产生热量，固晶基座20的底端面22可显露出该胶体10的另一端面外(如图6)，可借助固晶基座20所具有金属的热传导特性，使热量能经固晶基座20有效导出至胶体10外部而散热。借此，避免因热量过高损坏发光二极管芯片50，从而缩短其使用寿命；或者，因热量有过高的现象，而使发光二极管芯片50产生光衰竭的情况，即释放的光减弱，使亮度变暗。
如图7所示，并请配合参考图4，在此实施例中，该内杯40可进一步地开设有一开口42，而使固晶基座20的顶端面21能显露于该开口42中，可将导线51连结至该开口42中与固晶基座20连接，并连接至其中一金属接脚30的基部31上，而发光二极管芯片50可使用如银胶等的导电性接着剂(图中未示)固接于该固晶基座20上，而可将固晶基座20当成阴极接点，该金属接脚30为阴极接点，另一金属接脚30则为阳极接点，即可使发光二极管芯片50释放其光线。
综合上述的说明，本实用新型在胶体10中进一步加以形成内杯40及固晶空间41，以提供后续工艺的发光二极管芯片50可安装于内杯40的固晶空间41内，且固晶空间41的外形依发光二极管芯片50而设计，以供填充荧光粉60的工艺步骤时，可使荧光粉60均匀地分布于发光二极管芯片50四周，及固晶空间41中，以避免发生荧光粉60充填不均，产生偏多或偏少的现象，从而使得白光的光色偏黄及偏蓝，造成光学辉度不均的情形。
当然，本实用新型还可有其他多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
Claims (8)
1.一种表面安装器件二极管固晶支架结构，其特征在于，包括：
一胶体，其一端面形成一内凹的功能区；
一固晶基座，与该胶体固接，且位于该功能区；
数个金属接脚，分别与该胶体固接，分别位于该固晶基座一侧，且由该功能区中分别向外延伸至该胶体外部；以及
一内杯，形成于该胶体的功能区中，且该内杯固接于该固晶基座的顶端面，该内杯开设有固晶空间，该固晶基座的顶端面显露于该固晶空间中。
2.根据权利要求1所述的表面安装器件二极管固晶支架结构，其特征在于，该固晶基座为金属材料件。
3.根据权利要求1所述的表面安装器件二极管固晶支架结构，其特征在于，该固晶基座的底端面显露于该胶体外。
4.根据权利要求1所述的表面安装器件二极管固晶支架结构，其特征在于，该金属接脚各具有一基部位于该功能区中，及一由该基部延伸至该胶体外部的接脚部。
5.根据权利要求1所述的表面安装器件二极管固晶支架结构，其特征在于，该内杯与该胶体为相同材质的塑料件，或该内杯为一金属件。
6.根据权利要求1所述的表面安装器件二极管固晶支架结构，其特征在于，该内杯与该胶体连结成为一体，或与该胶体间隔相邻。
7.根据权利要求1所述的表面安装器件二极管固晶支架结构，其特征在于，该内杯在该胶体中的高度低于该胶体形成该功能区的端面处的高度。
8.根据权利要求1所述的表面安装器件二极管固晶支架结构，其特征在于，该内杯进一步开设有一开口，该固晶基座的顶端面显露于该开口中。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU2007200023992U CN201017897Y (zh) | 2007-03-22 | 2007-03-22 | 表面安装器件二极管固晶支架结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU2007200023992U CN201017897Y (zh) | 2007-03-22 | 2007-03-22 | 表面安装器件二极管固晶支架结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201017897Y true CN201017897Y (zh) | 2008-02-06 |
Family
ID=39058396
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNU2007200023992U Expired - Fee Related CN201017897Y (zh) | 2007-03-22 | 2007-03-22 | 表面安装器件二极管固晶支架结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN201017897Y (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102280532A (zh) * | 2010-12-08 | 2011-12-14 | 连得科技股份有限公司 | 一种发光二极管的smd双色导线架制造方法 |
| CN102290497A (zh) * | 2010-10-13 | 2011-12-21 | 连得科技股份有限公司 | 一种发光二极管的smd导线架制造方法 |
| CN101776219B (zh) * | 2009-12-23 | 2012-08-01 | 吴明番 | Ac led照明光源模块 |
-
2007
- 2007-03-22 CN CNU2007200023992U patent/CN201017897Y/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101776219B (zh) * | 2009-12-23 | 2012-08-01 | 吴明番 | Ac led照明光源模块 |
| CN102290497A (zh) * | 2010-10-13 | 2011-12-21 | 连得科技股份有限公司 | 一种发光二极管的smd导线架制造方法 |
| CN102280532A (zh) * | 2010-12-08 | 2011-12-14 | 连得科技股份有限公司 | 一种发光二极管的smd双色导线架制造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10134967B2 (en) | Light emitting device | |
| US20080203412A1 (en) | LED assembly with molded glass lens | |
| US8618558B2 (en) | Light emitting device package and light emitting apparatus | |
| CN101604720B (zh) | Led发光装置及其制造方法 | |
| KR101575366B1 (ko) | 발광소자 패키지 | |
| JP2008300553A (ja) | 表面実装型発光ダイオードのフレーム組合せ部材の製造方法及びその構造 | |
| US8476662B2 (en) | Light emitting device, method for manufacturing the same, and backlight unit | |
| US7980731B2 (en) | Light-emitting element mounting substrate, light source, lighting device, display device, traffic signal, and method of manufacturing light-emitting element mounting substrate | |
| CN103887410B (zh) | 发光二极管制造方法 | |
| CN104810356A (zh) | 一种led灯丝 | |
| JP2006147865A (ja) | 発光素子実装用基板とその製造方法、発光素子モジュールとその製造方法、表示装置、照明装置及び交通信号機 | |
| CN201017897Y (zh) | 表面安装器件二极管固晶支架结构 | |
| US8476089B2 (en) | Method for manufacturing light emitting diode package | |
| US9093615B2 (en) | LED module, method for manufacturing the same, and LED channel letter including the same | |
| JP5391468B2 (ja) | Ｌｅｄパッケージ | |
| CN101501870A (zh) | 发光元件安装用基板及其制造方法、发光元件模块及其制造方法、显示装置、照明装置及交通信号机 | |
| CN101114684A (zh) | Smd发光二极管封装结构 | |
| CN2935478Y (zh) | 具透光性表面黏着发光二极管支架构造 | |
| US20150014739A1 (en) | Led module, method for manufacturing the same, and led channel letter including the same | |
| CN103196065B (zh) | 一种液态散热方式的小型led灯泡 | |
| CN201017905Y (zh) | 表面安装器件发光二极管支架的改进胶座结构 | |
| US8012777B2 (en) | Packaging process of light emitting diode | |
| JP2011066302A (ja) | 半導体発光装置およびその製造方法 | |
| CN101303982B (zh) | 表面黏着型发光二极管的支架组件制造方法及结构 | |
| TWI459598B (zh) | 半導體封裝製造方法及其封裝結構 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
Assignee: I-Chiun Precision Electric Industry (China) Co., Ltd., Assignor: I-Chiun Precision Industry Co., Ltd. Contract record no.: 2010990000213 Denomination of utility model: Surface-mounted device diode crystal-fixing support structure Granted publication date: 20080206 License type: Exclusive License Record date: 20100423 |
|
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20080206 Termination date: 20120322 |