CN201017869Y - 绝缘型大功率电力半导体模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种绝缘型大功率电力半导体模块，旨在提供一种绝缘型大功率电力半导体模块，采用电气隔离技术提高了电极与基板间的绝缘强度，使设备的壳体不易带电，保证了设备操作人员的人身安全；由电极、柱电极、芯片、基板、塑料外壳、塑料上盖、绝缘陶瓷片、硅橡胶或硅凝胶、弹性绝缘胶圈组成；基板上带有环形凹槽，塑料外壳底部带有环形凸起，塑料外壳上的环形凸起嵌入基板的环形凹槽内；绝缘陶瓷片嵌入塑料外壳的环形凸起内，硅橡胶或硅凝胶填充在塑料外壳的内部；将塑料外壳紧固在基板上后，按顺序放入弹性绝缘胶圈、绝缘陶瓷片和电极，并按相应的电连接方式装入芯片，引出外接柱电极和控制端子；适于大功率电气设备使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种绝缘型大功率电力半导体模块，属电力半导体器件技术领域。
背景技术
目前，公知的绝缘型大功率电力半导体模块，其公共电极与基板间的爬电距离较短。因塑料外壳与绝缘陶瓷片之间存在狭小的空隙，硅橡胶或硅凝胶难以完全填充，在电极与基板之间容易产生放电现象，从而降低模块的绝缘强度，对操作人员易造成伤害。
发明内容
为了克服上述不足，本实用新型的目的在于提供一种绝缘型大功率电力半导体模块，采用电气隔离技术提高了电极与基板间的绝缘强度，使设备的壳体不易带电，保证了设备操作人员的人身安全。
本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是：一种绝缘型大功率电力半导体模块，它由电极、柱电极、芯片、基板、塑料外壳、塑料上盖、绝缘陶瓷片、硅橡胶或硅凝胶、弹性绝缘胶圈、控制端子、环形凸起、环形凹槽、紧固螺丝组成；基板上带有环形凹槽，塑料外壳底部带有环形凸起，塑料外壳上的环形凸起嵌入基板的环形凹槽内；弹性绝缘胶圈嵌入塑料外壳底部的环形凸起与基板的环形凹槽之间的环形凹槽内，绝缘陶瓷片嵌入塑料外壳的环形凸起内，弹性绝缘胶圈与基板的环形凹槽、绝缘陶瓷片及塑料外壳上的环形凸起紧密接触，将塑料外壳紧固在基板上后，按顺序放入弹性绝缘胶圈、绝缘陶瓷片和电极，并按相应的电连接方式装入芯片，引出外接柱电极和控制端子；施加压力并坚固后，硅橡胶或硅凝胶填充在塑料外壳的内部，用紧固螺丝将塑料上盖与塑料外壳紧固一起。
本实用新型的有益效果是：绝缘型大功率电力半导体模块电极与基板之间的电气隔离，保证了模块的绝缘强度，电极与基板之间无放电现象，防止了设备壳体带电造成操作人员的人身安全事故发生，填充硅橡胶或硅凝胶的目的只是为了防止外部环境对芯片特性的影响。适于大功率电气设备使用。
附图说明
下面结合附图和实施例对实用新型进一步说明。
图1是本实用新型绝缘型大功率电力半导体模块的电路原理图。
图2是基板俯视图。
图3是塑料外壳仰视图。
图4是绝缘胶圈安装位置图。
图5是总体结构的纵剖面图。
图6总体的立体结构图。
图中标号：
1、电极 2、柱电极 3、芯片
4、弹性绝缘胶圈 5、环形凸起 6、环形凹槽
7、塑料外壳 8、塑料上盖 9、绝缘陶瓷片
10、硅橡胶或硅凝胶 11、控制端子 12、紧固螺丝
13、基板
具体实施方式
请参阅图1至图6，一种绝缘型大功率电力半导体模块，它由电极(1)、柱电极(2)、芯片(3)、基板(13)、塑料外壳(7)、塑料上盖(8)、绝缘陶瓷片(9)、硅橡胶或硅凝胶(10)、弹性绝缘胶圈(4)、控制端子(11)、环形凸起(5)、环形凹槽(6)、紧固螺丝(12)组成；基板(13)上带有环形凹槽(6)，塑料外壳(7)底部带有环形凸起(5)，塑料外壳(7)上的环形凸起(5)嵌入基板(13)的环形凹槽(6)内，环形凸起(5)的内径等于绝缘陶瓷片(9)的直径，形成绝缘环，弹性绝缘胶圈(4)嵌入塑料外壳(7)底部的环形凸起(5)与基板(13)的环形凹槽(6)之间的环形凹槽(6)内，绝缘陶瓷片(9)嵌入塑料外壳(7)的环形凸起(5)内；在压力作用下，弹性绝缘胶圈(4)与基板(13)的环形凹槽(6)、绝缘陶瓷片(9)及塑料外壳(7)上的环形凸起(5)紧密接触，使电极(1)与基板(13)之间形成电气隔离；硅橡胶或硅凝胶(10)填充在塑料外壳(7)的内部，保护芯片(3)的特性不受外界环境影响；将塑料外壳(7)紧固在基板(13)上后，按顺序放入弹性绝缘胶圈(4)、绝缘陶瓷片(9)和电极(1)，并按相应的电连接方式装入芯片(3)，引出外接柱电极(2)和控制端子(11)；施加压力并坚固后，用紧固螺丝(12)将塑料上盖(8)与塑料外壳(7)紧固一起。
Claims (1)
1.一种绝缘型大功率电力半导体模块；它包括电极(1)、柱电极(2)、芯片(3)、基板(13)、塑料外壳(7)、塑料上盖(8)、绝缘陶瓷片(9)、硅橡胶或硅凝胶(10)、弹性绝缘胶圈(4)、控制端子(11)、环形凸起(5)、环形凹槽(6)、紧固螺丝(12)组成；其特征在于： 基板(13)上带有环形凹槽(6)，塑料外壳(7)底部带有环形凸起(5)，塑料外壳(7)上的环形凸起(5)嵌入基板(13)的环形凹槽(6)内，弹性绝缘胶圈(4)嵌入塑料外壳(7)底部的环形凸起(5)与基板(13)的环形凹槽(6)之间的环形凹槽(6)内，绝缘陶瓷片(9)嵌入塑料外壳(7)的环形凸起(5)内；弹性绝缘胶圈(4)与基板(13)的环形凹槽(6)、绝缘陶瓷片(9)及塑料外壳(7)上的环形凸起(5)紧密接触；将塑料外壳(7)紧固在基板(13)上后，按顺序放入弹性绝缘胶圈(4)、绝缘陶瓷片(9)和电极(1)，并按相应的电连接方式装入芯片(3)，引出外接柱电极(2)和控制端子(11)；施加压力并坚固后，硅橡胶或硅凝胶(10)填充在塑料外壳(7)的内部，用紧固螺丝(12)将塑料上盖(8)与塑料外壳(7)紧固一起。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102569229A (zh) * | 2010-12-21 | 2012-07-11 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置 |
| CN112582351A (zh) * | 2020-12-15 | 2021-03-30 | 华芯威半导体科技(北京)有限责任公司 | 一种功率半导体模块防静电的电极保护结构 |
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2007
- 2007-02-14 CN CNU2007201156544U patent/CN201017869Y/zh not_active Expired - Fee Related
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