CN201001203Y - 微晶电热膜发热板的结构改良 - Google Patents
微晶电热膜发热板的结构改良 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型提供一种电源线连接可靠、发热效率高的微晶电热膜发热板。该发热板包括有发热板本体、电热膜和正负丝印银电极，电热膜设于发热板本体的表面，正负丝印银电极分别连接在电热膜的两侧，正负丝印银电极上分别固接有导电卡片。采用上述技术方案后，外部电源线与丝印银电极的连接更牢固，保证微晶电热膜发热板的正常工作，同时在发热板上不需要设置过渡区，增大了发热膜的铺设面积，提高了发热效率。
Description
技术领域：
本实用新型涉及一种微晶电热技术，特指一种微晶电热膜发热板的结构改良。
背景技术：
传统的微晶电热膜发热板上的丝印银电极与外部电源线02的连接是通过锡01焊结在一起，但在使用过程中经常发生电热膜产生的热量传递到锡上，由于锡的熔点较低，使锡01很快熔化，造成电源线02脱落，而导致电热板损坏。在实际应用中，有些厂家为了避免此问题，特意在发热板上设置一段过渡区03，但效果并不理想，而且浪费发热板。
发明内容：
本实用新型的目的是为了解决上述现有技术的缺点，提供一种电源线连接可靠、发热效率高的微晶电热膜发热板。
为实现上述目的，本实用新型提供的技术方案为：微晶电热膜发热板，该发热板包括有发热板本体、电热膜和正负丝印银电极，电热膜设于发热板本体的表面，正负丝印银电极分别连接在电热膜的两侧，正负丝印银电极上分别固接有导电卡片。
上述导电卡片通过设置在发热板本体上的绝缘块固定。
上述导电卡片本体卡接在发热板本体的壁体上。
所述的绝缘块为陶瓷块。
所述的导电卡片为“L”型。
采用上述技术方案后，外部电源线与丝印银电极的连接更牢固，保证微晶电热膜发热板的正常工作，同时在发热板上不需要设置过渡区，增大了发热膜的铺设面积，提高了发热效率。
附图说明：
图1是现在的微晶电热膜发热板的结构示意图；
图2是本实用新型的去掉绝缘块后的立体结构图；
图3是本实用新型的立体结构示意图。
具体实施方式：
下面结合附图详细阐述本实用新型：
如附图2～附图3所示，本实施例的微晶电热膜发热板包括有发热板本体1、电热膜2、正负丝印银电极3、L型导电卡片4和绝缘块5，电热膜2铺设在发热板本体1表面上，正负丝印银电极3分别设在电热膜2的两侧，并且在它们与卡接在电热板本体1上的L型导电卡片4连接，该L型导电卡片4可与外部电源线6的套头7套接，另外，L型导电卡片4通过陶瓷绝缘块5加以固接在发热板本体1上。
Claims (5)
1.微晶电热膜发热板，该发热板包括有发热板本体、电热膜和正负丝印银电极，电热膜设于发热板本体的表面，正负丝印银电极分别连接在电热膜的两侧，其特征在于：正负丝印银电极上分别固接有导电卡片。
2.根据权利要求1所述的微晶电热膜发热板，其特征在于：上述导电卡片通过设置在发热板本体上的绝缘块固定。
3.根据权利要求1或2所述的微晶电热膜发热板，其特征在于：上述导电卡片本体卡接在发热板本体的壁体上。
4.根据权利要求3所述的微晶电热膜发热板，其特征在于：所述的绝缘块为陶瓷块。
5.根据权利要求3所述的微晶电热膜发热板，其特征在于：所述的导电卡片为“L”型。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010099697A1 (zh) * | 2009-03-03 | 2010-09-10 | 深圳市格普斯纳米电热科技有限公司 | 连接导线到电热膜上的方法 |
| CN116193650A (zh) * | 2022-12-06 | 2023-05-30 | 佛山市南海区瑞森新型材料研究所 | 一种方便开孔的发热膜和一种发热铺装模块 |
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2007
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