CN201008030Y - 微型记忆卡连接器的结构改良 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种微型记忆卡连接器的结构改良，属于机电类。它是由壳体、基座及隔板所组成，该壳体及基座之间设有隔板，在隔板的两侧缘为第一容置槽及第二容置槽，且在第一容置槽设有导通端子，在第二容置槽设有接触端子，导通端子的凸片对应至隔板的孔槽，其中，导通端子设有延展片，该延展片延伸至一端为凸片，且在凸片设有接触面，该凸片延伸至末端为固持片。优点在于：SIM卡由手机的侧缘插入，不需拔除电池，使用方便；凸片不因长期压制而导致弹性疲乏；防止SIM卡的用户晶片长期拔插而导致损坏；减少成本，实用性强。
Description
技术领域
本实用新型涉及机电类，特别涉及一种微型记忆卡连接器的结构改良。
背景技术
众所周知，一般常用的记忆卡连接器，只有单纯与记忆卡相连接的接触端子，并无与SIM(Subscriber Identity Module用户身份模组)卡相导通的导通端子，如手机需装设有记忆卡及SIM(SubscriberIdentity Module用户身份模组)卡时，需分别装设记忆卡槽及SIM(Subscriber Identity Module用户身份模组)卡，造成成本的浪费；
又，一般常用的SIM(Subscriber Identity Module用户身份模组)卡槽，如欲需拔除其SIM(Subscriber Identity Module用户身份模组)卡时，则需先拔除电池，才可将SIM(Subscriber Identity Module用户身份模组)卡拔除，藉此，造成使用者的不便，且在过度拔插时，易造成SIM(Subscriber Identity Module用户身份模组)卡的用户晶片损坏，需要加以改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种微型记忆卡连接器的结构改良，解决了常用记忆卡连接器使用不方便，浪费成本，易造成用户晶片损坏等问题。
本实用新型的技术方案是：由壳体、基座及隔板所组成，该壳体及基座之间设有隔板，在隔板的两侧缘为第一容置槽及第二容置槽，且在第一容置槽设有导通端子，在第二容置槽设有接触端子，导通端子的凸片对应至隔板的孔槽，其中，导通端子设有延展片，该延展片延伸至一端为凸片，且在凸片设有接触面，该凸片延伸至末端为固持片，藉此，便可防止SIM(Subscriber Identity Module用户身份模组)卡的用户晶片因拔插而导致损坏，且不易使凸片弹性疲乏而导致接触不良；导通端子的电性接点与SIM卡的用户晶片相导通；SIM卡通过导通端子的接触面插入，可保护用户晶片的完整性：第一容置槽插设SIM卡，第二容置槽插设记忆卡，且该记忆卡导接于第一容置槽的接触端子。
本实用新型的优点在于：导通端子的设计，可达到SIM卡由手机的侧缘插入，不需拔除电池，使用方便；导通端子设有固持片，使凸片不因长期压制而导致弹性疲乏；凸片的接触面设计，防止SIM卡的用户晶片长期拔插而导致损坏；减少成本，实用性强。
附图说明：
图1为本实用新型的立体示意图；
图2为本实用新型的立体分解示意图；
图3至图6为本实用新型的实施例示意图。
具体实施方式：
如附图1及附图2所示，本实用新型是由壳体D、基座B及隔板C所组成，记忆卡连接器A的基座B上设有复数接触端子B6，接触端子B6与记忆卡相导通，在基座B的一侧设有卡合装置B8，该卡合装置B8用于卡合记忆卡使用，在基座B上设有复数凸柱B10，凸柱B10与隔板C的孔洞C2相对应并卡合，且隔板C设有复数的导通端子B1，导通端子B1与SIM(Subscriber Identity Module用户身份模组)卡相导通，隔板C设有与导通端子B1相对应的孔槽C1；
壳体D设有数第一卡合孔D1及数第二卡合孔D2，且第一卡合孔D1与基座B的数凸块B9相卡合，第二卡合孔D2与隔板C的数凸块C3相卡合；
导通端子B1设有弯曲的延展片B2，且延展片B2一端延伸设一凸片B3，该凸片B3的侧缘设有接触面B5，该接触面B5供给SIM(Subscriber Identity Module用户身份模组)卡可由侧缘延伸且顺势置入所用，凸片B3与SIM(Subscriber Identity Module用户身份模组)卡的用户晶片相导通，再者，凸片B3延伸至末端设有固持片B4，藉由固持片B4便可使凸片B3不因长期压制而导致弹性疲乏，并使SIM(Subscriber Identity Module用户身份模组)卡的用户晶片与凸片B3接触不良。
如附图3至附图6所示，SIM(Subscriber Identity Module用户身份模组)卡G插入置入孔E1，并延伸置入第一容置槽E，SIM(Subscriber Identity Module用户身份模组)卡G藉由导通端子B1的接触面B5便可顺势置入，且持续延伸至SIM(Subscriber IdentityModule用户身份模组)卡G的用户晶片G1与导通端子B1的凸片B3相互触碰，并达到导通的状态；
记忆卡H由插入孔F1置入，且延伸至第二容置槽F，并使记忆卡H的触碰端子H1与接触端子B6相互接触并达到导通的状态，记忆卡H可藉由卡合装置B8将其卡合及拔除；
导通端子B1的触碰端B7及接触端子B6的触碰端B11与电路板I相触碰并导通，藉此，便可使SIM(Subscriber Identity Module用户身份模组)卡G及记忆卡H作动；
导通端子B1设有延展片B2，且延展片B2延伸至一端为凸片B3，该凸片B3延伸至末端为圆持片B4，藉此导通端子B1的设计，便可使SIM(Subscriber Identity Module用户身份模组)卡G由手机J的侧缘插入，如使用者需拔除SIM(Subscriber Identity Module用户身份模组)卡G，则不需将手机J的电池拔除，便可由手机J的侧缘将其拔除。
Claims (5)
1.一种微型记忆卡连接器的结构改良，其特征在于：由壳体、基座及隔板所组成，该壳体及基座之间设有隔板，在隔板的两侧缘为第一容置槽及第二容置槽，且在第一容置槽设有导通端子，在第二容置槽设有接触端子，导通端子的凸片对应至隔板的孔槽，其中，导通端子设有延展片，该延展片延伸至一端为凸片，且在凸片设有接触面，该凸片延伸至末端为固持片。
2.根据权利要求1所述的微型记忆卡连接器的结构改良，其特征在于：所说的导通端子的电性接点与SIM卡的用户晶片相导通。
3.根据权利要求1所述的微型记忆卡连接器的结构改良，其特征在于：所说的第一容置槽插设有SIM卡。
4.根据权利要求3所述的微型记忆卡连接器的结构改良，其特征在于：所说的SIM卡通过导通端子的接触面插入。
5.根据权利要求1所述的微型记忆卡连接器的结构改良，其特征在于：所说的第二容置槽插设记忆卡，且该记忆卡导接于第一容置槽的接触端子。
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| CN201008030Y true CN201008030Y (zh) | 2008-01-16 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103337726A (zh) * | 2013-06-17 | 2013-10-02 | 连展科技电子（昆山）有限公司 | 芯片卡连接器 |
| WO2015188382A1 (zh) * | 2014-06-13 | 2015-12-17 | 钟燕清 | 一种卡连接器 |
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2007
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| GR01 | Patent grant | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: AMPHENOL SHOUHMIN SCIENCE AND TECHNOLOGY (SHENZHEN Free format text: FORMER OWNER: SHUOMIN ENTERPRISE CO., LTD. Effective date: 20100528 |
|
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| COR | Change of bibliographic data |
Free format text: CORRECT: ADDRESS; FROM: 000000 TAOYUAN COUNTY, TAIWAN PROVINCE TO: 518104 BUILDING 6, NO.4 INDUSTRYDISTRICT, DAWANGSHAN VILLAGE, SHAJING TOWN, BAOAN DISTRICT, SHENZHEN CITY, GUANGDONG PROVINCE, CHINA |
|
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20100528 Address after: 518104, Shenzhen, Guangdong, China Baoan District manhole town, King Village fourth industrial zone 6 Patentee after: Amphenol Shouh Min Industry (Shenzhen) Co., Ltd. Address before: 000000 Taoyuan County, Taiwan Province Patentee before: Shouhmin Enterprise (Shenzhen) Co., Ltd. |
|
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20080116 Termination date: 20110113 |