CN200993762Y - 内存散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型是一种内存散热装置,其包括:两对称的散热片,散热片上端一侧是成型有一插块,另一侧则成型有一扣合孔,插块穿过所述的扣合孔,两对称的散热片扣合,两对称的散热片表面是成型有复数个凸点,在复数个凸点上方是成型有一限位部,限位部内侧是成型有一凹槽;以及复数个夹具,呈ㄇ字型,套设所述的两对称的散热片的所述的限位部,复数个夹具两侧表面是成型有一扣孔,当所述的夹具夹持所述的两对称的散热片的同时,扣孔扣设在所述的两对称的散热片表面的凸点上。凭借两对称的散热片夹持一内存,将内存完全包覆,以防止灰尘进入;并且,利用散热片直接贴附在内存表面,凭借热传导将内存所产生的热源完全散失,以达到冷却的功效。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种内存散热装置。
背景技术
一般计算机所使用的内存,其外层常以两片散热片将其夹持,除了可以保护内存表面的芯片,也可将散热片直接贴附在内存表面,利用热传导降低温度,以提升内存的效能。
目前现有的内存散热装置,其主要是将两片散热片用以夹持一内存,通过散热片上端的扣合部,以达到方便夹持的功用;并且,利用复数个夹具将两片散热片夹持,以固定散热片,以达到保护芯片、降低温度的功用;又,散热片表面成型有复数个凸点,利用复数个夹具两侧的凹孔,当复数个夹具夹持在散热片时,可达到限位的功能;然而此种内存散热装置,是存在极待解决的问题,其原因在于内存散热装置的散热片在制造时,因其扣合孔的设计必须由一具有插块功能的散热片,以及一具有扣合孔功能的散热片进行组设,因此两片散热片需利用两套模具制作,因而导致成本过高的缺失。
请参阅图1,图中所示是现有的立体分解图,如图中所示,内存散热装置10是利用一插块散热片101、一扣合孔散热片102,以及复数个夹具103,用以夹持一内存20;其中,插块散热片101上端两侧,是各成型有一插块1011;另,扣合孔散热片102上端两侧,是各成型有一扣合孔1021;利用插块1011穿过扣合孔1021以进行组设;其中,插块1011左右两侧是各成型有一卡块10111,当插块散热片101以及扣合孔散热片102进行扣合时,利用卡块10111可对扣合孔1021有勾住的作用,使插块散热片101以及扣合孔散热片102不易分开;又,夹具103两侧是成型有复数个凹槽1031,当夹具103对插块散热片101以及扣合孔散热片102进行夹持时,夹具103两侧的弹片1032具有弹性,因此可略微的撑开,以方便夹持;插块散热片101以及扣合孔散热片102表面,是成型有复数个限位部104,在限位部104中央是成型有复数个凸点105,当夹具103夹持插块散热片101以及扣合孔散热片102时,可利用限位部104使夹具103得以顺利滑至适当位置,通过插块散热片101以及扣合孔散热片102表面的凸点105,使夹具103两侧的凹槽1031,可紧紧扣合插块散热片101以及扣合孔散热片102,以达到固定的效果;又,插块散热片101以及扣合孔散热片102上端,是成型有一挡板106,其挡板106可阻挡灰尘进入内存20表面,以达到保护芯片201的效用。
发明内容
有鉴于上述的问题,本实用新型是针对内存散热装置,加以研究与进行改良,其主要的目的在于提供一种有效节省成本,并且利于组装的内存散热装置。
为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:
一种内存散热装置,是用以包夹一内存,其特征在于:其包括:
两对称的散热片,所述的两对称的散热片上端一侧是成型有一插块,另一侧则成型有一扣合孔,所述的插块穿过所述的扣合孔,两对称的散热片得以扣合,所述的两对称的散热片表面是成型有复数个凸点,在复数个凸点上方是成型有一限位部,所述的限位部内侧是成型有一凹槽;以及复数个夹具,呈ㄇ字型,套设所述的两对称的散热片的所述的限位部,所述的复数个夹具两侧表面是成型有一扣孔,当所述的复数个夹具夹持所述的两对称的散热片的同时,所述的扣孔扣设在所述的两对称的散热片表面的凸点上。
较佳的,上述技术方案还可以附加以下技术特征:
所述的散热片内面,是成型有一凸部。
所述的散热片内面,是贴覆一导热胶片。
所述的插块前端,是有一回勾部。
所述的扣合孔尾端,是成型有一孔槽。
所述的散热片上端,是成型有一挡板。
与现有技术相比较,采用上述技术方案的本实用新型具有的优点在于:只需将一散热片翻面,就可以利用两相对称的散热片,使其内存散热装置达到利于扣合的效用;且,插块前端舍去卡块的设计,利用插块前端的回勾部,以达到对扣合孔有勾住的作用,使两散热片不易分开。
附图说明
图1为现有的立体分解图;
图2为本实用新型的立体分解图;
图3为本实用新型的实施示意图;
图4为本实用新型的散热片的立体图;
图5为本实用新型的实施示意剖面图;
图6为本实用新型另一实施例。
附图标记说明:10-内存散热装置;101-插块散热片;1011-插块;10111-卡块;102-扣合孔散热片;1021-扣合孔;103-夹具;1031-凹槽;1032-弹片;104-限位部;105-凸点;106-挡板;20-内存;201-芯片;30-内存散热装置;301-散热片;3011-插块;30111-回勾部;3012-扣合孔;30121-孔槽;3013-限位部;3014-凸点;3015-挡板;3016-凹槽;3017-凸部;302-夹具;3021-扣孔;3022-弹片;40-内存;401-芯片;50-导热胶片。
具体实施方式
请参阅图2,图中所示,是本实用新型的立体分解图,如图中所示的内存散热装置30,是利用两对称的散热片301相扣合,并且利用复数个夹具302将其完全夹持;其中,每一片散热片301上端一侧是成型有一插块3011,另一侧则成型有一扣合孔3012,利用插块3011穿入另一片散热片301上端成型的扣合孔3012以进行组设;其中,散热片301表面是成型有复数个凸点3014,在复数个凸点3014上方,是成型有一限位部3013;又,夹具302是呈ㄇ字型,夹具302两侧是弹片3022,当夹具302夹持两散热片301的同时,夹具302两侧的弹片3022则可略微的撑开,以利夹具302夹持,且,夹具302可利用散热片301上端的限位部3013,使夹具302两侧成型的扣孔3021得以顺利滑至适当位置,并且卡扣住两散热片301表面的凸点3014,使夹具302得以更稳固的扣合两散热片301。
请参阅图3,图中所示,是本实用新型的实施示意图,如图中所示的内存散热装置30,是利用两散热片301贴附一内存40,并利用复数个夹具302夹持两散热片301以及内存40,通过夹具302两侧的扣孔3021以扣住散热片301表面的凸点3014,达到固定散热片301的功用。
请参阅图4,图中所示,是本实用新型的散热片的立体图,其中,散热片301上端一侧是成型有一插块3011,在另一侧是成型有一扣合孔3012,且,插块3011前端是成型有一回勾部30111,在扣合孔3012尾端另成型有一孔槽30121,当插块3011穿入扣合孔3012的同时,其回勾部30111可勾住孔槽30121,使两散热片301不易分开;又,限位部3013内侧另成型有复数个凹槽3016,当前述的夹具302夹持两散热片301的同时,其凹槽3016可以提供夹具302适当的容置空间,使夹具302不致凸出在散热片301上端的平面,在散热片301上端是成型有一挡板3015,用以保护内存40以防止灰尘进入;另,在散热片301内面是成型有一凸部3017,当散热片301贴附前述内存40时,其凸部3017可使散热片301更加贴附在内存40表面,以增加热传导面积。
请参阅图5,图中所示,是本实用新型的实施示意图,如图中所示的内存散热装置30,当两散热片301相扣合时,利用插块3011穿入扣合孔3012,利用插块3011前端成型的回勾部30111,以扣住孔槽30121,使两散热片301不易分开,以利内存散热装置30组设。
请参阅图6,图中所示,是本实用新型另一实施例,如图中所示的内存散热装置30,其中,两散热片301内面,是可贴附一导热胶片50,利用导热胶片50可提升内存40的冷却效率,并且可进一步提供缓冲效果,使散热片50不致直接压到芯片401,避免造成损坏。
以上说明对本实用新型而言只是说明性的,而非限制性的,本领域普通技术人员理解,在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下,可作出许多修改、变化或等效,但都将落入本实用新型的权利要求可限定的范围之内。
Claims (6)
1.一种内存散热装置,是用以包夹一内存,其特征在于:其包括:
两对称的散热片,所述的两对称的散热片上端一侧是成型有一插块,另一侧则成型有一扣合孔,所述的插块穿过所述的扣合孔,两对称的散热片得以扣合,所述的两对称的散热片表面是成型有复数个凸点,在复数个凸点上方是成型有一限位部,所述的限位部内侧是成型有一凹槽;以及
复数个夹具,呈ㄇ字型,套设所述的两对称的散热片的所述的限位部,所述的复数个夹具两侧表面是成型有一扣孔,当所述的复数个夹具夹持所述的两对称的散热片的同时,所述的扣孔扣设在所述的两对称的散热片表面的凸点上。
2.根据权利要求1所述的内存散热装置,其特征在于:所述的散热片内面,是成型有一凸部。
3.根据权利要求1所述的内存散热装置,其特征在于:所述的散热片内面,是贴覆一导热胶片。
4.根据权利要求1所述的内存散热装置,其特征在于:所述的插块前端,是有一回勾部。
5.根据权利要求1所述的内存散热装置,其特征在于:所述的扣合孔尾端,是成型有一孔槽。
6.根据权利要求1所述的内存散热装置,其特征在于:所述的散热片上端,是成型有一挡板。
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