CN200990756Y - 电子器件制造室 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种非多边形多部件室。该非多边形多部件室可以包括：(1)具有第一侧和第二侧的中心部件；(2)适合与中心部件的第一侧连接的第一侧部件；和(3)适合与中心部件的第二侧连接的第二侧部件。该中心部件、第一侧部件和第二侧部件在连接在一起后形成圆筒形的整体形状。本实用新型还提供了许多其它方面的内容。

Description

电子器件制造室

技术领域

本实用新型总的来说涉及平板显示器和/或电子器件制造，尤其涉及电子器件制造室。

背景技术

随着平板显示器中使用的基板尺寸加大，用于制造更大平板显示器的电子器件制造室的尺寸大小(例如，处理和/或传送室)也必须加大。但是，由于室的整体尺寸和/或重量，制造和运输这种室的困难也随着室大小而增加。因此，存在对改善用于制造大平板显示器的电子器件制造室的需要，以及对改善运输这种室的方法的需要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种便于运输的电子器件制造室。

按照某些方面来说，本实用新型提供了一种非多边形的电子器件制造室，包括多个室部件，所述多个室部件的形状为装在一起形成非多边形的所述电子器件制造室。每个室部件都具有符合地面和/或空中运输规定的尺寸。但是，非多边形的所述电子器件制造室的整体尺寸不符合地面和/或空中运输规定。

按照某些方面来说，本实用新型提供了一种电子器件制造室，包括：(1)第一室部件，其横截面形状为用两个弦切割的一部分椭圆，因而包括两个曲线部分、第一直线部分和第二直线部分；(2)第二室部件，其横截面形状为用一个弦切割的一部分椭圆，因而包括一个曲线部分和第三直线部分；以及(3)第三室部件，其横截面形状为用一个弦切割的一部分椭圆，因而包括一个曲线部分和第四直线部分。这些室部件适合装在一起形成椭圆筒。

按照某些方面来说，本实用新型提供了一种电子器件制造室，包括：(1)第一室部件；(2)适合连接到第一室部件的第二室部件；以及(3)适合连接到第一室部件的第三室部件。第一室部件包括其形状由两个曲线部分、第一直线部分和第二直线部分形成的顶部。第二室部件包括其形状由一个曲线部分和一个直线部分形成的顶部。第三室部件包括其形状由一个曲线部分和一个直线部分形成的顶部。

第一室部件的第一直线部分的长度大致等于第二室部件的直线部分，第一室部件的第二直线部分的长度大致等于第三室部件的直线部分。当第二和第三室部件连接到第一室部件时，第一室部件的两个曲线部分、第二室部件的曲线部分以及第三室部件的曲线部分形成椭圆。

关于上述的技术方案，电子器件制造室可以被拆卸成多个室部件，所述多个室部件符合地面和/或空中运输标准的规定。因此，可以容易地运输所述电子器件制造室。

通过以下的详细说明、附加的权利要求和附图，将更完全显现本实用新型的其它特点和方面。

附图说明

图1是根据本实用新型某些实施例的第一示例性多部件电子器件制造室的俯视图；

图2A是根据本实用新型某些实施例图1中第一示例性多部件电子器件制造室的分解等轴测视图；

图2B是图2A的第一室在安装时的等轴测视图；

图2C是图2A的第一室的俯视图；

图2D是图2A的第一室的侧视图；

图3是根据本实用新型某些实施例的第二示例性多部件电子器件制造室的等轴测视图；

图4A是根据本实用新型某些实施例图3中第二示例性多部件电子器件制造室的分解等轴测视图；

图4B是图4A的第二室在安装时的等轴测视图；

图4C是图4A的第二室的俯视图；

图4D是图4A的第二室的侧视图；

图5是解释本实用新型某些方法实施例的流程图。

具体实施方式

图1是根据本实用新型某些实施例的第一示例性多部件电子器件制造室100的俯视图。参考图1，多部件电子器件制造室100是在电子器件制造过程中运输基板的传送室。传送室100在电子器件制造过程中连接到一个或多个处理室和/或加载锁(load lock)103。传送室100可以包括在电子器件制造过程中在处理室和/或加载锁103之间运输基板的末端执行器(end effector)(未示出)。示例性的基板包括例如玻璃板、聚合物基板、半导体晶片、掩模、标线片等等。

根据本实用新型的某些实施例，传送室100可以包括连接起来的多个部件。更具体而言，传送室100可以包括连接到第三部件113(例如中心部件)的第一部件109(例如第一侧部件)和第二部件111(例如第二侧部件)。第一部件109和第二部件111都可以通过O环(没有单独示出)连接到第三部件113。第一部件109和第二部件111都可以用固定装置固定到第三部件113，例如螺丝、螺栓等等。尽管图1的多部件电子器件制造室100包括三个部件，但是多部件电子器件制造室可以包括更多或更少的部件(例如2、4、5、6等等)。

传统传送室(例如单部件传送室)的宽度通常限制在小于或等于大约3m，以符合或适应地面和/或空中运输规则、运输能力和/或建筑设计的要求。例如，地方规定会禁止大于约3m的传送室用大多数普通容量的货运飞机(例如波音747)运输，而且传送室太大而不能适合标准电子器件制造设施入口的门。相反，在本实用新型的一个或多个实施例中，多部件传送室在组装后的宽度W1(例如整个宽度)是4.2m。因此，本电子器件制造室100可以比传统的单部件传送室容纳更大的基板。电子器件制造室100可以为比4.2m更大或更小的宽度。

根据本实用新型的一些实施例，从俯视图或者横截面视图，每个示例性多部件电子器件制造室的部件109-113的形状都类似于被一根或多根弦切割的圆。例如，从俯视图或横截面视图看，侧部件109、111类似于被弦切割的一部分圆(或者，更一般地说是椭圆)。同样，从俯视图或横截面视图看，中心部件113类似于被两根平行的弦切割的一部分圆。该形状包括两个曲线部分和两个直线部分。侧部件109、111的形状包括曲线部分和直线部分。注意，各部件109-113都没有多边形的形状。换句话说，每个部件109-113包括至少一个曲线部分。

从俯视图看，或者从横截面视图看，示例性的多部件电子器件制造室100的形状在组装后(例如组合后形状)是圆形。示例性的多部件电子器件制造室100在组装后的整体形状(例如三维形状)是圆筒形。但是，多部件电子器件制造室100可以具有包括各种非多边形的其它的整体形状(例如椭圆筒形)。对于预定量的室材料，这种非多边形的室尤其是对称非多边形室(例如圆筒形室)可以提供最大的可用内部基板传送面积。例如，与多边形室相比，非多边形室不包括无用的角部区域。这样，对于预定量可用内部基板传送面积，非多边形室的重量可以比具有等量可用内部基板传送面积的多边形室更小。

图2A是根据本实用新型一些实施例的第一示例性多部件电子器件制造室100(相对于图1中所示情况转动后)的分解等轴测视图。第一部件到第三部件109-113中的每一个可以横向连接以形成多部件电子器件制造室100。第一部件109的长度用LS1表示，而且第一部件109的最大宽度(例如最宽点的宽度)用WS1表示。第二部件111的长度用LS2表示，第二部件111的最大宽度用WS2表示。第三部件113的最大长度(例如在最长点的长度)用LC1表示，第三部件113的宽度用WC1表示。

在一个或多个实施例中，第三部件113的最大宽度WC1是大约2.4m，第三部件113的最大长度LC1是大约4.2m。第三部件113可以采用更大或更小的长度和/或宽度。在所示的实施例中，第三部件113的最大长度LC1也是室100的整个直径。如图所示，第一部件109的长度LS1和第二部件111的长度LS2等于第三部件113侧面的长度。但是，第一部件109的长度LS1和/或第二部件111的长度LS2可以不同。在一个实施例中，第一部件109的宽度WS1和/或第二部件111的宽度WS2都是大约0.9m。但是，第一部件109的宽度WS1和/或第二部件111的宽度WS2可以不同(例如更大或更小)和/或彼此不同。(在一个示例性实施例中，第三部件113的宽度可以大致等于或小于第一部件109的宽度加上第二部件111的宽度。但是一、第二和第三部件109、111和113的宽度之间还可以是其它的关系)。

多部件电子器件制造室100的每个部件109-113可以由例如铝、不锈钢或任何可行的、相对惰性适用于传送室的材料制成。

尽管该多部件电子器件制造室100的整体尺寸不符合地面和/或空中运输规定，但是该多部件电子器件制造室100的每个部件109-113的尺寸符合地面和/或空中运输规定。更具体而言，在上述例子中，多部件电子器件制造室100的整体宽度W1是4.2m，这不符合地面和/或空中运输规定。但是，第一部件109的宽度WS1和第二部件111的宽度WS2都是0.9m，第三部件113的宽度WC1是2.4m，它们每个都符合地面和/或空中运输规定。  (在另一个实施例中，第三部件113的宽度WC1可以是大约3到3.2m，第一和第二部件109、111的宽度WS1、WS2都可以是大约0.5到0.6m。)

而且，多部件电子器件制造室100的每个部件109-113都可以在传统的加工中心或车间中制造。因此，多部件电子器件制造室100的制造者可以选择一个或多个传统的加工中心或车间来制造多部件电子器件制造室100的部件109-113。在多个传统的加工中心或车间之间的竞争使得多部件电子器件制造室100的制造可以获得更好的价格。相反，类似于多部件电子器件制造室100，可以制造其尺寸能容纳更大基板的单部件电子器件制造室的加工中心或车间的数量是有限的。这种有限量的加工中心或车间导致更少的竞争。由于更少的竞争，所以制造这种单部件室会比制造多部件半导体制造室100花费更多。而且，由于这种单部件室不符合地面和/或空中运输规定，所以在运输该室时，这种单部件室的制造者会需要获得特殊的措施，例如警察护卫、“特大型装载”的标志等等。多部件电子器件制造室100不需要这种措施。

现在将参考图2A以及图2B-2D说明第一多部件电子器件制造室100的其它特征，其中图2B是组装后第一室100的等轴测视图；图2C是第一室100的俯视图；图2D是第一室100的侧视图(表示了第一室100的一个小平面，该小平面适于连接到下面进一步说明的三基板堆叠加载锁室)。

参考图2A-2D，第一室100包括多个凹入小平面201A-F(从室外部看不见凹入小平面201D)。在所示实施例中，设置六个凹入小平面，但是可以设置更多或更少的面。

每个凹入小平面201A-F设置有平面区域，处理室、加载锁室(loadlock chamber)或其它室可以密封地连接(例如通过O环或其它密封元件)到该平面区域，例如如图1所示室103。尽管存在凹入小平面201A-F，但是第一室100的整体结构是圆筒形。例如，如图2A-2C所示，第一(侧)部件109包括其中形成凹入小平面201B、201C的圆筒形壁203，第二(侧)部件111包括其中形成凹入小平面201E、201F的圆筒形壁205。第三(中心)部件113具有分别包括凹入小平面201A、201D的、如图(图2A)所示的圆筒形相对侧壁207、209。

由于部件109、111、113的圆筒形壁203、205、207、209，第一室100的内部区域也基本上是圆筒形(例如参见图2A和图2C)。圆筒形结构减小第一室100的内部体积，同时使位于第一室100内部的真空机械手可以自由转动。例如，当机械手转动从而在连接于第一室100的各个室103之间传送基板时，会发生这种转动(图1)。

为了适应真空机械手经室100第三(中心)部件113的转动，第三部件113包括缺口区域211A-D(参见图2A，其中仅仅示出了缺口211A-C)。缺口211A-D在基板传送通过第一和第二侧部件109、111的各个面中形成的开口(例如狭缝开口)时还提供附加的间隙。也就是说，缺口211A-D在基板传送通过分别对应于凹入小平面201F、201E、201C、201B的开口213、215、217、219时可以提供附加的间隙(如图2A和2B所示)。

尽管第一和第二部件309、311的凹入小平面201B、201C、201E、201F显示为仅仅具有一个开口，但是每个凹入小平面可以包括另外的开口(例如2、3、4或更多的开口)。同样，第三(中心)部件113的面201A显示为具有单个开口221(图2A)，但是可以包括另外的开口(例如2、3、4等等)。第三部件113的面201D(图2D)包括三个纵向层叠的开口223A-C(图2A和图2D)，但是可以包括其它数量的开口(例如1、2、4、5等等)。在本实用新型的至少一个实施例中，第三(中心)部件113凹入小平面201D的中间开口223B与第二侧部件111凹入小平面201e的开口215和第一侧部件109凹入小平面201C的开口217纵向对齐(如图2D所示)。注意，每个开口213-223c的大小都可以使基板通过。还可以采用其它结构或排列。

再参考图2A-2B，第一和第二侧部件109、111包括多个鳍结构225，每个鳍结构225适于为第一室100提供结构整体性。例如，鳍结构225可以减少第一和第二侧部件109、111的圆筒形侧/顶壁由于第一室100的内部区域与连接到它的任何处理室和/或第一室100的内部环境之间的压力差引起的偏斜。而且，使用鳍结构225可以减小第一和第二部件109、111的壁厚度，并且减小第一室100的整体重量。在一个实施例中，(对于不锈钢)鳍结构225在第一和第二侧部件109、111的外部侧/顶壁附近具有大约0.55英寸的厚度，在接触中心部件113的第一和第二侧部件109、111的密封表面附近具有大约1.3英寸的厚度，但是还可以使用其它的材料和/或厚度。

图2A进一步示出，第一室100的第三(中心)部件113的底部227包括平面部分229和拱形部分231(同样参见图2D)。拱形部分231由于其拱形的形状而为底部227提供更高的强度，并且减少底部227所需的材料厚度。在一个示例性实施例中，在采用不锈钢时，拱形部分231可以具有小于或等于大约3/8″的厚度，而平面部分227可以具有小于或等于大约3/4″到1″的厚度。可以使用其它材料和/或厚度值和/或平面部分229与拱形部分231之间的厚度差。为了进一步提高拱形部分231的强度，如图2D所示，可以在拱形部分231下面形成鳍或类似的支撑结构233。例如，使用鳍233可以减少拱形部分231的纵向偏移。

图2B-2C示出可以和第一室100一起使用的顶部盖235。例如，盖235可以用于密封第一室的第三(中心)部件113(通过在盖235和第三部件113之间采用0环或类似的密封元件)。

参考图2B-2C，顶部盖235包括用多个支撑结构例如所示的梁239加强的平面密封部分237。密封部分237的厚度可以类似于室100底部227的平面部分229(图2A)的厚度，并且梁239提供附加的结构支撑(可以减小盖235的厚度和重量)。盖235可以包括连接定位241，该连接定位241可以用于相对于第一室100(例如通过起重机等等)升高和/或降低盖235。

由于盖235的重量，优选在盖235内提供一个或更多进入舱口(未示出)或其它开口，因而不需要从第一室100移开整个盖235，就得以进入第一室100的内部(例如为了保养或其它维修)。可以包括任何数量的进入舱口(例如1、3、4等等)。

图3是根据本实用新型一些实施例的第二示例性多部件电子器件制造室300的俯视图。参考图3，多部件电子器件制造室300的第二实施例也是在电子器件制造过程中运输基板的传送室。传送室300在电子器件制造过程中连接到一个或多个处理室和/或加载锁103。传送室300可以包括末端执行器(未示出)，以用于在电子器件制造过程中在处理室和/或加载锁103中运输基板。

根据本实用新型的一些实施例，传送室300可以包括连接在一起的多个部件。更具体而言，传送室300可以包括连接到第三部件313(例如中心部件)的第一部件309(例如第一侧部件)和第二部件311(例如第二侧部件)。第一部件309和第二部件311都可以通过O环(没有单独示出)连接到第三部件313。第一部件309和第二部件311都可以用固定装置固定到第三部件313，例如螺丝、螺栓等等。尽管图3的多部件电子器件制造室300包括三个部件，但是该多部件电子器件制造室还可以包括更多或更少的部件(例如2、4、5、6等等)。

在本实用新型的一个或更多实施例中，多部件传送室在组装后的宽度W2(例如整体宽度)是4.2m。因此本电子器件制造室300可以比传统单部件传送室容纳更大的基板。电子器件制造室300的宽度可以大于或小于4.2m。

根据本实用新型的一些实施例，从俯视图或横截面图可以看出，每个示例性多部件电子器件制造室部件309-313的形状类似于被一根或多根弦切割的圆。例如，从俯视图和横截面视图可以看出，侧部件309、311类似被弦切割的一部分圆(或者，更一般地说是椭圆)。同样地，例如，从俯视图或横截面图可以看出，中心部件313类似于被两根平行的弦切割的一部分圆。该形状包括两个曲线部分和两个直线部分。侧部件309、311的形状包括曲线部分和直线部分。注意，各个部件309-313都没有多边形的形状。换句话说，每个部件309-313包括至少一个曲线部分。

从俯视图和横截面视图看，第二示例性多部件电子器件制造室300在组装后的形状(例如组合形状)是圆形。第二示例性多部件电子器件制造室300的组装后的整体形状(例如三维形状)基本上是圆筒形。但是，多部件电子器件制造室300可以具有其它的整体形状(例如椭圆筒形)，包括各种非多边形。如上所述，这种非多边形的室尤其是对称的非多边形室(例如圆筒形室)对于预定量的室材料来说可以增加可用内部基板传送面积。

图4A是根据本实用新型一些实施例的第二示例性多部件电子器件制造室300(相对于图3所示情况转动后)的分解等轴测视图。第一到第三部件309-313中的每一个都横向连接以形成多部件电子器件制造室300。第一部件309的长度用LS1′表示，第一部件309的最大宽度(例如最宽点的宽度)用WS1′表示。第二部件311的长度用LS2′表示，第二部件311的最大宽度用WS2′表示。第三部件313的最大长度(例如最长点的长度)用LC1′表示，第三部件313的宽度用WC1′表示。

在一个或多个实施例中，第三部件313的最大宽度WC1′是大约2.4m，第三部件313的最大长度LC1′是大约4.2m。第三部件313可以采用更长或更短的长度和/或宽度。在所示的实施例中，第三部件313的最大长度LC1′也是室300的整体直径。如图所示，第一部件309的长度LS1′和第二部件311的长度LS2′等于第三部件313侧面的长度。但是，第一部件309的长度LS1′和/或第二部件311的长度LS2′可以不同。在一个实施例中，第一部件309的宽度WS1′和/或第二部件311的宽度WS2′都是大约0.9m。但是，第一部件309的宽度WS1′和/或第二部件311的宽度WS2′可以不同(例如更长或更短)和/或彼此不同。(在一个特定的实施例中，第三部件313的宽度可以大致等于或小于第一部件309的宽度加上第二部件311的宽度，但是也可以采用第一、第二和第三部件309、311和313之间其它的宽度关系)。

多部件电子器件制造室300的每个部件309-313可以由例如铝、不锈钢或任何实用、适合用作传送室的相对惰性的材料制成。

尽管多部件电子器件制造室300的整体尺寸不符合地面和/或空中运输规定，但是该多部件电子器件制造室300的每个部件309-313的尺寸符合地面和/或空中运输规定。更具体而言，在上述例子中，多部件电子器件制造室300的整体宽度W2是4.2m，这不符合地面和/或空中运输规定。但是，第一部件309的宽度WS1′和第二部件311的宽度WS2′都是0.9m，第三部件313的宽度WC1′是2.4m，它们每个都符合地面和/或空中运输规定。(在另一个实施例中，第三部件313的宽度WC1′可以是大约3到3.2m，第一和第二部件309、311的宽度WS1′、WS2′都可以是大约0.5到0.6m。)

而且，多部件电子器件制造室300的每个部件309-313都可以在传统的加工中心或车间中制造。因此，如上述多部件电子器件制造室100一样，多部件电子器件制造室300的制造者可以选择一个或多个传统的加工中心或车间来制造多部件电子器件制造室300的部件309-313。而且，该多部件电子器件制造室300不需要特殊的运输措施。

现在将参考图4A以及图4B-4D说明第一多部件电子器件制造室300的其它特征，其中图4B是组装后第二室300的等轴测视图；图4C是第二室300的俯视图；图4D是第二室300的侧视图(表示了第二室300的小平面，所述小平面适于连接到下面进一步说明的三基板堆叠加载锁室)。

参考图4A-4D，第二室300包括多个从室300的弯曲侧壁突出的延伸小平面401A-F。在所示实施例中，设置六个延伸小平面，但是可以设置更多或更少的小平面。

每个延伸小平面401A-F设置有平面区域，处理室、加载锁定室或其它室可以密封地连接(例如通过O环或其它密封元件)到该平面区域，例如如图3所示室103。尽管存在延伸小平面401A-F，但是第一室300的整体结构基本上是圆筒形。例如，如图4A-4C所示，第一(侧)部件309包括延伸小平面401B、401C从其突出的圆筒形壁403，第二(侧)部件311包括延伸小平面401E、401F从其突出的圆筒形壁405。第三(中心)部件313具有分别包括延伸小平面401A、401D的、如图(图4A)所示的圆筒形相对侧壁407、409。

由于部件309、311、313的圆筒形壁403、405、407、409，第二室300的内部区域也基本上是圆筒形(例如参见图4A和图4C)。圆筒形结构减小第二室300的内部体积，同时使位于第二室300内部的真空机械手可以自由转动。例如，当机械手转动从而在连接于第一室300的各个室103之间传送基板时，会发生这种转动(图3)。

为了适应真空机械手经室300第三(中心)部件313的转动，第三部件313包括缺口区域411A-D(参见图4A，其中仅仅示出了缺口411A-C)。缺口411A-C在基板传送通过第一和第二侧部件309、311的各个面中形成的开口(例如狭缝开口)时还提供附加的间隙。也就是说，缺口411A-D在基板传送通过分别对应于面401F、401E、401C、401B的开口413、415、417、419时可以提供附加的间隙(如4A和4B所示)。

尽管第一和第二部件309、311的延伸小平面401B、401C、401E、401F显示为仅仅具有一个开口，但是每个延伸小平面可以包括另外的开口(例如2、3、4或更多的开口)。同样，第三(中心)部件313的延伸小平面401A显示为具有单个开口421(图4A)，但是可以包括另外的开口(例如2、3、4等等)。第三部件313的延伸小平面401D(图4D)包括三个纵向层叠的开口423A-C(图4A和图4D)，但是可以包括其它数量的开口(例如1、2、4、5等等)。在本实用新型的至少一个实施例中，第三(中心)部件413延伸小平面401D的中间开口423B与第二侧部件311延伸小平面401e的开口415和第一侧部件309延伸小平面401C的开口417纵向对齐(如图4D所示)。注意，每个开口413-423c的大小都可以使基板通过。还可以采用其它结构或排列。

再参考图4A-4B，第一和第二侧部件309、311包括多个鳍结构425，每个鳍结构425适于为第二室300提供结构整体性。例如，鳍结构425可以减少第一和第二侧部件309、311的圆筒形侧/顶壁由于第二室300的内部区域与连接到它的任何处理室和/或第三室300的内部环境之间的压力差引起的偏斜。而且，使用鳍结构425可以减小第一和第二部件309、311的壁厚度，并且减小第二室300的整体重量。在一个实施例中，  (对于不锈钢)鳍结构425在第一和第二侧部件309、311的外部侧/顶壁附近具有大约0.55英寸的厚度，在接触中心部件313的第一和第二侧部件309、311的密封表面附近具有大约1.3英寸的厚度，但是还可以使用其它的材料和/或厚度。

图4A进一步示出，第二室300第三(中心)部件313的底部427包括平面部分429和拱形部分431(同样参见图4D)。拱形部分431由于其拱形的形状而为底部427提供更高的强度，并且减少底部427所需的材料厚度。在一个示例性实施例中，在采用不锈钢时，拱形部分431可以具有小于或等于大约3/8″的厚度，而平面部分427可以具有小于或等于大约3/4″到1″的厚度。可以使用其它材料和/或厚度值和/或平面部分429与拱形部分431之间的厚度差。为了进一步提高拱形部分431的强度，如图4D所示，可以在拱形部分431下面形成鳍或类似的支撑结构433。例如，使用鳍433可以减少拱形部分431的纵向偏移。

图4B-4C还示出可以和第二室300一起使用的顶部盖435。例如，盖435可以用于密封第一室的第三(中心)部件313(通过在盖435和第三部件313之间采用O环或类似的密封元件)。

参考图4B-4C，顶部盖435包括用多个支撑结构例如所示的梁439加强的平面密封部分437。密封部分437的厚度可以类似于室300底部427的平面部分429(图4A)的厚度，并且梁439提供附加的结构支撑(可以减小盖435的厚度和重量)。盖435可以包括连接定位441，该连接定位441可以用于相对于第二室300(例如通过起重机等等)升高和/或降低盖235。

为了制造多部件电子器件制造室100、300，使用者例如制造者可以采用参考图5所述有创造性的方法500。方法500以步骤502开始。根据该创造性方法500，在步骤504中，确定电子器件制造室的一个或多个整体尺寸。更具体而言，制造者需要制造所需尺寸的基板。根据所需的尺寸，制造者可以确定(例如设计)能制造这种基板的电子器件制造室的一个或者多个整体尺寸。如果所需的基板尺寸足够大，室的整体尺寸将符合地面和空中运输规定的至少一个。

此后，在一些实施例中，例如，制造者可以确定如何将电子器件制造室分为多个部件，因而多个部件中的每一个的尺寸符合地面和空中运输规定中的至少一个，并且同时组合后室的结构整体性将足以进行制造操作。例如，制造者可以用纵向剖分法将设计的多部件电子器件制造室分为若干部件，例如图1-4所示的电子器件制造室100、300。横向剖分法也可以。制造者可以决定用具有其它取向或取向组合的剖分法将电子器件制造室分为若干部件。

此后，在步骤506中，制造多个部件。例如，制造者可以采用加工中心或车间来制造多个部件。这样制造多部件电子器件制造室100、300。

一旦制造了电子器件制造室100、300，在步骤508中，就可以将电子器件制造室100、300运输到例如客户现场。为了运输多部件电子器件制造室100、300，制造者可以采用运输根据本实用新型一个或多个实施例的这种室的方法。例如，多个电子器件制造室部件的第一部件可以通过地面和空中运输之一来运输。第一部件可以放置在符合运输规定的箱子中，因而第一部件与箱子的面(例如底面)形成角度。因此，如果不是以这种角度放置在箱子中，第一部件可能具有比允许的更大的实际高度或宽度尺寸，但是还可以装在符合运输规定的箱子内。可以装运更大部件的能力使得有这种创造性的多部件室可以由更少的部件形成。因此，优选的是，部件在集装箱内放置成一角度。在一些实施例中，优选的是，可制造多部件室，使主要或中心部件尽量大，并且仍然能装入标准尺寸集装箱，而剩余部件更小或者尽量小，从而更容易组装。

一旦部件到达例如客户现场，就可以在步骤510中组装部件形成电子器件制造室100、300。在一些实施例中，在步骤512中，延伸小平面可以安装在电子器件制造室100中，或者代替电子器件制造室100的凹入小平面201A-F。在这种实施例中，延伸小平面可以有助于将加载锁和/或处理室连接到电子器件制造室100。在某些实施例中，加到凹入小平面201A-F的延伸小平面也可以完全延伸到电子器件制造室100外周的外面，因而得到的室外表类似于图4A所示的实施例。在其它实施例中，加到凹入小平面201A-F的延伸小平面仅仅部分延伸出电子器件制造室100的外周。延伸小平面可以包括具有开口(其尺寸可以使基板通过)的平面区域(用于连接加载锁或处理室)和密封地装入凹入小平面201A-F的凹入处的适配部分。

在步骤514中，加载锁和/或处理室可以连接到电子器件制造室100、300的面。在步骤516中，可以在电子器件制造室100、300中安装适合通过非多边形传送室在处理室之间移动基板的机械手。在步骤518，方法500结束。

因此，尽管结合示例性实施例公开了本实用新型，但是应当理解，其它实施例也会落入本实用新型的精神和范围内，本实用新型的范围由权利要求限定。

本申请要求2005年8月29日提交的美国专利申请No.11/214,475和2005年6月2日提交的美国专利申请No.11/145,003的优先权。这些申请考虑到各种目的通过引用而全部结合于此。

Claims (23)

1.一种非多边形的电子器件制造室，其特征在于，包括多个室部件，所述多个室部件的形状为装在一起形成非多边形的所述电子器件制造室，其中，所述多个室部件各自具有符合地面和空中运输规定中至少一种的尺寸，非多边形的所述电子器件制造室的整体尺寸不符合所述地面和空中运输规定中的至少一种。

2.如权利要求1所述的电子器件制造室，其特征在于，每个所述室部件都包括至少一个弯曲侧面。

3.如权利要求2所述的电子器件制造室，其特征在于，至少一个所述室部件包括至少两个弯曲侧面和两个直侧面。

4.如权利要求2所述的电子器件制造室，其特征在于，至少两个所述室部件都包括至少一个弯曲侧面和一个直侧面。

5.如权利要求4所述的电子器件制造室，其特征在于，所述多个室部件适合沿着所述直侧面装配在一起。

6.如权利要求2所述的电子器件制造室，其特征在于，所述至少一个弯曲侧面都包括至少一个开口，每个开口不但其尺寸可以让基板通过，而且还适合与第二室连接。

7.如权利要求2所述的电子器件制造室，其特征在于，所述多个室部件中的至少一个室部件在至少一个弯曲侧面中具有至少一个小平面，所述至少一个小平面适合连接到第二室，并且包括至少一个开口。

8.如权利要求7所述的电子器件制造室，其特征在于，所述至少一个小平面凹入在所述弯曲侧面中。

9.如权利要求8所述的电子器件制造室，其特征在于，所述至少一个小平面包括多个开口。

10.如权利要求7所述的电子器件制造室，其特征在于，所述至少一个小平面适合延伸出所述弯曲侧面。

11.如权利要求10所述的电子器件制造室，其特征在于，所述至少一个小平面包括多个开口。

12.一种电子器件制造室，其特征在于，包括：

第一室部件，其横截面形状为用两个弦切割的一部分椭圆，因而包括两个曲线部分、第一直线部分和第二直线部分；

第二室部件，其横截面形状为用一个弦切割的一部分椭圆，因而包括一个曲线部分和第三直线部分；和

第三室部件，其横截面形状为用一个弦切割的一部分椭圆，因而包括一个曲线部分和第四直线部分，

其中，所述第一、二、三室部件适合装在一起形成椭圆筒的形状。

13.如权利要求12所述的电子器件制造室，其特征在于，形成所述第一室部件的横截面形状的所述两个弦平行。

14.如权利要求12所述的电子器件制造室，其特征在于，所述第一室部件适合沿着所述第一直线部分连接到所述第二室部件，所述第一室部件适合沿着所述第二直线部分连接到所述第三室部件。

15.如权利要求12所述的电子器件制造室，其特征在于，所述第一、二、三室部件适合装在一起形成圆筒形的室。

16.一种电子器件制造室，其特征在于，包括：

第一室部件；

适合连接到所述第一室部件的第二室部件；以及

适合连接到所述第一室部件的第三室部件，

其中，所述第一室部件包括顶部，所述顶部的形状由两个曲线部分、第一直线部分和第二直线部分形成，

其中，所述第二室部件包括顶部，所述顶部的形状由一个曲线部分和一个直线部分形成，

其中，所述第三室部件包括顶部，所述顶部的形状由一个曲线部分和一个直线部分形成，

其中，所述第一室部件的第一直线部分的长度大致等于所述第二室部件的直线部分，所述第一室部件的第二直线部分的长度大致等于所述第三室部件的直线部分，

其中，当所述第二、三室部件连接到所述第一室部件时，所述第一室部件的两个曲线部分、所述第二室部件的曲线部分以及所述第三室部件的曲线部分形成椭圆。

17.如权利要求16所述的电子器件制造室，其特征在于，由所述第一、二、三室部件的曲线部分形成的椭圆是圆。

18.如权利要求16所述的电子器件制造室，其特征在于，所述第二室部件适合沿着所述第二室部件的直线部分和所述第一室部件的第一直线部分连接到所述第一室部件。

19.如权利要求16所述的电子器件制造室，其特征在于，所述第一室部件的第一直线部分和所述第一室部件的第二直线部分长度大致相等。

20.如权利要求16所述的电子器件制造室，其特征在于，所述第一室部件的第一直线部分和所述第一室部件的第二直线部分的长度不同。

21.如权利要求16所述的电子器件制造室，其特征在于，所述第一、二、三室部件中的每一个都包括至少一个弯曲侧壁和在所述弯曲侧壁中的至少一个小平面，所述至少一个小平面适合连接到加载锁，所述至少一个小平面包括适合通过基板的一个或多个开口。

22.如权利要求21所述的电子器件制造室，其特征在于，所述至少一个小平面凹入所述弯曲侧壁。

23.如权利要求21所述的电子器件制造室，其特征在于，所述至少一个小平面从所述弯曲侧壁延伸出去。

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