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CN200997750Y - 水冷头 - Google Patents

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CN200997750Y
CN200997750Y CNU2007200027156U CN200720002715U CN200997750Y CN 200997750 Y CN200997750 Y CN 200997750Y CN U2007200027156 U CNU2007200027156 U CN U2007200027156U CN 200720002715 U CN200720002715 U CN 200720002715U CN 200997750 Y CN200997750 Y CN 200997750Y
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彭裕皇
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Cooler Master Co Ltd
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Cooler Master Co Ltd
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Abstract

一种水冷头,包括一上壳体、及一设于所述上壳体下方的散热底板;所述上壳体具有一由其底部向内凹入的腔室,并于上壳体上设有分别与所述腔室相连通的进入管与排出管;其主要是令上壳体的腔室具有一位于中段处的散热区、一位于所述散热区一侧上方的缓冲区、以及一位于所述散热区另一侧上方的汇流区;通过散热区与缓冲区、汇流区上、下分层后,而能有效运用腔室空间,以供各散热鳍片增加其面积或数量。

Description

水冷头
技术领域
本实用新型是与一种散热系统有关,涉及一种水冷式散热系统上的水冷头。
背景技术
为解决计算机在中央处理器(CPU)上的散热问题,现今亦有许多采用水冷方式提供发热源进行散热的冷却装置,如中国台湾公告第M288762号「散热装置」的新型专利一案即是。
所述专利中所揭露的水冷座,包括一用以贴覆固接于发热源外表面的水平导热板、多数突设于所述导热板顶面的散热鳍片、以及一开口朝下而盖设于所述导热板顶面并罩覆各散热鳍片的盖体,且于所述盖体一侧面上设有中空的接收管与排出管,而所述盖体内部具有一水室,接收管与排出管皆与所述水室连通,以令冷却液可由接收管注入水室内,通过各散热鳍片间后再由排出管排出水室外。
此外,上述水冷座在提供冷却液进入与排出水室时,是于所述水室水平向的二侧处分别保留适度的空间区域,以提供冷却液在流动时可分别于所述二区域内作缓冲与汇流,藉以避免冷却液由管路进入水室后,因路径由窄变宽而快速通过水室,导致水冷头未能有效利用冷却液的低温来帮助发热源进行散热。
然而,所述二区域虽有助于减缓冷却液于水室内的流速,但也由于所述二区域是位于水室的水平向的二侧处,因而占用了散热鳍片可向此二侧延伸的空间,导致在同等长、宽尺寸的水冷头上无法进一步增设其内部的散热鳍片的面积与数量;而若加大所述水冷头在长度与宽度方向的尺寸大小后,又有安装于发热源的环境场合的顾虑。
有鉴于此,本发明人为改善并解决上述的缺失,乃特潜心研究并配合学理的运用,终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本实用新型。
发明内容
本实用新型的目的,在于可提供一种水冷头,其是重新对水冷头内部的空间作一有效性的规划,以在不加大水冷头于长度与宽度方向尺寸的大小的前题下,有效运用水冷头内的空间,以供增加散热鳍片的面积或数量,藉以进一步提升所述水冷头的热交换效率。
为了达成上述的目的,本实用新型是提供一种水冷头,包括一上壳体、及-设于所述上壳体下方的散热底板;所述上壳体具有一由其底部向内凹入的腔室,并于上壳体上设有分别与所述腔室相连通的进入管与排出管,而散热底板将腔室予以封闭,所述散热底板上更设有多个散热鳍片,且于任二相邻的散热鳍片间即形成一流道;其中,上壳体内的腔室具有一容置各散热鳍片的散热区、一位于所述散热区一侧上方的缓冲区、以及一位于所述散热区另一侧方上的汇流区,且进入管是连通至缓冲区、而排出管则连通至汇流区。通过散热区与缓冲区、汇流区上、下分层后,而能有效运用腔室空间,以供各散热鳍片增加其面积或数量。
本实用新型具有的优点:本实用新型在不加大水冷头于长度与宽度方向尺寸的大小的前提下,可使各散热鳍片的横向二边缘处邻近或更进一步接触于所述腔室的内壁面上;换言之,各散热鳍片横向二边缘处与腔室内壁面之间的间距,可控制在相紧邻至相接触的范围内。如此,当可较同等长、宽尺寸的水冷头具有更大的散热鳍片面积,并仍可使本实用新型的水冷头内的冷却液保持完整覆盖各散热鳍片的状态,以有效发挥各散热鳍片与冷却液间的热交换作用。
附图说明
图1是本实用新型应用于水冷式散热系统上的立体外观图;
图2是本实用新型的立体示意图;
图3是本实用新型的立体分解图;
图4是本实用新型供冷却液流入的剖面示意图。
附图标记说明
水冷头1;上壳体10;进入管100;排出管101;散热底板11;散热鳍片110;
流道111;防漏垫圈112;腔室1;散热区120;缓冲区121;汇流区122;散
热系统2;水箱20;泵21;散热器22;管路23。
具体实施方式
为了能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容,请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图,然而所附图式仅提供参考与说明用,并非用来对本实用新型加以限制。
请参阅图1,为本实用新型应用于水冷式散热系统上的立体外观图。本实用新型是提供一种水冷式散热系统的水冷头结构改良,所述水冷头1是用以装配于一水冷式散热系统2的循环回路中,并被用来对所欲降温的发热源(图略)进行散热,如计算机的中央处理器等。所述散热系统2包含一所述水冷头1、一水箱20、一泵21、一散热器22、以及用以串接于上述各组件间的多个管路23,通过所述管路23串接后,以形成一能供冷却液作流通的所述循环回路。
如图2及图3所示,本实用新型主要是改良所述散热系统2的水冷头1;所述水冷头1包括一上壳体10、以及一设置于所述上壳体10下方的散热底板11,并由所述上壳体10底部向内凹入而形成有一腔室12,且当散热底板11设于上壳体10下方时,将所述腔室12予以封闭,并可于上壳体10与散热底板11间设有一环防漏垫圈112,以令流入腔室12内的冷却液不致外泄。而上壳体10与散热底板11间可通过螺丝等锁设组件、或以焊接、熔接等手段予以结合。
所述散热底板11上更设有多个具导热性的散热鳍片110,且各散热鳍片110乃竖立间隔设置,以于任二相邻的散热鳍片110间即形成一流道111。
请一并参阅图4所示,所述腔室12是具有一位于中段处以供上述各散热鳍片110容置其内的散热区120、一位于所述散热区120一侧上方的缓冲区121、以及一位于所述散热区120另一侧上方的汇流区122,且上壳体10顶部在相对于缓冲区121处是设有一进入管100、而在相对于汇流区122处则设有一排出管101,进入管100与排出管101皆与腔室12相连通,以便于冷却液可由进入管100流入腔室12内后,再由排出管101流出。
此外,为了使各散热鳍片11更容易进行散热,亦可令各散热鳍片12顶缘接触于腔室12的散热区120顶面处,而使各散热鳍片12可将其所吸收的热量传导至上壳体10,以通过所述上壳体10来帮助散热。
是以,通过上述的构造组成,即可得到本实用新型水冷式散热系统的水冷头结构改良。
据此,如图4所示,当冷却液由进入管100流入腔室12后,会先于位在腔室12上层的缓冲区121扩散而减速,并较均匀地由各散热鳍片110一侧上方处向下流入各流道111内,以进入位在腔室12下层的散热区12。而在通过各流道111的同时,即可对贴附于散热底板11下方的发热源(图略)进行散热。
而当冷却液通过各流道111后,即可于位在腔室12上层的汇流区122再度聚集,并进入排出管101而流出腔室12外。因此,本实用新型在不加大水冷头1于长度与宽度方向尺寸的大小的前提下,可使各散热鳍片110的横向二边缘处邻近或更进一步接触于所述腔室12的内壁面上;换言之,各散热鳍片12横向二边缘处与腔室12内壁面之间的间距,可控制在相紧邻至相接触的范围内。如此,当可较同等长、宽尺寸的水冷头具有更大的散热鳍片面积,并仍可使本实用新型的水冷头1内的冷却液保持完整覆盖各散热鳍片110的状态,以有效发挥各散热鳍片110与冷却液间的热交换作用。
然而以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例,非因此即拘限本实用新型的专利范围,故举凡运用本实用新型说明书及图式内容所为的等效结构变化,均同理皆包含于本实用新型的范围内。

Claims (11)

1、一种水冷头,其特征在于,包括:
一上壳体,由其底部向内凹入而形成有一腔室,并于所述上壳体上设有分别与所述腔室相连通的一进入管与一排出管;及
一散热底板,设于所述上壳体下方而封闭所述腔室,所述散热底板上设有多个竖立间隔设置的散热鳍片,且于任二相邻的所述散热鳍片间即形成有一流道;
其中,所述腔室具有一容置所述散热鳍片的散热区、一位于所述散热区一侧上方的缓冲区、以及一位于所述散热区另一侧方上的汇流区,且所述进入管是连通至所述缓冲区、而所述排出管则连通至所述汇流区。
2、如权利要求1所述的水冷头,其特征在于:所述上壳体与所述散热底板间是设有一环防漏垫圈。
3、如权利要求1所述的水冷头,其特征在于:所述上壳体与所述散热底板间是以螺丝予以结合。
4、如权利要求1所述的水冷头,其特征在于:所述上壳体与所述散热底板间是以焊接方式予以结合。
5、如权利要求1所述的水冷头,其特征在于:所述上壳体与所述散热底板间是以熔接方式予以结合。
6、如权利要求1所述的水冷头,其特征在于:所述进入管是设于所述上壳体顶部。
7、如权利要求1或6所述的水冷头,其特征在于:所述排出管是设于所述上壳体顶部。
8、如权利要求1所述的水冷头,其特征在于:各所述散热鳍片的横向二边缘处是与所述腔室内壁面相邻近。
9、如权利要求1所述的水冷头,其特征在于:各所述散热鳍片横向二边缘处是与所述腔室内壁面相接触。
10、如权利要求1所述的水冷头,其特征在于:各所述散热鳍片横向二边缘处与所述腔室内壁面之间的间距,是在相紧邻至相接触的范围内。
11、如权利要求1所述的水冷头,其特征在于:各所述散热鳍片顶缘是接触于所述腔室的散热区顶面处。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101742872B (zh) * 2008-11-14 2012-07-11 和硕联合科技股份有限公司 散热模块及应用此散热模块的电子装置
CN106708221A (zh) * 2016-12-07 2017-05-24 西北工业大学(张家港)智能装备技术产业化研究院有限公司 水冷头
CN108131877A (zh) * 2016-12-01 2018-06-08 冠鼎科技有限公司 水冷系统的散热水箱结构
CN108575073A (zh) * 2017-03-10 2018-09-25 讯凯国际股份有限公司 可连续接合的液冷换热片及接合方法
CN111752078A (zh) * 2019-03-29 2020-10-09 中强光电股份有限公司 散热模块及投影装置
CN114265478A (zh) * 2020-09-16 2022-04-01 讯凯国际股份有限公司 扩充卡组件及水冷散热装置

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101742872B (zh) * 2008-11-14 2012-07-11 和硕联合科技股份有限公司 散热模块及应用此散热模块的电子装置
CN108131877A (zh) * 2016-12-01 2018-06-08 冠鼎科技有限公司 水冷系统的散热水箱结构
CN108131877B (zh) * 2016-12-01 2020-11-06 冠鼎科技有限公司 水冷系统的散热水箱结构
CN106708221A (zh) * 2016-12-07 2017-05-24 西北工业大学(张家港)智能装备技术产业化研究院有限公司 水冷头
CN108575073A (zh) * 2017-03-10 2018-09-25 讯凯国际股份有限公司 可连续接合的液冷换热片及接合方法
CN111752078A (zh) * 2019-03-29 2020-10-09 中强光电股份有限公司 散热模块及投影装置
US11194238B2 (en) 2019-03-29 2021-12-07 Coretronic Corporation Heat dissipation module and projection apparatus
CN114265478A (zh) * 2020-09-16 2022-04-01 讯凯国际股份有限公司 扩充卡组件及水冷散热装置

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