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CN200976356Y - 具有固晶基座的表面贴装器件二极管支架结构 - Google Patents

具有固晶基座的表面贴装器件二极管支架结构 Download PDF

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CN200976356Y
CN200976356Y CNU2006201571858U CN200620157185U CN200976356Y CN 200976356 Y CN200976356 Y CN 200976356Y CN U2006201571858 U CNU2006201571858 U CN U2006201571858U CN 200620157185 U CN200620157185 U CN 200620157185U CN 200976356 Y CN200976356 Y CN 200976356Y
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CNU2006201571858U
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周万顺
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I Chiun Precision Ind Co Ltd
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I Chiun Precision Ind Co Ltd
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Abstract

一种具有固晶基座的表面贴装器件二极管支架结构,包括一胶体、一固晶基座及多个金属接脚。胶体具有内凹的功能区,固晶基座固接于胶体中,且顶端面显露于功能区,及底端面显露于胶体外,而固晶基座侧端缘延伸有突出部,以位于胶体内,金属接脚分别与胶体固接,且由功能区内分别向外延伸至胶体外部。因此,通过固晶基座侧端缘形成有突出部,以增加固晶基座与胶体之间的结合度及可靠度,避免从胶体中脱落,或与胶体之间产生间隙,以提升产品制造合格率。

Description

具有固晶基座的表面贴装器件二极管支架结构
技术领域
本实用新型涉及一种可用于安装发光二极管芯片的二极管支架结构,尤其涉及一种改进的具有固晶基座的SMD(表面贴装器件)二极管支架结构。
背景技术
发光二极管(Light Emitting Diode,LED)是由半导体材料所制成的发光组件,也是一种固态光源,可将电能转换成光,不但具有体积小、寿命长、驱动电压低、反应速率快、耐震性佳等优良特性,还能够适应各种电子产品的轻、薄及小型化的需求,已成为日常生活中十分普及的产品,也属于一种成熟的产业。
一般而言,发光二极管芯片通常固接在一个SMD(Surface Mount Device,表面贴装器件)二极管支架内,用以构成一发光二极管。如图1及图2所示,所述的SMD二极管支架,具有一胶体10a、一固晶基座20a及两个金属接脚30a。胶体10a形成一内凹的功能区11a,固晶基座20a固接于胶体10a内部,且底端面突伸出胶体10a底部,金属接脚30a分别固接于胶体10a中,并与固晶基座20a间隔相邻,且每一金属接脚30a由功能区11a内向外延伸至胶体10a外部的相对两个侧缘,以作为后续的接点。其中,固晶基座20a上可固接发光二极管芯片40a,并在发光二极管芯片40a上连接两根导线41a至两个金属接脚30a上,并覆盖一层环氧树脂50a,以封装发光二极管芯片40a及导线41a,用以构成一发光二极管。通过在二金属接脚30a施加电压,即可使发光二极管芯片40a产生光芒。
上述的胶体10a为绝缘性的材料,固晶基座20a大多为金属材料,以使发光二极管芯片40a具有散热的功效。胶体10a及固晶基座20a两者为不同材质的元件,而固晶基座20a侧端缘呈平面状与胶体10a相结合,从而使两者之间的结合度及可靠度不足。在实际使用状况下,固晶基座20a与胶体10a间有产生间隙的可能,易使外部的水气渗入至功能区11a内,造成发光二极管芯片40a损坏;或者,固晶基座20a从胶体10a中脱落,造成SMD二极管支架产生不良率升高等情况。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足,提出本实用新型。
本实用新型的目的,是提供一种改进的具有固晶基座的表面贴装器件二极管支架结构,以使后续工艺的发光二极管芯片具有良好的散热功效,及增加固晶基座与胶体之间结合度及可靠度,避免从胶体中脱落,或与胶体之间产生间隙,以提升产品制造合格率。
为达到上述目的,本实用新型提供一种改进的具有固晶基座的表而贴装器件二极管支架结构,包括:一胶体,具有内凹的功能区;一固晶基座,固接于该胶体中,且顶端面显露于该功能区,及底端面显露于该胶体外,该固晶基座侧端缘延伸有突出部,位于该胶体内;以及多个金属接脚,分别与该胶体固接,以分别位于该固晶基座一侧,且由该功能区内分别向外延伸至该胶体外部。
根据所述的具有固晶基座的表面贴装器件二极管支架结构,其中,该固晶基座为金属材料件。
根据所述的具有固晶基座的表面贴装器件二极管支架结构,其中,所述金属接脚各具有一基部,位于该功能区中,及由该基部延伸至该胶体外部的接脚部。
根据所述的具有固晶基座的表面贴装器件二极管支架结构,其中,所述金属接脚及与该固晶基座之间形成有间隔区块,以区分和隔开所述金属接脚的极性。
根据所述的具有固晶基座的表面贴装器件二极管支架结构,其中,该间隔区块由该胶体所形成。本实用新型具有的有益效果如下:
一、本实用新型的固晶基座,底端面显露出胶体外,可使后续工艺中的发光二极管芯片具有散热的功效。
二、本实用新型的固晶基座,其侧端缘以一体成型具有突出部,以增加固晶基座与胶体之间的结合度及可靠度,避免从胶体中脱落,或与胶体之间产生间隙,以提升产品制造合格率。
为了更进一步了解本实用新型的特征及技术内容,请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图,然而所提供的附图仅供参考与说明,并非用来对本实用新型加以限制。
附图说明
图1为现有的SMD二极管支架的立体图;
图2为现有的SMD二极管支架的剖视图;
图3为本实用新型的俯视图;
图4为本实用新型第一实施例的前剖视图;
图5为本实用新型第二实施例的前剖视图;
图6为本实用新型第三实施例的前剖视图;
图7为本实用新型第四实施例的前剖视图;
图8为本实用新型第一实施例固接发光二极管芯片的前剖视图。
附图标记说明:
10a胶体
11a功能区
20a固晶基座
30a金属接脚
40a发光二极管芯片
41a导线
50a环氧树脂
10胶体
11功能区
12间隔区块
20固晶基座
21顶端面
22底端面
23突出部
231基面端
232侧面端
30金属接脚
31基部
32接脚部
40发光二极管芯片
41导线
50封胶层
具体实施方式
请参阅图3及图4所示,本实用新型提供一种改进的SMD(表面附着装置)二极管支架的固晶基座结构,包括有一胶体10、一固晶基座20及多个金属接脚30。
该胶体10大致呈四方型体,也可呈长型体或多边型体等外型设计,本实用新型不加以限制。该胶体10一端内部形成一向内凹的功能区11,而功能区11的外型呈圆形,也可呈四方型或多边型等外型设计。其中,胶体10的材质可为聚邻苯二甲酰胺(Polyphthalamide,PPA),或是任何其它已知的热塑性树脂。
该固晶基座20大致略呈长型体,也可呈圆型体等设计,其材质由金属材料件制成。该固晶基座20固接于该胶体10中央处,且固晶基座20的顶端面21显露于功能区11中,而固晶基座20的底端面22显露出胶体10外,可突伸出胶体10的底部,或可与胶体10的底部呈同一平面。该固晶基座20侧端缘以一体成型向外延伸有突出部23,其突伸于该胶体10内,且突出部23的数量不限,可依实际需求而设置。
这种金属接脚30由金属材料件所制成,如铜、铁等任何已知具有导电性的金属材料,且在本实用新型的附图中,是以四个金属接脚30为例。每一金属接脚30分别与该胶体10固接,且分别与该固晶基座20间隔相邻,以分别位于该固晶基座20的一侧,并由功能区11内分别向外延伸至胶体10外部。其中,每一金属接脚30各具有一基部3 1位于功能区11中,及一由基部31延伸至胶体10外部的接脚部32,以作为后续的接点。每一基部31之间,及其与固晶基座20之间是与胶体10形成有间隔的区块12,用以区分和隔开每一金属接脚30的极性(正、负极)。其中,该胶体10是运用射出成型等技术方式,进一步固接固晶基座20及金属接脚30,以利于大量生产化。
请参阅图4至图7,是本实用新型突出部23的外型设计实施例。每一突出部23各具有一基面端231,及两个形成于基面端231的两个侧缘的侧面端232,连接于固晶基座20的侧端缘。其中,可存在如下设计实施例,即,两个侧面端232可呈水平状或弧型状(如图4及图5)、一侧面端232呈水平状,另一侧面端232呈弧型状(如图6),或一侧面端232呈斜面状,另一侧面端232呈弧型状(如图7)等。通过上述组成,以构成本实用新型的改进的具有固晶基座的SMD二极管支架结构。
请参阅图8,进一步说明发光二极管的成型过程。该固晶基座20的顶端面21可固接有发光二极管芯片40,其数量可根据金属接脚30的数量而设置,如四个金属接脚30,即可设有两个以上的发光二极管芯片40。每一发光二极管芯片40上分别连接有两根导线41,其各连接至相对应的金属接脚30的基部31上,并于胶体10的功能区11中覆盖结合一层可透光性的封胶层50,如环氧树脂或硅胶等热塑性树脂,以避免水气等因素,损坏发光二极管芯片40。
根据上述,通过在每一金属接脚30的接脚部32分别施加电压而传导至基部31,通过导线41的作用,即可使发光二极管芯片40释放其光芒。当电压流通时,将使发光二极管芯片40产生热量,固晶基座20的底端面22显露出该胶体10外,可利用固晶基座20所具有的金属的热传导特性,使热量能通过固晶基座20有效导出至胶体10外部而散热。由此,避免因热量过高损坏发光二极管芯片40,而缩短其使用寿命;或者,因热量有过高的现象,而使发光二极管芯片40产生光衰减的情形,即释放的光芒减弱,使亮度变暗。同时,本实用新型于固晶基座20侧端缘形成有突出部23,以设于胶体10内,进一步增加固晶基座20与胶体10之间的结合度及可靠度,进一步避免如公知的有脱落及产生间隙的情形,而能提升产品制造合格率。
因此,通过本实用新型所能产生的特点及功能经整理如下:
一、本实用新型的固晶基座,其底端面显露出胶体外,以使后续工艺的发光二极管芯片具有散热的功效。
二、本实用新型的固晶基座,其侧端缘以一体成型具有突出部,以增加固晶基座与胶体的间结合度及可靠度,避免于胶体中脱落,或与胶体的间产生间隙,以提升产品的制造合格率。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,非因此而限制本实用新型的专利范围,因此,所有运用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变化,均同理皆包含在本实用新型的范围内。

Claims (5)

1、一种具有固晶基座的表面贴装器件二极管支架结构,其特征在于,包括:
一胶体,其具有内凹的功能区;
一固晶基座,固接于该胶体中,且顶端面显露于该功能区,及底端面显露于该胶体外,该固晶基座侧端缘延伸有突出部,位于该胶体内;以及
多个金属接脚,分别与该胶体固接,以分别位于该固晶基座一侧,且由该功能区内分别向外延伸至该胶体外部。
2、如权利要求1所述的具有固晶基座的表面贴装器件二极管支架结构,其特征在于,该固晶基座为金属材料件。
3、如权利要求1所述的具有固晶基座的表面贴装器件二极管支架结构,其特征在于,所述金属接脚各具有一基部,位于该功能区中,及由该基部延伸至该胶体外部的接脚部。
4、如权利要求1所述的具有固晶基座的表面贴装器件二极管支架结构,其特征在于,所述金属接脚及与该固晶基座之间形成有间隔区块,以区分和隔开所述金属接脚的极性。
5、如权利要求4所述的具有固晶基座的表面贴装器件二极管支架结构,其特征在于,该间隔区块由该胶体所形成。
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