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CN200961839Y - Led照明模块 - Google Patents

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CN200961839Y
CN200961839Y CNU2006200148616U CN200620014861U CN200961839Y CN 200961839 Y CN200961839 Y CN 200961839Y CN U2006200148616 U CNU2006200148616 U CN U2006200148616U CN 200620014861 U CN200620014861 U CN 200620014861U CN 200961839 Y CN200961839 Y CN 200961839Y
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赖金鸿
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Abstract

本实用新型公开了一种LED照明模块,包括金属底板、金属顶板、LED芯片、线路板,LED芯片安装于线路板上,线路板通过绝缘导热层贴附于金属底板表面;金属底板面积略大于金属顶板,金属顶板开设有窗口,金属底板、金属顶板相贴合,于该窗口处形成一凹槽,金属底板具有凸出于金属顶板部分形成台阶位;线路板引出正负电极于台阶位;LED芯片位于该凹槽内,且该凹槽内灌注有封装LED芯片的透明导热胶或/和荧光粉。本实用新型的灯具,多个LED芯片封装于一体,结构紧凑,可以适应不同的亮度要求;金属顶板的窗口结构配合金属底板,易于组装,工艺简单,可降低加工成本。

Description

LED照明模块
【技术领域】
本实用新型涉及一种LED照明模块的结构。
【背景技术】
LED因为其自身的光学特性而具备很多优点,其使用寿命超长,功耗极低,由于属于冷光源,安全防火,无任何噪音,无紫外线辐射,因此得到越来越广泛的应用。随着经济的迅猛发展,能源消耗急剧增加,不少地区出现电力供应紧张,导致限制供应,更加显现出LED灯具的优越性,使用LED灯具替代现有的照明灯具,将是一种不可逆转的趋势。单个的LED发光的强度虽然比较高,但还不能达到日常照明的强度,若需要达到日常照明需要的亮度,需要将很多的LED按照阵列的方式紧密排放。但是现阶段,LED灯具的设计,较少适于直接替换现有规格灯具的LED灯具。
【发明内容】
本实用新型的目的是:提供一种适于日常照明、安装简单、性能佳、使用寿命长的LED照明模块。
为实现上述目的,本实用新型提出一种LED照明模块,包括金属底板、金属顶板、LED芯片、线路板,所述LED芯片安装于所述线路板上,所述线路板通过绝缘导热层贴附于所述金属底板表面;所述金属底板面积略大于所述金属顶板,所述金属顶板开设有窗口,所述金属底板、金属顶板相贴合,于该窗口处形成一凹槽,所述金属底板具有凸出于所述金属顶板部分形成台阶位;所述线路板引出正负电极于所述台阶位;所述LED芯片位于该凹槽内,且该凹槽内灌注有封装LED芯片的透明导热胶或/和荧光粉。
上述的LED照明模块,金属底板、金属顶板为长方形片状,宽度相同,所述金属底板长度略长于所述金属顶板,所述金属顶板处的窗口为长方形。
或上述的LED照明模块,金属底板、金属顶板为圆形,所述金属底板直径略大于所述金属顶板,所述金属顶板处的窗口为与所述金属顶板同心的圆形。
上述的LED照明模块,其特征是:所述LED芯片包括蓝光LED芯片、绿光LED芯片,二者间隔排列,被红色荧光粉包覆。所述蓝光LED芯片、绿光LED芯片按照1∶3或1∶4的比例间隔均匀排列。
由于采用了以上的方案,带来了如下的有益效果:
整个结构中,铝板底板、铝板顶板提供了大面积的散热通道,使其热阻降低,能快速吸收传导LED芯片产生的热量,LED芯片产生的热量可以快速地从LED芯片传导至铝板底板、铝板顶板,通过热辐射、空气对流方式散发出去,散热效果佳,散热效率高,能有效保证照明模块的使用寿命,适于推广应用,取代现有白炽灯、日光灯等。
本实用新型的灯具,多个LED芯片封装于一体,结构紧凑,可以适应不同的亮度要求;金属顶板的窗口结构配合金属底板,易于组装,工艺简单,可降低加工成本。本实用新型的灯具,由于采用蓝色、绿色LED芯片混合排列,封装以红色荧光粉,产生的光线更接近于日光,无阴影,避免眼睛产生疲劳感,不会产生晕眩,有益于人体健康。
本实用新型的灯具,采用LED为光源,充分发挥LED光源的优点,结构简单,成本低。
【附图说明】
图1是实施例一的分解结构示意图。
图2是实施例一的整体结构示意图。
图3是实施例一的横截剖面结构示意图。
图4是实施例二的分解结构示意图。
图5是实施例二的整体结构示意图。
【具体实施方式】
下面通过具体的实施例并结合附图对本实用新型作进一步详细的描述。
实施例一:
请结合图1-图3所示,本例的LED照明模块包括铝板底板1、铝板顶板2、LED芯片5、线路板4、绝缘导热层3等。铝板顶板2、铝板底板1为长方形片状,宽度相同,铝板顶板的长度略小于铝板底板的长度。铝板顶板上开设有一个长方形窗口20,LED芯片5布设于线路板4上,线路板4再通过绝缘导热层3贴附于铝板底板1的表面,当铝板顶板2贴合在铝板底板1上时,该长方形窗口处形成一个凹槽,LED芯片5正好处于该凹槽内,对该凹槽灌注上透明导热胶6,完成对LED芯片5的封装。而由于铝板顶板2略短于铝板底板1,铝板底板二端各形成一台阶,线路板的正负电极引出于该二端的台阶处。这样,整个结构形成一LED照明模块,可以用于作为台灯的灯管。
整个结构中,铝板底板1、铝板顶板2提供了大面积的散热通道,使其热阻降低,能快速吸收传导LED芯片5产生的热量,LED芯片产生的热量可以快速地从LED芯片5传导至铝板底板1、铝板顶板2,通过热辐射、空气对流方式散发出去,散热效果佳,散热效率高,能有效保证照明模块的使用寿命。
为使光线均匀、柔和散发,避免阴影产生,降低对人眼的刺激,本例中,采用蓝光LED芯片、绿光LED芯片间隔排列,用红色荧光粉进行封装,其产生的光线纯度更高的白光。蓝光LED芯片、绿光LED芯片可以按1∶3或1∶4的比例均匀地间隔排布,这样的排列,可以进一步提高白光的纯度。
实施例二:
请结合图5、图6、图7所示,本例中,铝板顶板2、铝板底板1为圆形片状,铝板顶板2开设有圆形窗口20,即铝板顶板为圆环形。LED芯片5布设于线路板4上,线路板4再通过绝缘导热胶贴附于铝板底板1的表面,铝板顶板2同心贴合在铝板底板1上时,该铝板顶板2的圆环内形成一个圆形凹槽,LED芯片5正好处于该凹槽内,对该凹槽灌注上透明导热胶,完成对LED芯片5的封装。铝板顶板2外径略小于铝板底板1外径,当铝板顶板2同心贴合在铝板底板1上时,铝板底板1沿铝板顶板2外径露出一环形台阶,线路板的正负电极引出于该台阶处,
本实用新型在使用时,通过变压装置将市电输入85~240VAC转换为12V直流,驱动LED芯片发光。
上述实施例并非对本实用新型的限制,本领域技术人员通过本实用新型得出各种实施方式,例如,本实用新型的尺寸变化、铝板底板、铝板顶板形状的变化、LED芯片的排布变化,或将铝板底板、铝板顶板的材质替换为其他金属等,均属于本实用新型的保护范围。

Claims (5)

1、一种LED照明模块,其特征是:包括金属底板、金属顶板、LED芯片、线路板,所述LED芯片安装于所述线路板上,所述线路板通过绝缘导热层贴附于所述金属底板表面;所述金属底板面积略大于所述金属顶板,所述金属顶板开设有窗口,所述金属底板、金属顶板相贴合,于该窗口处形成一凹槽,所述金属底板具有凸出于所述金属顶板部分形成台阶位;所述线路板引出正负电极于所述台阶位;所述LED芯片位于该凹槽内,且该凹槽内灌注有封装LED芯片的透明导热胶或/和荧光粉。
2、如权利要求1所述的LED照明模块,其特征是:金属底板、金属顶板为长方形片状,宽度相同,所述金属底板长度略长于所述金属顶板,所述金属顶板处的窗口为长方形。
3、如权利要求1所述的LED照明模块,其特征是:金属底板、金属顶板为圆形,所述金属底板直径略大于所述金属顶板,所述金属顶板处的窗口为与所述金属顶板同心的圆形。
4、如权利要求2所述的LED照明模块,其特征是:所述LED芯片包括蓝光LED芯片、绿光LED芯片,二者间隔排列,被红色荧光粉包覆。
5、如权利要求4所述的LED照明模块,其特征是:所述蓝光LED芯片、绿光LED芯片按照1∶3或1∶4的比例间隔均匀排列。
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