CN200965869Y - 一种芯片散热器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种芯片散热器。该散热器包括导热底座、散热鳍片组和至少两根热管，热管为U形，热管底部与导热底座连接，散热鳍片组包括第一、二两组散热鳍片组，第一、二组散热鳍片分别固定在热管上，第一组散热鳍片中间呈立体中空状，第二散热鳍片组设置于第一组散热鳍片的中间。与现有技术相比，本实用新型散热器各散热鳍片组间保有气流通道，整个散热器具有优异的导热功效，提升发热芯片的散热功效，扩大了散热面积，确保电脑组件运作效益与寿命。
Description
技术领域
本实有新型涉及一种发热无器件的散热器，特别是各种电路系统中芯片的散热器。
背景技术
随着微电子技术的不断发展，电子芯片集成度不断提高，芯片工作时的热流密度大大提高，使得其发热量越来越大，为了保证芯片正常工作、延长使用寿命，必须设置适宜结构的散热器，使电子芯片在适宜的温度下工作。
现有芯片散热器的类型较多，普通的散热器为在基板上设置若干个柱状散热片结构。CN200510032706.7采用百叶窗鳍片结构芯片散热器，CN200420116644.9采用具有散热板组件和导流组件的芯片散热器，CN200420058579.9采用具导气通道的散热器结构并使用风扇强制气体流动，等等。为了提高产品的竞争力，现有芯片散热器的散热性能应进一步提高，成本应进一步降低。
发明内容
本实用新型提供一种具有更佳导热散热功效的电子芯片散热器。
本实用新型电子芯片散热器包括导热底座、至少两根热管、和散热鳍片组。热管底部与导热底座连接，散热鳍片组包括第一、二两组散热鳍片组，第一、二组散热鳍片组分别固定在热管两端上，第一组散热鳍片组中间呈立体中空状，第二散热鳍片组设置于第一组散热鳍片组的中间，两组散热鳍片组之间设置适宜空隙。
本实用新型芯片散热器各散热鳍片组间保有气流通道，整个散热器具有优异的导热功效，提升电脑发热芯片的散热功效，扩大散热面积，确保电脑组件运作效益与寿命；节约材料，进而达到实用、经济和美观的效果。
附图说明
图1是本实用新型一种具体结构芯片散热器的立体图；
图2是本实用新型一种具体结构芯片散热器的主视图；
图3是本实用新型一种具体结构芯片散热器的侧视图；
图4是本实用新型一种具体结构芯片散热器的俯视图；
其中1为导热底座，2为热管，3为第二散热鳍片组，4为第一散热鳍片组。
具体实施方式
下面结合附图进一步说明本实用新型芯片散热器的结构。
本实用新型的芯片散热器的第一散热鳍片组包括多片平行的散热片，所述散热片呈中空，中空形状最好与外形相同，表面两端相互对称堆栈胶合或焊接于热管上，中间呈立体中空状，所述散热片边缘处间隔设有向下折边部，增加强度避免上下挤压而使散热片变形，散热片外形可以是圆形、正方形、椭圆形或其它适宜形状。所述第二散热鳍片组包括多片平行的散热片，所述散热片表面面积小于第一散热片的中空部分面积，套设堆栈于第一散热鳍片组中空部，两端对称堆栈胶合或焊接于热管上。优选第一、二两组散热鳍片组均为椭圆形，并且两者的长轴之间的夹角为适宜角度α(0°≤α≤90°)。
所述热管呈U形，最好为顶端开口的中空结构，底端设置于散热底座上，两端分别连接第一、二散热鳍片组，使各散热鳍片之间互相平行。每组散热鳍片可以采用一个U形热管连接固定，也可以采用两个或两个以上U形热管连接固定。热管优选由导热性能好的材料制成，如铜管、铝管、不锈钢管等制成，热管与导热底座可以采用焊接方式固定或采用卡环方式固定等，热管与导热底座要充分接触，以利于传热。
导热底座底面为平面，便于与电子芯片充分接触，同时可以按需要设置与电子芯片等固定的结构，导热底座采用导热材料好的材料制成。可以在第二散热鳍片组上面设置盖板，盖板与固定第二散热鳍片的热管连接固定，盖板形状可以与第二散热鳍片外形相同或相近。
Claims (9)
1、一种芯片散热器，包括导热底座、散热鳍片组，其特征在于：所述的芯片散热器包括至少两根热管，热管底部与导热底座连接，散热鳍片组包括第一、二两组散热鳍片组，第一、二组散热鳍片组分别固定在热管两端上，第一组散热鳍片组中间呈立体中空状，第二散热鳍片组设置于第一组散热鳍片组的中间，两组散热鳍片组之间设置空隙。
2、按照权利要求1所述的散热器，其特征在于：所述的芯片散热器的第一散热鳍片组包括多片平行的散热片，所述散热片呈中空状，表面两端相互对称堆栈胶合或焊接于热管上，中间呈立体中空状。
3、按照权利要求1或2所述的散热器，其特征在于：所述散热器的第一散热片组的散热片边缘处间隔设有向下折边部，增加强度避免上下挤压而使散热片变形。
4、按照权利要求1或2所述的散热器，其特征在于：所述散热器的第一散热片组的散热片外形是圆形、正方形、椭圆形。
5、按照权利要求1所述的散热器，其特征在于：所述第二散热鳍片组包括多片平行的散热片，所述散热片表面面积小于第一散热片的中空部分面积，套设堆栈于第一散热鳍片组中空部，两端对称堆栈胶合或焊接于热管上。
6、按照权利要求1或5所述的散热器，其特征在于：所述的第一、二两组散热鳍片组的散热片均为椭圆形，并且两者的长轴之间的夹角为0°≤α≤90°。
7、按照权利要求1所述的散热器，其特征在于：所述的热管为U形，U形热管为顶端开口的中空结构，底端设置于散热底座上，两端分别连接第一、二散热鳍片组，每组散热鳍片采用一个U形热管连接固定，或采用两个或两个以上U形热管连接固定。
8、按照权利要求1或7所述的散热器，其特征在于：所述的热管与导热底座采用焊接方式固定或采用卡环方式固定，热管与导热底座充分接触。
9、按照权利要求1所述的散热器，其特征在于：所述的导热底座底面为平面，便于与电子芯片充分接触，同时按需要设置与电子芯片固定的结构。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN 200620133953 CN200965869Y (zh) | 2006-09-29 | 2006-09-29 | 一种芯片散热器 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN 200620133953 CN200965869Y (zh) | 2006-09-29 | 2006-09-29 | 一种芯片散热器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN200965869Y true CN200965869Y (zh) | 2007-10-24 |
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| CN 200620133953 Expired - Fee Related CN200965869Y (zh) | 2006-09-29 | 2006-09-29 | 一种芯片散热器 |
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| CN (1) | CN200965869Y (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102843895A (zh) * | 2011-06-24 | 2012-12-26 | 深圳市九洲光电科技有限公司 | 一种柱体散热器 |
| CN110459514A (zh) * | 2019-09-16 | 2019-11-15 | 刘康 | 一种单塔式cpu散热器 |
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2006
- 2006-09-29 CN CN 200620133953 patent/CN200965869Y/zh not_active Expired - Fee Related
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| CN110459514A (zh) * | 2019-09-16 | 2019-11-15 | 刘康 | 一种单塔式cpu散热器 |
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