CN200941325Y - 表面贴装型正温度系数热敏电阻器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种可用于表面贴装技术的正温度系数热敏电阻器，它是由层片状正温度系数热敏电阻芯片、上下两片金属片和导电连接层组成。本实用新型在有效实现元件的可自动化表面贴装的基础上，将金属片向内弯折形成表面贴装电极，同时将表面贴装电极置于层片状正温度系数热敏电阻芯片的同侧，与传统正温度系数热敏电阻器表面贴装电极外弯且置于相对两侧的方式相比大大节省了印刷电路板焊盘空间，可用于印刷电路集成度要求较高的场合，同时不影响层片状正温度系数热敏电阻芯片的功能实现。
Description
技术领域本实用新型涉及一种可用于表面贴装技术的正温度系数热敏电阻器。
背景技术正温度系数热敏电阻器已广泛应用于通信、计算机、汽车、工业控制、电子等众多领域。应用领域过去对元件的使用多采用通孔焊接技术，近年来，表面贴装技术已经大量使用。传统的正温度系数热敏电阻器表面贴装元件多采用金属片向外弯折形成电极，同时电极置于元件相对两侧的平放式贴装方式。随着表面贴装技术的迅速发展，对正温度系数热敏电阻器的表面贴装化要求也越来越高，在不影响正温度系数热敏电阻器功能实现的基础上，印刷电路板留给元件的空间越来越狭小，集成度越来越高。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种表面贴装型正温度系数热敏电阻器，与传统正温度系数热敏电阻器表面贴装元件相比，能有效降低印刷电路板焊盘占用空间，以满足应用领域对传正温度系数热敏电阻器表面贴装元件更高的贴装要求。同时不损害正温度系数热敏电阻器的性能，满足应用场合对正温度系数热敏电阻器的功能实现要求。
本实用新型所提供的正温度系数热敏电阻器工作时，电流通过上下两个金属电极片流过芯片，当电流超过电阻器阈值时，热敏电阻器的电阻值迅速增大，限制电路中电流通过，从而实现对电路的过电流保护作用。
本实用新型的设计目的可以由以下方法实现：它是由层片状正温度系数热敏电阻芯片(3)、金属片(1、2)和导电连接层(4)组成，层片状正温度系数热敏电阻芯片(3)与金属片(1、2)之间通过导电连接层(4)形成电气连接。为了实现本实用新型的设计目的，应使上下两个金属片(1、2)尺寸、形状完全一致，金属片(1、2)超出层片状正温度系数热敏电阻芯片(3)的部分向内弯折形成表面贴装电极，并且两个电极置于层片状正温度系数热敏电阻芯片(3)的相同一侧。
通过回流焊接工艺或其他焊接工艺均可以形成上述层片状正温度系数热敏电阻芯片(3)与金属片(1、2)之间的导电连接层(4)，从而达到层片状正温度系数热敏电阻芯片(3)与金属片(1、2)之间形成电气连接的目的。为避免层片状正温度系数热敏电阻芯片(3)性能受焊接温度影响而劣化，焊接温度应在允许范围内尽可能低。
还可以通过导电胶接工艺，使用高分子材料如环氧树脂、酚醛树脂等与导电颗粒材料如铜粉、银粉等复合形成的导电胶制作上述层片状正温度系数热敏电阻芯片(3)与金属片(1、2)之间的导电连接层(4)。为避免影响高分子基PTC热敏电阻器的零功率电阻、动作时间、动作电流等技术指标，所用的导电胶材料电阻率小于10-2Ω·cm。
层片状正温度系数热敏电阻芯片(3)可采用已知通用工艺制作，基体可以是高分子材料，也可以是陶瓷材料。
附图说明附图中图1为本实用新型的结构主视图，图2为左视图，图3为俯视图。
图4为金属片(1、2)的外观示意图。
具体实施方式下面通过具体的实施例并结合附图对本实用新型作进一步详细的描述。
实施例一：结构见附图图1～图3，层片状正温度系数热敏电阻芯片(3)按美国专利4724417所公布的组成和方法制作，芯片的室温电阻值6.0Ω，尺寸为6mm×6mm×2mm。导电连接层(4)采用日本GENMA香港有限公司生产的63-GS155-GK型焊锡膏，经过回流焊之后形成金属电气连接。导电连接层(4)体积电阻≤2×10-5Ω·cm。最终形成图1～图3所示样品，与传统层片状正温度系数热敏电阻表面贴装件相比，占用焊盘面积减少70％。
实施例二：仍采用实施例一中的芯片，导电连接层(4)采用韩国DAEJOO电子材料有限公司的DS-0915A型导电胶，150℃/30分钟固化形成，固化过程可在恒温烘箱或其他加热设备中完成。导电连接层(6)体积电阻≤2×10-4Ω·cm。最终也形成图1～图3所示样品。
Claims (4)
1.一种表面贴装型正温度系数热敏电阻器，它是由层片状正温度系数热敏电阻芯片(3)、上部金属片(1)和下部金属片(2)组成，其特征在于：正温度系数热敏电阻芯片(3)为层片状，通过导电连接层(4)使正温度系数热敏电阻芯片(3)和上下两片金属片(1、2)实现电气连接。
2.如权利要求1所述的表面贴装型正温度系数热敏电阻器，其特征在于：上下两片金属片(1、2)超出层片状正温度系数热敏电阻芯片(3)的部分向内弯折，形成表面贴装电极。3.如权利要求1或2所述的表面贴装型正温度系数热敏电阻器，其特征在于：上下两片金属片(1、2)超出层片状正温度系数热敏电阻芯片(3)向内弯折的部分在层片状正温度系数热敏电阻芯片(3)的同侧。
4.如权利要求1所述的表面贴装型正温度系数热敏电阻器，其特征在于：导电连接层(4)可以由回流焊或其他焊接方式形成，也可以由导电胶接形成。
5.如权利要求4所述的表面贴装型正温度系数热敏电阻器，其特征在于：导电连接层(4)的电阻率小于10-2Ω·cm。
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