CN209104131U - 一种晶圆送料定位装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了半导体制造设备领域内的一种晶圆送料定位装置，包括机箱，机箱表面设置有底座，底座上前后对应设置有两个定位座，定位座中部竖直设置有挡板，定位座上左右对称设置有两个定位凸起，晶圆料框的前后两侧分别支撑在对应定位座上，晶圆料框下方设置有升降托举机构，所述升降托举机构包括两个左右对应分布的升降臂，升降臂轴线与定位座长度方向垂直，升降臂上侧倾斜设置，升降臂上侧沿轴线方向间隔设置有若干定位槽，底座和机箱上侧均开设有可容升降臂穿过的凹槽；所述机箱内设置有升降驱动机构。本实用新型能够将晶圆竖直向下输送到晶圆料框内，移动平稳，不会刮伤晶圆。

Description

一种晶圆送料定位装置

技术领域

本实用新型属于半导体制造设备领域，特别涉及一种晶圆送料定位装置。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。

在晶圆封装、测试过程中，需要经常转移或挑选晶圆。晶圆在料盒转移或挑选的作业过程中通常采用手动拿取或真空吸笔吸取的方式。手动拿取存在如下风险：容易因手直接接触而造成产品污染、静电伤害等问题而导致产品缺陷；人为动作不当而导致晶圆破裂。真空吸笔吸取晶圆存在如下风险：吸笔、吸盘直接接触晶圆表面容易造成刮伤；晶圆在料盒中密集码放，操作不便，作业效率低；容易因断气或吸附不牢而发生晶圆掉落。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种晶圆送料定位装置，能够将晶圆竖直向下输送到晶圆料框内，移动平稳，不会刮伤晶圆。

本实用新型的目的是这样实现的：一种晶圆送料定位装置，包括机箱，机箱表面设置有底座，底座上前后对应设置有两个定位座，定位座中部竖直设置有挡板，定位座上左右对称设置有两个定位凸起，晶圆料框的前后两侧分别支撑在对应定位座上，晶圆料框下方设置有升降托举机构，所述升降托举机构包括两个左右对应分布的升降臂，升降臂轴线与定位座长度方向垂直，升降臂上侧倾斜设置，升降臂上侧沿轴线方向间隔设置有若干定位槽，底座和机箱上侧均开设有可容升降臂穿过的凹槽；所述机箱内设置有升降驱动机构。

本实用新型工作时，升降臂上升穿过晶圆料框，将若干晶圆对应放到升降臂的各定位槽内，升降臂再下降将各晶圆送入晶圆料框，晶圆底部支撑在晶圆料框的下托杆的对应定位槽内，晶圆边缘伸入上托杆的对应定位槽内。与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：两个升降臂同时升降，可以平稳地带动各晶圆上下移动，晶圆料框通过四根托杆将晶圆定位，两侧的保护挡片可以起到保护晶圆的作用。

作为本实用新型的进一步改进，所述升降驱动机构包括竖直设置在升降臂下侧的连接杆，所述连接杆设有至少两根，至少两根连接杆伸入机箱内部且下端固定连接有升降座，升降座周围对称设有至少4根导向条，每根导向条均与一竖直导轨相匹配设置，升降座左右两侧均设有丝杠，丝杠轴线竖直设置，丝杠的上下两端分别转动支撑在一轴承座上，丝杠的一端与电机传动连接，丝杠上套设有丝杠螺母，丝杠螺母通过连接座与升降座传动连接。电机带动丝杠转动，丝杠上的丝杠螺母上下移动，带动升降座上下移动，升降座带动升降臂上下移动。

作为本实用新型的进一步改进，所述晶圆料框包括两个前后对应设置的框板，框板之间设置有一对左右对称的上托杆和一对左右对称的下托杆，上托杆内侧轴向间隔设置有若干定位槽，下托杆上侧沿轴向间隔设置有若干定位槽，晶圆料框前后两侧的定位槽内放置有保护挡片，两个保护挡片之间的各定位槽与升降臂上的各定位槽一一对应设置，两框板底部固定连接有两根左右对应设置的定位杆；所述框板与对应挡板贴合，所述定位杆与前后对应的两定位凸起贴合。通过定位座的挡板将晶圆料框的前侧和后侧进行定位，前后对应的两定位凸起与定位杆配合，将晶圆料框的左侧和右侧进行定位。

作为本实用新型的进一步改进，任一所述定位座上竖直设有定位板，定位板上设置有可伸缩的定位块。晶圆料框在定位座上放好位置后，框板与定位块接触，定位块被压进凹槽内。

作为本实用新型的进一步改进，所述底座包括两个左右对称设置的侧框条，两个侧框条之间设置有垫板。垫板上开设有可容升降臂穿过的凹槽。

附图说明

图1为本实用新型的俯视图。

图2为机箱的内部结构示意图。

图3为升降座的俯视图。

图4为图2中的AA向剖视图。

图5为晶圆料框的立体结构图。

其中，1机箱，2底座，2a侧框条，2b垫板，3定位座，3a挡板，4定位凸起，5晶圆料框，5a框板，5b上托杆，5c下托杆，5d定位杆，5e定位槽，6升降臂，6a定位槽，7连接杆，8升降座，9导向条，10竖直导轨，11丝杠，11a丝杠螺母，12轴承座，13电机，14连接座，15定位板，15a定位块。

具体实施方式

如图1-5所示，为一种晶圆送料定位装置，包括机箱1，机箱1表面设置有底座2，底座2上前后对应设置有两个定位座3，定位座3中部竖直设置有挡板3a，定位座3上左右对称设置有两个定位凸起4，晶圆料框5的前后两侧分别支撑在对应定位座3上，晶圆料框5下方设置有升降托举机构，所述升降托举机构包括两个左右对应分布的升降臂6，升降臂6轴线与定位座3长度方向垂直，升降臂6上侧倾斜设置，升降臂6上侧沿轴线方向间隔设置有若干定位槽6a，底座2和机箱1上侧均开设有可容升降臂6穿过的凹槽；机箱1内设置有升降驱动机构。所述升降驱动机构包括竖直设置在升降臂6下侧的连接杆7，连接杆7设有至少两根，至少两根连接杆7伸入机箱1内部且下端固定连接有升降座8，升降座8周围对称设有至少4根导向条9，每根导向条9均与一竖直导轨10相匹配设置，升降座8左右两侧均设有丝杠11，丝杠11轴线竖直设置，丝杠11的上下两端分别转动支撑在一轴承座12上，丝杠11的一端与电机13传动连接，丝杠11上套设有丝杠螺母11a，丝杠螺母11a通过连接座14与升降座8传动连接。晶圆料框5包括两个前后对应设置的框板5a，框板5a之间设置有一对左右对称的上托杆5b和一对左右对称的下托杆5c，上托杆5b内侧轴向间隔设置有若干定位槽5e，下托杆5c上侧沿轴向间隔设置有若干定位槽5e，晶圆料框5前后两侧的定位槽5e内放置有保护挡片，两个保护挡片之间的各定位槽5e与升降臂6上的各定位槽6a一一对应设置，两框板5a底部固定连接有两根左右对应设置的定位杆5d；框板5a与对应挡板3a贴合，定位杆5d与前后对应的两定位凸起4贴合。任一定位座3上竖直设有定位板15，定位板15上设置有可伸缩的定位块15a。底座2包括两个左右对称设置的侧框条2a，两个侧框条2a之间设置有垫板2b。

本装置工作时，电机13带动丝杠11转动，丝杠11上的丝杠螺母11a上下移动，带动升降座8上下移动，升降座8带动升降臂6上下移动，升降臂6上升穿过晶圆料框5，将若干晶圆对应放到升降臂6的各定位槽6a内，升降臂6再下降将各晶圆送入晶圆料框5，晶圆底部支撑在晶圆料框5的下托杆5c的对应定位槽5e内，晶圆边缘伸入上托杆5b的对应定位槽5e内。本装置的优点在于：两个升降臂6同时升降，可以平稳地带动各晶圆上下移动，晶圆料框5通过四根托杆将晶圆定位，两侧的保护挡片可以起到保护晶圆的作用。

本实用新型并不局限于上述实施例，在本实用新型公开的技术方案的基础上，本领域的技术人员根据所公开的技术内容，不需要创造性的劳动就可以对其中的一些技术特征作出一些替换和变形，这些替换和变形均在本实用新型的保护范围内。

Claims (5)

1.一种晶圆送料定位装置，其特征在于，包括机箱，机箱表面设置有底座，底座上前后对应设置有两个定位座，定位座中部竖直设置有挡板，定位座上左右对称设置有两个定位凸起，晶圆料框的前后两侧分别支撑在对应定位座上，晶圆料框下方设置有升降托举机构，所述升降托举机构包括两个左右对应分布的升降臂，升降臂轴线与定位座长度方向垂直，升降臂上侧倾斜设置，升降臂上侧沿轴线方向间隔设置有若干定位槽，底座和机箱上侧均开设有可容升降臂穿过的凹槽；所述机箱内设置有升降驱动机构。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆送料定位装置，其特征在于，所述升降驱动机构包括竖直设置在升降臂下侧的连接杆，所述连接杆设有至少两根，至少两根连接杆伸入机箱内部且下端固定连接有升降座，升降座周围对称设有至少4根导向条，每根导向条均与一竖直导轨相匹配设置，升降座左右两侧均设有丝杠，丝杠轴线竖直设置，丝杠的上下两端分别转动支撑在一轴承座上，丝杠的一端与电机传动连接，丝杠上套设有丝杠螺母，丝杠螺母通过连接座与升降座传动连接。

3.根据权利要求1或2所述的一种晶圆送料定位装置，其特征在于，所述晶圆料框包括两个前后对应设置的框板，框板之间设置有一对左右对称的上托杆和一对左右对称的下托杆，上托杆内侧轴向间隔设置有若干定位槽，下托杆上侧沿轴向间隔设置有若干定位槽，晶圆料框前后两侧的定位槽内放置有保护挡片，两个保护挡片之间的各定位槽与升降臂上的各定位槽一一对应设置，两框板底部固定连接有两根左右对应设置的定位杆；所述框板与对应挡板贴合，所述定位杆与前后对应的两定位凸起贴合。

4.根据权利要求3所述的一种晶圆送料定位装置，其特征在于，任一所述定位座上竖直设有定位板，定位板上设置有可伸缩的定位块。

5.根据权利要求1或2所述的一种晶圆送料定位装置，其特征在于，所述底座包括两个左右对称设置的侧框条，两个侧框条之间设置有垫板。