CN209001245U - 增强型Type-C连接器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种增强型Type‑C连接器，包括有一绝缘本体、多个导电端子、一中夹片以及一屏蔽外壳；该绝缘本体具有一开口朝前的插接槽；该多个导电端子和中夹片均设置于绝缘本体上，多个导电端子的接触部均位于插接槽内；该中夹片的勾部侧向伸入插接槽中；该屏蔽外壳包覆于绝缘本体外；该绝缘本体的后端开设有多个端子槽。通过在端子槽的后端形成限位台阶，每一导电端子上均凸设有限位凸台，利用限位凸台抵于限位台阶上，以起到限位作用，有效防止了导电端子插入深度过深导致导电端子溃PIN，大大的提升了生产的良品率，从而降低了生产成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及电连接器领域技术，尤其是指一种增强型Type-C连接器。
背景技术
2013年12月，USB 3.0推广团队已经公布了下一代 USB Type-C 连接器的渲染图，随后在2014年8月开始已经准备好进行大规模量产。新版接口的亮点在于更加纤薄的设计、更快的传输速度（最高10Gbps）以及更强悍的电力传输（最高100W）。Type-C双面可插接口最大的特点是支持USB接口双面插入，正式解决了“USB永远插不准”的世界性难题，正反面随便插。同时与它配套使用的USB数据线也必须更细和更轻便。
目前的Type-C连接器普遍采用插PIN的方式进行导电端子的组装，然而，导电端子与绝缘本体之间没有限位配合，导致导电端子插入深度容易过深致使导电端子溃PIN，降低了生产的良品率，从而增加了生产成本。因此，有必要对目前的Type-C连接器进行改进。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种增强型Type-C连接器，其能有效解决现有之Type-C连接器之导电端子在插PIN组装时容易出现溃PIN的问题。
为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
一种增强型Type-C连接器，包括有一绝缘本体、多个导电端子、一中夹片以及一屏蔽外壳；该绝缘本体具有一开口朝前的插接槽；该多个导电端子和中夹片均设置于绝缘本体上，多个导电端子的接触部均位于插接槽内；该中夹片的勾部侧向伸入插接槽中；该屏蔽外壳包覆于绝缘本体外；该绝缘本体的后端开设有多个端子槽，该端子槽连通插接槽，端子槽的后端具有限位台阶，每一导电端子上均凸设有限位凸台，该多个导电端子分别由后往前插装在对应的端子槽中，该限位凸台抵于限位台阶上。
作为一种优选方案，所述多个导电端子包括接地端子和电源端子。
作为一种优选方案，所述接地端子为下料式端子，其为连PIN结构，包括有两主体，两主体通过连接板一体成型连接，该端子槽中形成有挡止部，该连接板抵于挡止部的后侧，每一主体的前端均具有接触部，两接触部之间形成前夹槽，每一主体的后端均具有焊接部，两焊接部之间形成后夹槽，前述限位凸台位于主体的后端。
作为一种优选方案，所述电源端子为下料式端子，其为连PIN结构，包括有两主体，两主体通过连接板一体成型连接，该端子槽中形成有挡止部，该连接板抵于挡止部的后侧，每一主体的前端均具有接触部，两接触部之间形成前夹槽，每一主体的后端均具有焊接部，两焊接部之间形成后夹槽，前述限位凸台位于主体的后端。
作为一种优选方案，所述中夹片的后端延伸出有第一焊接脚，该屏蔽外壳的后端延伸出有第二焊接脚，该第一焊接脚、第二焊接脚和接地端子之焊接部均在PCB板上焊接在一起。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
一、通过在端子槽的后端形成限位台阶，每一导电端子上均凸设有限位凸台，利用限位凸台抵于限位台阶上，以起到限位作用，有效防止了导电端子插入深度过深导致导电端子溃PIN，大大的提升了生产的良品率，从而降低了生产成本。
二、通过将电源端子采用连PIN结构，有效提升了端子的导电率，解决了低导电率材质产品过大电流温升不过的问题，从而降低了对材质的要求，使得产品材料成本降低。
三、通过将接地端子采用连PIN结构，增强了产品抗干扰性能，提升了产品信号传输的稳定性能。
四、通过中夹片的后端延伸出有第一焊接脚，该屏蔽外壳的后端延伸出有第二焊接脚，该第一焊接脚、第二焊接脚和接地端子之焊接部均在PCB板上焊接在一起，增强了产品的抗干扰效果性能。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之较佳实施例的组装立体示意图；
图2是本实用新型之较佳实施例另一角度的组装立体示意图；
图3是本实用新型之较佳实施例的分解图；
图4是本实用新型之较佳实施例的截面图。
附图标识说明：
10、绝缘本体 11、插接槽
12、端子槽 13、限位台阶
14、挡止部 20、导电端子
21、接地端子 211、主体
212、连接板 22、电源端子
221、主体 222、连接板
201、接触部 202、焊接部
203、前夹槽 204、后夹槽
205、限位凸台 30、中夹片
31、勾部 32、第一焊接脚
40、屏蔽外壳 41、第二焊接脚
50、PCB板。
具体实施方式
请参照图1至图4所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有一绝缘本体10、多个导电端子20、一中夹片30以及一屏蔽外壳40。
该绝缘本体10具有一开口朝前的插接槽11；该绝缘本体10的后端开设有多个端子槽12，该端子槽12连通插接槽11，端子槽12的后端具有限位台阶13。
该多个导电端子20和中夹片30均设置于绝缘本体10上，多个导电端子20的接触部201均位于插接槽11内；每一导电端子20上均凸设有限位凸台205，该多个导电端子20分别由后往前插装在对应的端子槽12中，该限位凸台205抵于限位台阶13上，防止了导电端子20插入深度过深导致导电端子20溃PIN，有效的提升了生产的良品率，从而降低了生产成本；该中夹片30的勾部31侧向伸入插接槽11中。
具体而言，所述多个导电端子20包括接地端子21和电源端子22，该接地端子21为两个，该电源端子22为六个，六个电源端子22位于两个接地端子21之间；所述接地端子21为下料式端子，其为连PIN结构，包括有两主体211，两主体211通过连接板212一体成型连接，增强了产品抗干扰性能，提升了产品信号传输的稳定性能，该端子槽12中形成有挡止部14，该连接板212抵于挡止部14的后侧，每一主体211的前端均具有接触部201，两接触部201之间形成前夹槽203，每一主体211的后端均具有焊接部202，两焊接部之间形成后夹槽204，前述限位凸台205位于主体211的后端；所述电源端子22为下料式端子，其为连PIN结构，包括有两主体221，两主体221通过连接板222一体成型连接，提升了端子的导电率，解决了低导电率材质产品过大电流温升不过的问题，从而降低了对材质的要求，使得产品材料成本降低，该端子槽12中形成有挡止部14，该连接板222抵于挡止部14的后侧，每一主体222的前端均具有接触部201，两接触部201之间形成前夹槽203，每一主体221的后端均具有焊接部202，两焊接部202之间形成后夹槽204，前述限位凸台205位于主体221的后端。
该屏蔽外壳40包覆于绝缘本体10外；所述中夹片30的后端延伸出有第一焊接脚32，该屏蔽外壳40的后端延伸出有第二焊接脚41，该第一焊接脚32、第二焊接脚41和接地端子21之焊接部202均在PCB板50上焊接在一起，增强了产品的抗干扰效果性能。
详述本实施例的组装过程如下：
首先，将多个导电端子20和中夹片30由后往前插入对应的端子槽12中固定，插入到位后，各导电端子20的限位凸台205抵于限位台阶13上；接着，将屏蔽外壳40套设于绝缘本体10外即可。使用时，将PCB板50的前端由后往前插入后夹槽204中，各导电端子20的焊接部202夹住PCB板50并与PCB板50焊接导通，同时第一焊接脚32、第二焊接脚41和接地端子21之焊接部202均在PCB板50上焊接在一起。
本实用新型的设计重点在于：通过在端子槽的后端形成限位台阶，每一导电端子上均凸设有限位凸台，利用限位凸台抵于限位台阶上，以起到限位作用，有效防止了导电端子插入深度过深导致导电端子溃PIN，大大的提升了生产的良品率，从而降低了生产成本。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (5)
1.一种增强型Type-C连接器，包括有一绝缘本体、多个导电端子、一中夹片以及一屏蔽外壳；该绝缘本体具有一开口朝前的插接槽；该多个导电端子和中夹片均设置于绝缘本体上，多个导电端子的接触部均位于插接槽内；该中夹片的勾部侧向伸入插接槽中；该屏蔽外壳包覆于绝缘本体外；其特征在于：该绝缘本体的后端开设有多个端子槽，该端子槽连通插接槽，端子槽的后端具有限位台阶，每一导电端子上均凸设有限位凸台，该多个导电端子分别由后往前插装在对应的端子槽中，该限位凸台抵于限位台阶上。
2.根据权利要求1所述的增强型Type-C连接器，其特征在于：所述多个导电端子包括接地端子和电源端子。
3.根据权利要求2所述的增强型Type-C连接器，其特征在于：所述接地端子为下料式端子，其为连PIN结构，包括有两主体，两主体通过连接板一体成型连接，该端子槽中形成有挡止部，该连接板抵于挡止部的后侧，每一主体的前端均具有接触部，两接触部之间形成前夹槽，每一主体的后端均具有焊接部，两焊接部之间形成后夹槽，前述限位凸台位于主体的后端。
4.根据权利要求2所述的增强型Type-C连接器，其特征在于：所述电源端子为下料式端子，其为连PIN结构，包括有两主体，两主体通过连接板一体成型连接，该端子槽中形成有挡止部，该连接板抵于挡止部的后侧，每一主体的前端均具有接触部，两接触部之间形成前夹槽，每一主体的后端均具有焊接部，两焊接部之间形成后夹槽，前述限位凸台位于主体的后端。
5.根据权利要求2所述的增强型Type-C连接器，其特征在于：所述中夹片的后端延伸出有第一焊接脚，该屏蔽外壳的后端延伸出有第二焊接脚，该第一焊接脚、第二焊接脚和接地端子之焊接部均在PCB板上焊接在一起。
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| CN110994300A (zh) * | 2019-12-16 | 2020-04-10 | 昆山雷匠通信科技有限公司 | 射频插头 |
| CN112421315A (zh) * | 2020-11-20 | 2021-02-26 | 李庐山 | 采用无孔PCB板的Type-C公端连接器 |
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