CN208980815U - 一种铝合金压铸件的镀层结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种铝合金压铸件的镀层结构，包括电镀于铝合金基材表面的复合层，所述复合层包括依次层叠的置换锌镀层、底镍镀层、焦磷酸铜镀层、硫酸铜镀层、全光镍镀层及有色金属镀层，所述复合层表面通过拉丝形成多条丝状的凹陷部；还包括抗菌粉体漆层，所述抗菌粉体漆层贴附于具有凹陷部的复合层表面。能够减少镀层结构、节省成本，且具有抗菌效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及铝合金压铸件加工领域，具体涉及一种铝合金压铸件的镀层结构。
背景技术
门把手通常采用压铸工艺制作成型，为压铸件的产品之一。如图1所示，为现有门把手1的其中一种结构。现有的门把手材质一般采用铝合金材质，在铝合金门把手加工工艺中，需要在铝合金基材上镀上复合层，以起到相应的保护和美观的作用。现有技术中，常规的复合层一般包括层叠设置的置换锌镀层、底镍镀层、焦磷酸铜镀层、硫酸铜镀层、半光镍镀层、全光镍镀层和染黑镀层，后续再在复合层表面通过喷涂或电泳方式附上液体漆涂层。
上述复合层结构较为复杂，电镀工序较多，原料多，成本较高；喷涂的液体漆涂层表面抗腐蚀能力较差，产品使用寿命较低。且液体漆涂层无抗菌功能，产品在使用过程中无法避免细菌传播。
实用新型内容
为此，本实用新型提供一种能够减少镀层结构、节省成本，且具有抗菌效果的铝合金压铸件的镀层结构。
为实现上述目的，本实用新型提供的技术方案如下：
一种铝合金压铸件的镀层结构，包括电镀于铝合金基材表面的复合层，所述复合层包括依次层叠的置换锌镀层、底镍镀层、焦磷酸铜镀层、硫酸铜镀层、全光镍镀层及有色金属镀层，所述复合层表面通过拉丝形成多条丝状的凹陷部；还包括抗菌粉体漆层，所述抗菌粉体漆层贴附于具有凹陷部的复合层表面。
进一步的，所述凹陷部的底部裸露出所述全光镍镀层。
进一步的，所述有色金属镀层为青铜镀层。
进一步的，所述复合层的置换锌镀层/底镍镀层/焦磷酸铜镀层/硫酸铜镀层/全光镍镀层/青铜镀层的厚度为0.25微米/3微米/10微米/10微米/10微米/3微米。
进一步的，所述凹陷部的厚度3微米-4微米。
进一步的，所述有色金属镀层为黑镍镀层。
进一步的，所述复合层的置换锌镀层/底镍镀层/焦磷酸铜镀层/硫酸铜镀层/全光镍镀层/黑镍镀层的厚度为0.25微米/3微米/10微米/10微米/10微米/5微米。
进一步的，所述凹陷部的厚度5微米-6微米。
进一步的，所述抗菌粉体漆层的厚度为60微米-100微米。
进一步的，所述抗菌粉体漆层的厚度为80微米。
通过本实用新型提供的技术方案，具有如下有益效果：
将液体漆涂层设置成抗菌粉体漆层，在复合层表面的抗菌粉体漆层，同时具有抗菌和一定的抗腐蚀的作用；实现抗菌效果；抗菌粉体漆层的抗腐蚀作用可替换原先复合层中的半光镍镀层，减少镀层结构，节省成本；
该方案适用于有色金属镀层结构，替换原先镀黑色的单一颜色，使外观颜色多样化，更具有市场竞争力；
所述复合层表面通过拉丝形成多条丝状的凹陷部，使得复合层表面粗糙化，能够更好的附着抗菌粉体漆层，结构更为牢固。
抗菌粉体漆层是采用粉体漆通过喷涂方式而成，粉体漆回收率好，相较于现有技术中采用液体漆的方式，其回收率高，成本更低。
该铝合金电镀有色金属镀层加喷抗菌粉体漆涂层结构设计合理，生产工艺更优化；经试验验证，产品表面抗腐蚀能力加强，延长了产品的使用寿命，并且使产品表面具有抗菌功能，避免了消费者在使用产品过程中的细菌传播，更加卫生环保。
附图说明
图1所示为背景技术中门把手的结构示意图；
图2所示为实施例一中铝合金门把手的镀层结构的复合层的结构示意图一；
图3所示为实施例一中铝合金门把手的镀层结构的复合层的结构示意图二；
图4所示为实施例一中铝合金门把手的外观示意图；
图5所示为实施例一中铝合金门把手的镀层结构示意图；
图6所示为实施例二中铝合金门把手的镀层结构示意图。
具体实施方式
为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图。这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。
实施例一
本实施例提供的一种铝合金压铸件的镀层结构,参照图2至图5所示，具体为一种铝合金门把手的镀层结构，包括电镀于铝合金基材表面的复合层，所述复合层包括依次层叠的置换锌镀层21、底镍镀层22、焦磷酸铜镀层23、硫酸铜镀层24、全光镍镀层25及有色金属镀层，具体的，本实施例中，所述有色金属镀层为青铜镀层26，所述复合层的置换锌镀层21/底镍镀层22/焦磷酸铜镀层23/硫酸铜镀层24/全光镍镀层25/青铜镀层26的厚度为0.25微米/3微米/10微米/10微米/10微米/3微米，能够达到结构的最佳结合度，在其他实施例中，各层厚度并不局限于此。
所述复合层表面通过拉丝形成多条丝状的凹陷部27，如图4所示在门把手1表面的复合层表面通过拉丝形成多条丝状的凹陷部27；还包括抗菌粉体漆层30，所述抗菌粉体漆层30通过喷涂贴附于具有凹陷部27的复合层表面，当然的抗菌粉体漆层30贴附于复合层表面的工艺也不局限于喷涂，也可以是印刷、电泳等常规工艺。多条丝状的凹陷部27使得复合层表面粗糙化，能够更好的附着抗菌粉体漆层30，结构更为牢固。
具体的，该凹陷部27的底部裸露出所述全光镍镀层25，全光镍镀层25呈现银白色，青铜镀层26为青灰色，如此，全光镍镀层25与青铜镀层26形成青白交错呈现，更为美观。具体的，所述凹陷部27的深度优先设置为3微米-4微米，能够保证复合层表面的粗糙度，同时还不会过多的损坏复合层的结构。
具体的，本实施例中，所述抗菌粉体漆层30的厚度为80微米，该厚度能够较好的起到保护的作用，又能够保证与复合层表面形成良好的结合。在其他实施例中，抗菌粉体漆层30的厚度可优先设置为60微米-100微米。
本实施例中，复合层的各层结构材质均为现有材质，其具体的电镀方法和参数是本领域的技术人员早已掌握，在此不再一一详述。
具体的，置换锌镀层21的作用是在铝合金产品表面沉积一层致密而均匀的沉锌薄层，与铝合金基材稳定结合，同时为后道工序镀铜、镀镍等提供良好的结合力。
底镍镀层22的作用是过渡结合层，为后续镀焦磷酸铜镀层23做准备。
焦磷酸铜镀层23作用是过渡结合层，为后续镀硫酸铜镀层24做准备。
硫酸铜镀层24作用是是改善工件表面光亮平整度、提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用。
全光镍镀层25作用是增强工件的抗腐蚀能力，同时提高工件表面的耐磨性、光泽和美观。在空气中的稳定性很高，由于金属镍具有很强的钝化能力，在表面能迅速生成一层极薄的钝化膜。
实施例二
本实施例提供的一种铝合金门把手的镀层结构，与实施例一提供的结构大致相同，不同之处在于，参照图6所示，本实施例中，所述有色金属镀层为黑镍镀层28，所述复合层的置换锌镀层21/底镍镀层22/焦磷酸铜镀层23/硫酸铜镀层24/全光镍镀层25/黑镍镀层28的厚度为0.25微米/3微米/10微米/10微米/10微米/5微米，能够达到结构的最佳结合度，在其他实施例中，各层厚度并不局限于此。
凹陷部的底部裸露出所述全光镍镀层25，全光镍镀层25呈现银白色，黑镍镀层28为亮黑色，如此，全光镍镀层25与黑镍镀层28形成黑白交错呈现，更为美观。具体的，所述凹陷部的深度优先设置为5微米-6微米，能够保证复合层表面的粗糙度，同时还不会过多的损坏复合层的结构。
实施例一和实施例二分别公开了有色金属镀层为青灰色的青铜镀层26以及亮黑色的黑镍镀层28，在其他实施例中，有色金属镀层并不局限于此，也可以是金色的金属金镀层等。
通过上述实施例的技术方案，将液体漆涂层设置成抗菌粉体漆层，在复合层表面的抗菌粉体漆层，同时具有抗菌和一定的抗腐蚀的作用；实现抗菌效果；抗菌粉体漆层的抗腐蚀作用可替换原先复合层中的半光镍镀层，减少镀层结构，节省成本；
该方案适用于有色金属镀层结构，替换原先镀黑色的单一颜色，使外观颜色多样化，更具有市场竞争力；
所述复合层表面通过拉丝形成多条丝状的凹陷部，使得复合层表面粗糙化，能够更好的附着抗菌粉体漆层，结构更为牢固。
抗菌粉体漆层是采用粉体漆通过喷涂方式而成，粉体漆回收率好，相较于现有技术中采用液体漆的方式，其回收率高，成本更低。
该铝合金电镀有色金属镀层加喷抗菌粉体漆涂层结构设计合理，生产工艺更优化；经试验验证，产品表面抗腐蚀能力加强，延长了产品的使用寿命，并且使产品表面具有抗菌功能，避免了消费者在使用产品过程中的细菌传播，更加卫生环保。
上述实施例中压铸件以门把手为例进行展开说明，在其他实施例中，压铸件也可以是其它类型的产品，如面板灯的面板框等等。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种铝合金压铸件的镀层结构，包括电镀于铝合金基材表面的复合层，其特征在于：所述复合层包括依次层叠的置换锌镀层、底镍镀层、焦磷酸铜镀层、硫酸铜镀层、全光镍镀层及有色金属镀层，所述复合层表面通过拉丝形成多条丝状的凹陷部；还包括抗菌粉体漆层，所述抗菌粉体漆层贴附于具有凹陷部的复合层表面。
2.根据权利要求1所述的铝合金压铸件的镀层结构，其特征在于：所述凹陷部的底部裸露出所述全光镍镀层。
3.根据权利要求2所述的铝合金压铸件的镀层结构，其特征在于：所述有色金属镀层为青铜镀层。
4.根据权利要求3所述的铝合金压铸件的镀层结构，其特征在于：所述复合层的置换锌镀层/底镍镀层/焦磷酸铜镀层/硫酸铜镀层/全光镍镀层/青铜镀层的厚度为0.25微米/3微米/10微米/10微米/10微米/3微米。
5.根据权利要求4所述的铝合金压铸件的镀层结构，其特征在于：所述凹陷部的厚度3微米-4微米。
6.根据权利要求2所述的铝合金压铸件的镀层结构，其特征在于：所述有色金属镀层为黑镍镀层。
7.根据权利要求6所述的铝合金压铸件的镀层结构，其特征在于：所述复合层的置换锌镀层/底镍镀层/焦磷酸铜镀层/硫酸铜镀层/全光镍镀层/黑镍镀层的厚度为0.25微米/3微米/10微米/10微米/10微米/5微米。
8.根据权利要求7所述的铝合金压铸件的镀层结构，其特征在于：所述凹陷部的厚度5微米-6微米。
9.根据权利要求1所述的铝合金压铸件的镀层结构，其特征在于：所述抗菌粉体漆层的厚度为60微米-100微米。
10.根据权利要求9所述的铝合金压铸件的镀层结构，其特征在于：所述抗菌粉体漆层的厚度为80微米。
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| GR01 | Patent grant | ||
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20190614 Termination date: 20211024 |
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