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CN208385406U - 一种led模组 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供了一种LED模组，属于照明技术领域，包括印制电路板，还包括若干设置在所述印制电路板上的发光单元，所述发光单元内包括若干相邻间距不超过1mm布置的白光器件组和/或色光器件组。本实用新型提供的一种LED模组，模组内的器件不超过1mm间距更小、混光后光色均匀性优；且器件独立封装，总体良率较高，适合规模化制造及推广。

Description

一种LED模组
技术领域
本实用新型属于照明技术领域，更具体地说，是涉及一种LED模组。
背景技术
在高亮度、宽色度范围的可调光装饰照明领域，一般采用WRGB器件或者采用RGB全彩器件和白光器件进行组合贴装。采用WRGB器件时，在量产时由于受W/R/G/B四色分别不良的影响，器件总良率较低，不利于规模化制造和推广。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种LED模组，旨在解决在可调光装饰照明领域，采用WRGB器件时，在量产时由于受W/R/G/B四色分别不良的影响，器件总良率较低，不利于规模化制造和推广的问题。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种LED模组，包括印制电路板，其特征在于：还包括若干设置在所述印制电路板上的发光单元，所述发光单元包括若干相邻间距不超过1mm布置的白光器件组和/或色光器件组。
进一步地，所述白光器件组包括至少一个白光器件；所述色光器件组包括至少一个单色光器件。
进一步地，所述印制电路板为硬质电路板或柔性线路板。
进一步地，所述白光器件组中的白光器件包括若干用于封装LED芯片的塑胶外壳、设置在所述塑胶外壳内的荧光胶以及用于将所述塑胶外壳固定所述电路板上的金属固定件。
进一步地，所述色光器件组中的色光器件包括若干用于封装LED芯片的塑胶外壳和用于将所述塑胶外壳固定所述印制电路板上的金属固定件。
进一步地，所述金属固定件包括插接固定在塑胶外壳内的固定部和与所述固定部连接的并用于和所述印制电路板固定连接的折脚部。
进一步地，所述白光器件组包括一个第一色温白光器件、一个第二色温白光器件；所述色光器件组包括一个红光器件、一个绿光器件和一个蓝光器件；所述第一色温白光器件的色温高于第二色温白光器件的色温。
进一步地，所述发光单元内的白光器件组和/或色光器件组中的相邻器件出光面的距离波动不超过0.5mm。
本实用新型提供的一种LED模组的有益效果在于：与现有技术相比，本实用新型一种LED模组，采用小尺寸白光器件组和/或色光器件组贴装模组，模组内的器件不超过1mm间距更小、混光后光色均匀性优；且器件独立封装，总体良率较高，适合规模化制造及推广。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例1提供的一种LED模组的结构示意图；
图2为图1的侧视图；
图3为本实用新型实施例2提供的一种LED模组的结构示意图；
图4为图3的侧视图。
图中：1、发光单元；11、白光器件；12、单色光器件；13、第一色温白光器件；14、第二色温白光器件；15、红光器件；16、绿光器件；17、蓝光器件；2、印制电路板；101、固定部；102、塑胶外壳；103、折脚部。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
请一并参阅图1及图3，现对本实用新型提供的一种LED模组进行说明。所述一种LED模组，包括印制电路板2，还包括若干设置在印制电路板2上的发光单元1，发光单元1包括若干相邻间距不超过1mm布置的白光器件组和色光器件组。
本实用新型提供的一种LED模组，与现有技术相比，采用小尺寸白光器件组和色光器件组贴装模组，模组内的器件间隔不超过1mm间距更小、各个器件之间可通过控制器控制光色，混光后光色均匀性优；且器件独立封装，总体良率较高，适合规模化制造及推广。
进一步地，请参阅图1及图2，作为本实用新型提供的一种LED模组的一种具体实施方式，白光器件组包括至少一个白光器件11；色光器件组包括至少一个单色光器件12。通过至少一个白光器件11和至少一个单色光器件12的共同作用能够实现亮度、色度可调，通过控制器的调节即可实现调和光的亮度、色度宽范围的调整。单色光器件12出射单一光谱出射光，如出射红光、蓝光、绿光或黄光等。
进一步地，作为本实用新型提供的一种LED模组的一种具体实施方式，发光单元1内的白光器件组和/或色光器件组中的相邻器件出光面的距离波动不超过0.5mm。红光器件15、绿光器件16、蓝光器件17、第一色温白光器件13和第二色温白光器件14，之间出光面的距离波动不超过0.5mm，保证光线混合更加均匀。
进一步地，请参阅图3至图4，作为本实用新型提供的一种LED模组的一种具体实施方式，白光器件组包括一个第一色温白光器件13、一个第二色温白光器件14；色光器件组包括一个红光器件15、一个绿光器件16和一个蓝光器件17；第一色温白光器件13的色温高于第二色温白光器件14的色温。通过控制第一色温白光器件13、第二色温白光器件14以及三原色单色器件可以对亮度、色度范围进行调整，其中，各个单元内器件间距不超过1mm，并且各器件的外形尺寸一致，器件长1.8～2.2mm，宽0.8～1.1mm，高度0.8～1.2mm。
进一步地，请参阅图3至图4，作为本实用新型提供的一种LED模组的一种具体实施方式，红光器件15、绿光器件16和蓝光器件17在前后方向并排设置，且第一色温白光器件13和第二色温白光器件14位于前后方向并排的红光器件15、绿光器件16和蓝光器件17色光器件的左右两侧。结构紧凑，混光后光色均匀性优。
进一步地，请参阅图3至图4，作为本实用新型提供的一种LED模组的一种具体实施方式，红光器件15、绿光器件16和蓝光器件17的宽度方向与前后方向同向，第一色温白光器件13和第二色温白光器件14的长度方向与前后方向同向。结构紧凑，混光后光色均匀性更好。红光器件15、绿光器件16和蓝光器件17在前后方向上排布，布局结构紧凑，第一色温白光器件13和第二色温白光器件14位于色光器件的两侧，方便调光，调光后光色混合性能好。
进一步地，请参阅图3及图4，作为本实用新型提供的一种LED模组的一种具体实施方式，红光器件15、绿光器件16和蓝光器件17从后往前依次并排设置；第二色温白光器件14位于前后方向并排的红光器件15、绿光器件16和蓝光器件17色光器件的左侧，第一色温白光器件13位于前后方向并排的红光器件15、绿光器件16和蓝光器件17色光器件的右侧。第一色温白光器件13和第二色温白光器件14位于色光器件的两侧，方便调光，调光后光色混合性能好，方便控制调色。(图中A处为前侧，前后左右仅为方便描述，并不是限定性的)。
进一步地，作为本实用新型提供的一种LED模组的一种具体实施方式，印制电路板2为柔性线路板，适应性更好。
进一步地，请参阅图1及图3，作为本实用新型提供的一种LED模组的一种具体实施方式，白光器件组中的白光器件包括若干用于封装LED芯片的塑胶外壳102、设置在塑胶外壳102内的荧光胶以及用于将塑胶外壳102固定电路板上的金属固定件。
进一步地，单个LED器件内，放置短波长LED芯片，如蓝光或紫光等，再封装荧光胶，器件可出射白光或者高波段的色光。
进一步地，请参阅图1及图3，作为本实用新型提供的一种LED模组的一种具体实施方式，色光器件组中的色光器件包括若干用于封装LED芯片的塑胶外壳102和用于将塑胶外壳102固定印制电路板2上的金属固定件。
进一步地，请参阅图1至图4，作为本实用新型提供的一种LED模组的一种具体实施方式，金属固定件包括插接固定在塑胶外壳102内的固定部101和与固定部101连接的并用于和印制电路板2固定连接的折脚部103，折脚部103折向塑胶外壳102的正下侧并与印制电路板2贴合，包覆塑胶外壳102下部，形成折脚部。固定部101位于塑胶外壳102的中部位置，折脚部103弯折包覆塑胶外壳102的下部。
在硬质印刷电路板应用时，可以采用非折脚的平板支架进行器件封装和模组贴装。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种LED模组，包括印制电路板，其特征在于：还包括若干设置在所述印制电路板上的发光单元，所述发光单元内包括若干相邻间距不超过1mm布置的白光器件组和/或色光器件组。
2.如权利要求1所述的一种LED模组，其特征在于：所述白光器件组包括至少一个白光器件；所述色光器件组包括至少一个单色光器件。
3.如权利要求1或2所述的一种LED模组，其特征在于：所述印制电路板为硬质电路板或柔性线路板。
4.如权利要求1所述的一种LED模组，其特征在于：所述白光器件组中的白光器件包括用于封装LED芯片的塑胶外壳、设置在所述塑胶外壳内的荧光胶以及用于将所述塑胶外壳固定所述电路板上的金属固定件。
5.如权利要求1所述的一种LED模组，其特征在于：所述色光器件组中的色光器件包括若干用于封装LED芯片的塑胶外壳和用于将所述塑胶外壳固定所述印制电路板上的金属固定件。
6.如权利要求4或5所述的一种LED模组，其特征在于：所述金属固定件包括插接固定在塑胶外壳内的固定部和与所述固定部连接的并用于和所述印制电路板固定连接的折脚部。
7.如权利要求1或2所述的一种LED模组，其特征在于：所述白光器件组包括一个第一色温白光器件、一个第二色温白光器件；所述色光器件组包括一个红光器件、一个绿光器件和一个蓝光器件；所述第一色温白光器件的色温高于第二色温白光器件的色温。
8.如权利要求1所述的一种LED模组，其特征在于：所述发光单元内的白光器件组和/或色光器件组中的相邻器件出光面的距离波动不超过0.5mm。
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Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5959316A (en) * 1998-09-01 1999-09-28 Hewlett-Packard Company Multiple encapsulation of phosphor-LED devices
US9159888B2 (en) * 2007-01-22 2015-10-13 Cree, Inc. Wafer level phosphor coating method and devices fabricated utilizing method
US9024349B2 (en) * 2007-01-22 2015-05-05 Cree, Inc. Wafer level phosphor coating method and devices fabricated utilizing method
JP2008218733A (ja) * 2007-03-05 2008-09-18 Mikku:Kk カラー表示用ｌｅｄパネル
CN101392891B (zh) * 2007-09-18 2012-08-15 华兴电子工业股份有限公司 具有高演色性的数组式发光装置
US8901583B2 (en) * 2010-04-12 2014-12-02 Cree Huizhou Opto Limited Surface mount device thin package
US8794501B2 (en) * 2011-11-18 2014-08-05 LuxVue Technology Corporation Method of transferring a light emitting diode
CN202917486U (zh) * 2012-09-27 2013-05-01 同方股份有限公司 单颗粒贴片混光led模组
KR20140073351A (ko) * 2012-12-06 2014-06-16 엘지이노텍 주식회사 발광 소자
KR101557942B1 (ko) * 2014-01-08 2015-10-12 주식회사 루멘스 발광 소자 패키지 및 발광 소자 패키지의 제조 방법
US9691949B2 (en) * 2014-05-30 2017-06-27 Cree, Inc. Submount based light emitter components and methods
CN206210351U (zh) * 2016-09-18 2017-05-31 佛山市国星光电股份有限公司 一种rgbw显示屏

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