CN208078224U - 玻璃绝缘子连接器及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电子产品技术领域，具体提供一种玻璃绝缘子连接器及电子设备，主要用于Ka毫米波组件的微组装结构和电信号传输，玻璃绝缘体设有多个通孔，各内导体与各通孔一一对应并穿设于通孔并固定在通孔，而各导体均具有第一、二连接端部，第一、二连接端部均裸露在玻璃绝缘体之外，各第一连接端部分别连接有一第一连接线，各第二连接端部分别连接有一第二连接线。将该玻璃绝缘子连接器应用于电子设备内，各第一连接线的另一端均连接于第一电路板上，而各第二连接线的另一端均连接于第二电路板上，实现第一电路板与第二电路板之间多链路电信号的共同传输，简化组装工艺、降低工作量，省时省力，优化电子设备内部的结构，缩小电子设备的尺寸。
Description
技术领域
本实用新型属于电子产品技术领域，更具体地说，是涉及一种玻璃绝缘子连接器及电子设备。
背景技术
随着科学技术的不断发展，电子设备的电气连接已经逐步向小型化、模块化的方向发展，电子设备内部的空间不断压缩，其内部电子器件集成度越来越高，通常采用单芯玻璃绝缘子完成两层电路板之间的信号传输以及偏置电压供电，而且通过烧结方式将单芯玻璃绝缘子上的内导体与电子设备的外壳烧结固定，无疑增大了电子设备尺寸，并且只能使用在低频率的产品上。目前，电子设备的输入信号功率被均分为多链路信号共同传输，因此需要多个单芯玻璃绝缘子来完成信号传输，这更加增大电子设备的尺寸，而且需要对多个单芯玻璃绝缘子进行逐一烧结固定，造成组装工艺难度加大、工作量加大、耗时耗力以及加工成本提高等不良影响，而且无法满足毫米波组件的结构紧凑、高频率以及组装工艺简化的要求。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种玻璃绝缘子连接器及电子设备，以解决现有技术中存在为了满足两电路板之间多链路信号共同传输，需要选取多个单芯玻璃绝缘子完成信号传输而造成电子设备尺寸增大、组装工艺难度加大、工作量加大、耗时耗力以及加工成本提高等不良影响，无法满足毫米波组件的使用要求的技术问题。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种玻璃绝缘子连接器，用于电子设备内两电路板的电性连接，其中，两所述电路板分别定义为第一电路板和第二电路板。所述玻璃绝缘子连接器包括玻璃绝缘体和多个用于导通电信号的内导体，所述玻璃绝缘体设有多个通孔，任意相邻的两所述通孔间隔设置，各所述内导体分别穿设于一所述通孔并固定于所述通孔并且均具有相对的第一连接端部和第二连接端部，各所述第一连接端部和各所述第二连接端部均裸露于所述玻璃绝缘体之外；
所述玻璃绝缘子连接器还包括多个第一连接线和多个第二连接线，各所述第一连接线的一端分别与一所述第一连接端部连接且另一端均与所述第一电路板连接，各所述第二连接线的一端分别与一所述第二连接端部连接且另一端均与所述第二电路板连接。
进一步地，所述玻璃绝缘体包括多个绝缘柱体，各所述通孔分别开设于一所述绝缘柱体；
所述玻璃绝缘子连接器还包括用于烧结固定的外壳体，所述外壳体具有多个通腔，各所述绝缘柱体分别插于一所述通腔并固定于所述通腔。
作为可替代方案，所述玻璃绝缘子连接器还包括用于烧结固定的外壳体，所述外壳体具有通腔，所述玻璃绝缘体插于所述通腔并固定于所述通腔。
进一步地，各所述第一连接线为金丝线、银丝线或锡丝线。
进一步地，各所述第二连接线为金丝线、银丝线或锡丝线。
进一步地，各所述内导体包括主导体以及软金电镀层，所述软金电镀层包裹所述主导体。
进一步地，所述内导体是采用可伐合金制成的导体。
进一步地，所述外壳体是采用可伐合金制成的壳体。
进一步地，各所述通孔相互平行布置。
本实用新型还提供一种电子设备，包括如上述的玻璃绝缘子连接器。
本实用新型提供的一种玻璃绝缘子连接器及电子设备的有益效果在于：玻璃绝缘子连接器用于传输电信号，且其玻璃绝缘体上设有多个通孔，各内导体与各通孔一一对应并穿设于通孔并固定在通孔，而各导体均具有相对的第一连接端部和第二连接端部，第一连接端部和第二连接端部均裸露在玻璃绝缘体之外，各第一连接端部分别连接有一第一连接线，各第二连接端部分别连接有一第二连接线。将该玻璃绝缘子连接器应用于电子设备内，玻璃绝缘体固定于电子外壳之内，各第一连接线的另一端均连接于第一电路板上，而各第二连接线的另一端均连接于第二电路板上，实现第一电路板与第二电路板之间多链路电信号的共同传输，该电信号可以为数据控制信号，也可以为偏置电压供电的电流，当然，也可是二者兼有。这样，当面对多链路信号传输时，采用该玻璃绝缘子连接器可实现信号高效快速地传输，还大大地简化组装工艺、降低工作量，省时省力，无需逐一固定，而且只需采用模具集中定制集成为多芯玻璃绝缘子，尺寸小，优化电子设备内部的结构，缩小电子设备的尺寸，满足毫米波组件的结构紧凑和组装工艺简化要求，同时，也起到优化电路板版图和避免信号干扰的作用。具体地，各内导体可与玻璃绝缘体成型于一体，这样，节省了加工成本。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型实施例提供的电子设备的局部剖面图；
图2是本实用新型实施例提供的玻璃绝缘子连接器的俯视图。
其中，图中各附图标记：
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上，它可以直接在另一个元件上或者它可能通过第三部件间接固定于或设置于另一个元件上。当一个元件被称为“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者它可能通过第三部件间接连接于另一个元件上。
需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
以下请同时参阅图1和图2，本实用新型实施例提供一种玻璃绝缘子连接器，该玻璃绝缘子连接器100主要应用于电子设备200内，用于传输电信号，电子设备200包括电子外壳210、第一电路板220和第二电路板230，第一电路板220和第二电路板230均布设于电子外壳210之内。玻璃绝缘子连接器100 包括玻璃绝缘体110和多个用于导通电信号的内导体120，玻璃绝缘体110设有多个通孔101，任意相邻的两通孔101间隔设置，各内导体120分别穿设于一通孔101并固定于通孔101并且均具有相对的第一连接端部121和第二连接端部122，各第一连接端部121和各第二连接端部122均裸露于玻璃绝缘体110 之外。玻璃绝缘子连接器100还包括多个第一连接线130和多个第二连接线 140，各第一连接线130的一端分别与一第一连接端部121连接，各第二连接线 140的一端分别与一第二连接端部122连接。玻璃绝缘体110固定于电子外壳 210内，各第一连接线130的另一端均与第一电路板220连接，各第二连接线 140的另一端均与第二电路板230连接，以实现第一电路板220与所述第二电路板230之间数据控制信号、偏置电压供电的传输。具体地，第一电路板220 与第二电路板230层叠设置。在本实施例中，可根据层叠的电路板的数量确定玻璃绝缘子连接器100的数量。
在本实施例中，玻璃绝缘子连接器100用于传输电信号，且其玻璃绝缘体 110上设有多个通孔101，各内导体120与各通孔101一一对应并穿设于通孔 101并固定在通孔101，而各导体均具有相对的第一连接端部121和第二连接端部122，第一连接端部121和第二连接端部122均裸露在玻璃绝缘体110之外，各第一连接端部121分别连接有一第一连接线130，各第二连接端部122分别连接有一第二连接线140。将该玻璃绝缘子连接器100应用于电子设备200内，玻璃绝缘体110固定于电子外壳210之内，各第一连接线130的另一端均连接于第一电路板220上，而各第二连接线140的另一端均连接于第二电路板230 上，实现第一电路板220与第二电路板230之间多链路电信号的共同传输，该电信号可以为数据控制信号，也可以为偏置电压供电的电流，当然，也可是二者兼有。这样，当面对多链路信号传输时，采用该玻璃绝缘子连接器100可实现信号高效快速地传输，还大大地简化组装工艺、降低工作量，省时省力，无需逐一固定，而且只需采用模具集中定制集成为多芯玻璃绝缘子，尺寸小，优化电子设备200内部的结构，缩小电子设备200的尺寸，满足毫米波组件的结构紧凑和组装工艺简化要求，同时，也起到优化电路板版图和避免信号干扰的作用。具体地，各内导体120可与玻璃绝缘体110成型于一体，这样，节省了加工成本。
具体地，第一电路板220包括电路主板221以及布设于电路主板221上并具有多个金属引脚的集成电路芯片222，第二电路板230包括主板体231以及布设于主板体231并与主板体231上的各电子元器件电路连接的多个焊盘，各第一连接线130中远离与其连接的第一连接端部121的一端分别与集成电路芯片222的一金属引脚连接，各第二连接线140中远离与其连接的第二连接端部 122的一端分别与一焊盘连接，这样，可以实现集成电路芯片222向第二电路板230上的各电子元器件发送控制信号。
具体地，第一电路板220还包括布设于电路主板221上多个贴片电容，各第一连接线130中远离与其连接的第一连接端部121的一端分别与一贴片电容连接，各第二连接线140中远离与其连接的第二连接端部122的一端分别与一焊盘连接，这样，可以实现各贴片电容向第二电路板230上的各电子元器件供电。在这里，各贴片电容为旁路电容，也可以称为偏置电容，其可充当小型可充电的电池，各贴片电容能够被充电，并向第二电路板230上的电子元器件进行放电。
具体地，各内导体120呈条状。
进一步地，玻璃绝缘体110包括多个绝缘柱体111，各通孔101分别开设于一绝缘柱体111。
玻璃绝缘子连接器100还包括用于烧结固定的外壳体150，外壳体150具有多个通腔102，各绝缘柱体111分别插于一通腔102并固定于通腔102。
在本实施例中，外壳体150通过导电胶烧结固定在电子外壳210内。
优选地，电子外壳210包括具有第一容腔201和第二容腔202的主壳体211 以及横置于主壳体211内的间隔板212，其中，间隔板212位于第一容腔201 与第二容腔202之间。第一电路板220布设于第一容腔201内，第二电路板230 布设于第二容腔202内。间隔板212开设有与外壳体150外形相匹配的连接口 203。外壳体150穿设于连接口203并烧结固定在连接口203，各第一连接端部 121伸入第一容腔201内，各第二连接端部122伸入第二容腔202内。这样，一方面阻隔第一电路板220与第二电路板230，避免混电；另一方面，有效缩小占用空间；再有，可达到密闭正反面腔体的要求与优化组件内部结构的目的。
具体地，第一电路板220与第二电路板230分别叠置在间隔板212的两相对的板面上。第二电路板230开设有多个插孔204，各第二连接端部122分别穿设于一插孔204。这样，有效确保第二电路板230与各第二连接端部122因振动而发生错位，影响稳定连接。
作为可替代方案，玻璃绝缘子连接器100还包括用于烧结固定的外壳体 150，外壳体150具有通腔102，玻璃绝缘体110插于通腔102并固定于通腔102。
进一步地，各第一连接线130为金丝线、银丝线或锡丝线。
进一步地，各第二连接线140为金丝线、银丝线或锡丝线。
优选地，各第一连接线130为金丝线，各第二连接线140为锡丝线，各第一连接线130与各贴片电容或集成电路芯片222的各金属引脚键合连接，能起到优化电路板版图、简化腔体结构以及避免信号干扰的作用，而各第二连接线 140焊接在第二电路板230的焊盘上，节约成本。
进一步地，各内导体120包括主导体以及软金电镀层，软金电镀层包裹主导体。这样，可使各内导体120达到低阻抗、不易被氧化以及能承受高电压高电流的要求。
进一步地，内导体120是采用可伐合金制成的导体。
进一步地，外壳体150是采用可伐合金制成的壳体。
进一步地，各通孔101相互平行布置。
综上所述，本实施例提供了一种结构紧凑、生产组装工艺简化、可应用于高频率、可有效避免干扰以及能有效传输电信号的多芯玻璃绝缘子连接器100，该玻璃绝缘子连接器100应用于电子设备200内的两层电路板之间电信号连接，可使用于两层板的数据控制信号线、偏置电压供电的连接，并且通过金丝键合与贴片电容或集成电路芯片222的金属引脚连接，能起到优化电路板版图、简化腔体结构以及避免信号干扰的作用，同时可达到密闭正反面腔体的要求与优化组件内部结构的目的，同时提高装配效率，节约成本。
综上所述，在本实施例中，玻璃绝缘子连接器100主要应用于Ka毫米波组件的微组装结构和电信号传输，Ka毫米波组件是用于将信号转变成Ka波段毫米波信号的组件，其整体具有结构简单且紧凑、高频率等特点，而该玻璃绝缘子连接器100完全满足Ka毫米波组件的这些要求，各内导体120与玻璃绝缘体 110上的各通孔101一一对应且分别穿设于一通孔101并固定在该通孔101，而外壳体150包围在玻璃绝缘体110的周侧并通过导电胶烧结固定在Ka毫米波组件的壳体内，各内导体120的第一连接端部121采用键合金丝与第一电路板220 的集成电路芯片222或贴片电容建立信号连接，各内导体120的第二连接端122 采用锡丝焊接的方式分别与第二电路板230的焊盘建立连接，即与第二电路板 230的各电子元器件建立连接，进而通过玻璃绝缘子连接器100使第一电路板 220的集成电路芯片222或贴片电容与第二电路板230的各电子元器件建立电信号连接。通过该玻璃绝缘子连接器100，可使用于两层电路板的数据控制信号线和/或偏置电压供电的连接，可应用于高频率传输，而且能起到优化电路板版图、简化壳体内部结构、缩小整体体积以及避免信号干扰的作用，提高装配效率，节约成本，满足Ka毫米波组件的微组装结构和电信号传输要求。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种玻璃绝缘子连接器，用于电子设备内两电路板的电性连接，其中，两所述电路板分别定义为第一电路板和第二电路板，其特征在于，所述玻璃绝缘子连接器包括玻璃绝缘体和多个用于导通电信号的内导体，所述玻璃绝缘体设有多个通孔，任意相邻的两所述通孔间隔设置，各所述内导体分别穿设于一所述通孔并固定于所述通孔并且均具有相对的第一连接端部和第二连接端部，各所述第一连接端部和各所述第二连接端部均裸露于所述玻璃绝缘体之外；
所述玻璃绝缘子连接器还包括多个第一连接线和多个第二连接线，各所述第一连接线的一端分别与一所述第一连接端部连接且另一端均与所述第一电路板连接，各所述第二连接线的一端分别与一所述第二连接端部连接且另一端均与所述第二电路板连接。
2.如权利要求1所述的玻璃绝缘子连接器，其特征在于，所述玻璃绝缘子连接器还包括用于烧结固定的外壳体，所述外壳体具有通腔，所述玻璃绝缘体插于所述通腔并固定于所述通腔。
3.如权利要求1所述的玻璃绝缘子连接器，其特征在于，所述玻璃绝缘体包括多个绝缘柱体，各所述通孔分别开设于一所述绝缘柱体；
所述玻璃绝缘子连接器还包括用于烧结固定的外壳体，所述外壳体具有多个通腔，各所述绝缘柱体分别插于一所述通腔并固定于所述通腔。
4.如权利要求1至3中任一项所述的玻璃绝缘子连接器，其特征在于，各所述第一连接线为金丝线、银丝线或锡丝线。
5.如权利要求1至3中任一项所述的玻璃绝缘子连接器，其特征在于，各所述第二连接线为金丝线、银丝线或锡丝线。
6.如权利要求1至3中任一项所述的玻璃绝缘子连接器，其特征在于，各所述内导体包括主导体以及软金电镀层，所述软金电镀层包裹所述主导体。
7.如权利要求1至3中任一项所述的玻璃绝缘子连接器，其特征在于，所述内导体是采用可伐合金制成的导体。
8.如权利要求2或3所述的玻璃绝缘子连接器，其特征在于，所述外壳体是采用可伐合金制成的壳体。
9.如权利要求1至3中任一项所述的玻璃绝缘子连接器，其特征在于，各所述通孔相互平行布置。
10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的玻璃绝缘子连接器。
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Cited By (2)
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| CN112332141A (zh) * | 2020-10-30 | 2021-02-05 | 东南大学 | 玻璃封接多芯微波绝缘子的矩形装置及其制作方法 |
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| CN112735708B (zh) * | 2020-12-30 | 2022-06-07 | 东南大学 | Z形多芯微波绝缘子的玻璃封接模具及其实现方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PP01 | Preservation of patent right |
Effective date of registration: 20210630 Granted publication date: 20181109 |
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| PP01 | Preservation of patent right | ||
| PD01 | Discharge of preservation of patent |
Date of cancellation: 20230421 Granted publication date: 20181109 |
|
| PD01 | Discharge of preservation of patent | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20230718 Address after: 518000 107, building 37, chentian Industrial Zone, chentian community, Xixiang street, Bao'an District, Shenzhen, Guangdong Province Patentee after: Shenzhen Huaxun ark Intelligent Information Technology Co.,Ltd. Address before: 518102 East, 2nd floor, building 37, chentian Industrial Zone, Baotian 1st Road, Xixiang street, Bao'an District, Shenzhen City, Guangdong Province Patentee before: SHENZHEN HUAXUN FANGZHOU MICROELECTRONIC SCIENCE & TECHNOLOGY Co.,Ltd. Patentee before: CHINA COMMUNICATION TECHNOLOGY Co.,Ltd. |
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| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20231211 Address after: Building 7-6, Industrial Control Cloud Creation Port, No. 58 Hongtu Avenue, Honggutan District, Nanchang City, Jiangxi Province, 330000 Patentee after: Jiangxi Huaxun Fangzhou Intelligent Technology Co.,Ltd. Address before: 518000 107, building 37, chentian Industrial Zone, chentian community, Xixiang street, Bao'an District, Shenzhen, Guangdong Province Patentee before: Shenzhen Huaxun ark Intelligent Information Technology Co.,Ltd. |
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| TR01 | Transfer of patent right |