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CN207969071U - 一种多功能的防护型电路板 - Google Patents

一种多功能的防护型电路板 Download PDF

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CN207969071U
CN207969071U CN201820177384.8U CN201820177384U CN207969071U CN 207969071 U CN207969071 U CN 207969071U CN 201820177384 U CN201820177384 U CN 201820177384U CN 207969071 U CN207969071 U CN 207969071U
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China
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circuit board
double
board
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sided
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CN201820177384.8U
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Inventor
张涛
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Digital Printed Circuit Board Co Ltd
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Digital Printed Circuit Board Co Ltd
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Abstract

本实用新型提供的一种多功能的防护型电路板,包括电路板,所述电路板包括上层板、位于所述上层板下侧的双面基板,位于所述双面基板下侧的下层板,所述上层板与所述双面基板之间、所述双面基板与所述下层板之间均设置有酚醛泡沫板,所述上层板上侧、所述下层板下侧均设有聚苯醚膜。在电路板的上下表面都覆盖着一层聚苯醚膜,聚苯醚具有良好的耐水性和耐蒸汽性,能够防止电路板被水浸透,导致电路板的损坏;在上层板与双面基板之间、以及双面基板与下层板之间均设置有酚醛泡沫板,酚醛泡沫板具有优良的防火性能,能够防止电路板因意外而着火;整体设计结构紧凑,原理简单,值得推广。

Description

一种多功能的防护型电路板
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域,具体涉及一种多功能的防护型电路板。
背景技术
电路板是电子元器件电连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。电路板从单层发展到双面板、多层板,未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。现有技术中,普遍存在电路板的防火、耐水性能较差,导致电路板容易损坏。
实用新型内容
针对以上问题,本实用新型提供一种具有优良防火性、耐水性的防护型电路板。
为实现上述目的,本实用新型通过以下技术方案来解决:
一种多功能的防护型电路板,包括电路板,所述电路板包括上层板、位于所述上层板下侧的双面基板,位于所述双面基板下侧的下层板,所述上层板与所述双面基板之间、所述双面基板与所述下层板之间均设置有酚醛泡沫板,所述上层板上侧、所述下层板下侧均设有聚苯醚膜。
具体的,所述酚醛泡沫板的厚度为0.7mm。
具体的,所述聚苯醚膜的厚度为0.2mm。
具体的,所述电路板内还设有若干第一化金孔和第二化金孔,所述第一化金孔贯穿所述上层板、所述酚醛泡沫板、以及所述双面基板使得所述上层板与所述双面基板电路连接,所述第二化金孔贯穿所述双面基板、所述酚醛泡沫板、以及所述下层板使得所述双面基板与所述下层板电路连接。
具体的,所述第一化金孔和所述第二化金孔的直径为0.5mm。
具体的,所述第一化金孔靠向所述上层板一侧、所述第二化金孔靠向所述下层板一侧均设有焊盘。
本实用新型的有益效果是:
在电路板的上下表面都覆盖着一层聚苯醚膜,聚苯醚具有良好的耐水性和耐蒸汽性,能够防止电路板被水浸透,导致电路板的损坏;在上层板与双面基板之间、以及双面基板与下层板之间均设置有酚醛泡沫板,酚醛泡沫板具有优良的防火性能,能够防止电路板因意外而着火;整体设计结构紧凑,原理简单,值得推广。
附图说明
图1为本实用新型的一种多功能的防护型电路板的内部结构示意图。
附图标记为:上层板1、双面基板2、下层板3、酚醛泡沫板4、聚苯醚膜5、第一化金孔6、第二化金孔7、焊盘8。
具体实施方式
下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述,但本实用新型的实施方式不限于此。
如图1所示:
一种多功能的防护型电路板,包括电路板,电路板包括上层板1、位于上层板1下侧的双面基板2,位于双面基板2下侧的下层板3,上层板1与双面基板2之间、双面基板2与下层板3之间均设置有酚醛泡沫板4,酚醛泡沫板4具有优良的防火性能,能够防止电路板因意外而着火;上层板1上侧、下层板3下侧均设有聚苯醚膜5,聚苯醚膜5具有良好的耐水性和耐蒸汽性,能够防止电路板被水浸透,导致电路板的损坏。
为了使电路板具有优良的防火性,酚醛泡沫板4的厚度为0.7mm。
为了使电路板具有优良的耐水性,聚苯醚膜5的厚度为0.2mm。
为了将上层板1与双面基板2、双面基板与下层板3的电路连通,在电路板内还设有若干第一化金孔6和第二化金孔7,第一化金孔6贯穿上层板1、酚醛泡沫板4、以及双面基板2使得上层板1与双面基板2电路连接,第二化金孔7贯穿双面基板2、酚醛泡沫板4、以及下层板3使得双面基板2与下层板3电路连接。
进一步的,第一化金孔6和第二化金孔7的直径为0.5mm。
进一步的,第一化金孔6靠向上层板1一侧、第二化金孔7靠向下层板3一侧均设有焊盘8。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的一种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (6)

1.一种多功能的防护型电路板,包括电路板,所述电路板包括上层板(1)、位于所述上层板(1)下侧的双面基板(2),位于所述双面基板(2)下侧的下层板(3),其特性在于,所述上层板(1)与所述双面基板(2)之间、所述双面基板(2)与所述下层板(3)之间均设置有酚醛泡沫板(4),所述上层板(1)上侧、所述下层板(3)下侧均设有聚苯醚膜(5)。
2.根据权利要求1所述的一种多功能的防护型电路板,其特性在于,所述酚醛泡沫板(4)的厚度为0.7mm。
3.根据权利要求1所述的一种多功能的防护型电路板,其特性在于,所述聚苯醚膜(5)的厚度为0.2mm。
4.根据权利要求1所述的一种多功能的防护型电路板,其特性在于,所述电路板内还设有若干第一化金孔(6)和第二化金孔(7),所述第一化金孔(6)贯穿所述上层板(1)、所述酚醛泡沫板(4)、以及所述双面基板(2)使得所述上层板(1)与所述双面基板(2)电路连接,所述第二化金孔(7)贯穿所述双面基板(2)、所述酚醛泡沫板(4)、以及所述下层板(3)使得所述双面基板(2)与所述下层板(3)电路连接。
5.根据权利要求4所述的一种多功能的防护型电路板,其特性在于,所述第一化金孔(6)和所述第二化金孔(7)的直径为0.5mm。
6.根据权利要求4所述的一种多功能的防护型电路板,其特性在于,所述第一化金孔(6)靠向所述上层板(1)一侧、所述第二化金孔(7)靠向所述下层板(3)一侧均设有焊盘(8)。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115633448A (zh) * 2022-10-17 2023-01-20 深南电路股份有限公司 泡沫板加工方法、泡沫板、pcb板加工方法、pcb板及设备

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