CN207926738U - 一种双摄像模组结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种双摄像模组结构，包括线路板、设置在线路板上的相邻两个感光芯片及围绕感光芯片设置的电子元件，对应每个感光芯片、所述感光芯片的上方还设有镜头组件，所述镜头组件包括与线路板固定连接的底座和设置在底座上的两个滤光片，所述底座为一体式结构，其中间开设有相邻两个放置滤光片的通孔；还包括密封胶，所述密封胶在封装前的状态为覆盖在电子元件上；所述密封胶在底座与线路板封装后的状态为所述密封胶与底座、线路板、电子元件和感光芯片一体密封固定粘接，可使该双摄像模组结构在长度方向减少至17.17mm，在宽度方向减少至7.9mm，有效缩小双摄像模组结构的尺寸，使双摄像模组结构更加微型化。
Description
技术领域
本实用新型涉及摄像技术领域，更具体地涉及一种双摄像模组结构。
背景技术
传统的双摄像模组通常包括线路板及设置在线路板上的两个感光芯片，对应每个感光芯片、所述感光芯片的上方还设有镜头组件，所述镜头组件包括与线路板套接的底座。双摄像模组的底座为一体式结构，其中间开设有相邻两个放置滤光片的通孔，所述底座的四周及中间结构朝向线路板一侧还延伸有侧壁且侧壁与线路板固定连接，该底座仅通过侧壁与线路板粘接的密封固定方式使双摄像模组的长度尺寸至少要在18.3mm左右，宽度尺寸至少要在8.5mm左右，无法再缩小尺寸，不利于双摄像模组的小型化发展。
实用新型内容
为了解决所述现有技术的不足，本实用新型提供了一种缩小模组尺寸的双摄像模组结构。
本实用新型所要达到的技术效果通过以下方案实现：一种双摄像模组结构，包括线路板、设置在线路板上的相邻两个感光芯片及围绕感光芯片设置的电子元件，对应每个感光芯片、所述感光芯片的上方还设有镜头组件，所述镜头组件包括与线路板固定连接的底座和设置在底座上的两个滤光片，所述底座为一体式结构，其中间开设有两个相邻的通光孔；还包括密封胶，所述密封胶在封装前的状态为覆盖在电子元件上；所述密封胶在底座与线路板封装后的状态为所述密封胶与底座、线路板、电子元件和感光芯片一体密封固定粘接。
优选地，所述线路板上还设有导电线，所述导电线的两端分别与感光芯片及线路板电连接，所述导电线也封装在密封胶内。
优选地，所述导电线为金线。
优选地，所述底座的上端面开设有凹槽，所述滤光片固定设置在凹槽内，且滤光片与感光芯片对应设置。
优选地，所述线路板上还设有米字型胶，所述感光芯片通过米字型胶与线路板电连接。
优选地，所述电子元件为电阻或者电容。
本实用新型具有以下优点：
通过在双摄像模组结构的线路板上设密封胶，密封胶在封装前的状态为覆盖在电子元件上；底座与线路板封装后，所述密封胶与底座、线路板、电子元件和感光芯片一体密封固定粘接，可使该双摄像模组结构在长度方向减少至17.17mm，在宽度方向减少至7.9mm，有效缩小双摄像模组结构的尺寸，使双摄像模组结构更加微型化。
附图说明
图1为本实用新型中双摄像模组结构的剖视结构示意图；
图2为本实用新型中双摄像模组结构的线路板在密封胶胶封前与胶封后的结构示意图；
图3为本实用新型双摄像模组结构中密封胶胶封的流程示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的说明，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“设置”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
结合图1、图2、图3所示，本实用新型实施例提供一种双摄像模组结构，包括线路板100、设置在线路板100上的相邻两个感光芯片200及围绕感光芯片200设置的电子元件300，对应每个感光芯片200、所述感光芯片200的上方还设有镜头组件，所述镜头组件包括与线路板100固定连接的底座400和设置在底座400上的两个滤光片500，所述底座400为一体式结构，其中间开设有两个相邻的通光孔，所述通光孔正对感光芯片200设置。本实用新型中所述双摄像模组结构还包括密封胶600，所述密封胶600在封装前的状态为覆盖在电子元件300密封胶600上；底座400与线路板100封装后，所述密封胶600与底座400、线路板100、电子元件300和感光芯片200一体密封固定粘接。通过在双摄像模组结构的线路板100上设密封胶600，密封胶600在封装前的状态为覆盖在电子元件上；底座400与线路板100封装后，所述密封胶600与底座400、线路板100、电子元件300和感光芯片200一体密封固定粘接（如图2中的斜杠阴影部分所示为密封胶覆盖区域），可使该双摄像模组结构在长度方向L减少至17.17mm，在宽度方向W减少至7.9mm，有效缩小双摄像模组结构的尺寸，使双摄像模组结构更加微型化。
本实用新型中所述底座400上的滤光片500的设置方式可以是底座400的上端面开设有凹槽，所述滤光片500固定设置在凹槽内，且滤光片500与感光芯片200对应设置，但不限于此。
本实用新型中所述线路板100上还设有导电线700，所述导电线700的两端分别与感光芯片200及线路板100电连接，所述导电线700也封装在密封胶600内，既可固定导电线700，从而可以有效避免导电线700出现松脱的情况，也不会出现线路板100与感光芯片200断路的情况。具体的，所述导电线700为金线。
本实用新型中通过密封胶600画胶的方式将感光芯片200、电子元件300、导电线700、线路板100和底座400紧密结合在一起，如图3所示的密封胶600形成的步骤，在底座400封装之前确保密封胶600的量充足，封装时须溢出摄像模组的尺寸范围，再通过底座400搭载支撑，达到统一摄像模组竖直方向高度，多出来的密封胶600可采用包括但不限于激光、数控机床切割机切除的方式去掉。
本实用新型中所述线路板100上还设有米字型胶800，所述感光芯片200通过米字型胶800与线路板100电连接，所述感光芯片200在线路板100上的贴合过程中该米字型胶800可以逃气顺畅，不留气室，使胶水的覆盖率提高，从而进一步增加摄像模组的强度和可靠性。
本实用新型中所述电子元件300为电阻、电容等器件。
最后需要说明的是，以上实施例仅用以说明本发明实施例的技术方案而非对其进行限制，尽管参照较佳实施例对本发明实施例进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解依然可以对本发明实施例的技术方案进行修改或者等同替换，而这些修改或者等同替换亦不能使修改后的技术方案脱离本发明实施例技术方案的范围。
Claims (6)
1.一种双摄像模组结构，其特征在于，包括线路板、设置在线路板上的相邻两个感光芯片及围绕感光芯片设置的电子元件，对应每个感光芯片、所述感光芯片的上方还设有镜头组件，所述镜头组件包括与线路板固定连接的底座和设置在底座上的两个滤光片，所述底座为一体式结构，其中间开设有两个相邻的通光孔；还包括密封胶，所述密封胶在封装前的状态为覆盖在电子元件上；所述密封胶在底座与线路板封装后的状态为所述密封胶与底座、线路板、电子元件和感光芯片一体密封固定粘接。
2.如权利要求1所述的一种双摄像模组结构，其特征在于，所述线路板上还设有导电线，所述导电线的两端分别与感光芯片及线路板电连接，所述导电线也封装在密封胶内。
3.如权利要求2所述的一种双摄像模组结构，其特征在于，所述导电线为金线。
4.如权利要求1所述的一种双摄像模组结构，其特征在于，所述底座的上端面开设有凹槽，所述滤光片固定设置在凹槽内，且滤光片与感光芯片对应设置。
5.如权利要求1所述的一种双摄像模组结构，其特征在于，所述线路板上还设有米字型胶，所述感光芯片通过米字型胶与线路板电连接。
6.如权利要求1所述的一种双摄像模组结构，其特征在于，所述电子元件为电阻或者电容。
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111818241A (zh) * | 2019-04-12 | 2020-10-23 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组和模塑感光组件及其制造方法以及电子设备 |
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2018
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