CN207638003U - 天线装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种天线装置及电子设备。天线装置(101)具备由沿面的线圈导体(20C)构成的天线线圈(20)、和被配置在与天线线圈(20)进行磁场耦合的位置的供电线圈(30)。再有，天线装置(101)具备面状导体(10)。面状导体(10)相对于供电线圈(30)而配置于天线线圈(20)侧，在俯视的情况下形成于天线线圈(20)的第1部(21)的近旁，从天线线圈(20)的第1部(21)扩展至天线线圈(20)的外侧，且具有未与天线线圈(20)的线圈开口(20A)重叠的区域。供电线圈(30)配置在至少与天线线圈(20)的第1部(21)以外的第2部(22)进行磁场耦合的位置。

Description

天线装置及电子设备

技术领域

本实用新型涉及天线装置，尤其涉及具备天线线圈及供电线圈的天线装置。再有，本实用新型涉及具备该天线装置的电子设备。

背景技术

具备由沿面的线圈导体构成的天线线圈、和相对于该天线线圈主要进行磁场耦合的供电线圈的天线装置被示于专利文献1。图10(A)是专利文献1所示的天线装置的主视图，图10(B)是其俯视图。在电路基板50构成供电电路并搭载该供电电路所连接的供电线圈30。天线线圈20接近配置于供电线圈30，由此供电线圈30与天线线圈20主要进行磁场耦合。

这样，通过使供电线圈30与天线线圈20进行磁场耦合，从而不使用柔性线缆或接触管脚，就能够将供电电路连接于天线线圈。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2012/173080号

实用新型内容

-实用新型所要解决的技术问题-

图10例示出的天线装置的构成中，供电线圈30与天线线圈20经由将供电线圈30的线圈开口及天线线圈20的线圈开口贯穿的磁通φn而进行磁场耦合。可是，通过供电线圈30的线圈开口的磁通中，有时会产生如用磁通φa所表示的那样未有助于与天线线圈20的耦合的磁通。这样，若产生未有助于耦合的磁通，则不能充分地提高供电线圈30与天线线圈20的耦合系数。

本实用新型的目的在于，提供一种具备由线圈导体构成的天线线圈与供电线圈且提高了供电线圈与天线线圈的耦合系数的天线装置、及具备其的电子设备。

-用于解决技术问题的手段-

(1)本实用新型的天线装置的特征在于，具备：

由沿面的线圈导体构成的天线线圈；和被配置在与所述天线线圈进行磁场耦合的位置的供电线圈，

所述天线装置具备面状导体，该面状导体相对于所述供电线圈而被配置在所述天线线圈侧，在俯视的情况下形成于所述天线线圈的第1部的近旁，从所述天线线圈的第1部扩展至所述天线线圈的外侧，且具有未与所述天线线圈的线圈开口重叠的区域，

所述供电线圈被配置在至少与所述天线线圈的第1部以外的第2部进行磁场耦合的位置。

根据上述构成，经过供电线圈的线圈开口且未经过天线线圈的线圈开口的磁通被面状导体遮挡。由此，将供电线圈的线圈开口及天线线圈的线圈开口贯穿的磁通相对地增加，得到供电线圈与天线线圈的耦合系数高的天线装置。

(2)上述(1)中，优选所述天线线圈的第1部的至少一部分夹着所述天线线圈的线圈轴而与所述供电线圈对置。由此，从供电线圈观察到的天线线圈的线圈开口的实效性的面积增大，因而能够进一步提高供电线圈与天线线圈的耦合系数。

(3)上述(1)或(2)中，优选所述面状导体具有第1边，所述天线线圈的第1部沿着所述面状导体的第1边延伸，所述供电线圈的线圈轴方向是与所述面状导体的第1边垂直的方向。由此，能够更有效地防止基于面状导体且未有助于耦合的磁通的产生、因而，能够有效地提高供电线圈与天线线圈的耦合系数。

(4)上述(1)～(3)的任一项中，优选在所述天线线圈的线圈轴方向进行俯视时，所述供电线圈与所述天线线圈的线圈开口内或所述天线线圈的第2部重叠。由此，因为供电线圈的2个线圈开口之中一方的线圈开口与天线线圈的线圈开口接近，所以将供电线圈的线圈开口及天线线圈的线圈开口贯穿的磁通相对地增加，得到供电线圈与天线线圈的耦合系数高的天线装置。

(5)上述(1)～(4)的任一项中，优选所述线圈导体是形成在电路基板的导体图案。由此，可容易地配置线圈开口大的天线线圈，且相对于天线线圈可容易地将供电线圈接近配置。为此，得到高效的天线特性。

(6)上述(1)～(5)的任一项中，优选所述面状导体是形成在电路基板的接地导体。由此，没有必要特别地设置面状导体，能实现小型化。

(7)本实用新型的电子设备的特征在于，具备天线装置和壳体，

所述天线装置具备：

由沿面的线圈导体构成的天线线圈；和

被配置在与所述天线线圈进行磁场耦合的位置的供电线圈，

所述天线装置具备面状导体，该面状导体相对于所述供电线圈而被配置在所述天线线圈侧，在俯视的情况下形成于所述天线线圈的第1部的近旁，从所述天线线圈的第1部扩展至所述天线线圈的外侧，且具有未与所述天线线圈的线圈开口重叠的区域，

所述供电线圈被配置在至少与所述天线线圈的第1部以外的第2部进行磁场耦合的位置。

根据上述构成，能构成供电线圈与天线线圈的耦合系数高的天线装置，得到具备高效的天线装置的电子设备。

(8)上述(7)中，优选所述壳体具有导体部，所述天线线圈连接于所述壳体的导体部。由此，能够将壳体的导体部兼用作天线线圈的一部分，易于构成线圈开口大的天线线圈。再有，由于天线线圈与通信对方侧天线更接近，故与通信对方侧天线的耦合系数升高。

(9)上述(7)中，优选所述面状导体为所述壳体的导体部。由此，能够将壳体的导体部兼用作面状导体，例如面状导体以外的导体图案向电路基板的配置自由度升高。

-实用新型效果-

根据本实用新型，得到供电线圈与天线线圈的耦合系数高的天线装置、及具备其的电子设备。

附图说明

图1是表示第1实施方式涉及的天线装置101的构成的俯视图。

图2(A)是天线装置101的A-A部分处的剖视图，图2(B)是作为比较例的天线装置101P的剖视图。

图3(A)～(C)是第2实施方式涉及的天线装置102A～102C的剖视图。

图4是表示第3实施方式涉及的天线装置103的构成的俯视图。

图5是天线装置103的A-A部分处的剖视图。

图6是表示第4实施方式涉及的天线装置104的构成的俯视图。

图7是表示第5实施方式涉及的天线装置105及具备该天线装置105的电子设备205的构成的俯视图。

图8是表示电子设备205的壳体的第1导体部1、第2导体部2及电路基板100的构成的立体图。

图9(A)是表示第2频带内的天线装置105的作用的等效电路图。图9(B)是表示第1频带内的天线装置105的作用的等效电路图。

图10(A)是专利文献1所示的天线装置的主视图，图10(B)是其俯视图。

具体实施方式

以后，参照附图并列举几个具体示例，来表示用于实施本实用新型的多个方式。各图中对同一部位赋予同一符号。考虑到要点的说明或者理解的容易性，为了方便而分成实施方式进行表示，但能够进行不同实施方式中所示的构成的局部置换或者组合。在第2实施方式以下，省略针对与第1实施方式共用的事项的记述，仅对不同点进行说明。特别地，针对基于相同的构成的相同的作用效果，不在每个实施方式中逐一提及。

以后所表示的各实施方式中，“驻波型天线”是指在辐射元件上产生电流或电压(电位)的驻波的天线。即，进行谐振，以使得在辐射元件上产生电流或电压(电位)的强度的节、腹。例如，由于辐射元件上的电流或电压(电位)的边界条件，在辐射元件的端部电流变为0，被连接于接地的情况下在与接地的连接部电压变为0。作为典型的驻波天线，是偶极天线、单极天线、倒L型天线、倒F型天线(IFA)、1波长环路天线、折转偶极天线、折转单极天线、微带天线、贴片天线、板状倒F型天线(PIFA)、缝隙天线、陷波天线、各天线的衍生品(辐射元件被相连为多个并联，短截线有多个，或辐射元件的形状因场所而改变等)。

驻波型天线在远场中为了进行基于电磁波(电波)的通信而被采用。例如被利用于移动电话终端中的通话或数据通信、无线LAN的通信、GPS中的卫星信号的接收等。

再有，以后所表示的各实施方式中，“磁场型天线”是指微小环路天线的一种，是辐射磁通的天线。

磁场型天线在近场中为了进行基于磁场耦合的通信而被采用。例如被利用于NFC(Near field communication，近场通信)等的通信。

再有，在以后所表示的各实施方式中，作为“磁场型天线”的天线装置例如被使用于HF频带中，尤其在13.56MHz或13.56MHz近旁的频率下被采用。天线装置的大小与所使用的频率中的波长λ相比非常小，在使用频带中电磁波的辐射特性较差。后述的天线装置所具备的天线线圈的线圈导体的长度为λ/10以下。另外，此处所称的波长指的是考虑了基于形成天线的基材的介电性或透磁性的波长缩短效应的实效性的波长。天线线圈所具有的线圈导体被电连接于在使用频带(HF频带、尤其13.56MHz近旁)中进行操作的供电电路。

本实用新型中的“电子设备”是具备上述驻波型天线及磁场型天线的装置。例如是移动电话终端、所谓的智能电话、平板终端、笔记本型PC、可佩戴终端(所谓的智能手表或智能眼镜等)。

《第1实施方式》

图1是表示第1实施方式涉及的天线装置101的构成的俯视图。图2(A)是天线装置101的A-A部分处的剖视图，图2(B)是作为比较例的天线装置101P的剖视图。

天线装置101具备天线线圈20与供电线圈30。天线线圈20形成于电路基板100的内部(内层)且由沿电路基板100的面的多匝线圈导体20C构成。

供电线圈30是在基于磁性体层的层叠而得的层叠体上构成基于导体图案的螺旋状的线圈。在天线线圈20的线圈轴20AX方向上进行俯视时，供电线圈30配置于天线线圈20的近旁。即，供电线圈30的上述螺旋状的线圈在电路基板100上被安装于天线线圈20的近旁，以使得与天线线圈20主要进行磁场耦合。尤其，通过将供电线圈30配置于与天线线圈20的线圈开口20A内或天线线圈20的第2部22重叠的位置，从而供电线圈30的上述螺旋状的线圈可与天线线圈20较强地磁场耦合。

另外，天线线圈20优选配置于电路基板100的尽可能地靠近端部的位置。因而，由于天线线圈20于通信对方更接近，故通信特性(耦合)优化。这在以后所表示的其他实施方式中也是同样的。

在电路基板100安装有谐振用电容器8，该谐振用电容器8被连接于线圈导体20C的两端。因此，通过天线线圈20与谐振用电容器8来构成LC串联谐振电路。

在电路基板100设置有基于RFIC等的供电电路9，该供电电路9连接于供电线圈30。

在电路基板100的背面形成有例如作为接地导体的面状导体10。形成有面状导体10的区域为接地区域GA、未形成面状导体10的区域为非接地区域NGA。

面状导体10配置于天线线圈20的第1部21的近旁。尤其，本实施方式中，天线线圈20的第1部21在俯视的情况下与面状导体10重叠。供电线圈30被配置在至少与天线线圈20的第1部21以外即第2部22进行磁场耦合的位置。如图2(A)所示，经由将供电线圈30的线圈开口及天线线圈20的线圈开口贯穿的磁通φn，供电线圈30与天线线圈20进行磁场耦合。

另外，本实用新型中，天线线圈20的第1部21的“近旁”在俯视的情况下指的是天线线圈20的大小以下的距离范围。

如图1所示，面状导体10若对与天线线圈20的第1部21重叠的部分的尺寸L11、和未与天线线圈20的第1部21重叠的部分的尺寸L12进行比较的话，处于L12＞L11的关系。即，面状导体10从天线线圈20的第1部21向天线线圈20的外侧扩展。由此，能防止基于面状导体的、未有助于耦合的磁通的产生，因而能够有效地提高供电线圈30与天线线圈20的耦合系数。

若通过供电线圈30的线圈开口的磁通之中与面状导体10相交的磁通或基于天线线圈20的第1部21的磁通与面状导体10相交，则在面状导体10会产生涡流。为此，磁通难以扩展到面状导体10，难以产生图2(A)中用磁通φa所表示的、未有助于与天线线圈20耦合的磁通，磁通高效地贯穿天线线圈20的第2部22(线圈开口20A)。由此，与没有面状导体10的情况下相比，供电线圈30与天线线圈20的耦合系数有所提高。

本实施方式中，如图1所示，天线线圈20的第1部21的至少一部分夹着天线线圈20的线圈轴20AX而与供电线圈30对置。由此，从供电线圈30观察到的天线线圈20的线圈开口20A的实效性的面积增大，因而能够进一步提高供电线圈30与天线线圈20的耦合系数。

再有，本实施方式中，面状导体10具有第1边10S，天线线圈20的第1部21沿着面状导体10的第1边10S延伸。供电线圈30的线圈轴30AX方向相对于面状导体10的第1边10S而实质上为垂直方向。由此，能够有效地防止基于面状导体10的、未有助于耦合的磁通φa的产生，因而能够有效地提高供电线圈30与天线线圈20的耦合系数。

还有，相对于至少包含供电线圈30的中心的平面(图2(A)中的平面30S)，以该平面30S为界在一侧(图2(A)所示的例子中为下侧)配置有天线线圈20与面状导体10双方，由此能够有效地提高供电线圈30与天线线圈20的耦合系数。作为比较例而列举出的图2(B)所示的天线装置101P中，相对于包含供电线圈30的中心的平面30S，以该平面30S为界在一侧(图2(B)所示的例子中为下侧)配置有天线线圈20、在上侧配置有面状导体10。该比较例的天线装置101P中，未有助于耦合的磁通φa的产生防止效应几乎没有，供电线圈30与天线线圈20的耦合系数的提高效果几乎没有。

本实施方式中，虽然天线线圈20被形成于电路基板100的内部(内层)，但也可以形成于电路基板100的表面或背面。再有，天线线圈20也可以不只是构成于电路基板100，在柔性基材形成线圈图案、或由导电性的引线等构成。

本实施方式中，虽然面状导体10形成于电路基板100的内部(内层)，但也可以形成于电路基板100的表面或背面。再有，面状导体10也可以不只是构成于电路基板100，例如在被配置于包含天线装置101的壳体内的电池组或屏蔽体、壳体具有导电性的情况下将壳体等作为面状导体10来替代。

本实施方式中，面状导体10虽然成为接地导体，但没有必要一定是接地导体。再有，没有必要连接于接地。本实施方式的、未有助于耦合的磁通的产生对于防止效应来说，面状导体10的电位几乎是无关的。可是，如果面状导体10为接地电位，但能够抑制来自面状导体10的不需要的电磁场噪声的产生。

另外，俯视的情况下优选面状导体10未与天线线圈20的线圈开口重叠。若面状导体10与天线线圈20的线圈开口重叠，则会阻碍供电线圈30与天线线圈20的磁场耦合。至少在俯视的情况下在天线线圈20的线圈开口中，如果面状导体10与天线线圈20的线圈开口未重叠的区域为线圈开口的1/3以上，供电线圈30与天线线圈20充分地进行磁场耦合。

此外，通过将天线线圈20与面状导体10形成于同一电路基板100(也包括多层的情况)，从而能够使天线线圈20与面状导体10更接近，因此能够防止将天线线圈20与面状导体10之间穿通且未有助于供电线圈30与天线线圈20的耦合的磁通的产生。

《第2实施方式》

第2实施方式中，针对与第1实施方式相比天线线圈的构造不同的几种天线装置加以表示。

图3(A)～(C)是天线装置102A～102C的剖视图。均为与第1实施方式中图2示出的剖视图对応的位置处的剖视图。

图3(A)的天线装置102A中，天线线圈20在电路基板100的内部遍及多个层而由沿电路基板100的面的多匝线圈导体20C构成。线圈导体20C以外的构成和图2示出的天线装置101相同。这样，天线线圈也可以由遍及多个层的线圈导体20C构成。由此，能以被限制的面积构成给定电感的天线线圈。

图3(B)的天线装置102B中，面状导体10A、10B形成于基板100的双面。面状导体10A、10B以外的构成和图2示出的天线装置101相同。这样，面状导体也可以形成于多个层。再有，也可以将天线线圈20的第1部21配置于多个面状导体10A、10B之间。由此，能利用面状导体更可靠地遮挡未有助于耦合的磁通。

图3(C)的天线装置102C中，面状导体10形成于供电线圈30的安装面。面状导体10以外的构成和图2示出的天线装置101相同。这样，面状导体10也可以配置于比天线线圈20的第1部21接近供电线圈30的一侧的位置。由此，能够防止将天线线圈20与面状导体10之间穿通且未有助于供电线圈30与天线线圈20的耦合的磁通的产生。

《第3实施方式》

第3实施方式中，针对与第1实施方式相比天线线圈的位置及面状导体的构成不同的天线装置加以表示。

图4是表示第3实施方式涉及的天线装置103的构成的俯视图。图5是天线装置103的A-A部分处的剖视图。

天线装置103的天线线圈20形成于电路基板100的第2面S2，并由沿电路基板100的第2面的多匝线圈导体20C构成。再有，作为接地导体的面状导体10M、10N也形成于电路基板100的第2面S2。

在形成有面状导体10M、10N的接地区域GA，形成有用于保持面状导体10M、10N与天线线圈20的第1部21的绝缘状态的的不连续部DS，在该不连续部DS形成有天线线圈20的第1部21。

如图4所示，谐振用电容器8被安装于电路基板100的非接地区域NGA。其他构成和图1示出的天线装置101相同。

天线线圈20与面状导体10M、10N配置为在俯视的情况下未重叠，由此能够抑制配置了面状导体10M、10N而导致的天线线圈20的电感的变动。再有，通过将天线线圈20与面状导体10M、10N形成为同一平面状，从而能够更薄地构成天线装置103。

还有，也可以利用形成于电路基板内部(内层)等的布线而使第1面状导体10M与第2面状导体10N导通。由此第1面状导体10M与第2面状导体10N变为同电位，能够抑制来自第1面状导体10M或第2面状导体10N的不需要的电磁场噪声的产生。再有，即便对于第2面状导体10N而言，也能够用作为电路基板上的安装部件等的接地。

另外，为了不会阻碍供电线圈30与天线线圈20的磁场耦合，也可以采取将第2面状导体10N去除的构成。该情况下，成为面状导体10M被配置于天线线圈20的第1部21近旁的关系。

《第4实施方式》

第4实施方式中，针对供电线圈30相对于天线线圈20的位置关系和第1实施方式不同的天线装置加以表示。

图6是表示第4实施方式涉及的天线装置104的构成的俯视图。天线线圈20的第1部21在俯视的情况下与面状导体10重叠。供电线圈30被配置在至少与天线线圈20的第2部22进行磁场耦合的位置。如图6所示，经由将供电线圈30的线圈开口及天线线圈20的线圈开口贯穿的磁通φn，供电线圈30与天线线圈20进行磁场耦合。

如本实施方式那样，即便在天线线圈20的第1部21夹着天线线圈20的线圈轴20AX而未与供电线圈30对置的位置，还有供电线圈30的线圈轴方向相对于面状导体10的第1边10S不是垂直方向的情况下，面状导体10也能防止未有助于耦合的磁通的产生。根据供电线圈30与天线线圈20的位置关系，通信对方侧天线与供电线圈30进行磁场耦合，以使得抵消通信对方侧天线与天线线圈20的磁场耦合，有时通信对方侧天线与天线装置104的耦合系数降低。由此，通过选择供电线圈30与天线线圈20的位置关系，从而能够构成在特定的位置处通信特性优异的天线装置104。

此外，在以上示出的各实施方式中，虽然示出了供电线圈30的线圈轴30AX的方向和天线线圈20的线圈开口平行的例子，但本实用新型未限于此。例如，供电线圈30的线圈轴30AX的方向和天线线圈20的线圈轴20AX的方向也可以实质上平行。

《第5实施方式》

第5实施方式中，对本实用新型的天线装置及具备其的电子设备的构成例加以表示。再有，在本实施方式中，表示具备磁场型天线与驻波型天线的电子设备的构成例。

图7是表示第5实施方式涉及的天线装置105及具备该天线装置105的电子设备205的构成的俯视图。图8是表示电子设备205的壳体的第1导体部1、第2导体部2及电路基板100的构成的立体图。

电子设备205例如是所谓的智能电话或平板终端等具有通信功能的便携式电子设备。

电子设备205的壳体具有第1导体部1与第2导体部2。图7中，关于壳体的第1导体部1及第2导体部2以外的部分(例如树脂部分)，省略图示。第1导体部1及第2导体部2例如是被阳极氧化处理过的铝板等金属板的成型体。第1导体部1具有与Z方向平行的三面、第2导体部2具有与Y方向平行的三面。在壳体的内部设置有电路基板100。图7所示的例子中，通过形成于电路基板100的电路与壳体的第1导体部1来构成天线装置105。本实施方式中，壳体的第2导体部2是面状导体的一例。再有，壳体的第1导体部1是天线线圈的一部分。

在电路基板100设置有供电电路9、供电线圈30、线圈导体20C、第1频带屏蔽元件7A、7B、谐振用电容器8等。天线线圈20的第1部21在俯视的情况下与壳体的第2导体部2重叠。线圈导体20C的第1端经由第1频带屏蔽元件7A及连接导体41而与第1导体部1的连接部位P1连接。再有，线圈导体20C的第2端被接地。第1频带屏蔽元件7B与谐振用电容器8的串联电路的一端经由连接导体42而与第1导体部1的连接部位P2连接。另一端被接地。上述连接导体41、42例如是可动型探针管脚、导电性螺钉等。

通过第1导体部1的连接部位P1-P2间与线圈导体20C来构成作为磁场型天线的天线线圈。供电线圈30被配置于针对第1导体部1的连接部位P1-P2间与线圈导体20C进行磁场耦合的位置。供电线圈30连接基于RFIC等的供电电路9。

在电路基板100还设置有供电部电路6、第1频带用的供电电路5。在第1导体部1的连接部位P1经由供电部电路6而连接有供电电路5。

图9(A)是表示第2频带内的天线装置105的作用的等效电路图。该例中，在第2频带(HF频带)中供电部电路6成为高阻抗，因此在图9(A)中未表示供电部电路6及供电电路5。

通过第1导体部1的连接部位P1、P2间、连接导体41、42、第1频带屏蔽元件7A、7B及线圈导体20C来构成天线线圈(第2频带用的磁场型天线的环路部)。通过该环路部的电感和谐振用电容器8来构成LC串联谐振电路。

图9(A)中，用1个线圈来表征与供电线圈30耦合的天线线圈20。通过该天线线圈20与供电线圈30的耦合，向上述天线线圈供电第2频带的信号。

根据本实施方式，由于壳体的导体部被兼用为天线线圈的一部分，故易于构成线圈开口大的天线线圈，还由于天线线圈更接近通信对方侧天线，故与通信对方侧天线的耦合系数升高。

图9(B)是表示第1频带内的天线装置105的作用的等效电路图。该例中，图7示出的供电部电路6是第2频带屏蔽用的电容器。第1频带例如是UHF频带或SHF频带。第1频带中，供电部电路6成为低阻抗，因此在图9(B)中表征为已被直接连接的电路。再有，该例中，第1频带屏蔽元件7A、7B是电感器，第1频带中成为高阻抗，因此在图9(B)中未表示为电路。另外，第1频带屏蔽元件7A、7B部分也可以是在第1频带内进行谐振的LC并联谐振电路。

供电电路5例如是UHF频带或SHF频带的RFIC。该供电电路5向第1导体部1的连接部位P1供电第1频带的信号。第1导体部1作为倒L型天线等驻波型天线起作用。

另外，在以上示出的几种实施方式中，虽然示出了由形成于电路基板的接地导体、壳体的导体部来构成本实用新型涉及的面状导体的例子，但除此以外也可以将显示器面板的屏蔽体板或电池组等兼用作面状导体。

再有，以上示出的各实施方式中，虽然示出了电路基板100、面状导体10的平面形状或天线线圈20的外形分别为矩形的例子，但并未被限定为该形状。这些也可以一部分或全部为曲线状。

还有，以上示出的各实施方式中，虽然如供电线圈30与天线线圈20主要经由磁场来耦合那样进行了说明，但也可以借助两者的导体图案的接近，也产生经由电场的耦合、也利用该电场耦合。

另外，上述实施方式中，虽然示出环路部在HF频带(第2频带)中作为有助于近场的通信用的磁场辐射的磁场辐射型天线起作用的例子，但并未被限定为该构成。环路部也可作为电磁感应方式或磁场共振方式等的至少利用了磁场耦合的非接触电力传输系统中的受电天线或送电天线来使用。在将上述实施方式的天线装置利用于送电装置的情况下，环路部成为送电天线、第2供电电路成为向送电天线供给电力的送电电路。在将上述天线装置利用于受电装置的情况下，环路部成为受电天线、第2供电电路成为将来自受电天线的电力向受电装置内的负载供给的受电电路。

最后，上述的实施方式的说明在全部方面为示例，并不是限制性的。作为本领域的技术人员能够适当地进行变形以及变更。例如，能够进行不同实施方式中所示的构成的局部置换或者组合。本实用新型的范围并不由上述的实施方式表示，而由权利要求书来表示。进一步地，意图在本实用新型的范围中包含与权利要求书等同的意思以及范围内的全部变更。

-符号说明-

DS…不连续部

GA…接地区域

NGA…非接地区域

P1、P2…连接部位

1…第1导体部

2…第2导体部

5…供电电路

6…供电部电路

7A、7B…第1频带屏蔽元件

8…谐振用电容器

9…供电电路

10、10A、10B、10M、10N…面状导体

10S…第1边

20…天线线圈

20A…线圈开口

20AX…天线线圈的线圈轴

20C…线圈导体

21…天线线圈的第1部

22…天线线圈的第2部

30…供电线圈

30AX…供电线圈的线圈轴

41、42…连接导体

50…电路基板

100…电路基板

101…天线装置

101P…比较例的天线装置

102A、102B、102C…天线装置

103～105…天线装置

205…电子设备。

Claims (8)

1.一种天线装置，具备：

电路基板；

由配置于所述电路基板且沿所述电路基板的主面的线圈导体构成的天线线圈；和

配置于所述电路基板且被配置在与所述天线线圈进行磁场耦合的位置的供电线圈，其中，

所述天线装置具备面状导体，该面状导体相对于所述供电线圈而被配置在所述天线线圈侧，在所述电路基板的俯视的情况下形成于所述天线线圈的第1部的近旁，从所述天线线圈的第1部扩展至所述天线线圈的外侧，且具有未与所述天线线圈的线圈开口重叠的区域，

所述供电线圈被配置在至少与所述天线线圈的第1部以外的第2部进行磁场耦合的位置。

2.根据权利要求1所述的天线装置，其中，

所述天线线圈的第1部的至少一部分夹着所述天线线圈的线圈轴而与所述供电线圈对置。

3.根据权利要求1或2所述的天线装置，其中，

所述面状导体具有第1边，

所述天线线圈的第1部沿着所述面状导体的第1边延伸，

所述供电线圈的线圈轴方向是与所述面状导体的第1边垂直的方向。

4.根据权利要求1或2所述的天线装置，其中，

在所述天线线圈的线圈轴方向进行俯视时，所述供电线圈与所述天线线圈的线圈开口内或所述天线线圈的第2部重叠。

5.根据权利要求1或2所述的天线装置，其中，

所述面状导体是形成在电路基板的接地导体。

6.一种电子设备，具备天线装置与壳体，其中，

所述天线装置具备：

由沿面的线圈导体构成的天线线圈；和

被配置在与所述天线线圈进行磁场耦合的位置的供电线圈，

所述天线装置具备面状导体，该面状导体相对于所述供电线圈而被配置在所述天线线圈侧，在俯视的情况下形成于所述天线线圈的第1部的近旁，从所述天线线圈的第1部扩展至所述天线线圈的外侧，且具有未与所述天线线圈的线圈开口重叠的区域，

所述供电线圈被配置在至少与所述天线线圈的第1部以外的第2部进行磁场耦合的位置。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其中，

所述壳体具有导体部，

所述天线线圈连接于所述壳体的导体部。

8.根据权利要求6所述的电子设备，其中，

所述壳体具有导体部，

所述面状导体是所述壳体的导体部。