CN207199810U - 一种c波段的微带集总混合均衡器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种C波段的微带集总混合均衡器，涉及通信技术领域。它包含微波介质板，微波介质板上沿着长度方向设置有主单元、第一从单元和第二从单元；主单元包含压合在微波介质板上的输入端微带线；第一从单元的输入端微带线与第二阻抗匹配器之间端口互联，第二阻抗匹配器与第一电容互联；第二从单元的输出端微带线与第三阻抗匹配器之间端口互联，第三阻抗匹配器与第二电容互联；第二电容与第五阻抗匹配器之间端口互联，第五阻抗匹配器与第七阻抗匹配器之间端口互联；第七阻抗匹配器与第九阻抗匹配器之间端口互联；第九阻抗匹配器与第二微带开路枝节之间端口互联；第二微带开路枝节另一端开路。本实用新型能实现小体积，频带宽，可靠性高。
Description
技术领域
本实用新型涉及通信技术领域，具体涉及一种C波段的微带集总混合均衡器。
背景技术
宽带C波段的微带集总混合均衡器在微波领域中起着重要的作用，它具有多方面的用途。由于现在社会的需要，越来越多的通讯器材越来越宽，同时均衡器的工作带宽也要随之变宽，但是现在的均衡器的工作带宽并不能达到需求。
传统的同轴型和波导型适用于大功率高频段的应用，但重量体积较大，不利于系统集成；传统微带均衡器的吸收单元多直接加载在主传输线上，之后连接开路谐振枝节，且枝节多为直线型，单级均衡量较小。如要实现大均衡量，需多级级联，占用面积过大，加大了系统集成难度，恶化了电路的可靠性，给应用带来诸多不便。
因此，能够实现小体积，频带宽，可靠性高的均衡器是十分必要的。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种能够实现小体积，频带宽，可靠性高的C波段的微带集总混合均衡器。
为了解决背景技术所存在的问题，本实用新型是采用以下技术方案：一种C波段的微带集总混合均衡器，包含微波介质板，微波介质板上沿着长度方向设置有主单元、第一从单元和第二从单元；其中，
所述的主单元包含压合在微波介质板上的输入端微带线，在微波介质板上方沿着长度方向呈“一”字形设置有第一阻抗匹配器，在微波介质板上设置有输入端微带线；输入端微带线与第一阻抗匹配器相连，第一阻抗匹配器与输入端微带线相连；
所述的第一从单元包含第二阻抗匹配器、第一电容、第四阻抗匹配器、第六阻抗匹配器、第八阻抗匹配器和第一微带开路枝节；输入端微带线与第二阻抗匹配器之间端口互联，第二阻抗匹配器与第一电容互联；第一电容与第四阻抗匹配器之间端口互联，第四阻抗匹配器与第六阻抗匹配器之间端口互联；第六阻抗匹配器与第八阻抗匹配器之间端口互联；第八阻抗匹配器与第一微带开路枝节之间端口互联；第一微带开路枝节另一端开路；
所述的第二从单元包含第三阻抗匹配器、第二电容、第五阻抗匹配器、第七阻抗匹配器、第九阻抗匹配器和第十一阻抗匹配器；输出端微带线与第三阻抗匹配器之间端口互联，第三阻抗匹配器与第二电容互联；第二电容与第五阻抗匹配器之间端口互联，第五阻抗匹配器与第七阻抗匹配器之间端口互联；第七阻抗匹配器与第九阻抗匹配器之间端口互联；第九阻抗匹配器与第二微带开路枝节之间端口互联；第二微带开路枝节另一端开路。
作为本实用新型的进一步改进；所述的微波介质板为长方体板，微波介质板与盒体压焊固定。
作为本实用新型的进一步改进；所述的微波介质板的长、宽和厚分别为55mm、30mm和1mm。
本实用新型的衰减值与下列参数有关：输入端微带线的宽度与长度、输出端微带线的宽度与长度、第一阻抗匹配器的宽度与长度第二阻抗匹配器的宽度与长度、第三阻抗匹配器的宽度与长度、第四阻抗匹配器的宽度与长度、第五阻抗匹配器的宽度与长度、第六阻抗匹配器的宽度与长度、第七阻抗匹配器的宽度与长度、第八阻抗匹配器的宽度与长度、第九阻抗匹配器的宽度与长度、第一微带开路枝节的宽度与长度、第二微带开路枝节的宽度与长度、第一电容的容值和第二电容的容值决定。
采用上述技术方案后，本实用新型具有以下有益效果：
本实用新型可以实现小体积，频带宽，可靠性高的均衡器。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型所提供的实施例的结构示意图；
图2为本实用新型所提供的实施例的电路原理图；
附图标记：
1-输入端微带线；2-第一阻抗匹配器；3-输出端微带线；4-第二阻抗匹配器；5-第三阻抗匹配器；6-第四阻抗匹配器；7-第五阻抗匹配器；8-第六阻抗匹配器；9-第七阻抗匹配器；10-第八阻抗匹配器；11-第九阻抗匹配器；12-第一微带开路枝节；13-第二微带开路枝节；14-微波介质板；15-第一电容；16-第二电容。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
请参阅图1、图2，本具体实施方式采用以下技术方案：一种C波段的微带集总混合均衡器，包含微波介质板(14)，微波介质板上沿着长度方向设置有主单元、第一从单元和第二从单元；其中，
所述的主单元包含压合在微波介质板(14)上的输入端微带线(1)，在微波介质板(14)上方沿着长度方向呈“一”字形设置有第一阻抗匹配器(2)，在微波介质板(14)上设置有输入端微带线(1)；输入端微带线(1)与第一阻抗匹配器(2)相连，第一阻抗匹配器(2)与输入端微带线(1)相连；
所述的第一从单元包含第二阻抗匹配器(4)、第一电容(15)、第四阻抗匹配器(6)、第六阻抗匹配器(8)、第八阻抗匹配器(10)和第一微带开路枝节(12)；输入端微带线(1)与第二阻抗匹配器(4)之间端口互联，第二阻抗匹配器(4)与第一电容(15)互联；第一电容(15)与第四阻抗匹配器(6)之间端口互联，第四阻抗匹配器(6)与第六阻抗匹配器(8)之间端口互联；第六阻抗匹配器(8)与第八阻抗匹配器(10)之间端口互联；第八阻抗匹配器(10)与第一微带开路枝节(12)之间端口互联；第一微带开路枝节(12)另一端开路；
所述的第二从单元包含第三阻抗匹配器(5)、第二电容(16)、第五阻抗匹配器(7)、第七阻抗匹配器(9)、第九阻抗匹配器(11)和第十一阻抗匹配器(13)；输出端微带线(3)与第三阻抗匹配器(5)之间端口互联，第三阻抗匹配器(5)与第二电容(16)互联；第二电容(16)与第五阻抗匹配器(7)之间端口互联，第五阻抗匹配器(7)与第七阻抗匹配器(9)之间端口互联；第七阻抗匹配器(9)与第九阻抗匹配器(11)之间端口互联；第九阻抗匹配器(11)与第二微带开路枝节(13)之间端口互联；第二微带开路枝节(13)另一端开路。
所述的微波介质板(14)为长方体板，微波介质板(14)与盒体压焊固定；所述的微波介质板(14)的长、宽和厚分别为55mm、30mm和1mm。
本具体实施方式的衰减值与下列参数有关：
输入端微带线(1)的宽度为2mm，长度为20mm；
输出端微带线(3)的宽度为2mm，长度为20mm；
第一阻抗匹配器(2)微带线的宽度为0.6mm，长度为15mm；
第二阻抗匹配器(4)微带线的宽度为2mm，长度为3mm；
第三阻抗匹配器(5)微带线的宽度为2mm，长度为3mm；
第四阻抗匹配器(6)微带线的宽度为0.6mm，长度为5mm；
第五阻抗匹配器(7)微带线的宽度为0.6mm，长度为5mm；
第六阻抗匹配器(8)微带线的宽度为0.6mm，长度为10mm；
第七阻抗匹配器(9)微带线的宽度为0.6mm，长度为10mm；
第八阻抗匹配器(10)微带线的宽度为0.6mm，长度为10mm；
第九阻抗匹配器(11)微带线的宽度为0.6mm，长度为10mm；
第一微带开路枝节(12)微带线的宽度为0.6mm，长度为5mm；
第二微带开路枝节(13)微带线的宽度为0.6mm，长度为5mm；
第一电容(15)的容值1pF，第二电容(16)的容值1pF。
本具体实施方式中的宽带宽带C波段的微带集总混合均衡器的工作频率段为4.0-8.0GHz。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (3)
1.一种C波段的微带集总混合均衡器，其特征在于，它包含微波介质板，微波介质板上沿着长度方向设置有主单元、第一从单元和第二从单元；其中，
所述的主单元包含压合在微波介质板上的输入端微带线，在微波介质板上方沿着长度方向呈“一”字形设置有第一阻抗匹配器，在微波介质板上设置有输入端微带线；输入端微带线与第一阻抗匹配器相连，第一阻抗匹配器与输入端微带线相连；
所述的第一从单元包含第二阻抗匹配器、第一电容、第四阻抗匹配器、第六阻抗匹配器、第八阻抗匹配器和第一微带开路枝节；输入端微带线与第二阻抗匹配器之间端口互联，第二阻抗匹配器与第一电容互联；第一电容与第四阻抗匹配器之间端口互联，第四阻抗匹配器与第六阻抗匹配器之间端口互联；第六阻抗匹配器与第八阻抗匹配器之间端口互联；第八阻抗匹配器与第一微带开路枝节之间端口互联；第一微带开路枝节另一端开路；
所述的第二从单元包含第三阻抗匹配器、第二电容、第五阻抗匹配器、第七阻抗匹配器、第九阻抗匹配器和第十一阻抗匹配器；输出端微带线与第三阻抗匹配器之间端口互联，第三阻抗匹配器与第二电容互联；第二电容与第五阻抗匹配器之间端口互联，第五阻抗匹配器与第七阻抗匹配器之间端口互联；第七阻抗匹配器与第九阻抗匹配器之间端口互联；第九阻抗匹配器与第二微带开路枝节之间端口互联；第二微带开路枝节另一端开路。
2.根据权利要求1所述的一种C波段的微带集总混合均衡器，其特征在于，所述的微波介质板为长方体板，微波介质板与盒体压焊固定。
3.根据权利要求1所述的一种C波段的微带集总混合均衡器，其特征在于，所述的微波介质板的长、宽和厚分别为55mm、30mm和1mm。
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| CN113497324A (zh) * | 2020-04-07 | 2021-10-12 | 南京理工大学 | 基于薄膜电路的小型化微带均衡器 |
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