CN207118156U - 终端设备及其pcb板接地结构 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种终端设备及其PCB板接地结构，该PCB板接地结构包括：PCB板、导电螺钉、绝缘中框以及金属壳体，所述导电螺钉贯穿所述绝缘中框设置，所述导电螺钉的两端分别与设于所述绝缘中框两侧的所述PCB板以及所述金属壳体连接，以使所述PCB板通过所述导电螺钉与所述金属壳体之间接地连接。本申请实施例提供的终端设备及其PCB板接地结构，通过导电螺钉联通位于绝缘中框两侧的PCB板和金属壳体，在实现了PCB板接地的同时，还保证了绝缘中框对PCB板的防水、防尘密封结构，其结构简单，安装过程便捷。

Description

终端设备及其PCB板接地结构

技术领域

本实用新型涉及终端设备电路板结构的技术领域，具体是涉及一种终端设备及其PCB板接地结构。

背景技术

终端设备的电路板一般都要进行接地(接地，earthing；接地是指电力系统和电气装置的中性点、电气设备的外露导电部分和装置外导电部分经由导体与大地相连)设置，在终端设备中，接地一般指的是将电路板与终端设备的外壳连接。

终端设备的内部结构中往往是电路板和外壳之间设置有中框，而在绝缘材质中框的接地结构中，需要将中框挖掉一个缺口或者通孔，以便通过用于接地连接的导线或者金属弹片等部件。然而，该种接地结构由于中框存在缺口或者通孔，因此无法满足对电路板的防尘、防水密封要求。

实用新型内容

本申请实施例一方面提供了一种用于终端设备的PCB板接地结构，所述接地结构包括：PCB板、导电螺钉、绝缘中框以及金属壳体，所述导电螺钉贯穿所述绝缘中框设置，所述导电螺钉的两端分别与设于所述绝缘中框两侧的所述PCB板以及所述金属壳体连接，以使所述PCB板通过所述导电螺钉与所述金属壳体之间接地连接。

本申请实施例另一方面还提供一种终端设备，所述终端设备包括上述实施例中任一项所述的PCB板接地结构。

本申请实施例提供的终端设备及其PCB板接地结构，通过导电螺钉联通位于绝缘中框两侧的PCB板和金属壳体，在实现了PCB板接地的同时，还保证了绝缘中框对PCB板的防水、防尘密封结构，其结构简单，安装过程便捷。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请终端设备PCB板接地结构一实施例的部分结构剖视图；

图2是本申请终端设备PCB板接地结构另一实施例的部分结构剖视图；

图3是本申请终端设备PCB板接地结构又一实施例的部分结构剖视图；

图4是本申请终端设备PCB板接地结构再一实施例的部分结构剖视图；

图5是本申请终端设备PCB板接地结构还一实施例的部分结构剖视图；

图6是本申请终端设备一实施例的整体结构正视图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本实用新型，但不对本实用新型的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本实用新型的部分实施例

而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本实用新型的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

实施例1

请参阅图1，图1是本申请终端设备PCB板接地结构一实施例的部分结构剖视图。需要说明的是，本申请实施例中的终端设备包括手机、平板电脑、笔记本电脑以及可穿戴设备等。在本实施例中，PCB板接地结构包括PCB板110、导电螺钉120、绝缘中框130以及金属壳体140。

具体而言，本实施例中的导电螺钉120贯穿绝缘中框130设置，导电螺钉120的两端分别与设于绝缘中框130两侧的PCB板110以及金属壳体140连接，以使PCB板110通过导电螺钉120与金属壳体140之间接地连接。其中，金属壳体140一般为终端设备的金属外壳；绝缘中框130的材质为塑胶或者塑料等。

可选地，在本实施例中导电螺钉120也贯穿PCB板110设置，以将PCB板110与绝缘中框130固定连接，其中，进一步地，该导电螺钉120可以为金属自攻螺钉，以使导电螺钉120在贯穿绝缘中框130时，可以与绝缘中框130紧密配合，没有缝隙，使绝缘中框130两侧之间具有良好的密封，起到防水、防尘的作用。

本实施例提供的终端设备PCB板接地结构，通过导电螺钉联通位于绝缘中框两侧的PCB板和金属壳体，在实现了PCB板接地的同时，还保证了绝缘中框对PCB板的防水、防尘密封结构，其结构简单，安装过程便捷。

实施例2

请参阅图2，图2是本申请终端设备PCB板接地结构另一实施例的部分结构剖视图，本实施例中PCB板接地结构包括PCB板110、导电螺钉120、绝缘中框130、金属壳体140以及导电软体150。

具体而言，导电螺钉120同时贯穿PCB板110设置以及绝缘中框130设置，导电螺钉120的一端与设于绝缘中框130一侧的PCB板110连接，另一端顶持位于绝缘中框130另一侧的导电软体150，导电软体150夹设于绝缘中框130与所述金属壳体140之间，导电螺钉120通过导电软体150与金属壳体140电连接。导电螺钉120一方面起到PCB板110与金属壳体140电连接的作用，另一方面起到PCB板110与绝缘中框130之间固定连接的作用。

同样可选的，该导电螺钉120可以为金属自攻螺钉，以使导电螺钉120在贯穿绝缘中框130时，可以与绝缘中框130紧密配合，没有缝隙，使绝缘中框130两侧之间具有良好的密封，起到防水、防尘的作用。

其中，该导电软体150则可以为导电泡棉或者导电胶层等，在本领域技术人员的理解范围内，此处不再一一列举。进一步地，导电软体150与导电螺钉120的端部之间可以通过导电胶粘接，以防止因导电螺钉120顶持不牢靠而导致导电软体150滑离导电螺钉120的端部。

相较于上一实施例，本实施例中的PCB板接地结构通过在绝缘中框与所述金属壳体之间设置导电软体结构，可以提高导电螺钉与金属壳体之间的导电连接可靠性，导电螺钉与金属壳体之间不再是刚性接触，而是利用垫设于二者之间的导电软体弹性连接，可以减轻导电螺钉对金属壳体的硬接触破坏。

实施例3

请参阅图3，图3是本申请终端设备PCB板接地结构又一实施例的部分结构剖视图，本实施例中PCB板接地结构同样包括PCB板110、导电螺钉120、绝缘中框130、金属壳体140以及导电软体150。与上一实施例不同的是，本实施例中绝缘中框130与金属壳体140之间用于夹设导电软体150的相对两侧面中的一个侧面上设有容置槽131，容置槽131与另一侧面(金属壳体140的内侧表面141)形成容置腔(图中未标示)，该导电软体150设于容置腔内。

实施例4

请继续参阅图4，图4是本申请终端设备PCB板接地结构再一实施例的部分结构剖视图，相较于实施例3，该实施例中的容置槽142设置在金属壳体140一侧，容置槽142与绝缘中框130的底面132共同形成容置腔(图中未标示)，导电软体150设于容置腔内，容置槽142内可以设置有金属触点(图中未标示)金属触点与导电软体150接触连接，进而实现金属壳体140与导电螺钉120之间的电导通连接。

实施例5

请参阅图5，图5是本申请终端设备PCB板接地结构还一实施例的部分结构剖视图，本实施例中PCB板接地结构同样包括PCB板110、导电螺钉120、绝缘中框130、金属壳体140以及导电软体150。

导电螺钉120同时贯穿PCB板110设置以及绝缘中框130设置，导电螺钉120的一端与设于绝缘中框130一侧的PCB板110连接，另一端顶持位于绝缘中框130另一侧的导电软体150，导电软体150夹设于绝缘中框130与所述金属壳体140之间，导电螺钉120通过导电软体150与金属壳体140电连接。导电螺钉120一方面起到PCB板110与金属壳体140电连接的作用，另一方面起到PCB板110与绝缘中框130之间固定连接的作用。

同样可选的，该导电螺钉120可以为金属自攻螺钉，以使导电螺钉120在贯穿绝缘中框130时，可以与绝缘中框130紧密配合，没有缝隙，使绝缘中框130两侧之间具有良好的密封，起到防水、防尘的作用。

其中，该导电软体150则可以为导电泡棉或者导电胶层等，在本领域技术人员的理解范围内，此处不再一一列举。进一步地，导电软体150与导电螺钉120的端部之间可以通过导电胶粘接，以防止因导电螺钉120顶持不牢靠而导致导电软体150滑离导电螺钉120的端部。

进一步地，本实施例中绝缘中框130与金属壳体140之间用于夹设导电软体的相对两侧面上均设有容置槽(131、142)，容置槽(131、142)相对设置且共同形成容置腔(图中未标示)，导电软体150设于容置腔内。

本实施例提供的PCB板接地结构，通过在绝缘中框与金属壳体之间用于夹设导电软体的相对两侧面上的至少一侧面上设置容置槽，以形成容置腔，该容置腔用于容置导电软体，该种设置结构可以防止导电软体位置窜动，保证导电软体与导电螺钉端部之间的可靠接触。

进一步地，请参阅图6，图6是本申请终端设备一实施例的整体结构正视图，该终端设备可以为手机、平板电脑、笔记本电脑以及可穿戴设备等，本实施例图示以手机为例。该终端设备可以包括屏幕610、操作按键620前壳630以及上述实施例中的PCB板接地结构，其中，PCB板接地结构中的金属壳体可以为本实施例中手机的后壳(图中未标示)。关于PCB板接地结构的具体结构，请参阅上述实施例的相关描述，此处不再赘述。

本实施例提供的终端设备，其PCB板接地结构通过导电螺钉联通位于绝缘中框两侧的PCB板和金属壳体，在实现了PCB板接地的同时，还保证了绝缘中框对PCB板的防水、防尘密封结构，其结构简单，安装过程便捷。

以上所述仅为本实用新型的部分实施例，并非因此限制本实用新型的保护范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种用于终端设备的PCB板接地结构，其特征在于，所述接地结构包括：PCB板、导电螺钉、绝缘中框以及金属壳体，所述导电螺钉贯穿所述绝缘中框设置，所述导电螺钉的两端分别与设于所述绝缘中框两侧的所述PCB板以及所述金属壳体连接，以使所述PCB板通过所述导电螺钉与所述金属壳体之间接地连接。

2.根据权利要求1所述的接地结构，其特征在于，所述绝缘中框与所述金属壳体之间还夹设有导电软体，所述导电螺钉通过所述导电软体与所述金属壳体电连接。

3.根据权利要求2所述的接地结构，其特征在于，所述绝缘中框与所述金属壳体之间用于夹设所述导电软体的相对两侧面中的一个侧面上设有容置槽，所述容置槽与另一侧面形成容置腔，所述导电软体设于所述容置腔内。

4.根据权利要求2所述的接地结构，其特征在于，所述绝缘中框与所述金属壳体之间用于夹设所述导电软体的相对两侧面上均设有容置槽，两侧容置槽相对设置且共同形成容置腔，所述导电软体设于所述容置腔内。

5.根据权利要求1所述的接地结构，其特征在于，所述导电螺钉贯穿所述PCB板，以将所述PCB板与所述绝缘中框固定连接。

6.根据权利要求1所述的接地结构，其特征在于，所述导电螺钉为金属自攻螺钉。

7.根据权利要求2所述的接地结构，其特征在于，所述导电软体为导电泡棉。

8.根据权利要求7所述的接地结构，其特征在于，所述导电泡棉与所述导电螺钉的端部粘接。

9.根据权利要求1所述的接地结构，其特征在于，所述绝缘中框的材质为塑胶。

10.一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括权利要求1-9任一项所述的PCB板接地结构。