CN206976623U - 电子卡连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型揭露一种电子卡连接器，用以分别插接SD卡和UFS卡，其包括绝缘本体、固定于绝缘本体内的导电端子及包覆于绝缘本体外围的遮蔽壳体。所述绝缘本体与遮蔽壳体共同形成有沿插拔方向插入电子卡的收容腔，所述导电端子在插拔方向上划分为第一端子组及第二端子组。所述第一端子组位于第二端子组的前方，当SD卡插入至收容腔时，所述第一端子组的导电端子与SD卡的金手指相接触，当UFS卡插入至收容腔时，所述第一、二端子组的导电端子共同与UFS卡的金手指相接触。所述导电端子的双排结构排布可实现SD卡和UFS卡的切换使用。

Description

电子卡连接器

技术领域

本实用新型涉及一种电子卡连接器，尤其涉及一种二合一的电子卡连接器。

背景技术

随着科学的进步带来的手机大众化的普及，内存卡已是手机必不可少的外接卡。现在普遍使用的手机内存卡为SD(TF)闪存卡，手机上也设置有相对应的电子卡连接器。然而随着科学技术的发展，新型结构且内存量更大的手机内存卡(如UFS卡)将会普及，这样将会使得现有的电子卡连接器无法同时兼容两种内存卡，使得两种内存卡的切换使用变得无法实现，造成现有手机无法升级扩展其内存。

所以，希望提出一种新的电子卡连接器，以克服上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种二合一的电子卡连接器，其可以实现SD卡和UFS卡两种内存卡的切换使用，且成本低的电子卡连接器。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种电子卡连接器，用以分别插接SD卡和UFS卡，其包括绝缘本体、固定于绝缘本体内的导电端子及包覆于绝缘本体外围的遮蔽壳体。所述绝缘本体与遮蔽壳体共同形成有沿插拔方向插入电子卡的收容腔，所述导电端子在插拔方向上划分为第一端子组及第二端子组。所述第一端子组位于第二端子组的前方，当SD卡插入至收容腔时，所述第一端子组的导电端子与SD卡的金手指相接触，当UFS卡插入至收容腔时，所述第一端子组的部分导电端子及第二端子组与UFS卡的金手指共同接触。

在优选的实施方式中，所述第一端子组具有沿横向排布的八根导电端子，所述第二端子组具有沿横向排布的十根导电端子，当UFS卡插入至收容腔时，所述第二端子组的十根导电端子与第一端子组中的第三和第五根导电端子共同与UFS卡的金手指相接触，所述第一端子组中的第三和第五根导电端子均电源端子。

在优选的实施方式中，所述第一端子组和第二端子组的导电端子呈相对设置排布。

在优选的实施方式中，所述导电端子设有固持在绝缘本体上的固持部、自固持部凸伸入收容腔内的弹性臂及延伸出绝缘本体外的焊接部，所述弹性臂与焊接部自固持部的同侧延伸而出。

在优选的实施方式中，所述弹性臂设有凸伸入收容腔内的接触部及位于弹性臂末端的端部，所述导电端子的焊接部位于固持部与接触部之间。

在优选的实施方式中，所述绝缘本体设有与收容腔相通的收容槽、位于收容槽下侧的导滑部及沿垂直插拔方向凸伸入收容槽内的抵压块，所述弹性臂的末端收容入收容槽内且一侧面对收容腔。

在优选的实施方式中，所述导滑部与抵压块分别位于弹性臂的上侧和下侧。

在优选的实施方式中，所述收容槽贯穿绝缘本体的底部，所述抵压块呈一对设置于弹性臂末端的两侧部且沿垂直于插拔方向相对延伸。

在优选的实施方式中，所述电子卡连接器包括金属板，该金属板与所述导电端子一体冲压成型，并与绝缘本体结合后，所述金属板与导电端子相互分离。

在优选的实施方式中，所述电子卡连接器还包括弹片，所述弹片设有固持于绝缘本体前端的固定部及自固定部弯折延伸入收容腔的弹性部，所述金属板包括弯曲延伸入收容腔且位于弹性部后端的侦测端子。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种电子卡连接器，用以分别插接SD卡和UFS卡，其包括绝缘本体及固定于绝缘本体内的导电端子。所述导电端子在插拔方向上划分为第一端子组及第二端子组，所述第一端子组位于第二端子组的前方，当SD卡插入时，SD卡的金手指仅与第一端子组的导电端子接触，当UFS卡插入时，UFS卡的金手指与所述第一、二端子组的导电端子相接触，且与UFS金属指接触的第二端子组的导电端子数量大于第一端子组的导电端子数量。

在优选的实施方式中，所述UFS卡接触的第二端子组的导电端子数量大于UFS卡接触的第一端子组的导电端子数量。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：所述第一端子组位于第二端子组的前方，当SD卡插入至收容腔时，所述第一端子组的导电端子与SD卡的金手指相接触，当UFS卡插入至收容腔时，所述第一、二端子组的导电端子共同与UFS卡的金手指相接触，所述导电端子的双排结构排布可实现SD卡和UFS卡的切换使用，降低电子卡连接器的制造成本及小型化发展需求。

附图说明

图1是本实用新型电子卡连接器的立体示意图。

图2是图1所示的电子卡连接器的分解示意图。

图3是图2所示的电子卡连接器中端子模组的立体图。

图4是图1所示的电子卡连接器使用的SD卡的主视图。

图5是图1所示的电子卡连接器使用的UFS卡的主视图。

具体实施方式

参阅图1至图2所示，本实用新型揭示了一种二合一的电子卡连接器100，该电子卡连接器100可焊接至电路板(未图示)上并用以插接电子卡。所述电子卡连接器100包括绝缘本体1、固定于绝缘本体1内的导电端子2、包覆于绝缘本体1外围的遮蔽壳体3、顶推电子卡的退卡机构4及金属板5。所述退卡机构4方便将电子卡顶退出电子卡连接器100外，所述金属板5与导电端子2一体冲压成型形成端子料带，以减少成型工序，降低成本。

参阅图2至图3所示，所述绝缘本体1在注塑于导电端子2及金属板5的过程中成型。所述绝缘本体1设有底壁11及位于底壁11两侧的侧壁12。所述绝缘本体1与遮蔽壳体3共同形成有沿插拔方向插入电子卡的收容腔101，所述收容腔101用以具有电子卡的托盘6插入。

所述端子料带以镶埋成型的方式固定在所述绝缘本体1上，再将料带上的导电端子2与金属板5切断分开。所述导电端子2在插拔方向上划分为第一端子组201及第二端子组202，所述第一端子组201位于第二端子组202的前方。所述第一端子组201具有沿横向排布的八根导电端子，所述第一端子组201自左向右的第三和第五根导电端子均为电源端子，而其他导电端子则为信号端子或接地端子。所述第二端子组202具有沿横向排布的十根导电端子。所述第一端子组201和第二端子组202的导电端子相对设置排布。

如图4所示，该电子卡400为SD卡，其具有排布成一排的八根金手指，该八根金手指传递的信号从右至左分别为数据位1(DAT1)、数据位0(DAT0)、电源地(VSS)、时钟(CLK)、电源(VDD)、命令/回复(CMD)、卡检测/数据位3(CD/DAT3)、数据位2(DAT2)，即SD卡中较其他金手指向前凸伸的两根金手指是用以传输电源电流信号。当该SD卡插入至收容腔101时，所述第一端子组201的八根导电端子用以与SD卡的八根金手指相接触，其中传输电源电流信号的两根金手指分别与第一端子组201中的第三和第五根导电端子相接触。如图5所示，该电子卡401为UFS卡，其具有排布于前端的两根金手指及排布于后端的十根金手指，前端的两根金手指传递的信号从右至左分别为电源地(VSS)及电源(VCC)，即用以传输电源电流信号；而后端的十根金手指传递的信号从右至左分别为VSS、DIN_C、DIN_T、VSS、DOUT_C、DOUT_T、VSS、REF_CLK、VCCQ2、CD(GND)。当该UFS卡插入至收容腔101时，所述第二端子组202的十根导电端子与第一端子组201中的第三和第五根导电端子共同与UFS卡的金手指相接触。是以所述SD卡与UFS卡共同使用第一端子组201中的第三及第五根导电端子，即所述SD卡接触的第一端子组201的导电端子数量大于所述UFS卡接触的第一端子组201的导电端子数量，所述UFS卡接触的第二端子组202的导电端子数量大于UFS卡接触的第一端子组201的导电端子数量，以充分利用连接器中的端子数量分别与不同卡接触，实现小型化及低成本考虑，且所述导电端子2的双排结构排布可实现SD卡和UFS卡的切换使用。

所述导电端子2设有固持在绝缘本体1上的固持部21、自固持部21凸伸入收容腔101内的弹性臂22及延伸出绝缘本体1外的焊接部23。所述弹性臂22设有凸伸入收容腔101内的接触部24及位于弹性臂22末端的端部，所述导电端子2的焊接部23位于固持部21与接触部24之间，且弹性臂22与焊接部23自固持部21的同侧延伸而出。

所述底壁11设有与收容腔101相通的收容槽110、位于收容槽110下侧的导滑部111及沿垂直插拔方向凸伸入收容槽110内的抵压块112。所述弹性臂22的末端收容入收容槽110内且一侧面对收容腔101，该导滑部111与抵压块112分别位于弹性臂22的上侧和下侧，是以当电子卡插入时，导电端子2的弹性臂32发生变形且其末端可在收容槽110内凸伸，以增加导电端子2的变形空间。

所述收容槽110贯穿绝缘本体1的底壁11，所述抵压块112呈一对设置于弹性臂22末端的两侧部且该抵压块112沿垂直于插拔方向相对延伸，用以改善弹性臂22末端的接触平衡。当导电端子2与绝缘本体1一体注塑成型时，该贯通的收容槽110方便夹具定位弹性臂22的末端，防止弹性臂22在注塑成型时被冲刷移位。当电子卡插入收容腔101内时，电子卡挤压弹性臂22发生变形，且该弹性臂22可支撑在底壁11的导滑部111上并在导滑部111上滑动，可防止接触部24向下发生过渡变形，以增强接触部24的应力强度，保证接触部24与电子卡的可靠对接，同时也可防止导电端子2与电路板的发生短路现象。若要拔出电子卡时，因弹性臂22的上侧被抵压块112抵接，可防止电子卡在推出时顶推到弹性臂22的末端，有利于更好的保护导电端子2并延长电子卡连接器的使用寿命。

所述遮蔽壳体3具有顶壁31及位于顶壁31两侧的侧墙32，所述侧墙32扣持于绝缘本体1的两侧。所述顶壁31设有位于其两侧且与侧墙32不相连的弹臂34，所述弹臂34具有向收容腔101内凸伸的弹性卡持部341，当所述托盘6完全插入后，所述弹性卡持部341可与所述托盘6相抵接。

所述退卡机构4包括设于绝缘本体1左侧的推杆41和固设于所述绝缘本体11前端的凸轮42。所述推杆41前端设有卡持槽411，后端设有钩部412。所述凸轮42包括抵接托盘6的推动部421和与推杆41配合作动的带动部422。所述带动部422的自由端收容于卡持槽411内使得凸轮42和推杆41能够连动操作。当所述托盘6插入时，所述推动部421被所述托盘6驱动直至被所述托盘6在插拔方向上固定，从而避免退卡机构4晃动。当所述托盘6退出时，所述推杆41向前推动而带动所述凸轮42顺时针转动，令所述凸轮42的推动部421驱动所述托盘6退出，所述凸轮42恢复到初始状态。

所述电子卡连接器100还包括弹片7，所述弹片7设有固持于绝缘本体1前端的固定部71、自固定部71弯折延伸入收容腔101的弹性部72及自固定部71延伸出绝缘本体1的焊接部73。所述金属片5包括弯曲延伸入收容腔101且位于弹性部72后端的侦测端子53，所述托盘6未进入时，所述弹性部72与侦测端子53相接触导通；所述托盘6进入后，所述弹性部72被托盘6向前推动而与侦测端子53分离从而检测到托盘6的进入状态。

综上所述，以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，不应以此限制本实用新型的范围，即凡是依本实用新型权利要求书及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围。

Claims (12)

1.一种电子卡连接器，用以分别插接SD卡和UFS卡，其包括绝缘本体、固定于绝缘本体内的导电端子及包覆于绝缘本体外围的遮蔽壳体，所述绝缘本体与遮蔽壳体共同形成有沿插拔方向插入电子卡的收容腔，所述导电端子在插拔方向上划分为第一端子组及第二端子组；其特征在于：所述第一端子组位于第二端子组的前方，当SD卡插入至收容腔时，所述第一端子组的导电端子与SD卡的金手指相接触，当UFS卡插入至收容腔时，所述第一端子组的部分导电端子及第二端子组与UFS卡的金手指共同接触。

2.如权利要求1所述的电子卡连接器，其特征在于：所述第一端子组具有沿横向排布的八根导电端子，所述第二端子组具有沿横向排布的十根导电端子，当UFS卡插入至收容腔时，所述第二端子组的十根导电端子与第一端子组中的第三和第五根导电端子共同与UFS卡的金手指相接触，所述第一端子组中的第三和第五根导电端子为电源端子。

3.如权利要求2所述的电子卡连接器，其特征在于：所述第一端子组和第二端子组的导电端子呈相对设置排布。

4.如权利要求1所述的电子卡连接器，其特征在于：所述导电端子设有固持在绝缘本体上的固持部、自固持部凸伸入收容腔内的弹性臂及延伸出绝缘本体外的焊接部，所述弹性臂与焊接部自固持部的同侧延伸而出。

5.如权利要求4所述的电子卡连接器，其特征在于：所述弹性臂设有凸伸入收容腔内的接触部及位于弹性臂末端的端部，所述导电端子的焊接部位于固持部与接触部之间。

6.如权利要求4所述的电子卡连接器，其特征在于：所述绝缘本体设有与收容腔相通的收容槽、位于收容槽下侧的导滑部及沿垂直插拔方向凸伸入收容槽内的抵压块，所述弹性臂的末端收容入收容槽内且一侧面对收容腔。

7.如权利要求6所述的电子卡连接器，其特征在于：所述导滑部与抵压块分别位于弹性臂的上侧和下侧。

8.如权利要求7所述的电子卡连接器，其特征在于：所述收容槽贯穿绝缘本体的底部，所述抵压块呈一对设置于弹性臂末端的两侧部且沿垂直于插拔方向相对延伸。

9.如权利要求1所述的电子卡连接器，其特征在于：所述电子卡连接器包括金属板，该金属板与所述导电端子一体冲压成型，并与绝缘本体结合后，所述金属板与导电端子相互分离。

10.如权利要求9所述的电子卡连接器，其特征在于：所述电子卡连接器还包括弹片，所述弹片设有固持于绝缘本体前端的固定部及自固定部弯折延伸入收容腔的弹性部，所述金属板包括弯曲延伸入收容腔且位于弹性部后端的侦测端子。

11.一种电子卡连接器，用以分别插接SD卡和UFS卡，其包括绝缘本体及固定于绝缘本体内的导电端子，所述导电端子在插拔方向上划分为第一端子组及第二端子组，所述第一端子组位于第二端子组的前方；其特征在于：当SD卡插入时，SD卡的金手指仅与第一端子组的导电端子接触，当UFS卡插入时，UFS卡的金手指与所述第一、二端子组的导电端子相接触，且与UFS金属指接触的第二端子组的导电端子数量大于第一端子组的导电端子数量。

12.如权利要求11所述的电子卡连接器，其特征在于：所述第二端子组的导电端子数量大于第一端子组的导电端子数量。