CN206932478U - 一种用于提高led灯聚光性能的新型铝基线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于提高LED灯聚光性能的新型铝基线路板，从下向上依次设置有金属基板层、导热绝缘粘合层、铜箔层和黑色阻焊油墨层，所述黑色阻焊油墨层上设置有开口，所述开口对应于LED光源的焊盘位置，所述LED光源与铜箔层之间的焊接层设置于所述开口内，所述开口宽度大于所述焊接层宽度，所述黑色阻焊油墨层的厚度大于所述铜箔层的厚度，从外界射入LED灯内的环境光，以及LED灯内部的背向反射光线，照射到黑色阻焊油墨层时，上述光线会被所述黑色阻焊油墨层吸收，从而消除了上述光线造成的散射光，保证了LED灯二次光学设计的符合性。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板技术领域，具体涉及一种用于提高LED灯聚光性能的新型铝基线路板。
背景技术
LED灯作为第三代光源，具有节能降耗的显著优势。随着LED照明技术的不断发展，LED灯逐步地从光通量向高光通量发展，并替代对应的传统照明产品。而LED灯提高光通量，一般通过两个方面去实现：1)加大LED灯内安装灯珠的总功率，从而提升总的光通量；2)将承载LED光源的线路板使用反光率较高的油墨。进而提升产品整灯的光学效率，在相同灯珠功率的情况下，获得更多的光通量输出。因此，LED铝基线路板的表面油墨直接影响产品最终的光通量。但是，对于窄光束角的LED射灯类产品，则有截然不同的要求，此类产品要求LED铝基板印制电路板的表面油墨不能反光，以免反射光线破坏二次光学透镜出射光线的光分布。从外界射入LED灯内的环境光，以及LED灯内部的背向反射光线，照射到LED铝基线路板的表面油墨时，如果表面油墨本身反光，则会将上述光线反射至出光方向，由于上述光线的出射角度杂散不一，在整灯的光分布上就会表现为散射光，甚至是光束角扩大。
实用新型内容
本实用新型提供一种用于提高LED灯聚光性能的新型铝基线路板，解决上述技术问题，具体的技术方案为：
一种用于提高LED灯聚光性能的新型铝基线路板，从下向上依次设置有金属基板层、导热绝缘粘合层、铜箔层和黑色阻焊油墨层，所述导热绝缘粘合层将金属基板层与铜箔层粘合在一起，所述黑色阻焊油墨层粘附于铜箔层的上表面，所述黑色阻焊油墨层上设置有开口，所述开口对应于LED光源的焊盘位置，所述LED光源与铜箔层之间的焊接层设置于所述开口内，所述开口宽度大于所述焊接层宽度，所述黑色阻焊油墨层的厚度大于所述铜箔层的厚度。
所述黑色阻焊油墨层的厚度为10～30um。
所述导热绝缘粘合层的厚度为80～100um。
所述铜箔层的厚度为30～40um。
所述开口宽度不大于所述焊接层宽度的1.5倍。
采用上述技术方案，本实用新型至少可取得下述技术效果：
从外界射入LED灯内的环境光，以及LED灯内部的背向反射光线，照射到LED铝基线路板表面的黑色阻焊油墨层时，上述光线会被所述黑色阻焊油墨层吸收，从而消除了上述光线造成的散射光，保证了射灯的整灯二次光学设计的符合性。
附图说明
图1一种用于提高LED灯聚光性能的新型铝基线路板示意图
具体实施方式
为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将对本实用新型实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参考图1，一种用于提高LED灯聚光性能的新型铝基线路板，从下向上依次设置有金属基板层4、导热绝缘粘合层3、铜箔层2和黑色阻焊油墨层1，所述导热绝缘粘合层3将金属基板层4与铜箔层2粘合在一起，所述黑色阻焊油墨层1粘附于铜箔层2的上表面，所述黑色阻焊油墨层1上设置有开口6，所述开口6对应于LED光源5的焊盘位置，所述LED光源5与铜箔层2之间的焊接层51设置于所述开口6内，所述开口6宽度大于所述焊接层51宽度，所述黑色阻焊油墨层1的厚度大于所述铜箔层2的厚度。
所述黑色阻焊油墨层1的厚度为10～30um。
所述导热绝缘粘合层3的厚度为80～100um。
所述铜箔层2的厚度为30～40um。
所述开口6宽度不大于所述焊接层51宽度的1.5倍。
注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。
Claims (5)
1.一种用于提高LED灯聚光性能的新型铝基线路板，其特征在于，从下向上依次设置有金属基板层、导热绝缘粘合层、铜箔层和黑色阻焊油墨层，所述导热绝缘粘合层将金属基板层与铜箔层粘合在一起，所述黑色阻焊油墨层粘附于铜箔层的上表面，所述黑色阻焊油墨层上设置有开口，所述开口对应于LED光源的焊盘位置，所述LED光源与铜箔层之间的焊接层设置于所述开口内，所述开口宽度大于所述焊接层宽度，所述黑色阻焊油墨层的厚度大于所述铜箔层的厚度。
2.如权利要求1所述用于提高LED灯聚光性能的新型铝基线路板，其特征在于，所述黑色阻焊油墨层的厚度为10~30um。
3.如权利要求1所述用于提高LED灯聚光性能的新型铝基线路板，其特征在于，所述导热绝缘粘合层的厚度为80~100um。
4.如权利要求1所述用于提高LED灯聚光性能的新型铝基线路板，其特征在于，所述铜箔层的厚度为30~40um。
5.如权利要求1所述用于提高LED灯聚光性能的新型铝基线路板，其特征在于，所述开口宽度不大于所述焊接层宽度的1.5倍。
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Cited By (3)
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| CN110691459A (zh) * | 2018-07-05 | 2020-01-14 | 同泰电子科技股份有限公司 | 利用防焊限定开窗形成连接端子的电路板结构 |
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