CN206847803U - 基于测温元件的温度传感线 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种基于测温元件的温度传感线，其中温度传感线包括柔性PCB板，所述的测温元件设置在该柔性PCB板上，且贴合连接于所述的柔性PCB板上印制的电路，所述的测温元件为基于SMD封装的测温元件，包括负温度系数热敏电阻、正温度系数热敏、测温二极管或测温IC芯片。由于在温度传感线中使用了安装有SMD封装的测温元件的柔性PCB板，因此该温度传感线还可以进行卷曲、弯曲，因此该种基于测温元件的温度传感线可应用至多种待测区域中，该温度传感线中设置的测温元件也可根据实际需要进行选取，该实用新型具有很高的实用价值。
Description
技术领域
本实用新型涉及测温仪器领域，尤其涉及一种具有测温功能的线缆，具体涉及一种基于测温元件的温度传感线。
背景技术
现有技术中进行温度测量时通常采用的是测温仪器，然而当需要测量一些较为狭小的空间中的温度时，使用测温仪器并不现实，通常测温仪器的体积较大，同样精度的测温仪器中，小体积的测温仪器较大体积的测温仪器要贵。而需要测量长条形空间某点的温度时，使用测温仪器则更加的不方便，此时，能否提供一种可弯曲、卷曲，占用空间小、使用范围广的测温仪器是当下较为火热的技术问题。
柔性PCB板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，简称为软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服上述现有技术中的缺点，提供一种可弯曲、卷曲的基于测温元件的温度传感线。
为了实现上述目的，本实用新型的基于测温元件的温度传感线具体如下：
该基于测温元件的温度传感线，其主要特点是，该温度传感线包括柔性PCB板，且所述的测温元件为基于SMD封装的测温元件，所述的基于SMD封装的测温元件贴覆于所述的柔性PCB板上，且接入该柔性PCB板的印刷电路中，且所述的温度传感线通过所述的柔性PCB板实现其与另一温度传感线的连接。
较佳地，所述的柔性PCB板包括柔性绝缘基材，且所述的柔性绝缘基材的柔韧度满足所述的温度传感线的弯曲度需求。
较佳地，所述的基于SMD封装的测温元件为负温度系数热敏电阻。
较佳地，所述的基于SMD封装的测温元件为正温度系数热敏电阻。
较佳地，所述的基于SMD封装的测温元件为测温二极管。
较佳地，所述的基于SMD封装的测温元件为测温IC芯片。
较佳地，所述的柔性PCB板呈线状，且线状的柔性PCB板两端设置有连接点，所述的温度传感线通过所述的连接点实现其与另一温度传感线的连接点的连接，且所述的连接点接入所述的柔性PCB板上的印刷电路中。
采用该种基于测温元件的温度传感线，由于该温度传感线中包括安装有SMD封装的测温元件的柔性PCB板，因此该温度传感线在实现基本的温度传感功能的同时，还可以进行卷曲、弯曲，利用该点性质可将该温度传感线应用到各种场景中去。且在实际应用中，测温元件也可根据实际需要进行选取，使温度传感线能根据温度的变化呈现不同的电性变化，实现不同的功能，且该温度传感线前后两端可搭接其他温度传感线，多根温度传感线相连接，可以实现更多的功能，如将其应用到长型矿井中，监测矿井各段的温度。因此该实用新型中的温度传感线具有很高的实用价值，能够适用于各种场景，实用意义很高。
附图说明
图1为本实用新型的基于测温元件的温度传感线的具体结构示意图。
图2为本实用新型的基于测温元件的温度传感线在一种具体实施例中构建的温度检测系统的连接关系示意图。
附图标记
1 柔性PCB板
2 温度传感线
3 测温元件
具体实施方式
为了能够更清楚地描述本实用新型的技术内容，下面结合具体实施例来进行进一步的描述。
请参阅图1，该温度传感线3包括柔性PCB板1，且所述的测温元件2为基于SMD封装的测温元件2，所述的基于SMD封装的测温元件2贴覆于所述的柔性PCB板1上，且接入该柔性PCB板1的印刷电路中，且所述的温度传感线3通过所述的柔性PCB板1实现其与另一温度传感线3的连接。
请参阅图1，该温度传感线可弯曲，所述的柔性PCB板1包括柔性绝缘基材，且所述的柔性绝缘基材的柔韧度满足所述的温度传感线3的弯曲度需求。所述的基于SMD封装的测温元件2为负温度系数热敏电阻、正温度系数热敏电阻、为测温二极管或测温IC芯片或其他，可根据实际需要进行选取，如用户需要使该温度传感线3的某项电性变量随温度变化呈现何种变化，其可根据需要选取能使该温度传感线3的该项电性变量呈现该种变化的测温元件2，选取范围十分广泛。
请参阅图2，将上述温度传感线3应用到温度检测中、构建温度检测系统时，该检测系统应当包括所述的温度传感线3和电性变量检测仪器，首先连接所述的温度传感线3和所述的电性变量检测仪器，所述的电性变量检测仪器应当能够给所述的温度传感线3提供检测用的电源，或直接由一电源供给该温度传感线3以检测用电源，且用户应当根据所述的温度传感线3中的测温元件2选取所述的电性变量检测仪器。
通过该电性变量检测仪器获取所述的温度传感线3所影响的电性变量，且所述的电性变量与该温度传感线3检测到的温度应当是呈现对应。
使用上述系统，可极其便利的测量狭小的空间中的温度，由于所述的温度传感线3基于贴合有SMD封装的测温元件2的柔性PCB板1，因此所述的温度传感线3可以实现弯曲，若柔性PCB板1的柔性绝缘基材的柔韧度满足一定条件，所述的温度传感线3甚至可以折叠而不影响其实际的传感效果。
当然，由于所述的柔性PCB板1呈线状，且线状的柔性PCB板1两端设置有连接点，也可将多根温度传感线3一一连接，即将所述的温度传感线3通过所述的连接点实现其与另一温度传感线3的连接点的连接，由于连接点接入所述的柔性PCB板1上的印刷电路中，多根互相连接并不影响对其电性参数的测量，且可根据需要设置连接点，使各根温度传感线3构成串联或并联的关系，满足测量需求，构成具有多段温度传感线3的长温度传感线3。利用该种温度传感线3，结合电性变量检测仪器对每一段温度传感线3的电性变量进行检测，即可获取每一段温度传感线3所处区域的温度，利用该种性质，可以实现其在长窄型的空间中的温度测量，比如长型矿井中各段温度测量，搭配适宜的电性变量检测仪器即可实现，提高矿井工作人员的安全防范能力，成本也十分低廉。比如长型矿井中各段温度测量，搭配适宜的电性变量检测仪器即可实现，提高矿井工作人员的安全防范能力，成本也十分低廉。用户可根据需要连接多条温度传感线3，满足实际的温度探测需求，适用于各种情况。
所述的温度检测系统中应当还包括一温度与电性变量的对应表，通过该温度与电性变量的对应表获取，用户可直接获取当前所述的电性变量检测仪器检测到的电性变量对应的温度。
利用上述温度检测系统实现温度检测的方法，包括以下步骤：
(1)连接所述的温度传感线3和电性变量检测仪器，并给所述的温度传感线3以检测用电源；
(2)将所述的温度传感线3放置到待测区域，进行检测；
(3)通过观察所述的电性变量检测仪器的获取的电性变量获取当前所述的温度传感线3所处区域的温度。
(3.1)观察所述的电性变量检测仪器的示数；
(3.2)根据所述的温度与电性变量的对应表获取该示数所对应的温度，从而获取当前所述的温度传感线3所处区域的温度。
采用该种基于测温元件2的温度传感线3，由于该温度传感线3中包括安装有SMD封装的测温元件2的柔性PCB板1，因此该温度传感线3在实现基本的温度传感功能的同时，还可以进行卷曲、弯曲，利用该点性质可将该温度传感线3应用到各种场景中去。且在实际应用中，测温元件2也可根据实际需要进行选取，使温度传感线3能根据温度的变化呈现不同的电性变化，实现不同的功能，且该温度传感线前后两端可搭接其他温度传感线，多根温度传感线相连接，可以实现更多的功能，如将其应用到长型矿井中，监测矿井各段的温度。因此该实用新型中的温度传感线3具有很高的实用价值，能够适用于各种场景，实用意义很高。
在此说明书中，本实用新型已参照其特定的实施例作了描述。但是，很显然仍可以作出各种修改和变换而不背离本实用新型的精神和范围。因此，说明书和附图应被认为是说明性的而非限制性的。
Claims (8)
1.一种基于测温元件的温度传感线，其特征在于，该温度传感线包括柔性PCB板，且所述的测温元件为基于SMD封装的测温元件，所述的基于SMD封装的测温元件贴覆于所述的柔性PCB板上，且接入该柔性PCB板的印刷电路中，且所述的温度传感线通过所述的柔性PCB板实现其与另一温度传感线的连接。
2.根据权利要求1所述的基于测温元件的温度传感线，其特征在于，所述的柔性PCB板包括柔性绝缘基材，且所述的柔性绝缘基材的柔韧度满足所述的温度传感线的弯曲度需求。
3.根据权利要求1所述的基于测温元件的温度传感线，其特征在于，所述的基于SMD封装的测温元件。
4.根据权利要求1所述的基于测温元件的温度传感线，其特征在于，所述的基于SMD封装的测温元件为负温度系数热敏电阻。
5.根据权利要求1所述的基于测温元件的温度传感线，其特征在于，所述的基于SMD封装的测温元件为正温度系数热敏电阻。
6.根据权利要求1所述的基于测温元件的温度传感线，其特征在于，所述的基于SMD封装的测温元件为测温二极管。
7.根据权利要求1所述的基于测温元件的温度传感线，其特征在于，所述的基于SMD封装的测温元件为测温IC芯片。
8.根据权利要求1所述的基于测温元件的温度传感线，其特征在于，所述的柔性PCB板呈线状，且线状的柔性PCB板两端设置有连接点，所述的温度传感线通过所述的连接点实现其与另一温度传感线的连接点的连接，且所述的连接点接入所述的柔性PCB板上的印刷电路中。
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