CN206821076U - 一种降低铝基板aoi假点率的生产线 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种降低铝基板AOI假点率的生产线,包括退膜机和自动光学检测仪,所述退膜机和自动光学检测之间依次设有清洗池、磨板装置、烘干箱,铝基板由退膜机脱膜后到达清洗池,退膜机内还设有传动辊,传动辊依次并排设置在退膜机、清洗池、磨板装置、烘干箱中,铝基板通过传动辊依次传输到清洗池、磨板装置、烘干箱后传入到自动光学检测仪,铝基板在自动光学检测仪上进行假点检测。本生产线在退膜机和自动光学检测仪之间增加了清洗池、磨刷装置和烘干箱,清洗池对铝基板表面的假点进行初步洗涤,磨刷装置将洗涤后的铝基板进一步抛光、去除氧化物和油污,烘干箱去除铝基板表面的水分,达到了减少AOI假点率的效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种铝基板生产线,具体涉及一种降低铝基板AOI假点率的生产线。
背景技术
光学检测(AOI)是所有印制电路板所需经过的工序,通过扫描找出印制电路板中的开路、短路、针孔、残铜等异常点,再通过检修机对异常点进行人工再次确认检测。目前,AOI业内有两种检测方式:
①印制电路板经退膜机退膜后再人工拿到AOI机上扫描;
②AOI连接退膜机,无需人工,铝基板从退膜机传输到AOI机确认检测;
AOI假点率直接影响到检修效率,假点一般均为脏污、氧化、水印之类的异常点,行业内一般通过降低分辨率使此类异常点屏蔽,然而存在着微短路的漏扫,即便在AOI机扫描前增加粘尘卷对板面进行清洁,但是效果不明显。
实用新型内容
为了解决传统铝基板假点率高的技术问题,本实用新型提出一种降低铝基板AOI假点率的生产线。
本实用新型的目的将通过以下技术方案实现:一种降低铝基板AOI假点率的生产线,包括退膜机和自动光学检测仪,所述退膜机和自动光学检测之间依次设有清洗池、磨板装置、烘干箱,铝基板由退膜机脱膜后到达清洗池,退膜机内还设有传动辊,传动辊依次并排设置在退膜机、清洗池、磨板装置、烘干箱中,铝基板通过传动辊依次传输到清洗池、磨板装置、烘干箱后传入到自动光学检测仪,铝基板在自动光学检测仪上进行假点检测。
优选的,所述的一种降低铝基板AOI假点率的生产线,所述清洗池内盛装有清洗溶剂,铝基板通过传动辊到达清洗池时,清洗溶剂对铝基板表面的假点进行清洗。
优选的,所述的一种降低铝基板AOI假点率的生产线,所述清洗池上设有喷液口和压力表,流体通过喷液口流到清洗池,喷液口通过管道与压力表连接,以便通过压力表检测流体的流速。
优选的,所述的一种降低铝基板AOI假点率的生产线,所述清洗池包括冲污池、酸洗池和水洗池,退膜机和磨板装置之间依次设有冲污池、酸洗池、水洗池,冲污池内装有回收液,酸洗池内装有酸液,水洗池内装有清水,铝基板通过传动辊依次传输到冲污池、酸洗池、水洗池。
优选的,所述的一种降低铝基板AOI假点率的生产线,所述清洗池还设有第一流量计和第一信号灯,第一流量计位于清洗池中液面上,第一流量计调节清洗池内流体的流量,第一信号灯位于清洗池上方,以便发生故障时第一信号灯发出报警信号。
优选的,所述的一种降低铝基板AOI假点率的生产线,所述磨板装置包括磨刷、固定辊和控制器,磨刷位于磨板装置上,固定辊与磨板装置固定连接,固定辊位于磨刷上方,铝基板在固定辊与磨刷之间传输,磨板装置通过转动的磨刷向铝基板施加压力,磨刷与控制器连接,控制器调整磨刷对铝基板作用力的大小。
优选的,所述的一种降低铝基板AOI假点率的生产线,所述磨板装置还包括测厚仪,测厚仪位于磨刷与清洗池之间,铝基板经过清洗池后传输到测厚仪处,铝基板从测厚仪中穿过,测厚仪与控制器连接,控制器通过测厚仪检测铝基板的厚度值,控制器根据测厚仪检测到的厚度值调节磨刷对铝基板作用力的大小。
优选的,所述的一种降低铝基板AOI假点率的生产线,所述磨板装置还包括清水池,清水池位于磨刷与烘干箱之间,清水池内盛装有清水,铝基板表面的铝屑通过清水池内的清水进行冲洗。
优选的,所述的一种降低铝基板AOI假点率的生产线,所述清水池设有第二流量计和第二信号灯,第二流量计位于清水池中清水液面上方,第二流量计调节清水池内清水的流量,第二信号灯位于清水池的上方,以便发生故障时第二信号灯发出报警信号。
优选的,所述的一种降低铝基板AOI假点率的生产线,所述烘干箱内设有风机,烘干箱通过风机将烘干箱内的铝基板进行干燥。
与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:本生产线在退膜机和自动光学检测仪之间增加了清洗池、磨刷装置和烘干箱,清洗池能够将铝基板表面的假点进行初步洗涤,接着通过磨刷装置将洗涤后的铝基板进一步抛光、去除氧化物和油污,烘干箱去除铝基板表面的水分,达到了减少AOI假点率的效果。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一个实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为所述一种降低铝基板AOI假点率的生产线的结构示意图;
图2为所述一种降低铝基板AOI假点率的生产线中退膜机的结构示意图;
图3为所述一种降低铝基板AOI假点率的生产线中清洗池的结构示意图;
图4为所述一种降低铝基板AOI假点率的生产线中磨板装置的结构示意图。
图中:1退膜机;2自动光学检测仪;3清洗池,31喷液口,32压力表,33 第一流量计,34第一信号灯,35冲污池,36酸洗池,37水洗池;4磨板装置, 41磨刷,42固定辊,43控制器,44测厚仪,45清水池,46第二流量计,47第二信号灯;5烘干箱,51风机;6传动辊,7铝基板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
由图1至图4所示,一种降低铝基板AOI假点率的生产线,包括退膜机1 和自动光学检测仪2,所述退膜机1和自动光学检测2之间依次设有清洗池3、磨板装置4、烘干箱5,铝基板7由退膜机1退膜后到达清洗池3,退膜机1内还设有传动辊6,传动辊6依次并排设置在退膜机1、清洗池3、磨板装置4、烘干箱5中,铝基板7通过传动辊6依次传输到清洗池3、磨板装置4、烘干箱 5后传入到自动光学检测仪2,铝基板7在自动光学检测仪2上进行假点检测。
所述清洗池3内盛装有清洗溶剂,铝基板7通过传动辊6到达清洗池3时,清洗溶剂对铝基板7表面的假点进行清洗。所述清洗池3上设有喷液口31和压力表32,流体通过喷液口31流到清洗池3内,喷液口31通过管道与压力表32 连接,以便通过压力表32检测流体的流速。所述清洗池3还设有第一流量计33 和第一信号灯34,第一流量计33位于清洗池3中液面上,第一流量计33调节清洗池3内流体的流量,第一信号灯34位于清洗池3上方,以便发生故障时第一信号灯34发出报警信号。
所述清洗池3包括冲污池35、酸洗池36和水洗池37,退膜机1和磨板装置4之间依次设有冲污池35、酸洗池36、水洗池37。冲污池35内装有回收液,回收液对铝基板7表面进行初步清洗,去除铝基板7表面易溶性污点;酸洗池 36内装有酸液,酸液去除铝基板7表面的氧化物以及中和退膜残留的碱性物质;水洗池37内装有清水,清水将铝基板7表面的酸液除去。铝基板7通过传动辊 6依次传输到冲污池35、酸洗池36、水洗池37。
所述磨板装置4包括磨刷41、固定辊42和控制器43,磨刷41位于磨板装置4上,马达带动磨刷41在磨板装置4上转动,固定辊42与磨板装置4固定连接,固定辊42位于磨刷41上方,铝基板7在固定辊42与磨刷41之间传输,磨板装置4通过转动的磨刷41向铝基板7施加压力。磨刷41刮动铝基板7的下表面,磨刷41对铝基板7的下表面抛光、去除氧化物和油污,磨刷41的刷毛可伸缩,以便根据铝基板7的厚度不同调整磨刷41与铝基板7接触的紧密程度。磨刷41与控制器43连接,控制器43调整磨刷41对铝基板7作用力的大小。所述磨板装置4还包括测厚仪44,测厚仪44位于磨刷41与清洗池3之间,铝基板7经过清洗池3后传输到测厚仪44处,铝基板7从测厚仪44中穿过,测厚仪44与控制器43连接,控制器43通过测厚仪44检测铝基板7的厚度值,控制器43根据测厚仪44检测到的厚度值调节磨刷41对铝基板7作用力的大小。
所述磨板装置4还包括清水池45,清水池45位于磨刷41与烘干箱5之间,清水池45内盛装有清水,铝基板7表面的铝屑通过清水池45内的清水进行冲洗。所述清水池45设有第二流量计46和第二信号灯47,第二流量计46位于清水池45中清水液面上方,第二流量计46调节清水池45内清水的流量,第二信号灯47位于清水池45的上方,以便发生故障时第二信号灯47发出报警信号。
所述烘干箱5内设有风机51,烘干箱5通过风机51将烘干箱5内的铝基板 7进行干燥。烘干箱5通过传动辊6将干燥后的铝基板7传输到自动光学检测仪 2上,以便铝基板7通过自动光学检测仪2进行假点检测。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种降低铝基板AOI假点率的生产线,包括退膜机和自动光学检测仪,其特征在于:所述退膜机和自动光学检测之间依次设有清洗池、磨板装置、烘干箱,铝基板由退膜机脱膜后到达清洗池,退膜机内还设有传动辊,传动辊依次并排设置在退膜机、清洗池、磨板装置、烘干箱中,铝基板通过传动辊依次传输到清洗池、磨板装置、烘干箱后传入到自动光学检测仪,铝基板在自动光学检测仪上进行假点检测。
2.根据权利要求1所述的一种降低铝基板AOI假点率的生产线,其特征在于:所述清洗池内盛装有清洗溶剂,铝基板通过传动辊到达清洗池时,清洗溶剂对铝基板表面的假点进行清洗。
3.根据权利要求1所述的一种降低铝基板AOI假点率的生产线,其特征在于:所述清洗池上设有喷液口和压力表,流体通过喷液口流到清洗池,喷液口通过管道与压力表连接,以便通过压力表检测流体的流速。
4.根据权利要求1所述的一种降低铝基板AOI假点率的生产线,其特征在于:所述清洗池包括冲污池、酸洗池和水洗池,退膜机和磨板装置之间依次设有冲污池、酸洗池、水洗池,冲污池内装有回收液,酸洗池内装有酸液,水洗池内装有清水,铝基板通过传动辊依次传输到冲污池、酸洗池、水洗池。
5.根据权利要求1所述的一种降低铝基板AOI假点率的生产线,其特征在于:所述清洗池还设有第一流量计和第一信号灯,第一流量计位于清洗池中液面上,第一流量计调节清洗池内流体的流量,第一信号灯位于清洗池上方,以便发生故障时第一信号灯发出报警信号。
6.根据权利要求1所述的一种降低铝基板AOI假点率的生产线,其特征在于:所述磨板装置包括磨刷、固定辊和控制器,磨刷位于磨板装置上,固定辊与磨板装置固定连接,固定辊位于磨刷上方,铝基板在固定辊与磨刷之间传输,磨板装置通过转动的磨刷向铝基板施加压力,磨刷与控制器连接,控制器调整磨刷对铝基板作用力的大小。
7.根据权利要求6所述的一种降低铝基板AOI假点率的生产线,其特征在于:所述磨板装置还包括测厚仪,测厚仪位于磨刷与清洗池之间,铝基板经过清洗池后传输到测厚仪处,铝基板从测厚仪中穿过,测厚仪与控制器连接,控制器通过测厚仪检测铝基板的厚度值,控制器根据测厚仪检测到的厚度值调节磨刷对铝基板作用力的大小。
8.根据权利要求6所述的一种降低铝基板AOI假点率的生产线,其特征在于:所述磨板装置还包括清水池,清水池位于磨刷与烘干箱之间,清水池内盛装有清水,铝基板表面的铝屑通过清水池内的清水进行冲洗。
9.根据权利要求8所述的一种降低铝基板AOI假点率的生产线,其特征在于:所述清水池设有第二流量计和第二信号灯,第二流量计位于清水池中清水液面上方,第二流量计调节清水池内清水的流量,第二信号灯位于清水池的上方,以便发生故障时第二信号灯发出报警信号。
10.根据权利要求1所述的一种降低铝基板AOI假点率的生产线,其特征在于:所述烘干箱内设有风机,烘干箱通过风机将烘干箱内的铝基板进行干燥。
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