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CN206432286U - 发光元件封装基座结构 - Google Patents

发光元件封装基座结构 Download PDF

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Abstract

本实用新型公开一种发光元件封装基座结构，包括承载基座、发光芯片、透光单元以及挡壁。承载基座具有承载面以及围绕承载面的外表面。发光芯片配置于承载面，并电连接于承载基座。透光单元配置于承载基座，且透光单元具有至少一贯穿孔。挡壁配置于承载基座与透光单元之间并围绕发光芯片，挡壁、透光单元与承载基座之间形成密闭容置空间。发光芯片位于密闭容置空间内，且挡壁具有远离密闭容置空间的侧面。侧面与外表面之间具有间距，贯穿孔对应于侧面与外表面之间。

Description

发光元件封装基座结构
技术领域
本实用新型涉及一种封装基座结构，尤其是涉及一种发光元件的封装基座结构。
背景技术
一般的发光元件都需要经封装后形成单个颗粒后，再应用到各个不同的领域上，例如是显示或是照明等领域，其中以发光二极管的封装基座结构为目前市场的主流。在发光二极管封装基座结构的制作工艺中，会使用黏着胶(例如是低挥发率胶材或紫外光固化胶)来进行元件与元件之间的接合，但封装基座结构的黏着胶经常因为发光二极管的发光特性而产生严重劣化的情形，举例而言，紫外光发光二极管封装结构由于紫外光发光二极管的波长较短且能量强，导致黏着胶严重劣化。
有鉴于此，针对紫外光发光二极管的封装结构制作工艺，通常会采用高挥发性黏着胶来避免胶材严重劣化的问题，然而，高挥发性黏着胶于加热固化后容易产生挥发气体，因此经常发生挥发气体溢入封装结构密闭容置空间内的问题。如何针对上述问题进行改善，实为本领域相关人员所关注的焦点。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种发光元件封装基座结构，有效防止挥发气体进入密闭容置空间，进而保持封装基座的真空状态。
本实用新型的其他目的和优点可以从本实用新型所公开的技术特征中得到进一步的了解。
为达上述目的，本实用新型所提供一种发光元件封装结构，包括承载基座、发光芯片、透光单元以及挡壁。承载基座具有承载面以及围绕承载面的外表面。发光芯片配置于承载面，并电连接于承载基座。透光单元配置于承载基座，且透光单元具有至少一贯穿孔。挡壁配置于承载基座与透光单元之间并围绕发光芯片，挡壁、透光单元与承载基座之间形成密闭容置空间。发光芯片位于密闭容置空间内，且挡壁具有远离密闭容置空间的侧面，侧面与外表面之间具有间距，贯穿孔对应于侧面与外表面之间。
在本实用新型的一实施例中，上述的承载基座包括基板以及支撑壁。基板包括承载面。支撑壁配置于基板的承载面并围绕发光芯片，支撑壁包括外表面以及与外表面邻接的连接面，连接面朝向透光单元，且挡壁配置于连接面与透光单元之间。
在本实用新型的一实施例中，上述的基板的材料包括氮化铝或氧化铝。
在本实用新型的一实施例中，上述的支撑壁的材质为反射材料。
在本实用新型的一实施例中，上述的承载基座为一体成型。
在本实用新型的一实施例中，上述的透光单元包括彼此相连接的透镜部与平板部，透镜部对应于发光芯片，平板部围绕透镜部，挡壁位于承载基座与平板部之间，至少一贯穿孔位于平板部。
在本实用新型的一实施例中，上述的透光单元的至少一贯穿孔的数量为多个，这些贯穿孔围绕透镜部。
在本实用新型的一实施例中，上述的透镜部包括凸透镜或凹透镜。
在本实用新型的一实施例中，上述的发光元件封装结构还包括胶材。胶材配置于承载基座、透光单元与挡壁的侧面之间，透光单元通过胶材黏合于承载基座。
在本实用新型的一实施例中，上述的发光芯片包括短波紫外光发光二极管。
本实用新型的优点在于，本实用新型的发光元件封装基座结构，其透光单元具有贯穿孔以及在承载基座与透光单元之间配置有挡壁，在这样的结构设计之下，于发光元件封装基座结构的制作过程中，胶材因加热固化的所产生的挥发气体会被挡壁阻挡而不会溢入密闭容置空间内，确保密闭容置空间的真空状态，且挥发气体进一步通过透光单元的贯穿孔排出，有效解决现有封装基座结构所产生挥发气体溢入密闭容置空间内的问题。
为让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
图1为本实用新型实施例的发光元件封装基座的剖面示意图；
图2为图1所示的封装基座与挡壁的俯视示意图；
图3为图1所示的透光单元的俯视示意图；
图4A为本实施例的透光单元与承载基座的组装示意图；
图4B为图4A所示的透光单元与承载基座的组装完成示意图。
符号说明
1：发光元件封装基座
11：承载基座
12：发光芯片
13：透光单元
14：挡壁
15：胶材
16：第一导电接垫
17：第二导电接垫
18：电导线
100：密闭容置空间
111：基板
112：支撑壁
113：承载面
114：外表面
115：连接面
116：内表面
121：第一电连接端
122：第二电连接端
130：贯穿孔
131：透镜部
132：平板部
141、142：侧面
D1：第一方向
D2：第二方向
G：间距
O：凹槽
具体实施方式
请参照图1至图3，图1为本实用新型实施例的发光元件封装基座的剖面示意图。图2为图1所示的封装基座11与挡壁14的俯视示意图。图3为图1所示的透光单元13的俯视示意图。如图1至图3所示，本实施例的发光元件封装基座1包括承载基座11、发光芯片12、透光单元13以及挡壁14。承载基座11具有承载面113以及围绕承载面113的外表面114。发光芯片12配置于该承载面113，且发光芯片12电连接于承载基座11，在本实例中，发光芯片12例如是波长在410nm以下的短波紫外光发光二极管，但本实用新型并不以此为限。透光单元13配置于承载基座11，且透光单元13具有至少一贯穿孔130。挡壁14配置于承载座11与透光单元13之间并围绕发光芯片12。在本实施例中，挡壁14、透光单元13与承载座11之间形成密闭容置空间100，发光芯片12位于密闭容置空间100内，且挡壁14具有远离密闭容置空间100的侧面141。挡壁14的侧面141与承载基座11的外表面114之间具有间距G，透光单元13的贯穿孔130位置介于挡壁14的侧面141与承载基座11的外表面114之间。
以下再针对本实用新型实施例的发光元件封装基座结构的细部结构做进一步的描述。
如图1与图2所示，本实施例的承载基座11包括基板111以及支撑壁112。基板111包括上述的承载面113，也就是说，发光芯片12配置于基板111上。支撑壁112配置于基板111的承载面113上并围绕发光芯片12。支撑壁112包括上述的外表面114以及与外表面114邻接的连接面115。支撑壁112的连接面115朝向透光单元13，且挡壁14配置于连接面115与透光单元13之间。具体而言，支撑壁112还包括与外表面114相对的内表面116，连接面115邻接于外表面114与内表面116之间，挡壁14更具有靠近密闭容置空间100且与侧面141彼此相对的侧面142，在本实施例中，挡壁14连接于支撑壁112的连接面115上，且挡壁14的侧面142与支撑壁112的内表面116例如是共平面，但本实用新型并不加以限定挡壁14的配置位置，在挡壁14的侧面141与支撑壁112的外表面114之间具有间距G的原则下，挡壁14可以配置在连接面115上的任一位置。
本实施例的基板111的材料例如是氮化铝或氧化铝，但本实用新型并不以此为限。本实施例的支撑壁112的材质是具有反射光线功效的反射材料，例如是与基板111材料相同的氮化铝或氧化铝，但本实用新型并不以此为限。需特别说明的是，在本实施例中，承载基座11例如是由基板111与支撑壁112所组成，但本实用新型并不以此为限，在其它的实施例中，承载基座11例如是一体成型。值得一提的是，在本实施例中，承载基座11与挡壁14例如是两个不同的元件彼此连接，但本实用新型并不以此为限，在其它的实施例中，承载基座11与挡壁14例如是一体成型，意即，挡壁14的材质可使用与承载基座11相同的氮化铝或氧化铝，但本实用新型并不加以限定挡壁14的使用材质。
如图1与图3所示，本实施例的透光单元13包括彼此相连接的透镜部131与平板部132。透光单元13的透镜部131对应于发光芯片12，在本实施例中，透镜部131例如是凸透镜，但本实用新型并不以此为限，在一实施例中，透镜部131例如是凹透镜，在又一实施例中，透镜部131例如是平板透镜。平板部132围绕透镜部131，挡壁14位于承载基座11与平板部132之间，具体而言，挡壁14位于支撑壁112的连接面115与平板部132之间，且挡壁14抵靠于平板部132，进而于平板部132、挡壁14的侧面142以及支撑壁112的连接面115之间形成凹槽O，此空间O与透光单元13的贯穿孔130彼此连通。此外，在本实施例中，透光单元13的贯穿孔130的数量为多个，本实施例的贯穿孔130以12个为例进行说，但本实用新型并不加以限定贯穿孔130的数量，贯穿孔的数量可视实际情况的需求而有所增减。这些贯穿孔130中任相邻两个贯穿孔130的距离例如是相等或不相等，且这些贯穿孔130以围绕透镜部131的方式进行配置。
如图1所示，本实施例的发光元件封装结构1还包括胶材15。胶材15配置于承载基座11、透光单元13与挡壁14之间，具体而言，胶材15位于支撑壁112的连接面115、透光单元13的平板部132以及挡壁14的侧面141之间。透光单元13通过胶材15黏合于承载基座11，也就是透光单元13的平板部132通过胶材15黏合于支撑壁112的连接面115上。
如图1所示，本实施例的承载基座11还包括第一导电接垫16与第二导电接垫17，发光芯片12具有第一电连接端121与第二电连接端122。在本实施例中，发光芯片12的第一电连接端121与第二电连接端122彼此相对，且第一电连接端121设有一电极(图未示)，用以与承载基座11的第一导电接垫16电连接，而第二电连接端122设有另一电极(图未示)，用以与承载基座11的第二导电接垫17电连接。具体而言，第二电连接端122例如是通过电导线18与第二导电接垫17完成电连接。需特别说明的是，上述发光芯片12与承载基座11之间电连接的结构仅为本实用新型的其中之一实施例，本实用新型并不以此为限。
请参照图4A与图4B，图4A为本实施例的透光单元13与承载基座11的组装示意图。图4B为图4A所示的透光单元13与承载基座11的组装完成示意图。如图4A所示，于真空环境下，通过胶材15将透光单元13的平板部132黏着于承载基座11的支撑壁112的连接面115，当透光单元13黏着于承载基座11后，如图4B所示，透光单元13覆盖发光芯片12，且透光单元13的透镜部131对应于发光芯片12，并进而于承载基座11与透光单元13之间形成密闭容置空间100，而挡壁14位于支撑壁112的连接面115与透光单元13的平板部132之间，且挡壁14抵靠于透光单元13平板部132。此时，胶材15受到透光单元15与承载基座11的挤压产生形变而分别往第一方向D1与第二方向D2延伸，也就是胶材15分别延伸于透光单元13的贯穿孔130与凹槽O内(由挡壁14的侧面141、透光单元13的平板部132、支撑壁112的连接面115围绕而形成)。接着进行加热以固化胶材15，胶材15因受热挥发而使胶材15体积逐渐收缩，如图1所示，加热固化后的胶材15位于支撑壁112的连接面115、透光单元13的平板部132以及挡壁14的侧面141之间，而不会残留于透光单元13的贯穿孔130内，此外，胶材15因加热所产生的挥发气体会经由透光单元13的贯穿孔130以及凹槽O的开口排出，不会溢入密闭容置空间100内，以确保密闭容置空间100的真空状态。
综上所述，本实用新型实施例的发光元件封装基座结构，其透光单元具有贯穿孔以及在承载基座与透光单元之间配置有挡壁，在这样的结构设计之下，于发光元件封装基座结构的制作过程中，胶材因加热固化的所产生的挥发气体会被挡壁阻挡而不会溢入密闭容置空间内，且挥发气体进一步通过透光单元的贯穿孔排出，以确保密闭容置空间的真空状态，有效解决现有封装基座结构所产生挥发气体溢入密闭容置空间内的问题。

Claims (10)

1.一种发光元件封装结构，其特征在于，该发光元件封装结构包括：
承载基座，具有一承载面以及一围绕该承载面的外表面；
发光芯片，配置于该承载面，并电连接于该承载基座；
透光单元，配置于该承载基座，且该透光单元具有至少一贯穿孔；以及
挡壁，配置于该承载基座与该透光单元之间并围绕该发光芯片，该挡壁、该透光单元与该承载基座之间形成一密闭容置空间，该发光芯片位于该密闭容置空间内，且该挡壁具有一远离该密闭容置空间的侧面，该侧面与该外表面之间具有一间距，该至少一贯穿孔对应于该侧面与该外表面之间。
2.如权利要求1所述的发光元件封装结构，其特征在于，该承载基座包括：
基板，包括该承载面；以及
支撑壁，配置于该基板的该承载面并围绕该发光芯片，该支撑壁包括该外表面以及一与该外表面邻接的连接面，该连接面朝向该透光单元，且该挡壁配置于该连接面与该透光单元之间。
3.如权利要求2所述的发光元件封装结构，其特征在于，该基板的材料包括氮化铝或氧化铝。
4.如权利要求2所述的发光元件封装结构，其特征在于，该支撑壁的材质为一反射材料。
5.如权利要求1所述的发光元件封装结构，其特征在于，该承载基座为一体成型。
6.如权利要求1所述的发光元件封装结构，其特征在于，该透光单元包括彼此相连接的一透镜部与一平板部，该透镜部对应于该发光芯片，该平板部围绕该透镜部，该挡壁位于该承载基座与该平板部之间，该至少一贯穿孔位于该平板部。
7.如权利要求6所述的发光元件封装结构，其特征在于，该透光单元的该至少一贯穿孔的数量为多个，该些贯穿孔围绕该透镜部。
8.如权利要求6所述的发光元件封装结构，其特征在于，该透镜部包括一凸透镜或凹透镜。
9.如权利要求1所述的发光元件封装结构，其特征在于，该发光元件封装结构还包括一胶材，该胶材配置于该承载基座、该透光单元与该挡壁的该侧面之间，该透光单元通过该胶材黏合于该承载基座。
10.如权利要求1所述的发光元件封装结构，其特征在于该发光芯片包括短波紫外光发光二极管。
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