CN206130561U - 灯具 - Google Patents

Abstract

一种灯具，其包括半导体发光组件、承载件以及包覆件。承载件承载半导体发光组件，包覆件包覆半导体发光组件以及承载件，并具有覆盖半导体发光组件的第一透镜，其中包覆件是一体成形的结构，半导体发光组件发出的光线通过第一透镜，本实用新型利用一体成形的方式形成包覆件包覆半导体发光组件以及承载件的结构，因此不会有因脱胶而造成构件脱落的问题，另外，包覆件包覆半导体发光组件以及承载件的结构也可达到相当好的防水效果。

Description

灯具

技术领域

本实用新型涉及一种灯具，尤其涉及一种使用半导体发光组件的灯具。

背景技术

现有的投射灯具的主体多采用玻璃材料，并在主体的内面涂布反射铝层以反射光线，这样的结构不仅不环保而且具有较差的散热效果，因而影响了灯具的使用寿命。另外，现有的投射灯具多使用玻璃制的透镜，透镜以黏胶与主体黏合，在使用时会因脱胶造成构件脱落而产生安全上的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种灯具，其将包覆件借由一体成形的方式包封光源及与光源相关的电子组件，这样的结构由于不使用黏胶接合，所以不会有脱胶而导致构件脱落的问题，而且整体包封的结构对于光源及电子组件而言可以有防水的作用，同时在包覆件上形成透镜与散热孔，可以产生希望的光型并解决散热的问题，另外在塑料制的主体上形成另一透镜，可再次提升光学效果，因而不需要在主体的内面涂布反射铝层，使产品更符合环保的要求。

本实用新型所提供的灯具的一实施例包括半导体发光组件、承载件以及包覆件。承载件系承载半导体发光组件，包覆件系包覆半导体发光组件以及承载件并具有第一透镜，其中包覆件包覆半导体发光组件以及承载件，并具有覆盖半导体发光组件的一第一透镜，其中包覆件为一体成形的结构，本实用新型利用一体成形的方式形成包覆件包覆半导体发光组件以及承载件的结构，因此不会有现有的灯具以黏胶黏合而有可能因脱胶而造成构件脱落的问题，另外，包覆件包覆半导体发光组件以及承载件的结构也可达到相当好的防水效果，而半导体发光组件发出的光线会通过第一透镜而出光，可以借此产生希望的光型。

在另一实施例中，包覆件具有顶部，在顶部形成凹部，第一透镜设于凹部中，并位于半导体发光组件的上方。

在另一实施例中，承载件包括电路板，即与半导体发光组件相关的电子组件可以与半导体发光组件一起被包封在包覆件中。

在另一实施例中，承载件包括多数个端子，所述端子自电路板延伸至包覆件的外部。

在另一实施例中，半导体发光组件包括至少一发光二极管。

在另一实施例中，包覆件具有至少一散热孔，散热孔形成于包覆件的外周壁，且散热孔的位置对应于半导体发光组件，如此，半导体发光组件产生的热可经由散热孔散逸至外部，达到散热的效果。

在另一实施例中，包覆件具有至少一凹槽，凹槽形成于包覆件的外周壁且对应于承载件。

在另一实施例中，灯具更包括灯罩，灯罩结合于包覆件，半导体发光组件发出的光线依序通过第一透镜以及灯罩而照射至外部。

在另一实施例中，灯罩套设于包覆件的外周壁。

在另一实施例中，包覆件更包括突缘，突缘形成于包覆件的外周壁，当灯罩套设于包覆件的外周壁时，灯罩的底部边缘抵接于突缘。

在另一实施例中，灯罩包括第二透镜以及反射面，第二透镜覆盖第一透镜且反射面环绕第二透镜及半导体发光组件，半导体发光组件发出的光线依序通过第一透镜及第二透镜而出光，且部分光线由反射面反射后出光。灯罩由于具有第二透镜，可以再次提升光学效果，因此不需要在灯罩的反射面涂布铝膜，可更加符合环保的标准。

在另一实施例中，反射面为圆锥面。

本实用新型的灯具利用一体成形的方式形成包覆件包覆半导体发光组件以及承载件，所以不会有先前技术中以黏胶接合而因脱胶造成构件脱落的问题，另外，一体成形的包覆件包覆半导体发光组件以及承载件的结构也可达到相当好的防水效果，另外，在一实施例中，灯罩由于具有第二透镜，可以再次提升光学效果，因此不需要在灯罩的反射面涂布铝膜，使本实用新型的灯具较为环保。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图,详细说明如下。

附图说明

图1为本实用新型的灯具的一实施例的立体分解图。

图2为图1的灯具的实施例于组合后的剖视图。

图3为本实用新型的灯具的另一实施例的立体分解图。

图4为图3的灯具的实施例于组合后的剖视图。

具体实施方式

下面举出较佳实施例，并结合附图来更清楚完整地说明本实用新型。

请参阅图1及图2，其表示本实用新型的灯具的一实施例。本实用新型的灯具100包括半导体发光组件110、承载件120以及包覆件130。承载件120承载着半导体发光组件110，包覆件130包覆半导体发光组件110以及承载件120并具有覆盖半导体发光组件110的第一透镜132，其中包覆件130为一体成形的结构，半导体发光组件110发出的光线通过第一透镜132。在本实施例中，包覆件130具有顶部134，在顶部134形成凹部136，第一透镜132设于凹部136中，并位于半导体发光组件110的上方。

在本实施例中，包覆件130可通过埋入射出的方式整体地包封半导体发光组件110以及承载件120，也就是将半导体发光组件110以及承载件120先组装后再埋入于模具中，并利用特殊的夹片固定半导体发光组件110的两侧，使埋入的半导体发光组件110以及承载件120在注入塑料的过程中不会有歪斜的情况发生，然后将塑料注入模具中并包覆预先放置在模具中的半导体发光组件110以及承载件120，待塑料冷却成形后，即形成包覆件130整体地包覆半导体发光组件110以及承载件120的结构。另外，在本实施中，包覆件130的塑料例如为硅胶，本实施例例如利用低温流道成形的技术形成包覆件130。由于硅胶的热膨胀系数高，因此加热时会膨胀，而冷却时只有些微收缩，较难精确控制成品尺寸，而利用低温流道成形技术，可以让硅胶保持在较低温度并维持其流动性，以利精确控制成品尺寸。

在本实施例中，半导体发光组件110包括至少一半导体发光组件，例如发光二极管、有机发光二极管、激光二极管或其他半导体发光组件。当半导体发光组件的数量为多个时，可排列成半导体发光组件数组。以下将以使用发光二极管为例进行说明。承载件120包括电路板，电路板承载发光二极管，且发光二极管电性连接于电路板，电路板上也承载与半导体发光组件110相关的电子组件。另外承载件120例如更包括多数个端子122，这些端子122电性连接至电路板并自电路板延伸至包覆件130的外部，在本实施例中，承载件120包括两个端子122，这两个端子122可以连接至外部电源，使外部电源对承载件120及半导体发光组件110供电。另外，值得注意的是，使用硅胶作为包覆件130的材料会使出光的色温产生变化，此称为“色温飘移”，其主要原因是因为硅胶制的包覆件130的厚度会影响出光的色温变化。以用蓝光激发黄色荧光粉以混成白光的发光二极管为例，当包覆件130的厚度较薄时，出光的色温飘移会落在±500K，其原因是包覆件130包覆半导体发光组件110后，蓝光发光二极管芯片发出的蓝光全反射接口的位置会改变，使出光的蓝光增加，导致全反射的蓝光减少，因而减少了黄光的生成，即出光的蓝光变多而黄光变少，进而使色温产生变化，所以可以借由改变包覆件130的厚度来控制出光的色温。

包覆件130具有至少一散热孔138，散热孔138形成于包覆件130的外周壁135，且散热孔138的位置对应于半导体发光组件110，如此，半导体发光组件110产生的热可经由散热孔138散逸至外部，达到散热的效果。在本实施例中，在包覆件130的外周壁135上形成两个散热孔138并位于外周壁135相对的位置上，但不限于此，也可以设置一个或两个以上。

在本实施例中，包覆件130更具有至少一凹槽137，凹槽137形成于包覆件130的外周壁135且对应于承载件120，此凹槽137的作用主要是使灯具100固定于灯座中。

在本实施中，灯具100还可更包括灯罩140，灯罩140结合于包覆件130，半导体发光组件110发出的光线依序通过第一透镜132以及灯罩140而照射至外部。灯罩140套设于包覆件130的外周壁135，而且在本实施例中，包覆件130更包括突缘139，突缘139也形成于包覆件130的外周壁135，当灯罩110套设于包覆件130的外周壁135时，灯罩140的底部边缘142抵接于突缘139，借此使灯罩140定位于包覆件130。灯罩140包括第二透镜144以及反射面146，第二透镜144覆盖第一透镜132且反射面146环绕第二透镜144，半导体发光组件110发出的光线依序通过第一透镜132及第二透镜144而出光，且部分光线由反射面146反射后出光。在本实施例中，灯罩140呈圆锥台状且可由塑料材料制成，并具有第一开口141以及第二开口143，第一开口141与第二开口143形成于灯罩140的相对两端面，自第二开口143处朝灯罩140内部延伸形成凸台145，凸台145内部呈中空状并形成凹陷部147，凹陷部147套设于包覆件130的外周壁135，并以黏胶涂布于凹陷部147的壁面，而借此使灯罩140得以固定于包覆件130的外周壁135上。凸台145的顶部形成第二透镜144。反射面146为灯罩140的内周面并自凸台145的底部边缘延伸至第一开口141，因此反射面146为圆锥面，在本实施例中，在反射面146上形成网状的花纹(例如刻痕)，可以让出光经由反射面146反射后更均匀。半导体发光组件110发出的光线经由第一透镜132及第二透镜144后出光，而部分的出光经由反射面146反射，而使整体光线成为所希望的光型。

请参阅图3及图4，其表示本实用新型的灯具的另一实施例。在本实施例的灯具100’中，除了第一透镜132’与第二透镜144’之外，其余结构及组件均与图1及图2所示的实施例相同，因此相同的组件给予相同的符号并省略其说明。在本实施例中，第一透镜132’的曲率比图1及图2所示的实施例的第一透镜132大，第二透镜144’的曲率也比图1及图2所示的实施例的第一透镜132大，如此本实施例的灯具可以产生与图1及图2所示的实施例灯具不同的光型，而且本实施例的第一透镜132’的厚度都比图1及图2所示的实施例的第一透镜132的厚度大，如前所述，硅胶的厚度会影响出光的色温，因此出光的色温也会有所不同。

本实用新型的灯具借由以包覆件130一体地包封半导体发光组件110与承载件120，不需要如先前技术将光源与主体使用黏胶结合，可以防止脱胶而导致构件脱落的问题，而本实用新型的一体式包封的结构也可以达到防水防潮的效果，更增加灯具的寿命，另外，本实用新型的灯具由于在灯罩140中形成第二透镜144，可以对出光产生二次光学效果，因此不用在反射面146上涂布铝层，因此本实用新型的灯具较先前技术的灯具更符合环保标准。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的方法及技术内容作出些许的更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (12)

1.一种灯具，其特征在于，包括：

半导体发光组件；

承载件，承载所述半导体发光组件；以及

包覆件，包覆所述半导体发光组件以及所述承载件，并具有覆盖所述半导体发光组件的第一透镜，其中所述包覆件为一体成形的结构。

2.如权利要求1所述的灯具，其特征在于，所述包覆件具有顶部，在所述顶部形成凹部，所述第一透镜设于所述凹部中，并位于所述半导体发光组件的上方。

3.如权利要求1所述的灯具，其特征在于，所述承载件包括电路板。

4.如权利要求3所述的灯具，其特征在于，所述承载件更包括多数个端子，所述端子自所述电路板延伸至所述包覆件的外部。

5.如权利要求1所述的灯具，其特征在于，所述半导体发光组件包括至少一发光二极管。

6.如权利要求1所述的灯具，其特征在于，所述包覆件具有至少一散热孔，所述至少一散热孔形成于所述包覆件的外周壁，且所述至少一散热孔的位置对应于所述半导体发光组件。

7.如权利要求1所述的灯具，其特征在于，所述包覆件具有至少一凹槽，所述至少一凹槽形成于所述包覆件的外周壁且对应于所述承载件。

8.如权利要求1所述的灯具，其特征在于，所述灯具更包括灯罩，结合于所述包覆件，并覆盖所述半导体发光组件的所述第一透镜。

9.如权利要求8所述的灯具，其特征在于，所述包覆件具有顶部，在所述顶部形成凹部，所述第一透镜设于所述凹部中，并位于所述半导体发光组件的上方，所述灯罩套设于所述顶部的外周壁。

10.如权利要求9所述的灯具，其特征在于，所述包覆件更包括突缘，所述突缘形成于所述包覆件的所述外周壁，当所述灯罩套设于所述顶部的所述外周壁时，所述灯罩的底部边缘抵接于所述突缘。

11.如权利要求8所述的灯具，其特征在于，所述灯罩包括第二透镜以及反射面，所述第二透镜覆盖所述第一透镜且所述反射面环绕所述第二透镜及所述半导体发光组件。

12.如权利要求11所述的灯具，其特征在于，所述反射面为圆锥面。