CN205404066U - 振动试验夹具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种振动试验夹具，包括母夹具和至少一个子夹具，所述母夹具设有至少一个安装部，所述子夹具可拆卸地固定于所述安装部，所述子夹具包括相互配合连接的盖板和底座，所述底座设有装夹槽，所述盖板上设有与所述装夹槽位置相对应的压紧凸台，所述压紧凸台与所述装夹槽配合。通过将测试芯片放置于所述子夹具的所述装夹槽内，并通过所述盖板上的所述压紧凸台抵紧，可以达到限制测试芯片各个方向自由度的目的，实现对测试芯片的稳固装夹，避免在振动测试试验中因松动对测试芯片造成损害，影响试验结果的准确性。

Description

振动试验夹具

技术领域

本实用新型涉及振动试验装置技术领域，尤其是涉及一种振动试验夹具。

背景技术

随着微电子技术的快速发展，集成电路产品的功能越来越复杂，集成度越来越高，封装管脚数量越来越多，行业应用也范围逐步扩大。可靠性试验通过模拟产品实际现场使用的工作环境和条件对其进行试验，是保证集成电路产品可靠性的重要手段。其中，振动试验用于评定设备在其预期的运输和使用环境中的抗振能力，其目的在于发现产品设计、工艺、制造中的缺陷，充分掌握产品应力响应特性和薄弱环节，以此判断产品是否达到预期的质量和可靠性。

振动试验中的夹具是实现试验件与振动台之间连接的构件，主要实现两项功能：(a)将试验件固定在振动台上；(b)将振动台的机械能量传递给试验件，使试验件上感受到预期的振动。GJB548、GJB360中振动试验均要求将器件牢固地刚性地固定在振动台上，引线或电缆也应适当固定，并要求器件在三个轴向方向分别经受规定的振动试验考核。另外，由于振动试验标准中的判据为外壳、引线或密封有缺陷或损坏的迹象，或标记模糊等，都应视作失效，因此，振动试验夹具除了能够刚性的固定试样外，还需要对试样的外壳、引线进行适当保护，以免造成额外损伤，否则会影响试验结果的准确性。

对于集成电路产品，传统的振动试验夹具主要由盖板和底板组成，通过盖板和底板的夹紧来实现集成电路芯片的定位。随着集成电路芯片管脚数量的增多，管脚间距的减小，传统的振动试验夹具出现了难以紧密固定芯片、易损伤芯片外壳和管脚等问题。针对精细间距、多管脚、大规模集成电路产品的振动试验夹具需求，目前还没有适用的技术方案。

发明内容

基于此，本实用新型在于克服现有技术的缺陷，提供一种振动试验夹具，使芯片的装夹稳固不易松动，避免外壳和引脚损伤，以及试验效率和试验结果精度高，满足精细间距、多管脚、大规模集成电路产品的振动试验夹具需求。

本实用新型的技术方案具体如下：

一种振动试验夹具，包括母夹具和至少一个子夹具，所述母夹具设有至少一个安装部，所述子夹具可拆卸地固定于所述安装部；

所述子夹具包括相互配合连接的盖板和底座，所述底座设有装夹槽，所述盖板上设有与所述装夹槽位置相对应的压紧凸台，所述压紧凸台与所述装夹槽配合。

进一步地，所述底座包括相互连接的第一底座块和第二底座块，所述第一底座块的顶面设有第一容纳槽，所述第二底座块的顶面设有第二容纳槽，所述第一容纳槽和所述第二容纳槽配合形成所述装夹槽。

进一步地，所述第一底座块的侧面设有至少一个定位件，所述第二底座块与所述定位件相对的侧面设有至少一个定位孔，所述定位件和所述定位孔配合连接。

进一步地，还包括第一锁紧件，所述第一底座块背离所述定位件的一侧设有第一装配孔，所述第二底座块设有第二装配孔，所述锁紧件穿设于所述第一装配孔和所述第二装配孔。

进一步地，所述装夹槽的槽壁设有至少两个圆弧段。

进一步地，所述装夹槽设有台阶结构，所述压紧凸台包括第一级凸台，所述第一级凸台与所述台阶结构配合卡接。

进一步地，所述压紧凸台还包括第二级凸台，所述第二级凸台设置于所述第一级凸台上。

进一步地，还包括第二锁紧件，所述盖板设有至少一个第三装配孔，所述底座设有与所述第三装配孔位置相对应的至少一个第四装配孔，所述第二锁紧件穿设于所述第三装配孔和所述第四装配孔。

进一步地，所述母夹具为四方体结构，所述四方体结构的四个侧面均设有至少4个所述安装部。

本实用新型的有益效果在于：

1)上述振动试验夹具通过将测试芯片放置于所述子夹具的所述装夹槽内，并通过所述盖板上的所述压紧凸台抵紧，可以达到限制测试芯片各个方向自由度的目的，实现对测试芯片的稳固装夹，避免在振动测试试验中因松动对测试芯片造成损害，影响试验结果的准确性。

2)上述振动试验夹具通过采用母夹具和子夹具组合使用的结构方式，可以在一次试验中安装多个子夹具同时对多个芯片进行振动测试，从而大大提高测试效率。

附图说明

图1为本实用新型实施例所述的振动试验夹具的结构示意图；

图2为本实用新型实施例所述的子夹具的爆炸示意图；

图3为本实用新型实施例所述的底座的结构示意图。

附图标记说明：

100、母夹具，120、安装部，200、子夹具，220、盖板，222、压紧凸台，240、底座，242、装夹槽，243、圆弧段，244、第一底座块，245、第一容纳槽，246、第二底座块，247、第二容纳槽，248、定位件，249、定位孔，300、第一锁紧件，320、第一装配孔，340、第二装配孔，360、第三装配孔，380、第四装配孔，400、台阶结构，520、第一级凸台，540、第二级凸台，600、第二锁紧件。

具体实施方式

下面对本实用新型的实施例进行详细说明：

如图1，图2所示，一种振动试验夹具，包括母夹具100和至少一个子夹具200，所述母夹具100设有至少一个安装部120，所述子夹具200可拆卸地固定于所述安装部120；

所述子夹具200包括相互配合连接的盖板220和底座240，所述底座240设有装夹槽242，所述盖板220上设有与所述装夹槽242位置相对应的压紧凸台222，所述压紧凸台222与所述装夹槽242配合。

在进行振动试验时，为了保证测试芯片寿命和测试结果的精确，通常需要保证测试芯片的装夹稳固，即不会在高频振动过程中发生松动，因受到碰撞而损伤，因此通常需要按照六点定位原理来限制芯片各个方向上的移动和转动。综上，上述振动试验夹具通过将测试芯片放置于所述子夹具200的所述装夹槽242内，并通过所述盖板220上的所述压紧凸台222抵紧，可以达到限制测试芯片各个方向自由度的目的，实现对测试芯片的稳固装夹，避免在振动测试试验中因松动对测试芯片造成损害，影响试验结果的准确性。

此外，在进行振动试验时所述母夹具100的作用是作为所述子夹具200与振动台连接的转接构件，主要负责固定子夹具，并刚性地与振动台连接，同时应满足以最少的振动次数完成集成电路三个轴向的振动试验。另外，所述母夹具100采用铝合金材料制作，且其上设有多个用于与振动台装配的沉头螺纹孔，其四个侧面各分布四组螺纹孔用于固定所述子夹具200，通过该螺纹孔将所述子夹具200固定在所述母夹具100上，再通过螺栓将所述母夹具100与振动台水平滑台固定连接从而完成装配工序。

在一个优选的实施例中，所述装夹槽242为矩形结构的槽体，通过对角夹紧的方式对芯片进行固定装夹，再配合所述压紧凸台的压紧作用，就可以实现限制x,y,z三个方向上的移动和转动运动，确保芯片在振动测试过程中不会松动，从而保证芯片的集成电路外壳和引脚不会因撞击而损坏，在保证其安全的前提下确保试验数据的精确性。当然，在其他的实施例中，所述装夹槽242还可以是与测试芯片的形状匹配的例如圆形、三角形等其他的形状。

另外，上述振动试验夹具通过采用所述母夹具100和所述子夹具200组合使用的结构方式，可以在一次试验中安装多个所述子夹具200同时对多个芯片进行振动测试，从而大大提高测试效率。例如在一个优选的实施例中，所述母夹具100为四方体结构，所述四方体结构的四个侧面均设有至少4个所述安装部120。即通过一次振动测试试验可以同时对16个芯片进行测试工作，大大提高了测试效率，同时通过变化坐标系的来改变测试方向可以对x，y，z三个轴向进行测试，通过最少的测试次数完成全方面的检测工作，进一步地提高了工作效率。

如图2所示，所述底座240包括相互连接的第一底座块244和第二底座块246，所述第一底座块244的顶面设有第一容纳槽245，所述第二底座块246的顶面设有第二容纳槽247，所述第一容纳槽245和所述第二容纳槽247配合形成所述装夹槽242。

所述装夹槽242通过所述第一底座块244的第一容纳槽245和所述第二底座块246的第二容纳槽247相互拼合形成，可以很好的夹紧测试芯片的侧面，限制芯片垂直于装夹槽的底面轴向移动外的所有自由度方向的移动和转动，确保夹持稳固，之后再通过将所述盖板220与所述底座240装配连接，就可以对芯片进行完全固定。

如图3所示，进一步地，所述装夹槽242的槽壁设有至少两个圆弧段243。在所述装夹槽242的槽壁处设置至少两个所述圆弧段243，优选地是在所述第一容纳槽245的槽壁和所述第二容纳槽247的槽壁上各设置至少一个所述圆弧段243，以方便加工后的所述装夹槽242能够较好地与测试芯片的直角配合从而更好的接触夹紧。当然，在其他的实施例中，也适用于形状为圆形或椭圆形的芯片，所述装夹槽也可以不要求加工出上述圆弧段的结构。

所述第一底座块244的侧面设有至少一个定位件248，所述第二底座块246与所述定位件248相对的侧面设有至少一个定位孔249，所述定位件248和所述定位孔249配合连接。其中，在进行装夹时，所述第一底座块244和所述第二底座块246通过所述定位件248和所述定位孔249的配合连接，可以起到较好的预定位作用，确保后续所述第一底座块244和所述第二底座块246较高的装配质量，以减小装配误差带来的测试数据误差，另外还可以提高他们之间的连接强度，确保振动试验夹具的装配稳固性。

请参照图1，上述振动试验夹具还包括第一锁紧件300，所述第一底座块244背离所述定位件248的一侧设有第一装配孔320，所述第二底座块246设有第二装配孔340，所述锁紧件300穿设于所述第一装配孔320和所述第二装配孔340。

上述第一装配孔320为通孔，所述第二装配孔340的螺纹孔，当所述第一座块244和所述第二底座块246进行固定连接时，将所述第一锁紧件300穿设于所述第一装配孔320和所述第二装配孔340、并通过螺纹配合就可以实现良好的固定连接目的，该连接结构操作简单，工作可靠，装拆方便。

所述装夹槽242设有台阶结构400，所述压紧凸台222包括第一级凸台520，所述第一级凸台520与所述台阶结构400配合卡接。在所述装夹槽242的侧壁上设置所述台阶结构400可以较好的容纳芯片的引脚，保护引脚在振动试验过程中避免被压坏，此外，保证所述压紧凸台222的所述第一级凸台520与所述台阶结构400配合，可以更好的将所述盖板220安装到预定位置上，同时防止所述盖板220在振动试验时随意移动，确保装配结构的稳定性。

进一步地，所述压紧凸台222还包括第二级凸台540，所述第二级凸台540设置于所述第一级凸台520上。所述第二级凸台540为固设于所述第一级凸台520上的圆台结构，当安放好芯片并将所述盖板220装配到所述底座240上时，所述圆台结构恰好抵压到芯片表面，起到良好的压紧固定作用。

请参照图1，上述振动试验夹具还包括第二锁紧件600，所述盖板220设有至少一个第三装配孔360，所述底座240设有与所述第三装配孔360位置相对应的至少一个第四装配孔380，所述第二锁紧件600穿设于所述第三装配孔360和所述第四装配孔380。

所述盖板220与所述底座240通过所述第二锁紧件600穿设于所述第三装配孔360和所述第四装配孔380的螺纹连接方式，可以起到良好的装配效果，且该装配结构简单，装拆方便，制造成本低。当然，在其他的实施例也可以采用其他的连接结构方式。应当指出，上述“第一、第二......”仅用于同类物件的区别和指代，并非对保护范围的限定。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (9)

1.一种振动试验夹具，其特征在于，包括母夹具和至少一个子夹具，所述母夹具设有至少一个安装部，所述子夹具可拆卸地固定于所述安装部；

所述子夹具包括相互配合连接的盖板和底座，所述底座设有装夹槽，所述盖板上设有与所述装夹槽位置相对应的压紧凸台，所述压紧凸台与所述装夹槽配合。

2.根据权利要求1所述的振动试验夹具，其特征在于，所述底座包括相互连接的第一底座块和第二底座块，所述第一底座块的顶面设有第一容纳槽，所述第二底座块的顶面设有第二容纳槽，所述第一容纳槽和所述第二容纳槽配合形成所述装夹槽。

3.根据权利要求2所述的振动试验夹具，其特征在于，所述第一底座块的侧面设有至少一个定位件，所述第二底座块与所述定位件相对的侧面设有至少一个定位孔，所述定位件和所述定位孔配合连接。

4.根据权利要求3所述的振动试验夹具，其特征在于，还包括第一锁紧件，所述第一底座块背离所述定位件的一侧设有第一装配孔，所述第二底座块设有第二装配孔，所述锁紧件穿设于所述第一装配孔和所述第二装配孔。

5.根据权利要求1所述的振动试验夹具，其特征在于，所述装夹槽的槽壁设有至少两个圆弧段。

6.根据权利要求1所述的振动试验夹具，其特征在于，所述装夹槽设有台阶结构，所述压紧凸台包括第一级凸台，所述第一级凸台与所述台阶结构配合卡接。

7.根据权利要求6所述的振动试验夹具，其特征在于，所述压紧凸台还包括第二级凸台，所述第二级凸台设置于所述第一级凸台上。

8.根据权利要求1所述的振动试验夹具，其特征在于，还包括第二锁紧件，所述盖板设有至少一个第三装配孔，所述底座设有与所述第三装配孔位置相对应的至少一个第四装配孔，所述第二锁紧件穿设于所述第三装配孔和所述第四装配孔。

9.根据权利要求1所述的振动试验夹具，其特征在于，所述母夹具为四方体结构，所述四方体结构的四个侧面均设有至少4个所述安装部。