CN205177875U - 高光效led照明光组件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高光效LED照明光组件，它涉及LED技术领域。它包括基板、LED芯片、封装硅胶、PC罩和高温荧光膜，基板上通过封装硅胶封装有多个串并联的LED芯片，LED芯片尾部设置有PC罩，PC罩上贴有高温荧光膜。本实用新型的灯管颜色一致性得到保障，色温集中度高，可配置出不同色温、不同显色指数Ra，不同光效的复合白光LED；不仅节约成本，且生产效率高。
Description
技术领域
本实用新型涉及的是LED技术领域，具体涉及一种高光效LED照明光组件。
背景技术
LED日光灯管以具有节能，环保，寿命长等优点被称为21世纪的绿色照明光源。LED日光灯管的出现成为市场照明领域的主流，LED日光灯管的各大优点在照明应用中得到消费者的接受和认可。其发光效率是传统照明灯远远无法比拟的，节能环保正是全球都在提倡的，LED节能环保得到国家的重视。
LED日光灯管，按照日光灯管的外观结构分类，可分为:“透明型”和“雾状型”；按照LED光源类型分类，可分为:“插件型”和“贴片型”；其工艺目前行业技术主流为：在蓝光晶片表面封装荧光胶(荧光胶组成为：硅胶混合黄色、红色、绿色或者黄绿色等荧光粉)，荧光胶通过蓝光晶片激发复合从而产生白光，然而，上述日光灯管工艺缺点在于：
1.目前市面上的日光灯管，基板均为FR4板或普通铝基板，其导热系数分别为：1W/mk、1.5W/mk和2W/mk，这两款基板在导热方面目前还存在一些瓶颈。灯管长时间点亮时，其内部热量会增加，由于硅胶耐温有限，当内部温度过高时，LED散热会变差，荧光胶里面的荧光粉因受热而挥发，LED色温(CCT)产生飘移，颜色一致性变差，客户端使用时会出现色差与光斑；
2.当客户使用要求变更时（色温由3000K变更成6000K），则需要将所有LED更换掉，或者直接换掉整个灯条，返修困难，返修成本高，物料报废率高。
实用新型内容
针对现有技术上存在的不足，本实用新型目的是在于提供一种高光效LED照明光组件，灯管颜色一致性得到保障，色温集中度高，可配置出不同色温、不同显色指数Ra，不同光效的复合白光LED；不仅节约成本，且生产效率高。
为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：高光效LED照明光组件，包括基板、LED芯片、封装硅胶、PC罩和高温荧光膜，基板上通过封装硅胶封装有多个串并联的LED芯片，LED芯片尾部设置有PC罩，PC罩上贴有高温荧光膜。
作为优选，所述的LED芯片、封装硅胶组成蓝光LED。
作为优选，所述的高温荧光膜为不同颜色的荧光粉膜。
本实用新型的有益效果：
1.在高温膜上面均匀喷涂上荧光粉(高温荧光膜可能是黄色，红色，绿色或者黄绿色混合膜)，然后将高温荧光膜覆盖在PC罩上，由于荧光粉远离光源，荧光粉受到的热量减少，荧光粉发生化学反应的机率大大降低，灯管颜色一致性得到保障，色温集中度高；其二：不同种类的蓝光LED晶片适配不同种类的高温荧光膜，可配置出不同色温、不同显色指数Ra，不同光效的复合白光LED；
2.当客户使用要求变更时，无需更换LED，只需要更换高温荧光膜即可，返修快捷，物料利用率高，不仅节约成本，且生产效率高。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式来详细说明本实用新型；
图1为本实用新型的分解结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
参照图1，本具体实施方式采用以下技术方案：高光效LED照明光组件，包括基板1、LED芯片2、封装硅胶3、PC罩4和高温荧光膜5，基板1上通过封装硅胶3封装有多个串并联的LED芯片2，LED芯片2尾部设置有PC罩4，PC罩4上贴有高温荧光膜5。
值得注意的是，所述的LED芯片2、封装硅胶3组成蓝光LED。
此外，所述的高温荧光膜5为不同颜色的荧光粉膜。
本具体实施方式多颗蓝光LED串并联在一起，将高温荧光膜贴在PC罩上，蓝光LED与不同颜色的PC罩结合激发复合产生白光。
本具体实施方式在高温膜上面均匀喷涂上荧光粉(高温荧光膜可能是黄色，红色，绿色或者黄绿色混合膜)，然后将高温荧光膜覆盖在PC罩上，由于荧光粉远离光源，荧光粉受到的热量减少，荧光粉发生化学反应的机率大大降低，灯管颜色一致性得到保障，色温集中度高；不同种类的蓝光LED晶片适配不同种类的高温荧光膜，可配置出不同色温、不同显色指数Ra，不同光效的复合白光LED。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定 。
Claims (3)
1.高光效LED照明光组件，其特征在于，包括基板(1)、LED芯片(2)、封装硅胶(3)、PC罩(4)和高温荧光膜(5)，基板(1)上通过封装硅胶(3)封装有多个串并联的LED芯片(2)，LED芯片(2)尾部设置有PC罩(4)，PC罩(4)上贴有高温荧光膜(5)。
2.根据权利要求1所述的高光效LED照明光组件，其特征在于，所述的LED芯片(2)、封装硅胶(3)组成蓝光LED。
3.根据权利要求1所述的高光效LED照明光组件，其特征在于，所述的高温荧光膜(5)为不同颜色的荧光粉膜。
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