CN204810788U - 用于电子元件的导热结构 - Google Patents

Abstract

一种用于电子元件的导热结构，提供一结构、组合简便，符合成本条件、提高导热、散热效率和达到均温等作用。包括一电子元件和一具有开口的盖体，包覆该电子元件；所述电子元件选择性的设置有一导热单元。一导热箔层或热管设置在盖体上，沿开口位置形成一弓状部，而朝向盖体的内形成连接或进入开口，以建立一闪避空间来增加零件组配的可应用裕度。导热箔层的散热效率大于等于铜的散热效率；以及，导热箔层或热管组合一金属层，共同设置在该盖体上。因此，该电子元件的热能可传导到盖体和导热箔层，并且经热管和金属层快速输出。

Description

用于电子元件的导热结构

技术领域

本实用新型有关于一种用于电子元件的导热/散热结构的设计；特别是指一种应用导热箔层、盖体、热管和金属层，选择性配合导热单元，来辅助一电子元件的热量排出的实用新型。

背景技术

应用多个排列的散热片或鳍片组织，来排出那些电子零件或电脑中央处理器工作时产生的废热，以保持它们的工作效率或避免造成当机的情形，已为现有技术。现有技术已揭示一种一体成型的铝挤型截切加工的散热片，或是将散热面板与散热鳍片分开制造，在嵌接组装或焊接成一整体组织的手段。例如，中国台湾第86116954号「散热装置鳍片组装方法及其制品」专利案，提供了一个典型的实施例。就像那些熟习此技艺的人所知悉，这技艺在制造、加工作业及难度上比较麻烦。

现有技术也已揭示一种在散热片或鳍片上设置轴孔，结合轴或管穿过该轴孔，以组装结合成一整体组织的手段。例如，中国台湾第91209087号「散热片的结合构造」、或中国台湾第94205324号「散热鳍片构造改良」专利案等，提供了典型的实施例。

现有技术也已揭露了一种在散热片或鳍片侧边或上、下端设置凹槽或插槽、复阶凸部或卡扣件对应扣合，以组装结合成一整体组织的手段概念。例如，中国台湾第91213373号「散热片固定结构改良」、中国台湾第86221373号「组合式散热鳍片结构」、中国台湾第93218949号「散热片组扣接结构」、或中国台湾第91208823号「散热鳍片的组合结构」专利案等，也已提供了可行的实施例。

代表性的来说，这些参考资料显示了有关应用散热结构配置在电子组件方面的结构技艺。现有的散热片或鳍片结构常倾向于应用轴或管、插槽、复阶凸部或卡扣件对应扣合等较复杂的结构组合。如果重新设计考量该散热结构，使其构造不同于现有技术，将可改变它的使用形态，而有别于旧法。例如，使它的结构设计符合一个精简的条件，或方便于结合，及具有防尘保护、阻止电磁干扰和提高散热效率等作用；特别是，进一步配合布置一可产生快速导热作用的金属箔层的结构，可依据电子组件的配置空间，建立一空间应用裕度，以及增加电子元件的散热面积及/或效率等手段；而这些课题在上述的参考资料中均未被揭露。

实用新型内容

本实用新型的主要目的即在于提供一种用于电子元件的导热结构，提供一结构、组合简便，符合成本条件、提高导热、散热效率和达到均温等作用。

为达上述目的，本实用新型提供一种用于电子元件的导热结构，其包括：盖体，该盖体具有一刚性壁，界定盖体形成一内部空间，包覆一电子元件；盖体具有一内壁面、一外壁面和形成在内壁面与外壁面之间的开口；

导热箔层和热管的其中之一设置在该盖体上，并配合该开口设有弓状部；

导热箔层选择金属材质制成一薄层结构，具有第一表面和第二表面；导热箔层的导热效率大于等于铜的导热效率；

导热箔层接合热管；热管内包含热交换流体；以及

一金属层依形贴合连接热管和导热箔层的其中之一；金属层包含第一面、第二面及配合上述弓状部而设的金属层弓状部。

所述的用于电子元件的导热结构，其中，该电子元件设置有一导热单元；

导热单元选择能够传导热能的材料制成一块状物结构，而具有一第一端和第二端；导热单元第一端设置在电子元件上，导热单元的第二端连接盖体的内壁面和导热箔层的第一表面；

导热箔层沿导热单元的第二端和盖体的外壁面、开口的位置，形成其弓状部，而容许导热箔层弓状部进入开口；导热箔层的第二表面接合热管的第一边；

对应导热箔层的弓状部，热管形成有一弓状部；以及

热管的第二边组合金属层的第一面。

所述的用于电子元件的导热结构，其中，该电子元件设置有一导热单元；

导热单元选择能够传导热能的材料制成一块状物结构，而具有一第一端和第二端；导热单元第一端设置在电子元件上，导热单元第二端连接盖体的内壁面和热管的第一边；

热管沿导热单元第二端和盖体外壁面、开口的位置，形成电磁封闭，且热管弓状部容许进入开口；热管第二边接合导热箔层的第一表面；

导热箔层的弓状部对应接合热管的弓状部；以及

导热箔层的第二表面组合金属层的第一面。

所述的用于电子元件的导热结构，其中，该导热箔层第一表面设置在盖体的外壁面上；

导热箔层沿盖体的外壁面、开口的位置，形成其弓状部，而容许导热箔层弓状部进入开口；

导热箔层的第二表面接合热管的第一边；

对应导热箔层的弓状部，热管形成有一弓状部；以及

热管的第二边组合金属层的第一面。

所述的用于电子元件的导热结构，其中，该热管的第一边设置在盖体的外壁面上，且对该开口形成电磁封闭；

热管沿盖体外壁面、开口的位置，形成其弓状部，而容许热管弓状部进入开口；

热管的第二边接合导热箔层的第一表面；

导热箔层的弓状部对应接合热管的弓状部；以及

导热箔层的第二表面组合金属层的第一面。

所述的用于电子元件的导热结构，其中，该金属层的面积大于盖体的外壁面的面积，金属层定义有一热源区和一连接热源区的非热源区；以及

金属层设置有至少一柱状物；所述的柱状物位在金属层的非热源区和一电路板之间，使该柱状物支撑金属层的非热源区。

所述的用于电子元件的导热结构，其中，该电子元件包括会产生热能的热源元件和不会产生热能的非热源元件；非热源元件被一副盖体包覆；

副盖体具有一刚性壁，界定副盖体形成一内部空间，包覆该非热源元件；副盖体具有一内壁面和一外壁面；以及

导热箔层和热管的其中之一接合盖体刚性壁和副盖体刚性壁。

所述的用于电子元件的导热结构，其中，该金属层至少局部区域布置有一热辐射物质构成的涂层。

本实用新型包括一电子元件和一具有开口的盖体，包覆该电子元件；所述电子元件选择性的设置有一导热单元。一几何形轮廓的导热箔层或热管设置在盖体上，沿开口位置形成一朝向开口内凹入的弓状部，而连接或进入开口，以在开口上方区域建立一闪避空间，以增加组配上可应用的裕度。导热箔层的散热效率大于等于铜的散热效率；以及，导热箔层或热管组合一金属层，共同设置在该盖体上。因此，该电子元件的热能可传导到盖体和导热箔层，并且经热管和金属层快速输出散热。

根据本实用新型用于电子元件的导热结构，该金属层形成一几何形轮廓的结构型态；并且，金属层的面积大于该盖体的面积。以及，金属层定义有一位在盖体上方的热源区和一连接热源区，形成悬臂型态的区域(或称非热源区)；该金属层设置有至少一柱状物；所述的柱状物位在该金属层的非热源区和一电路板之间，使该柱状物支撑该金属层的非热源区。

根据本实用新型用于电子元件的导热结构，该电子元件包括会产生废热的电子元件(定义为热源元件)和不会产生废热的电子元件(定义为非热源元件)。该导热单元及/或导热箔层配合盖体，配置在热源元件上；一副盖体包覆非热源元件。以及，布置热管或导热箔层通过每一个盖体和副盖体；因此，该热源元件的热能可经导热单元、导热箔层传导到该盖体和副盖体，并且经热管和金属层快速输出；用以建立一依据热源元件、非热源元件的位置，布置盖体(及/或副盖体)、导热箔层和热管路径，用以建立一增加散热面积或散热范围的作用。

附图说明

图1为本实用新型的实施例结构组合示意图；

图2为图1的结构分解示意图；显示了电子元件、导热单元、盖体、导热箔层形成弓状部设置在导热单元和热管之间、热管和金属层等部分的结构情形；

图3为图1的结构组合剖视示意图；描绘了电子元件、导热单元、盖体、导热箔层形成弓状部设置在导热单元和热管之间、热管和金属层等部分的组合情形；

图4为本实用新型的一结构组合剖视示意图；显示了电子元件、导热单元、盖体、热管设置在盖体和导热箔层之间、导热箔层接合金属层等部分的组合情形；

图5为图4的结构的立体分解示意图；

图6为本实用新型的另一结构组合剖视示意图；描绘了电子元件、盖体、导热箔层形成弓状部设置在盖体和热管之间、热管和金属层等部分的组合情形；

图7为本实用新型的又一结构组合剖视示意图；描绘了电子元件、盖体、热管形成弓状部设置在盖体和导热箔层之间、导热箔层接合金属层等部分的组合情形；

图8为本实用新型的一修正实施例结构组合示意图；描绘了电子元件、导热单元、盖体、导热箔层形成弓状部设置在盖体和热管之间、金属层和电路板之间配置柱状物等部分的组合情形；

图9为图8的结构分解示意图；

图10为图8的结构组合剖视示意图；

图11为本实用新型的一结构组合剖视示意图；显示了电子元件、导热单元、盖体、热管形成弓状部设置在盖体和导热箔层之间、金属层和电路板之间配置柱状物等部分的组合情形；

图12为本实用新型的另一结构组合剖视示意图；描绘了电子元件、盖体、导热箔层形成弓状部设置在盖体和热管之间、金属层和电路板之间配置柱状物等部分的组合情形；

图13为本实用新型的又一结构组合剖视示意图；显示了电子元件、盖体、热管形成弓状部设置在盖体和导热箔层之间、金属层和电路板之间配置柱状物等部分的组合情形；

图14为本实用新型的一可行实施例结构组合示意图；显示了热源元件、导热单元、盖体、导热箔层设置在导热单元和盖体上、非热源元件设置副盖体、热管和金属层等部分的结构组合情形，以及热管的布置路径连接导热箔层和副盖体的情形；

图15为图14的结构分解示意图；

图16为图14的结构组合剖视示意图；

图17为本实用新型的一结构组合剖视示意图；描绘了热源元件、导热单元、盖体、热管连接导热单元和盖体、非热源元件设置副盖体、导热箔层和金属层等部分的结构组合情形，以及热管的布置路径连接盖体和副盖体的情形；

图18为本实用新型的一结构组合剖视示意图；显示了热源元件、盖体、导热箔层形成弓状部设置在盖体上、非热源元件设置副盖体、热管和金属层等部分的结构组合情形，以及热管的布置路径连接导热箔层和副盖体的情形；

图19为本实用新型的另一结构组合剖视示意图；描绘了热源元件、盖体、热管形成弓状部设置在盖体上、非热源元件设置副盖体、导热箔层和金属层等部分的结构组合情形，以及热管的布置路径连接盖体和副盖体的情形。

附图标记说明：10-导热单元；11-第一端；12-第二端；20-电子元件；20A-热源元件；20B-非热源元件；30-盖体；30B-副盖体；31、36-刚性壁；32、37-内部空间；33、38-内壁面；34、39-外壁面；35-开口；40-电路板；50-热管；51-第一边；52-第二边；53-侧边；55-热交换流体；59、63、93-弓状部；60-金属层；61-第一面；62-第二面；90-导热箔层；91-第一表面；92-第二表面。

具体实施方式

请参阅图1、图2及图3，本实用新型用于电子元件的导热结构包括一导热单元10，配置在一电子元件20上。基本上，电子元件20设置在一电路板40上。在所采用的实施例中，该导热单元10选择可传导热能的材料制成一几何形轮廓的块状物结构，而具有一第一端11和一第二端12；该第一端11和第二端12分别形成一平面的结构型态，以及该第一端11叠置在该电子元件20上，以传导电子元件20工作时产生的废热(或热能)。

图1、图2及图3显示该导热结构也包括一盖体30，包覆该电子元件20和导热单元10。详细来说，该盖体30具有一刚性壁31，界定盖体30形成一具有内部空间32的盒体(或板状体)结构型态；盖体30(或刚性壁31)具有一内壁面33、外壁面34和一形成在内壁面33、外壁面34上的开口35。以及，导热单元10的第二端12连接盖体内壁面33，并且接合一导热箔层90。

图1、图2及图3描绘了导热箔层90设置在导热单元10和盖体30上；并且，沿着导热单元第二端12和盖体外壁面34、开口35的位置，朝向盖体30的内形成凹陷或弓状部93(断面)结构；以及，容许弓状部93连接或进入开口35。具体来说，导热箔层90选择一金属材质(例如，金、银、铜或其类似物)制成一几何形轮廓的薄层结构，而具有较一般金属更佳的导电、导热和均温效果，或使导热箔层90的导热(或导电)效率大于等于铜的导热效率；以及，导热箔层90包括或定义有第一表面91和第二表面92。第一表面91设置在导热单元10的第二端12和盖体外壁面34上，第二表面92连接或接合一热管50。因此，导热箔层90可辅助导热单元10，将电子元件20产生的热能或废热快速扩散、传导到盖体30和热管50。

可了解的是，该盖体30的结构型态明显增加了该电子元件20的散热面积；该盖体30也对电子元件20提供接地和产生防尘保护、导磁或阻止电磁干扰等作用。并且，导热单元10接合盖体和导热箔层90的结构设计，使导热单元10可将电子元件20工作时产生的废热(或热能)直接传递到热管50而快速输出的型态，明显可获得降低热阻的作用。以及，该导热单元10、盖体30和导热箔层90的结构组合型态，明显增加了该电子元件20的散热面积。

图1、图2及图3也显示了包含有热交换流体55的热管50组合在该导热箔层90上，并且依据导热箔层90的弓状部93结构，形成一弓状部59，接合导热箔层90。图3的假想线部份描绘了热管50也可形成直管结构，接合导热薄层90。热管50是采用焊接或黏合作业，组合导热箔层第二表面92。因此，该电子元件20工作产生的废热(或热能)可经导热单元10、导热箔层90传导、扩散到该盖体30，并且经热管50冷却交换、输出。也就是说，热管50可快速导引热能离开热源区域；或依图式更可导引热能到一依形而设的金属层60或其他较低温区域，防止热集中现象。

必须加以说明的是，盖体开口35、导热箔层弓状部93和热管弓状部59的结构组合型态，在开口35上方建立了一个额外的闪避空间，以增加零件组配的可应用裕度，让人员可依据电子组件的配置型态，而在机体内保留较大的配置范围和配置空间的作用。

在可行的实施例中，该热管50具有一第一边51、一第二边52和至少一侧边53，连接该第一边51、第二边52。热管50的第一边51连接导热薄层第二表面92；以及，热管50的第二边52设置有金属层60。图中显示了金属层60设成薄膜或薄片结构，用以和外界形成较大的接触面积或散热面积；金属层60具有第一面61和第二面62；第一面61可依热管50的曲线贴合连接热管50的第二边52而设有弓状部63，并且配合热管50的快速传导，将上述热能或热量快速排出。

在一个修正的实施例中，该金属层60的局部或全部区域可布置一热辐射物质构成的涂层，以建立一辐射式散热的作用。

请参考图4及图5，显示了一个衍生的实施例。该导热单元第一端11设置在电子元件20上，第二端12连接盖体内壁面33，热管50的弓状部59连接或进入开口35，以接合在导热单元第二端12，接合盖体外壁面34上的部份，对开口35形成电磁封闭；以及，具有弓状部93、63的导热薄层90及/或金属层60，对应热管弓状部59，依序设置在热管50上方的位置，使导热箔层第一表面91接合热管第二边52；第二表面92组合金属层第一面61的结构型态。

请参阅图6，描绘了一个修正的实施例。该盖体30包覆电子元件20；导热箔层90设置在盖体30和热管50之间的位置。即，导热箔层第一表面91设置在盖体外壁面34上，使弓状部93连接或进入开口35；导热箔层弓状部93及/或金属层60的弓状部63对应热管弓状部59，使导热箔层90第二表面92接合热管第一边51。以及，热管50设置在导热箔层90和金属层60之间的位置，形成热管第二边52组合金属层第一面61的结构型态。

图7显示了一个可行的实施例。该盖体30包覆电子元件20；热管50设置在盖体30和导热箔层90之间的位置。即，热管第一边51设置在盖体外壁面34上，使弓状部59朝向盖体30的内连接或进入开口35；导热箔层弓状部93对应热管弓状部59，使导热箔层90第一表面91接合热管第二边52。以及，导热箔层90设置在热管50和金属层60之间的位置，形成导热箔层第二表面92组合金属层第一面61的结构型态。

请参考图8、图9及图10，描绘了一个具体的实施例。电子元件20配置在电路板40上；盖体30，包覆该电子元件20和导热单元10，使导热单元第一端11设置在电子元件20上，第二端12连接盖体内壁面33，接合导热箔层第一表面91。

图中描绘了导热箔层90设置在导热单元10和盖体30的上的位置，以电磁封闭该开口35，并使导热箔层90的弓状部93朝向盖体30的内连接或进入开口35，让第一表面91接合导热单元10的第二端12和盖体外壁面34上，导热箔层弓状部93对应热管弓状部59，使导热箔层第二表面92连接或接合热管第一边51。因此，导热箔层90可辅助导热单元10，将电子元件20产生的热能或废热快速扩散、传导到盖体30和热管50。第9图的假想线部份描绘了热管50形成直管结构，接合导热薄层90的结构型态。

图中也显示了热管第二边52接合金属层第一面61的结构型态；并且，金属层60的面积大于该盖体30(外壁面34)的面积。在所采用的实施例中，金属层60是一矩形轮廓的板状体，定义有一叠置在热管50上的热源区63和一连接热源区63，形成悬臂型态的区域(或称非热源区64)。以及，金属层60设置有至少一柱状物70；所述的柱状物70位在金属层60的非热源区64和电路板40之间，使该柱状物70支撑该金属层60的非热源区64，让金属层60和热管50组合后，不会产生下垂的情形。

在可行的实施例中，该金属层60的局部或全部区域布置有一涂层(图未显示)；所述涂层选择一热辐射物质构成，使该金属层60具有较习知物理想的辐射式散热的作用。

假设该涂层布置在金属层60的非热源区64；当电子元件20工作产生的废热(或热能)经导热单元10传导到该盖体30、导热箔层90、热管50和金属层60的热源区63后，该热能会从热源区63传导到非热源区64，经涂层的热辐射物质以辐射方式散热，以及配合热管50快速传导、冷却交换，然候输出的作用，明显可获得一个较旧法更理想的散热效率。特别的是，该金属层60的面积明显大于该盖体30(外壁面34)的面积，使这导热结构具有比现有技术更佳的散热效果。

请参考图11，显示了一个衍生的实施例。该导热单元第一端11设置在电子元件20上，第二端12连接盖体内壁面33，热管50的弓状部59连接或进入开口35，以接合在导热单元第二端12，接合盖体外壁面34上的部份，对开口35形成电磁封闭；并且，具有弓状部93、63的导热薄层90及或金属层60，对应热管弓状部59，依序设置在热管50上方的位置，使导热箔层第一表面91接合热管第二边52；第二表面92组合金属层第一面61的结构型态。以及，柱状物70支撑金属层60(或非热源区64)的结构型态。

请参阅图12，描绘了一个修正的实施例。该盖体30包覆电子元件20；导热箔层90设置在盖体30和热管50之间的位置。即，导热箔层第一表面91设置在盖体外壁面34上，使弓状部93连接或进入开口35；导热箔层弓状部93及/或金属层60的弓状部63对应热管弓状部59，使导热箔层90第二表面92接合热管第一边51。并且，热管50设置在导热箔层90和金属层60之间的位置，形成热管第二边52组合金属层第一面61的结构型态。以及，柱状物70支撑金属层60(或非热源区64)的结构型态。

请参考图13，显示了另一个衍生的实施例。该盖体30包覆电子元件20；热管50设置在盖体30和导热箔层90之间的位置。即，热管第一边51设置在盖体外壁面34上，使弓状部59朝向盖体30的内连接或进入开口35；导热箔层弓状部93对应热管弓状部59，使导热箔层90第一表面91接合热管第二边52。并且，导热箔层90设置在热管50和金属层60之间的位置，形成导热箔层第二表面92组合金属层第一面61的结构型态。以及，柱状物70支撑金属层60(或非热源区64)的结构型态。

请参阅图14、图15及图16，假设电路板40上配置的电子元件20包括会产生废热的电子元件(定义为热源元件20A)和不会产生废热的电子元件(定义为非热源元件20B)。该盖体30包覆热源元件20A和导热单元10；导热箔层弓状部93连接或进入开口35，使第一表面91设置在导热单元第二端12和盖体外壁面34上，并电磁封闭该开口35；使热管弓状部59对应导热箔层弓状部93，让导热箔层第二表面92接合热管第一边51。提供一副盖体30B包覆非热源元件20B。以及，布置热管50经过或连接每一个盖体30(或导热箔层90)和副盖体30B；因此，该热源元件20A的热能可经导热单元10、导热箔层90传导到该盖体30和副盖体30B，并且经热管50和金属层60快速输出；用以建立一依据热源元件20A、非热源元件20B的位置，布置盖体30(及/或副盖体30B)、导热箔层90和热管50路径，用以建立一增加散热面积或散热范围的作用。

图16的假想线部份描绘了热管50形成直管结构，接合导热薄层90的结构型态。

在所采用的实施例中，副盖体35也具有一刚性壁36，界定副盖体30B形成一具有内部空间37的盒体(或板状体)结构；副盖体30B具有一内壁面38和一外壁面39；以及，副盖体外壁面39设置接合该热管50。在所采用的实施例中，副盖体30B的内壁面38、外壁面39也是形成一平面的结构型态。

图中显示热管50设置在导热箔层90(及/或副盖体30B)和金属层60之间的位置。因此，热管第一边51连接导热箔层第一表面91(或侧边53可连接盖体刚性壁31)及副盖体外壁面39；并且，使热管第二边52连接金属层第一面61的结构型态。

可了解的是，副盖体30B的结构型态辅助增加了该热源元件20A的散热面积；并且，副盖体30B也对非热源元件20B提供接地和产生防尘保护、导磁或阻止电磁干扰等作用。

须加以说明的是，该导热箔层90、盖体30(及/或副盖体30B)和热管50路径是依据热源元件20A及/或非热源元件20B的位置来布置，使热源元件20A产生的废热或热能可经导热单元10和导热箔层90传导到该盖体30和副盖体30B，并配合热管50路径和金属层60输出，以增加该导热系统的散热面积和均温效果。也就是说，该热源元件20A产生的废热(或热能)不只经过连接它的导热单元10、导热箔层90和盖体30、副盖体30B、热管50排出；还包括热管50路俓布置连接的金属层60。因此，这导热结构的散热面积明显被增加；并且，配合导热箔层90的扩散导热作用，可获得比现有技术更理想的均温效果。

请参阅图17，显示了一个衍生的实施例。该导热单元第一端11设置在热源元件20A上，第二端12连接盖体内壁面33，热管50的弓状部59连接或进入开口35，接合在导热单元第二端12、盖体外壁面34和副盖体外壁面39上；并且，具有弓状部93、63的导热薄层90及或金属层60对应热管弓状部59，设置在热管50上方的位置，使导热箔层第一表面91接合热管第二边52；第二表面92组合金属层第一面61的结构型态。

请参考图18，该盖体30包覆热源元件20A；导热箔层90设置在盖体30和热管50之间的位置。即，导热箔层第一表面91设置在盖体外壁面34上，使弓状部93朝向盖体30的内连接或进入开口35；导热箔层弓状部93对应热管弓状部59，使导热箔层90第二表面92接合热管第一边51，以及热管第一边51也连接设置在副盖体刚性壁36或外壁面39上。并且，热管50设置在导热箔层90和金属层60之间的位置，形成热管第二边52组合金属层第一面61的结构型态。

请参考图19，显示了另一个衍生的实施例。该盖体30包覆热源元件20A；热管50设置在盖体30和导热箔层90之间的位置。即，热管第一边51设置在盖体外壁面34上，并电磁封闭该开口35，且使弓状部59朝向盖体30的内连接或进入开口35；导热箔层弓状部93对应热管弓状部59，使导热箔层90第一表面91接合热管第二边52，以及热管第一边51也连接设置在副盖体刚性壁36或外壁面39上。并且，导热箔层90设置在热管50和金属层60之间的位置，形成导热箔层第二表面92组合金属层第一面61的结构型态。

代表性的来说，这用于电子元件的导热结构在具备有防尘保护、阻止电磁干扰和符合制造成本的条件下，相较于旧法而言，系具有下列的考量条件和优点：

1.该导热结构和相关组件结构、操作使用情形等，已被重新设计考量，而不同于现有技术；并且，改变了它的使用型态，而有别于旧法。例如，使该电子元件20配合导热单元10、导热箔层90、盖体30，或该导热单元10包含第一端11和第二端12、导热箔层90包含第一表面91和第二表面92，配合盖体30的内壁面33、外壁面34，或组合热管50、金属层60；或配合导热箔层90形成弓状部93结构，使热管50对应设有弓状部59等部分的结构设计，明显撤除了习知的散热结构倾向于应用轴或管、插槽、复阶凸部或卡扣件对应扣合等较复杂的结构组合型态，而提供了一个比现有技术精简和方便于结合的结构设计。

2.该金属箔层90布置连接导热单元10、盖体30、热管50或金属层60的结构组织，产生一可快速扩散、导热的作用，相对提高了电子元件20的散热效率，也获得比现有技术更理想的均温效果。并且，使盖体30(及/或副盖体30B)和热管50路径、金属层60依据热源元件20A、非热源元件20B的位置来布置的结构设计，使这导热结构的散热面积明显被增加，而形成较大面积的接触型态，也提高了它的散热或废热排出效果。

3.特别是，该盖体开口35、导热箔层弓状部93、金属层弓状部63和热管弓状部59的结构组合型态，建立了一个在兼备有优良散热效果的条件下，更具有额外的闪避空间，以增加零件组配的可应用裕度，让人员可依据电子组件的配置型态，而具有较大的配置范围和配置空间的作用。

故，本实用新型提供了一有效的用于电子元件的导热结构，其空间型态不同于现有技术，且具有旧法中无法比拟的优点，展现了相当大的进步，诚已充份符合实用新型专利的要件。

然而，以上所述仅为本实用新型的可行实施例而已，并非用来限定本实用新型实施的范围，即凡依本实用新型申请专利范围所作的均等变化与修饰，皆为本实用新型专利范围所涵盖。

Claims (10)

1.一种用于电子元件的导热结构，其特征在于，包括：盖体，该盖体具有一刚性壁，界定盖体形成一内部空间，包覆一电子元件；盖体具有一内壁面、一外壁面和形成在内壁面与外壁面之间的开口；

导热箔层和热管的其中之一设置在该盖体上，并配合该开口设有弓状部；

导热箔层选择金属材质制成一薄层结构，具有第一表面和第二表面；导热箔层的导热效率大于等于铜的导热效率；

导热箔层接合热管；热管内包含热交换流体；以及

一金属层依形贴合连接热管和导热箔层的其中之一；金属层包含第一面、第二面及配合上述弓状部而设的金属层弓状部。

2.如权利要求1所述的用于电子元件的导热结构，其特征在于，该电子元件设置有一导热单元；

导热单元选择能够传导热能的材料制成一块状物结构，而具有一第一端和第二端；导热单元第一端设置在电子元件上，导热单元的第二端连接盖体的内壁面和导热箔层的第一表面；

导热箔层沿导热单元的第二端和盖体的外壁面、开口的位置，形成其弓状部，而容许导热箔层弓状部进入开口；导热箔层的第二表面接合热管的第一边；

对应导热箔层的弓状部，热管形成有一弓状部；以及

热管的第二边组合金属层的第一面。

3.如权利要求1所述的用于电子元件的导热结构，其特征在于，该电子元件设置有一导热单元；

导热单元选择能够传导热能的材料制成一块状物结构，而具有一第一端和第二端；导热单元第一端设置在电子元件上，导热单元第二端连接盖体的内壁面和热管的第一边；

热管沿导热单元第二端和盖体外壁面、开口的位置，形成电磁封闭，且热管弓状部容许进入开口；热管第二边接合导热箔层的第一表面；

导热箔层的弓状部对应接合热管的弓状部；以及

导热箔层的第二表面组合金属层的第一面。

4.如权利要求1所述的用于电子元件的导热结构，其特征在于，该导热箔层第一表面设置在盖体的外壁面上；

导热箔层沿盖体的外壁面、开口的位置，形成其弓状部，而容许导热箔层弓状部进入开口；

导热箔层的第二表面接合热管的第一边；

对应导热箔层的弓状部，热管形成有一弓状部；以及

热管的第二边组合金属层的第一面。

5.如权利要求1所述的用于电子元件的导热结构，其特征在于，该热管的第一边设置在盖体的外壁面上，且对该开口形成电磁封闭；

热管沿盖体外壁面、开口的位置，形成其弓状部，而容许热管弓状部进入开口；

热管的第二边接合导热箔层的第一表面；

导热箔层的弓状部对应接合热管的弓状部；以及

导热箔层的第二表面组合金属层的第一面。

6.如权利要求1至5中任一项所述的用于电子元件的导热结构，其特征在于，该金属层的面积大于盖体的外壁面的面积，金属层定义有一热源区和一连接热源区的非热源区；以及

金属层设置有至少一柱状物；所述的柱状物位在金属层的非热源区和一电路板之间，使该柱状物支撑金属层的非热源区。

7.如权利要求1至5中任一项所述的用于电子元件的导热结构，其特征在于，该电子元件包括会产生热能的热源元件和不会产生热能的非热源元件；非热源元件被一副盖体包覆；

副盖体具有一刚性壁，界定副盖体形成一内部空间，包覆该非热源元件；副盖体具有一内壁面和一外壁面；以及

导热箔层和热管的其中之一接合盖体刚性壁和副盖体刚性壁。

8.如权利要求1至5中任一项所述的用于电子元件的导热结构，其特征在于，该金属层至少局部区域布置有一热辐射物质构成的涂层。

9.如权利要求6所述的用于电子元件的导热结构，其特征在于，该金属层至少局部区域布置有一热辐射物质构成的涂层。

10.如权利要求7所述的用于电子元件的导热结构，其特征在于，该金属层至少局部区域布置有一热辐射物质构成的涂层。