CN204696126U - 基于陶瓷荧光体封装的cob结构白光led光源 - Google Patents
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Abstract
一种基于陶瓷荧光体封装的COB结构白光LED光源，包括陶瓷基板、蓝光LED芯片、透明硅胶、PPA塑料围坝，基板与蓝光LED芯片电极通过金线连接，蓝光LED芯片和金线用透明硅胶包封在陶瓷基板上的PPA塑料围坝内，透明硅胶上盖一层陶瓷荧光体。本实用新型的基于陶瓷荧光体封装的COB结构白光LED光源，蓝光LED芯片不与陶瓷荧光体直接接触,可避免蓝光LED芯片工作时产生的热量导致荧光粉产生衰减，提升了COB结构大功率白光LED光源的光通量维持率；同时，由于陶瓷荧光体的热传导系数较高，减少蓝光LED芯片的热积累，极大地提升了COB结构大功率白光LED光源的可靠性，使用寿命大大延长。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种基于陶瓷荧光体封装的COB结构白光LED光源。
技术背景
目前COB结构封装大功率白光LED普遍采用陶瓷基板作为封装载体，通过导热粘结胶将多颗蓝光LED芯片按矩阵排布方式固定在陶瓷基板上，再采用超声球焊技术利用金线将芯片和芯片、芯片和基板电极进行连接，选用荧光粉与硅胶配制成荧光粉胶，采用荧光粉胶通过灌胶方式对蓝光LED芯片进行包封，蓝光LED芯片激发荧光粉胶制备成COB结构封装大功率白光LED。上述方式制备的COB结构封装大功率白光LED，其蓝光LED芯片和荧光粉直接接触，COB结构封装大功率白光LED工作时，蓝光LED芯片产生的热量会使荧光粉产生热衰减，降低荧光粉的激发效率，从而导致COB结构封装大功率白光LED的发光效率衰减，降低了COB结构封装大功率白光LED的光通量维持率（光寿命）。同时，蓝光LED芯片工作时产生的部分热量通过荧光胶向上传导，然后通过与空气接触以自然对流方式取出，因荧光胶的主要成分为硅胶，其热传导率较低，使得蓝光LED芯片产生的热量无法快速取出，降低蓝光LED芯片的使用寿命，从而降低了COB结构封装大功率白光LED的寿命。
发明内容
本实用新型的目的就是提供一种光通量维持率高、散热性能好、使用寿命长的基于陶瓷荧光体封装的COB结构白光LED光源。
本实用新型的基于陶瓷荧光体封装的COB结构白光LED光源，包括陶瓷基板、蓝光LED芯片、透明硅胶、PPA塑料围坝，其特征在于，基板与蓝光LED芯片电极通过金线连接，金线通过铜箔与正、负极相连，蓝光LED芯片和金线用透明硅胶包封在陶瓷基板上的PPA塑料围坝内，透明硅胶上盖一层陶瓷荧光体。
本实用新型的基于陶瓷荧光体封装的COB结构白光LED光源，蓝光LED芯片不与陶瓷荧光体直接接触,可避免蓝光LED芯片工作时产生的热量导致荧光粉产生衰减，确保荧光粉的激发效率不降低，提升了COB结构大功率白光LED光源的光通量维持率；同时，由于陶瓷荧光体的热传导系数较高，陶瓷荧光体可将蓝光LED芯片工作时传递到透明硅胶中的热量快速取出，减少蓝光LED芯片的热积累，极大地提升了COB结构大功率白光LED光源的可靠性，使用寿命大大延长。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
一种基于陶瓷荧光体封装的COB结构白光LED光源，包括陶瓷基板1、蓝光LED芯片4、透明硅胶3、PPA塑料围坝6，其特征在于，陶瓷基板1与蓝光LED芯片4电极通过金线连接，金线通过铜箔8与正极2、负极7相连，蓝光LED芯片4和金线用透明硅胶3包封在陶瓷基板1上的PPA塑料围坝6内，透明硅胶3上盖一层陶瓷荧光体5。
Claims (1)
1.一种基于陶瓷荧光体封装的COB结构白光LED光源，包括陶瓷基板（1）、蓝光LED芯片（4）、透明硅胶（3）、PPA塑料围坝（6），其特征在于：陶瓷基板（1）与蓝光LED芯片（4）电极通过金线连接，金线通过铜箔（8）与正极（2）、负极（7）相连，蓝光LED芯片（4）和金线用透明硅胶（3）包封在陶瓷基板（1）上的PPA塑料围坝（6）内，透明硅胶（3）上盖一层陶瓷荧光体（5）。
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