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CN204408624U - Mems麦克风装置 - Google Patents

Mems麦克风装置 Download PDF

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CN204408624U
CN204408624U CN201520038893.9U CN201520038893U CN204408624U CN 204408624 U CN204408624 U CN 204408624U CN 201520038893 U CN201520038893 U CN 201520038893U CN 204408624 U CN204408624 U CN 204408624U
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CN
China
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mems microphone
housing
circuit board
mems
electro
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Application number
CN201520038893.9U
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English (en)
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刘国俊
曾鹏
吴志江
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AAC Technologies Holdings Shenzhen Co Ltd
Original Assignee
AAC Acoustic Technologies Shenzhen Co Ltd
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Publication date
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Abstract

本实用新型公开了一种MEMS麦克风装置，其包括MEMS麦克风，所述MEMS麦克风包括第一线路板和与所述第一线路板盖接的具有第一电磁屏蔽层的第一壳体，所述第一线路板和第一壳体形成第一收容空间，所述MEMS麦克风还进一步包括收容于所述第一收容空间内的第二线路板和与所述第二线路板盖接的具有第二电磁屏蔽层的第二壳体，所述第二线路板和第二壳体形成第二收容空间，所述MEMS麦克风还进一步包括收容于所述第二收容空间内的MEMS芯片和ASIC芯片，所述第一线路板和第二线路板之间电连接，所述第一壳体和第一线路板之间与所述第二壳体和第二线路板之间至少有一个为接地电连接构造。本实用新型提供的MEMS麦克风装置具有高电磁屏蔽效果。

Description

MEMS麦克风装置
【技术领域】
本实用新型涉及MEMS麦克风封装领域，尤其涉及一种具有高电磁屏蔽效果的MEMS麦克风装置。
【背景技术】
由于科技的进步，MEMS(Micro-Electro-Mechanical-System)麦克风不论在功能或体积上都具有相当大的优势，但是因为MEMS麦克风必须要接收外界的声音，所以很容易受到外在因素(如电磁波)的干扰而造成收讯质量不佳，进而导致相关电子产品的附加价值会连带受到影响。因此，如何提升防止电磁波干扰的效果是目前业界最迫切需要改善的问题。
而目前应用较广泛的传统MEMS麦克风都是在PCB板上组配单个金属罩来为麦克风芯片提供电磁屏蔽。随着应用MEMS麦克风的电子设备中电子元器件的数量和种类的迅猛递增，MEMS麦克风所处的电磁环境愈加复杂多变，此时，单个金属罩的电磁屏蔽结构的缺陷愈发显现，已经很难适应这种复杂多变的电磁环境，使得麦克风芯片受到的电磁干扰越发明显，从而严重影响MEMS麦克风的性能。
因此，实有必要提供一种新的技术方案以克服上述缺陷。
【实用新型内容】
本实用新型的目的是提供一种具有高电磁屏蔽效果的MEMS麦克风装置。
本实用新型的目的是这样实现的：
一种MEMS麦克风装置，其包括MEMS麦克风，所述MEMS麦克风包括第一线路板和与所述第一线路板盖接的具有第一电磁屏蔽层的第一壳体，所述第一线路板和第一壳体形成第一收容空间，所述MEMS麦克风还进一步包括收容于所述第一收容空间内的第二线路板和与所述第二线路板盖接的具有第二电磁屏蔽层的第二壳体，所述第二线路板和第二壳体形成第二收容空间，所述MEMS麦克风还进一步包括收容于所述第二收容空间内的MEMS芯片和ASIC芯片，所述第一线路板和第二线路板之间电连接，所述第一壳体和第一线路板之间与所述第二壳体和第二线路板之间至少有一个为接地电连接构造。
优选的，所述具有第一电磁屏蔽层的第一壳体为金属壳体。
优选的，所述具有第二电磁屏蔽层的第二壳体为金属壳体。
一种MEMS麦克风装置，所述MEMS麦克风装置包括装置主板和与所述装置主板盖接的具有第一电磁屏蔽层的第一壳体，所述装置主板和第一壳体形成第一收容空间，所述MEMS麦克风装置进一步包括收容于所述第一收容空间内的MEMS麦克风，所述MEMS麦克风包括线路板基板和与所述线路板基板盖接的具有第二电磁屏蔽层的第二壳体，所述线路板基板和第二壳体形成第二收容空间，所述MEMS麦克风还进一步包括收容于所述第二收容空间内的MEMS芯片和ASIC芯片，所述装置主板和线路板基板之间电连接，所述线路板基板和第二壳体之间为接地电连接构造。
优选的，所述装置主板和第一壳体之间同样为接地电连接构造。
优选的，所述具有第一电磁屏蔽层的第一壳体为金属壳体。
优选的，所述具有第二电磁屏蔽层的第二壳体为金属壳体。
优选的，所述MEMS麦克风装置为手机，所述装置主板为手机主板。
本实用新型具有以下优点：本实用新型提供的MEMS麦克风装置具有高电磁屏蔽效果。
【附图说明】
图1为本实用新型提供的第一实施方式的MEMS麦克风装置；
图2为本实用新型提供的第二实施方式的MEMS麦克风装置。
【具体实施方式】
下面结合附图，对本实用新型作详细说明。
如图1所示，为本实用新型提供的第一实施方式的MEMS麦克风装置100，所述MEMS麦克风装置100包括装置主板1和安装在所述装置主板1上的MEMS麦克风2，所述MEMS麦克风2包括第一线路板11和与所述第一线路板11盖接的具有第一电磁屏蔽层的第一壳体12，所述第一线路板11和第一壳体12形成第一收容空间13，所述MEMS麦克风2还进一步包括收容于所述第一收容空间13内的第二线路板21和与所述第二线路板21盖接的具有第二电磁屏蔽层的第二壳体22，所述第二线路板21和第二壳体22形成第二收容空间23，所述MEMS麦克风2还进一步包括收容于所述第二收容空间23内的MEMS芯片31和ASIC芯片41，所述第一线路板11和第二线路板21之间电连接，所述第一壳体12和第一线路板11之间与所述第二壳体22和第二线路板21之间至少有一个为接地电连接构造。所述第一线路板11和第二线路板21之间可以通过导电胶51进行电连接。
所述具有电磁屏蔽层的壳体可以是在塑胶壳体的表面电镀金属层，金属层为电磁屏蔽层，或者是在塑胶壳体的内部嵌设金属层，金属层为电磁屏蔽层，或者是在塑胶壳体上或内部形成电磁屏蔽电路。优选的，所述第一壳体12和第二壳体22为金属壳体，从而达到电磁屏蔽的效果，金属壳体本身即为电磁屏蔽层。
所述MEMS麦克风装置100为手机，所述装置主板1为手机主板。在此需要说明的是本实施方式仅以手机为例，并不以手机为限，包括所有装设有MEMS麦克风2的电子成品。
如图2所示，为本实用新型提供的第二实施方式的MEMS麦克风装置200，所述MEMS麦克风装置200包括装置主板61和与所述装置主板61盖接的具有第一电磁屏蔽层的第一壳体62，所述装置主板61和第一壳体62形成第一收容空间63，所述MEMS麦克风装置200进一步包括收容于所述第一收容空间内的MEMS麦克风2’，所述MEMS麦克风2’包括线路板基板71和与所述线路板基板71盖接的具有第二电磁屏蔽层的第二壳体72，所述线路板基板71和第二壳体72形成第二收容空间73，所述MEMS麦克风2’还进一步包括收容于所述第二收容空间73内的MEMS芯片81和ASIC芯片91，所述装置主板61和线路板基板71之间电连接，所述线路板基板71和第二壳体72之间为接地电连接构造。优选的，所述装置主板61和第一壳体62之间同样为接地电连接构造。所述装置主板61和线路板基板71之间可以通过导电胶51进行电连接。
所述具有电磁屏蔽层的壳体可以是在塑胶壳体的表面电镀金属层，金属层为电磁屏蔽层，或者是在塑胶壳体的内部嵌设金属层，金属层为电磁屏蔽层，或者是在塑胶壳体上或内部形成电磁屏蔽电路。优选的，所述第一壳体62和第二壳体72为金属壳体，从而达到电磁屏蔽的效果，金属壳体本身即为电磁屏蔽层。
所述MEMS麦克风装置200为手机，所述装置主板61为手机主板。在此需要说明的是本实施方式仅以手机为例，并不以手机为限，包括所有装设有MEMS麦克风的电子成品。
本实用新型提供的MEMS麦克风装置具有高电磁屏蔽效果。
以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。

Claims (8)

1.一种MEMS麦克风装置，其包括MEMS麦克风，其特征在于：所述MEMS麦克风包括第一线路板和与所述第一线路板盖接的具有第一电磁屏蔽层的第一壳体，所述第一线路板和第一壳体形成第一收容空间，所述MEMS麦克风还进一步包括收容于所述第一收容空间内的第二线路板和与所述第二线路板盖接的具有第二电磁屏蔽层的第二壳体，所述第二线路板和第二壳体形成第二收容空间，所述MEMS麦克风还进一步包括收容于所述第二收容空间内的MEMS芯片和ASIC芯片，所述第一线路板和第二线路板之间电连接，所述第一壳体和第一线路板之间与所述第二壳体和第二线路板之间至少有一个为接地电连接构造。
2.根据权利要求1所述的麦克风装置，其特征在于：所述具有第一电磁屏蔽层的第一壳体为金属壳体。
3.根据权利要求1所述的麦克风装置，其特征在于：所述具有第二电磁屏蔽层的第二壳体为金属壳体。
4.一种MEMS麦克风装置，其特征在于：所述MEMS麦克风装置包括装置主板和与所述装置主板盖接的具有第一电磁屏蔽层的第一壳体，所述装置主板和第一壳体形成第一收容空间，所述MEMS麦克风装置进一步包括收容于所述第一收容空间内的MEMS麦克风，所述MEMS麦克风包括线路板基板和与所述线路板基板盖接的具有第二电磁屏蔽层的第二壳体，所述线路板基板和第二壳体形成第二收容空间，所述MEMS麦克风还进一步包括收容于所述第二收容空间内的MEMS芯片和ASIC芯片，所述装置主板和线路板基板之间电连接，所述线路板基板和第二壳体之间为接地电连接构造。
5.根据权利要求4所述的MEMS麦克风装置，其特征在于：所述装置主板和第一壳体之间同样为接地电连接构造。
6.根据权利要求4所述的麦克风装置，其特征在于：所述具有第一电磁屏蔽层的第一壳体为金属壳体。
7.根据权利要求4所述的麦克风装置，其特征在于：所述具有第二电磁屏蔽层的第二壳体为金属壳体。
8.根据权利要求4至7中任一项所述的MEMS麦克风装置，其特征在于：所述MEMS麦克风装置为手机，所述装置主板为手机主板。
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