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CN204167319U - Ntsc色域贴片灯珠封装结构及其背光模组 - Google Patents

Ntsc色域贴片灯珠封装结构及其背光模组 Download PDF

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Publication number
CN204167319U
CN204167319U CN201420558826.5U CN201420558826U CN204167319U CN 204167319 U CN204167319 U CN 204167319U CN 201420558826 U CN201420558826 U CN 201420558826U CN 204167319 U CN204167319 U CN 204167319U
Authority
CN
China
Prior art keywords
lamp bead
color gamut
chip
smd lamp
backlight module
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
CN201420558826.5U
Other languages
English (en)
Inventor
柴占安
许明波
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
HENAN INSOAR SEMICONDUCTOR Co Ltd
Original Assignee
HENAN INSOAR SEMICONDUCTOR Co Ltd
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Filing date
Publication date
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Publication of CN204167319U publication Critical patent/CN204167319U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

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Classifications

    • H10W72/01515
    • H10W72/075
    • H10W90/753

Landscapes

  • Planar Illumination Modules (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

本实用新型涉及一种NTSC色域贴片灯珠封装结构及其背光模组,包含贴片灯珠支架及贴片灯珠组,支架内置有连接贴片灯珠组的线路,贴片灯珠组包含蓝光晶片和与其连接的绿光晶片,所述蓝光晶片上方涂有红色荧光粉胶体层,红色荧光粉胶体层和绿光晶片的上方覆盖有硅胶层,硅胶层上设有塑料透镜。本实用新型设计新颖合理,结构简单,以蓝光晶片激发红色荧光粉,并配合绿光晶片光源,能够有效提高色域,达到背光显示的广色域要求,仅使用蓝绿晶片,相对节省成本,简化控制电路,减少能源的浪费,广泛应用于大尺寸的背光模组,背光模组中的背板上布设有导热材料,使得光源出的热量均匀,提高光源及整个背光模组的使用寿命,保证背光模组的质量。

Description

NTSC色域贴片灯珠封装结构及其背光模组
技术领域
本实用新型涉及NTSC色域背光显示领域,特别涉及一种NTSC色域贴片灯珠封装结构及其背光模组。 
背景技术
目前背光显示市场随着发光二极管在各个领域的广泛应用,发光二极管的型号和类别也越来越多,市场上销售的LED系列光源主要有LED灯珠和驱动电源组装而成, NTSC色域贴片灯珠主要以蓝光晶片和荧光粉来实现封装,该封装方式目前已无法满足市场对色域的要求,且得到产品的光效难以得到有效提升。 
发明内容
针对现有技术中的不足,本实用新型提供一种结构简单、设计合理,有效提高提高光源色域,达到背光显示的广色域要求的NTSC色域贴片灯珠封装结构及其背光模组。 
按照本实用新型所提供的设计方案,一种NTSC色域贴片灯珠封装结构,包含贴片灯珠支架及设于支架上的贴片灯珠组,支架内置有连接贴片灯珠组的线路,贴片灯珠组包含蓝光晶片和与其连接的绿光晶片,所述蓝光晶片上方涂有红色荧光粉胶体层,红色荧光粉胶体层和绿光晶片的上方覆盖有硅胶层,硅胶层上设有塑料透镜。 
上述的NTSC色域贴片灯珠封装结构,所述支架上设有散热杯,散热杯底部上有绝缘胶,贴片灯珠组通过绝缘胶与散热杯底部固定。 
上述的NTSC色域贴片灯珠封装结构,所述支架内引出与蓝光晶片和绿光晶片电连接的两引脚。 
上述的NTSC色域贴片灯珠封装结构,红色荧光粉胶体层激发的光波长为610nm~650nm。 
上述的NTSC色域贴片灯珠封装结构,所述蓝光晶片发光波长为450~460nm的晶片贴片,所述绿光晶片发光波长为510~540nm的晶片贴片。 
一种背光模组,包含背光源、反射片、导光板及背板,背光源设置在导光板的侧面,背板设置在导光板的背面,背光源为上述的NTSC色域贴片灯珠封装结构。 
上述的背光模组,背板上布设有导热材料,所述导热材料在平面内的导热系数≥200w/km。 
本实用新型NTSC色域贴片灯珠封装结构及其背光模组的有益效果: 
本实用新型NTSC色域贴片灯珠封装结构设计新颖合理,结构简单,以蓝光晶片激发红色荧光粉,并配合绿光晶片光源,能够有效提高色域,达到背光显示的广色域要求,仅使用蓝绿晶片,相对节省成本,简化控制电路,减少能源的浪费,广泛应用于大尺寸的背光模组,背光模组中的背板上布设有导热材料,使得光源出的热量均匀,提高光源及整个背光模组的使用寿命,保证背光模组的质量。
附图说明:
图1为本实用新型NTSC色域贴片灯珠封装结构设结构示意图;
图2为本实用新型背光模组的结构示意图。
具体实施方式:
图中标号1代表支架,标号2代表蓝光晶片,标号3代表绿光晶片,标号4代表红色荧光粉,标号5代表引脚,标号6代表散热杯,标号7代表绝缘胶,标号8代表导光板,标号9代表背光源,标号10代表背板,标号11代表导热材料。
下面结合附图和技术方案对本实用新型作进一步详细的说明,并通过优选的实施例详细说明本实用新型的实施方式,但本实用新型的实施方式并不限于此。 
实施例一,参见图1所示,一种NTSC色域贴片灯珠封装结构,包含贴片灯珠支架及设于支架上的贴片灯珠组,支架内置有连接贴片灯珠组的线路,贴片灯珠组包含蓝光晶片和与其连接的绿光晶片,所述蓝光晶片上方涂有红色荧光粉胶体层,红色荧光粉胶体层和绿光晶片的上方覆盖有硅胶层,硅胶层上设有塑料透镜。 
所述支架上设有散热杯,散热杯底部上有绝缘胶,贴片灯珠组通过绝缘胶与散热杯底部固定。 
所述支架内引出与蓝光晶片和绿光晶片电连接的两引脚。 
红色荧光粉胶体层激发的光波长为610nm~650nm。 
所述蓝光晶片发光波长为450~460nm的晶片贴片,所述绿光晶片发光波长为510~540nm的晶片贴片。 
NTSC色域贴片灯珠封装结构设计新颖合理,结构简单,以蓝光晶片激发红色荧光粉,并配合绿光晶片光源,能够有效提高色域,达到背光显示的广色域要求,仅使用蓝绿晶片,相对节省成本,简化控制电路,减少能源的浪费,广泛应用于大尺寸的背光模组。 
实施例二,参见图2所示,一种背光模组,包含背光源、反射片、导光板及背板,背光源设置在导光板的侧面,背板设置在导光板的背面,背光源为实施例一中所述的NTSC色域贴片灯珠封装结构。 
背板上布设有导热材料,所述导热材料在平面内的导热系数≥200w/km。背光模组中的背板上布设有导热材料,使得光源出的热量均匀,提高光源及整个背光模组的使用寿命,保证背光模组的质量。 
本实用新型并不局限于上述具体实施方式,本领域技术人员还可据此做出多种变化,但任何与本实用新型等同或者类似的变化都应涵盖在本实用新型权利要求的范围内。 

Claims (7)

1.一种NTSC色域贴片灯珠封装结构,包含贴片灯珠支架及设于支架上的贴片灯珠组,支架内置有连接贴片灯珠组的线路,其特征在于:贴片灯珠组包含蓝光晶片和与其连接的绿光晶片,所述蓝光晶片上方涂有红色荧光粉胶体层,红色荧光粉胶体层和绿光晶片的上方覆盖有硅胶层,硅胶层上设有塑料透镜。
2.根据权利要求1所述的NTSC色域贴片灯珠封装结构,其特征在于:所述支架上设有散热杯,散热杯底部上有绝缘胶,贴片灯珠组通过绝缘胶与散热杯底部固定。
3.根据权利要求1所述的NTSC色域贴片灯珠封装结构,其特征在于:所述支架内引出与蓝光晶片和绿光晶片电连接的两引脚。
4.根据权利要求1所述的NTSC色域贴片灯珠封装结构,其特征在于:红色荧光粉胶体层激发的光波长为610nm~650nm。
5.根据权利要求1所述的NTSC色域贴片灯珠封装结构,其特征在于:所述蓝光晶片发光波长为450~460nm的晶片贴片,所述绿光晶片发光波长为510~540nm的晶片贴片。
6.一种背光模组,包含背光源、反射片、导光板及背板,背光源设置在导光板的侧面,背板设置在导光板的背面,其特征在于:背光源为权利要求1~5任一项所述的NTSC色域贴片灯珠封装结构。
7.根据权利要求6所述的背光模组,其特征在于:背板上布设有导热材料,所述导热材料在平面内的导热系数≥200w/km。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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