[go: up one dir, main page]

CN1914774A - 带有液密的导电套管的壳体 - Google Patents

带有液密的导电套管的壳体 Download PDF

Info

Publication number
CN1914774A
CN1914774A CNA2004800416204A CN200480041620A CN1914774A CN 1914774 A CN1914774 A CN 1914774A CN A2004800416204 A CNA2004800416204 A CN A2004800416204A CN 200480041620 A CN200480041620 A CN 200480041620A CN 1914774 A CN1914774 A CN 1914774A
Authority
CN
China
Prior art keywords
housing
circuit board
contact element
application
upper side
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2004800416204A
Other languages
English (en)
Other versions
CN100566042C (zh
Inventor
约瑟夫·德林格
理查德·艾克霍恩
拉尔斯·劳尔
格尔德·莫斯伯格
保罗·庞纳思
罗兰·雷比
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens Medical Ag
Original Assignee
Siemens Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens Corp filed Critical Siemens Corp
Publication of CN1914774A publication Critical patent/CN1914774A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100566042C publication Critical patent/CN100566042C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46—Bases; Cases
    • H01R13/52—Dustproof, splashproof, drip-proof, waterproof, or flameproof cases
    • H01R13/5202—Sealing means between parts of housing or between housing part and a wall, e.g. sealing rings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/58—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals terminals for insertion into holes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2235/00—X-ray tubes
    • H01J2235/02—Electrical arrangements
    • H01J2235/023—Connecting of signals or tensions to or through the vessel
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/52—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/523—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures by an interconnection through aligned holes in the boards or multilayer board
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49126—Assembling bases
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49165—Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base

Landscapes

  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • X-Ray Techniques (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

本发明涉及一种具有液密的导电套管的壳体，其中，一个在壳体(1)中设置的通孔(2)由一个将该导电套管包围的封闭件封闭。为了改进密封性，本发明建议，该封闭件是多层结构的电路板(3)。

Description

带有液密的导电套管的壳体
技术领域
本发明涉及一种根据权利要求1前序部分所述的具有液密的导电套管的壳体。
背景技术
本发明特别是涉及X射线辐射器的壳体。在按照现有技术已知的X射线辐射器中，X射线管安装在一个壳体中。为了冷却该X射线管，冷却油在高压下循环通过壳体。用于控制和监视X射线管的电导线是借助于一个封闭件被引导穿过壳壁，该封闭件以液密的方式封闭壳体中的通孔。特别是由于冷却油的良好浸润性能而在实践中一再地发生：冷却油沿着注入在封闭件中的接触销泄漏并令人不希望地在壳体的外侧面上流出。除此以外，传统封闭件的制造还需要相当高的成本。因此它们是很昂贵的。
发明内容
本发明要解决的技术问题是，消除现有技术中的这些缺陷。特别要提供一种尽可能简单且成本低廉地制造的、用于壳体的导电套管，该套管具有改进的密封性。
上述技术问题通过权利要求1特征部分的特征得以解决。相宜的实施方式由权利要求2-28的特征给出。
按照本发明，封闭件是多层结构的电路板。采用电路板实现了简单且成本低廉地制造用于壳体的导电套管。
作为优选方式，这样将电路板安置在壳体上，即，使得一个朝向壳体内腔方向的、构成电路板的上表面的第一层覆盖所述通孔。由于电路板被如此安置在壳体上，即一个朝向壳体内腔的、构成电路板的上侧面的第一层覆盖所述通孔，因而安全而可靠地避免容纳在壳体中的液体通过电路板泄漏出去。所建议的这种封闭件具有改进的密封性。
作为优选方式，在所述上侧面上设置至少一个第一接触元件。该第一接触元件用于连接至少一个容纳在壳体中的电导线。第一层相宜地由绝电材料制成。因此确保了封闭件相对壳体是绝电的。
按照另一种实施方式，第一接触元件通过至少一个在电路板内部导引的、构成一个第二层的印制导线与一个第二接触元件导电连接。为了触点接通第一接触元件，优选设置一个贯穿第一层并延伸至第二层的盲孔。盲孔的设置有助于，使容纳在壳体中的液体不能横向地通过电路板的各层泄漏。
第二接触元件可以设置在一个与所述上侧面位置相对设置的下侧面上。但是，也可以在电路板的一个棱边处将其引出。
按照另一种实施方式，电路板设计为柔性的。这能实现简便地与例如非平面的通孔几何形状匹配。
作为优选方式，电路板具有多个彼此叠置的第二层印制导线。在这种情况下，第一和第二接触元件通过多个彼此叠置的、相互以导电方式连接的印制导线连接。因此可以确保在极端应力条件下的密封性。
按照另一种实施方式，在电路板和壳体之间设有密封件。另外，可以设置一个靠在电路板下侧面上的压板以便将电路板压靠到密封件。这种压板可实现简单的装配。除此之外，电路板还因此可以另外在机械性能上(例如相对于一个在壳体中存在的高压)保持稳定。
这种所建议的导电套管原则上适用于多种充有液体的壳体。可以考虑的例如有电机壳体和传动装置壳体、用于进行化学反应的反应器、冷却-及加热设备等类似装置的壳体。所建议的导电套管特别地适合于X射线辐射器的制造。在这种情况下，壳体中安装有X射线管。
此外，按照本发明，采用电路板作为用于液密地封闭一个设置在壳体内的通孔的封闭件以及作为导电的套管。
为了上述应用的优选的实施方式，可参考前面提及的那些可以实质上同样地构成该应用的实施方式的特征。
附图说明
下面借助于附图对本发明的具体实施方式予以详细阐述。附图中：
图1是第一种实施方式的截面视图，和
图2是第二种实施方式的截面视图。
具体实施方式
在图1示出的第一种实施方式中，壳体1具有通孔2。电路板3具有由绝电材料制成的第一层4，该第一层朝向壳体1的内部并且覆盖通孔2。第一层4构成电路板3的上侧面O。在电路板3的内部设有以彼此叠置的方式布置的多个导电的第二层5，它们通过桥接段6导电地彼此相连接。第二层5相宜地涉及印制导线。电路板3的与上侧面O位置相对置的下侧面U是由一个第三层7构成的，其又由一种绝电材料制成。在第一层4中设置有第一盲孔8，并且，在第三层7中设置有第二盲孔9。一个设置于上侧面O上的第一接触元件10借助一个导引通过第一盲孔8的第一连接件11与第二层5导电地相连接。同样，设置于下侧面U上的第二导电接触元件12借助一个导引通过第二盲孔9的第二连接件13与第二层5导电地相连接。第一接触元件10和第二接触元件12优选地以SMD技术安装到电路板3上。
压板14借助螺栓15安装在壳体1上。压板14贴靠在电路板3的下侧面U上并将该与下侧面U位置相对置的上侧面O向O形密封环16挤压。压板14优选地设计成使它覆盖通孔2的绝大部分并由此使电路板3相对于在壳体1中存在的液体高压保持稳定。
在图2所示实施方式中，电路板3借助于罩盖17固定在壳体1上。在这种情况下，电路板3的一个部段沿侧向从壳体中伸出。代替第二接触元件12，第二层5在从该壳体中引出的棱边上具有一个弯曲部分18。这样就能例如通过将一个适合的扁平插件插装到电路板3的从壳体侧面伸出的部段上而形成与第二层的连接。
如图1和图2所示，通孔2分别被电路板3的第一层4覆盖。仅仅在第一层4中设有延伸至第二层5的第一盲孔8。特别的是，电路板3没有任何连续的通孔。因此，就安全而可靠地避免了例如冷却油沿着按照现有技术所应用的那种连续通孔泄漏。所建议的导电套管在应用按传统技术制造的多层电路板情况下也可以简单且成本低廉地实现。

Claims (28)

1.一种具有液密的导电套管的壳体，其中，设置于所述壳体(1)内的通孔(2)由一个围绕所述导电套管的封闭件封闭，其特征在于：该封闭件是多层结构的电路板(3)。
2.根据权利要求1的壳体，其中，所述电路板(3)如此安置在所述壳体(1)上，使得朝向壳体内腔的、构成所述电路板(3)的上侧面(O)的第一层(4)覆盖所述通孔(2)。
3.根据权利要求1或2所述的壳体，其中，在所述上侧面(O)上设置至少一个第一接触元件(10)。
4.根据前面权利要求中的任何一项所述的壳体，其中，所述第一层(4)是由一种绝电材料制成的。
5.根据前面权利要求中的任何一项所述的壳体，其中，所述第一接触元件(10)通过至少一个在所述电路板(3)内部导引的、构成一个第二层(5)的印制导线与第二接触元件(12)导电连接。
6.根据前面权利要求中的任何一项所述的壳体，其中，为了触点接通所述第一接触元件(10)，设置一个贯穿所述第一层(4)并延伸至第二层(5)的盲孔(8)。
7.根据前面权利要求中的任何一项所述的壳体，其中，所述第二接触元件(12)设置在与所述上侧面(O)位置相对置的下侧面(U)上。
8.根据前面权利要求中的任何一项所述的壳体，其中，所述第二接触元件(12)从所述电路板(3)的一个棱边上引出。
9.根据前面权利要求中的任何一项所述的壳体，其中，所述电路板(3)是柔性的。
10.根据前面权利要求中的任何一项所述的壳体，其中，所述电路板(3)具有多个彼此叠置的第二层(5)印制导线。
11.根据前面权利要求中的任何一项所述的壳体，其中，所述第一接触元件(10)和第二接触元件(12)通过多个彼此叠置的、导电地相互连接的印制导线连接。
12.根据前面权利要求中的任何一项所述的壳体，其中，在所述电路板(3)和壳体(1)之间设有密封件(16)。
13.根据前面权利要求中的任何一项所述的壳体，其中，设置一个贴靠在所述电路板(3)的下侧面(U)上的压板(14)，以便将所述电路板(3)挤压到所述密封件(16)上。
14.根据前面权利要求中的任何一项所述的壳体，其中，在所述壳体(1)中安装有X射线管。
15.电路板(3)作为液密地封闭在壳体(1)中设置的通孔(2)的封闭件以及作为导电套管的应用。
16.根据权利要求15的应用，其中，所述电路板(3)如此安置在所述壳体(1)上，使得朝向壳体内腔方向的、构成所述电路板(3)的上侧面(O)的第一层(4)覆盖所述通孔(2)。
17.根据权利要求15或16所述的应用，其中，在所述上侧面(O)上设置至少一个第一接触元件(10)。
18.根据权利要求15至17中任一项所述的应用，其中，所述第一层(4)是由一种绝电材料制成的。
19.根据权利要求15至18中任一项所述的应用，其中，所述第一接触元件(10)通过至少一个在所述电路板(3)内部导引的、构成一个第二层(5)的印制导线与第二接触元件(12)导电连接。
20.根据权利要求15至9中任一项所述的应用，其中，为了触点接通所述第一接触元件(10)，设置一个贯穿所述第一层(4)并延伸至第二层(5)的盲孔(8)。
21.根据权利要求15至20中任一项所述的应用，其中，所述第二接触元件(12)设置在与所述上侧面(O)位置相对置的下侧面(U)上。
22.根据权利要求15至21中任一项所述的应用，其中，所述第二接触元件(12)从所述电路板(3)的一个棱边上引出。
23.根据权利要求15至22中任一项所述的应用，其中，所述电路板(3)是柔性的。
24.根据权利要求15至23中任一项所述的应用，其中，所述电路板(3)具有多个彼此叠置的第二层(5)印制导线。
25.根据权利要求15至24中任一项所述的应用，其中，所述第一接触元件(10)和第二接触元件(12)通过多个彼此叠置的、导电地相互连接的印制导线连接。
26.根据权利要求15至25中任一项所述的应用，其中，在所述电路板(3)和壳体(1)之间设有密封件(16)。
27.根据权利要求15至26中任一项所述的应用，其中，设置一个贴靠在所述电路板(3)的下侧面(U)上的压板(14)，以便将所述电路板(3)挤压到所述密封件(16)上。
28.根据权利要求15至27中任一项所述的应用，其中，在所述壳体(1)中安装有X射线管。
CNB2004800416204A 2004-02-13 2004-12-27 带有液密的导电套管的壳体 Expired - Lifetime CN100566042C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102004007230.2 2004-02-13
DE102004007230A DE102004007230B4 (de) 2004-02-13 2004-02-13 Gehäuse mit flüssigkeitsdichter elektrischer Durchführung

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1914774A true CN1914774A (zh) 2007-02-14
CN100566042C CN100566042C (zh) 2009-12-02

Family

ID=34832665

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2004800416204A Expired - Lifetime CN100566042C (zh) 2004-02-13 2004-12-27 带有液密的导电套管的壳体

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7961477B2 (zh)
CN (1) CN100566042C (zh)
DE (1) DE102004007230B4 (zh)
WO (1) WO2005081366A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104319541A (zh) * 2014-11-13 2015-01-28 潍坊歌尔电子有限公司 一种电子产品的防水连接器结构
CN111107727A (zh) * 2018-10-29 2020-05-05 标立电机有限公司 电子模块、具有该电子模块的泵驱动装置

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008022742A1 (de) * 2008-05-08 2009-11-12 Siemens Aktiengesellschaft Anordnung zur druckdichten Durchführung elektrischer Leitungen sowie Feldgerät zur Prozessinstrumentierung mit einer derartigen Anordnung
DE102008022743A1 (de) * 2008-05-08 2009-11-12 Siemens Aktiengesellschaft Anordnung zur druckdichten Durchführung elektrischer Leitungen sowie Feldgerät zur Prozessinstrumentierung mit einer derartigen Anordnung
JP2014216123A (ja) * 2013-04-24 2014-11-17 タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 電気コネクタ組立体及びその実装構造
DE102013220464A1 (de) * 2013-10-10 2014-11-20 Carl Zeiss Smt Gmbh Verschluss zum Verschließen eines Behälters und zur Übertragung von Signalen
DE102017200766B4 (de) 2017-01-18 2025-08-14 Siemens Healthineers Ag Gehäuse für einen Hochspannungstank, Hochspannungstank für eine Hochspannungserzeugung und Verfahren zum Betrieb eines Hochspannungstanks

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3879836A (en) * 1973-01-15 1975-04-29 Control Data Corp Printed circuit card component removal method
US3797342A (en) * 1973-03-22 1974-03-19 Ncr Printed circuit board with plated through holes
US4490614A (en) 1982-04-30 1984-12-25 Interad Systems, Inc. Housing for an ionization detector array in a tomographic scanner
US4593961A (en) * 1984-12-20 1986-06-10 Amp Incorporated Electrical compression connector
GB8830057D0 (en) * 1988-12-23 1989-02-22 Lucas Ind Plc An electrical connection arrangement and a method of providing an electrical connection
DE4038394A1 (de) * 1990-12-01 1992-06-04 Bosch Gmbh Robert Anordnung zur dichten durchfuehrung eines leiters durch die wand eines gehaeuses
DE4423893C2 (de) 1994-07-07 1996-09-05 Freudenberg Carl Fa Flachdichtung mit flexibler Leiterplatte
US5846097A (en) * 1995-10-04 1998-12-08 Acuson Corporation Submersible connector system
US5844781A (en) * 1996-09-16 1998-12-01 Eaton Corporation Electrical device such as a network protector relay with printed circuit board seal
KR200145406Y1 (ko) * 1996-11-05 1999-06-15 호우덴코 내연 기관용 흡기관 압력측정 센서의 하우징구조
US6316768B1 (en) * 1997-03-14 2001-11-13 Leco Corporation Printed circuit boards as insulated components for a time of flight mass spectrometer
JP2959506B2 (ja) * 1997-02-03 1999-10-06 日本電気株式会社 マルチチップモジュールの冷却構造
US6316363B1 (en) * 1999-09-02 2001-11-13 Micron Technology, Inc. Deadhesion method and mechanism for wafer processing
DE19734032C1 (de) 1997-08-06 1998-12-17 Siemens Ag Elektronisches Steuergerät mit Kontaktstift sowie Herstellungsverfahren
DE19800928B4 (de) * 1997-10-07 2009-05-07 Pac Tech-Packaging Technologies Gmbh Gehäuse, insbesondere stapelbares Gehäuse, zur Aufnahme von Bauelementen und Verfahren zu dessen Herstellung
US6138674A (en) * 1997-10-16 2000-10-31 Datex-Ohmeda, Inc. Active temperature and humidity compensator for anesthesia monitoring systems
DE19751095C1 (de) * 1997-11-18 1999-05-20 Siemens Ag Elektrische Verbindungsanordnung
DE19837640A1 (de) * 1998-08-19 2000-04-06 Siemens Ag Elektronische Sensoranordnung
DE19851853C1 (de) 1998-11-10 2000-06-08 Siemens Ag Drehkolbenstrahler
US6108201A (en) * 1999-02-22 2000-08-22 Tilton; Charles L Fluid control apparatus and method for spray cooling
US7092031B1 (en) * 1999-07-30 2006-08-15 Zoran Corporation Digital camera imaging module
DE19944383A1 (de) * 1999-09-16 2001-04-19 Ticona Gmbh Gehäuse für elektrische oder elektronische Vorrichtungen mit integrierten Leiterbahnen
US6198631B1 (en) * 1999-12-03 2001-03-06 Pass & Seymour, Inc. High temperature ground connection
DE10022124B4 (de) * 2000-05-06 2010-01-14 Wabco Gmbh Elektronisches Steuergerät
US6542577B1 (en) * 2000-08-18 2003-04-01 Koninklijke Philips Electronics, N.V. Hermetically sealed stator cord for x-ray tube applications
US6931723B1 (en) * 2000-09-19 2005-08-23 International Business Machines Corporation Organic dielectric electronic interconnect structures and method for making
US6305975B1 (en) * 2000-10-12 2001-10-23 Bear Instruments, Inc. Electrical connector feedthrough to low pressure chamber
DE10051945C1 (de) * 2000-10-19 2001-11-29 Siemens Ag Dichte Aufnahmekammer für Kfz-Elektronikbauteil und Verfahren zur Herstellung derselben
US6614108B1 (en) * 2000-10-23 2003-09-02 Delphi Technologies, Inc. Electronic package and method therefor
US6593535B2 (en) 2001-06-26 2003-07-15 Teradyne, Inc. Direct inner layer interconnect for a high speed printed circuit board
US6892781B2 (en) * 2002-05-28 2005-05-17 International Business Machines Corporation Method and apparatus for application of pressure to a workpiece by thermal expansion
US7164197B2 (en) * 2003-06-19 2007-01-16 3M Innovative Properties Company Dielectric composite material
US7063511B2 (en) * 2003-07-28 2006-06-20 Delphi Technologies, Inc. Integrated control valve for a variable capacity compressor

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104319541A (zh) * 2014-11-13 2015-01-28 潍坊歌尔电子有限公司 一种电子产品的防水连接器结构
CN111107727A (zh) * 2018-10-29 2020-05-05 标立电机有限公司 电子模块、具有该电子模块的泵驱动装置

Also Published As

Publication number Publication date
DE102004007230B4 (de) 2006-03-30
DE102004007230A1 (de) 2005-09-08
WO2005081366A1 (de) 2005-09-01
US7961477B2 (en) 2011-06-14
US20070201216A1 (en) 2007-08-30
CN100566042C (zh) 2009-12-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2068607B1 (en) Seal structure
CN101690437B (zh) 电控制仪
EP0375271B1 (en) An electrical connection arrangement and a method of providing an electrical connection
JP7243397B2 (ja) 車両制御装置
CN103229607A (zh) 控制模块及其制造方法
CN102220963B (zh) 电控单元
JP5660148B2 (ja) 端子台及びそれを含む電子機器
CN107079595B (zh) 用于机动车的控制单元装置以及用于制造这种装置的方法
CN101313641A (zh) 具有电气馈入装置的气密地密封的壳体
KR20080049084A (ko) 차량 트랜스미션용 제어 장치
CN1914774A (zh) 带有液密的导电套管的壳体
CN111800961B (zh) 车辆控制设备
US20100020495A1 (en) Control device for a motor vehicle
CN102986316B (zh) 用于燃油泵的电子电路的壳体
JP5436214B2 (ja) 標準インターフェースを備えた電子装置ケーシング
US8776598B2 (en) Liquid sensor
JP2009070887A (ja) 電気機器
CN211720873U (zh) 一种密封装置及密封设备
CN105530716B (zh) 加热体组件和具有其的汽车
KR101836970B1 (ko) 전자 제어 장치의 제조 방법
JP4835232B2 (ja) 電子制御装置
CN101548588B (zh) 用于生产柔性导体载体的方法以及带有该柔性导体载体的组件
US20250275016A1 (en) Electric Heating Device
CN220021747U (zh) 一种电源连接结构及高频直流电源
CN202474389U (zh) 连接器、连接组件以及具有该连接组件的箱体

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20211231

Address after: Erlangen

Patentee after: Siemens Healthineers AG

Address before: Munich, Germany

Patentee before: SIEMENS AG

TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20240902

Address after: German Phu F Haim

Patentee after: Siemens Medical AG

Country or region after: Germany

Address before: Erlangen

Patentee before: Siemens Healthineers AG

Country or region before: Germany

CX01 Expiry of patent term
CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20091202