CN1912571B - 一种测量ic卡模块抗压强度的方法及测量仪 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种测量IC卡模块抗压强度的方法，包括如下步骤：将IC卡模块金属条带面朝上置于试验台上，使模块的胶体部分处于悬空状态，使模块的中心与压力杆的轴线位于同一条竖直线上，压头匀速向模块施加压力，IC卡的模块出现断裂时，读出断裂时的压力值f，计算模块的抗压强度P_模＝f/A，A为模块的胶体部分的面积。本发明的测量方法，可以直接测量出模块的抗压强度、并能定性地检测胶体与条带的粘接性能，同时还能检测所用胶体粘接性能的好坏，测量方法简单、直观，易于实现。本发明还提供一种对IC卡模块的抗压强度进行测量的抗压强度测量仪。

Description

一种测量IC卡模块抗压强度的方法及测量仪

技术领域

本发明涉及一种强度测量方法，特别是涉及一种IC卡模块强度测量方法。

背景技术

在IC卡的制造过程中要对各道工序生产出来的部件的各项性能进行检测，以保证部件在进入下一道工序时为合格的部件，从而保证最终成品的质量，在IC卡的制造过程中对各中间产品的测量包括对模块的抗压强度和胶体与条带的粘接性能的测量等等。

现有的对IC卡模块的抗压强度检测有几种不同的实验方法：

邵氏硬度(D)实验法：用抗压强度测量仪测量模块的胶体的硬度，但硬度高的物体其强度不一定高，因此邵氏硬度实验并不能反映模块的抗压强度性能。

卡片的动态扭曲应力实验：此实验可以间接地测出胶体与条带的粘接性的好坏。但由于此实验必须把模块封装成卡片，增加了实验的时间和步骤，在实验的过程中，可能出现模块本身的金属条带与胶体不分离，而模块与卡基分离的情况，不能较准确地反映胶体与条带的粘接性。

还有一种常见的点压力实验，其可以测量模块本身的抗压强度，但不能测量胶体与条带的粘接性能的好坏。

发明内容

本发明克服了现有测量和实验方法的不足，提供一种不用将模块封装到卡片，直接测量IC卡的模块的抗压强度，检测胶体与条带粘接性能，同时检测胶体的性能好坏的测量方法。

本发明的测量IC卡模块抗压强度的方法，包括如下步骤：

a.将IC卡模块金属条带面朝上置于试验台上，使模块的胶体部分处于悬空状态；

b.使模块的中心与压力杆的轴线位于同一条竖直线上；

c.压头匀速向模块施加压力；

d.IC卡的模块出现断裂时，读出断裂时的压力值f；

优选的是，在步骤d之后，还包括计算模块的抗压强度P模＝f/A的步骤，其中A为胶体面积。

优选的是，压头匀速下降的速率小于1mm/s。

优选是测量模块的数量至少为20个，取所述测量模块的抗压强度的平均值为所测得的模块的抗压强度值。

本发明还提供一种用于测量IC卡模块抗压强度的测量仪，包括模块置于其上的试验台部分和向模块施加压力的压力杆，所述试验台具有可使模块的胶体部分悬置的凹槽，所述凹槽的宽度比模块的胶体的长度或宽度大0.05-0.10mm。

本发明的抗压强度测量仪的压力杆的压头部分为半球形。

压头的大小可以根据所测量的模块的大小及测量的精确度要求而定，压头的直径一般与模块胶体的长度或宽度相同或比模块胶体的长度或宽度小0.05-0.1mm。如，尺寸为4.8×5.0mm的胶体，则可使用直径为5.0mm、3.0mm、1.0mm的压头。

压头的材料用45号钢淬火或其它硬质材料制成。

本发明还提供一种测量IC卡模块抗压强度的抗压强度测量仪，包括模块置于其上的试验台部分和向模块施加压力的压力杆，所述试验台具有可使模块的胶体部分悬置的矩形孔，所述试验台的矩形孔的长度比模块的胶体的长度大0.05-0.10mm，所述试验台的矩形孔的宽度比模块的胶体的宽度大0.05-0.10mm。

本发明的对式IC卡模块的抗压强度进行测量的方法与现有的其它实验方法相比，可以直接测量出模块的抗压强度大小，并能定性地检测胶体与条带的粘接性能的好坏，同时可以检测所用胶体性能的好坏。测量方法简单、直观，易于实现。

附图说明

图1为本发明的抗压强度测量仪的局部示意图；

图2为本发明的凹部为凹槽的实验台的俯视示意图；

图3为本发明的凹部为矩形孔的实验台的俯视示意图。

具体实施矩形式

下面通过具体实例对本发明的对式IC卡的抗压强度进行测量的方法进行详细描述：

首先在测量之前，对抗压强度测量仪进行校准，然后将模块的金属条带1面朝上放置于实验台上，并使模块的凸出的胶体2向下卡于实验台3的凹槽4内，模块的胶体2部分便处于悬空状态。移动模块，使模块的中心与压头7的中心尽量位于一条竖直线上(在操作过程中可以通过目测或借助于其它工具来实现)。然后启动抗压强度测量仪的开关，使压头7匀速向下移动向模块施加压力，因本发明测量的是IC卡模块的抗压强度，而不涉及抗冲击的强度，因此要使压头7以较小的速率向模块施加压力，一般使压头7以小于1mm/s的速率匀速向下运动；压头7一直向下匀速下降，直到IC卡的模块断裂，此时抗压强度测量仪自动读出断裂时的最大压力值f，而之后抗压强度测量仪继续向下运动，但抗压强度测量仪的读数器8上的压力值不会再改变，即抗压强度测量仪的读数器8读出的为最大压力值f，根据胶体面积A，计算出模块的抗压强度P_模＝f/A。

如果实验台的凹部为矩形孔5，在测量之前将矩形孔5的中心与压力杆6轴线调整至同一条竖直线上，并将实验台固定，则在测量的过程中只需将模块的胶体2部分放置于矩形孔5内，即可完成模块的中心与压力杆6的轴线的对心。

为了提高测量的准确度，一般对多个模块进行测量，取所有测量模块的抗压强度的平均值为所测得的模块的抗压强度值。

优选的是，测量模块的数量最少为20个，取20个模块的抗压强度的平均值作为所测模块的抗压强度值。

本发明同时提供一种抗压强度测量仪，包括模块置于其上的试验台3部分和向模块施加压力的压力杆6，所述试验台3有一凹部，凹部可以设计成凹槽4，凹槽4的宽度比模块的胶体2的长度或宽度略大，标准为不影响胶体断裂下落的最小间隙，如大于胶体0.05-0.1mm。在进行测量时将模块放置于凹槽4上，胶体2被夹持于凹槽4内，模块的金属条带1部分与凹槽4顶部接触，胶体2悬置于凹槽4内。在测量时，在凹槽4内沿凹槽的长度方向移动模块，使模块的中心与压力杆6的轴线位于同一条竖直线上。

在压头7向模块施加压力时，如胶体2与条带1的粘接性不好，在模块断裂前，胶体2会与条带1分离，因为模块的胶体2悬置于凹槽4内，胶体2就会掉落到凹槽4内，从而可以定性地检测胶体2与条带1的粘接性能；如胶体2与条带1的粘接性能比较好，可能模块断裂时，胶体2仍与条带1粘合。

试验台3的凹部优选的为矩形孔5。所述矩形孔5的长度或宽度比模块胶体2的长度或宽度略大，标准为不影响胶体断裂下落的最小间隙，如大于胶体0.05-0.1mm。

凹部为矩形孔5的实验台的优点在于：在测量之前，先将试验台3的矩形孔5的中心与压力杆6的轴线调整至同一条竖直线上，然后将试验台3固定。由于矩形孔5的长度或宽度只比模块的胶体2的长度或宽度大0.05-0.1mm，因此将模块的胶体2置于矩形孔5内时，即使不对模块的位置进行调整，模块的中心与压力杆6的中心也近乎位于一条竖直线上。在实际的测量过程中，不必对每个待测模块的位置进行调整，各待测模块中心与压力杆6近乎位于同一条竖直线上，既减小了测量结果的偏差，同时又缩短了测量时间。

并且对于矩形孔5的试验台3，模块的胶体2悬置于矩形孔5内，模块的金属条带1的四边均与试验台3的平面相接触，增加了测量的可靠性和稳定性。

抗压强度测量仪的压力杆6的压头7设计成半球形，其大小根据待测的模块的大小及测量的精确度要求而定，其直径一般比待测模块的长度或宽度相同或小0.05-0.1mm。

压头的形状也可以是截头球形。

为了保证压头7具有一定的硬度，压头7一般由45号钢淬火材料制成，当然也可以使用硬度更大一些的材料制成。

以上公开的附图、说明仅为本发明的具体实施例，并不用来限制本发明的保护范围。本发明的实验台的凹部也可以是梯形槽，或是方孔，可以是在模块放置于其上时，使胶体悬空，而使条带得以支撑的任何合适的形状。本领域的技术人员根据本发明所做的均等变化和修改，均在本发明的保护范围内。

Claims (7)

1.一种测量IC卡模块抗压强度的方法，其特征在于，包括如下步骤：

a.将IC卡模块金属条带面朝上置于试验台上，使模块的胶体部分处于悬空状态；

b.使模块的中心与压力杆的轴线位于同一条竖直线上；

c.压头匀速向模块施加压力；

d.IC卡的模块出现断裂时，读出断裂时的压力值f。

2.如权利要求1所述的测量IC卡模块抗压强度的方法，其特征在于：在步骤d之后还包括计算模块的抗压强度P_模＝f/A的步骤，其中A为胶体面积。

3.如权利要求1或2所述的测量IC卡模块抗压强度的方法，其特征在于：压头匀速下降的速率小于1mm/s。

4.一种测量IC卡模块抗压强度的抗压强度测量仪，包括模块置于其上的试验台部分和向模块施加压力的压力杆，其特征在于：所述试验台具有可使模块的胶体部分悬置的凹槽，所述凹槽的宽度比模块的胶体的长度或宽度大0.05-0.10mm。

5.如权利要求4所述的测量IC卡模块抗压强度的抗压强度测量仪，其特征在于：压力杆的压头部分为半球形。

6.如权利要求5所述的测量IC卡模块抗压强度的抗压强度测量仪，其特征在于：压力杆的压头部分的直径小于或等于胶体的长度或宽度。

7.一种测量IC卡模块抗压强度的抗压强度测量仪，包括模块置于其上的试验台部分和向模块施加压力的压力杆，其特征在于：所述试验台具有可使模块的胶体部分悬置的矩形孔，所述试验台的矩形孔的长度比模块的胶体的长度大0.05-0.10mm，所述试验台的矩形孔的宽度比模块的胶体的宽度大0.05-0.10mm。

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