CN1988140A - 焊垫以及显示面板 - Google Patents

Abstract

一种焊垫，包括绝缘层、焊垫金属层、至少一层图案层、保护层以及导电层。绝缘层设置于基板上。焊垫金属层设置在绝缘层上。图案层设置在绝缘层与基板之间以及绝缘层与焊垫金属层之间至少其中之一，以使绝缘层以及位于绝缘层上的焊垫金属层具有起伏的表面。保护层设置于焊垫金属层上。导电层设置于保护层上，且导电层会与焊垫金属层电连接。通过此起伏的表面所造成的粗糙度，而提高焊垫金属层与绝缘层之间的附着力，进而解决焊垫金属层容易自绝缘层上剥落的问题。

Description

焊垫以及显示面板

技术领域

本发明涉及一种焊垫(bonding pad)以及显示面板(display panel)，且特别涉及一种能够提高焊垫金属层的附着力的焊垫及具有此焊垫的显示面板。

背景技术

随着视频技术的发展，显示器已成为人们获取信息的重要媒介。一般而言，显示器中具有用以显示信息的显示面板(display panel)，并且此显示面板是由驱动芯片(driving IC)所控制，通过驱动芯片运算并提供数字信号，而使得显示面板产生画面。然而，在驱动芯片与显示面板之间，需要利用芯片封装结构将两者电连接。

以往在大尺寸显示面板的制造中，大多采用薄膜封装结构(TapeCarrier Package，以下称为TCP)以电连接驱动芯片与显示面板。然而，近年来，驱动芯片的设计大多朝着高脚数(I/O)与微细间距(fine pitch)的趋势迈进，且显示面板大多被要求能够具有可挠性(flexible)以及可搭载被动元件等特性，所以晶粒-玻璃接合封装结构(Chip On Glass，以下称为COG)以及芯片-软性电路板封装结构(Chip On Film，以下称为COF)被发展出来，且其陆续不断地被应用在大尺寸面板中。

图1A为公知中一种显示面板的示意图，请参照图1A，显示面板100具有显示区110与非显示区120，显示区110中具有多条扫描线112与数据线114，且扫描线112与数据线114将显示区110划分为多个像素单元116。扫描线112与数据线114延伸至非显示区120的部分会形成焊垫130，所以驱动芯片(图中未表示)可与焊垫130电连接并进而驱动显示面板100。

图1B为焊垫的局部放大示意图，图1C为沿图1B中的A-A’线的剖面示意图，请共同参照图1B与图1C。如图1B所示，由于驱动芯片(图中未表示)具有高脚数(high I/O)与微细间距(fine pitch)，所以焊垫130也相对应地具有较小的宽度d。请再参照图1C，将此具有较小宽度d的焊垫130沿图1B中的A-A’线剖开，可得到焊垫130的剖面结构。此焊垫130具有绝缘层134、焊垫金属层136、保护层138与导电层139。绝缘层134设置于基板132上。焊垫金属层136设置在绝缘层134上。保护层138设置于焊垫金属层136上。导电层139设置于保护层138上，且导电层139会与焊垫金属层136电连接，更详细而言，其是利用如图1B中所示的开口150而使焊垫金属层136与导电层139电连接。

如图1B以及图1C中所示，因为焊垫130具有较小的宽度d，因而使得在焊垫130中各膜层彼此之间的接触面积也会随之变小，所以，将造成各膜层彼此之间的附着力下降，特别是焊垫金属层136与绝缘层134之间的附着力会变差。所以，在修复驱动芯片时，将容易发生焊垫金属层136自绝缘层134上剥落的问题，因而导致后续的驱动芯片无法良好地电连接至焊垫130上，而造成显示面板100的不正常显示以及显示面板100的制作合格率下降。

发明内容

鉴于上述情况，本发明的目的是提供一种焊垫，其提高了焊垫中各膜层之间的附着力，特别是焊垫金属层与绝缘层之间的附着力，所以能提高焊垫的制作合格率。

本发明的再一目的是提供一种显示面板，其具有上述焊垫，进而能提高显示面板的制作合格率。

本发明提出一种焊垫，包括绝缘层、焊垫金属层、至少一层图案层、保护层以及导电层。绝缘层设置于基板上。焊垫金属层设置在绝缘层上。图案层设置在绝缘层与基板之间以及绝缘层以及焊垫金属层之间至少其中之一，以使绝缘层以及位于绝缘层上的焊垫金属层具有起伏的表面。保护层设置于焊垫金属层上。导电层设置于保护层上，且导电层会与焊垫金属层电连接。

本发明又提出一种显示面板，其具有显示区以及非显示区，此显示面板包括多个像素单元、多条数据线、多条扫描线、多个扫描线焊垫与多个数据线焊垫。像素单元设置于显示区。数据线以及扫描线设置于显示区，且与像素单元电连接。扫描线焊垫设置于非显示区，且与扫描线电连接。数据线焊垫设置于非显示区，且与数据线电连接，其中各数据线焊垫包括绝缘层、焊垫金属层、至少一层图案层、保护层以及导电层。绝缘层设置于基板上。焊垫金属层设置在绝缘层上。图案层设置在绝缘层与基板之间以及绝缘层以及焊垫金属层之间至少其中之一，以使绝缘层以及位于绝缘层上的焊垫金属层具有起伏的表面。保护层设置于焊垫金属层上。导电层设置于保护层上，且导电层会与焊垫金属层电连接。

在本发明的一实施例中，上述图案层的材质是金属材质，且图案层是位于绝缘层与基板之间。

在本发明的一实施例中，上述图案层的材质是非晶硅或多晶硅，且图案层是位于绝缘层以及焊垫金属层之间。

在本发明的一实施例中，上述图案层是设置在绝缘层与基板之间以及绝缘层以及焊垫金属层之间，且位于绝缘层与基板之间的图案层其材质是金属材质，位于绝缘层以及焊垫金属层之间的图案层其材质是非晶硅或多晶硅。

在本发明的一实施例中，上述设置在绝缘层与基板之间的图案层以及设置在绝缘层与焊垫金属层之间的图案层两者的图案是相同或不相同。

在本发明的一实施例中，上述设置在绝缘层与基板之间的图案层以及设置在绝缘层与焊垫金属层之间的图案层两者的图案是对齐或是没有对齐。

在本发明的一实施例中，上述图案层的图案是选自于圆形图案、方形图案、多边形图案及其组合中之一种。

在本发明的一实施例中，上述导电层的材质例如包括金属氧化物。

本发明因采用设置在绝缘层与基板之间以及绝缘层与焊垫金属层之间至少其中之一的图案层，因此使得绝缘层以及位于绝缘层上的焊垫金属层具有起伏的表面。因此，可提高各膜层之间的附着力。尤其是焊垫金属层与绝缘层之间的附着力可藉以提高，所以可减少焊垫金属层自绝缘层上剥落的问题。另外，将上述焊垫应用于显示面板中，将能够提高显示面板的制作合格率。

为让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。

附图说明

图1A为公知中一种显示面板的示意图。

图1B为焊垫的局部放大示意图。

图1C为沿图1B中的A-A’线的剖面示意图。

图2为本发明的较佳实施例中一种焊垫的俯视示意图。

图2A为图2中沿B-B’线的焊垫的剖面示意图。

图3A～图3C为本发明较佳实施例的另外三种焊垫的剖面示意图。

图4为本发明较佳实施例中一种显示面板及其焊垫的局部放大的示意图。

主要元件标记说明

100、300：显示面板

110、310：显示区

112、340：扫描线

114、350：数据线

116、330：像素单元

120、320：非显示区

130、200：焊垫

132、260：基板

134、210：绝缘层

136、220：焊垫金属层

138、240：保护层

139、250：导电层

150、280：开口

230、230a：图案层

270：起伏表面

300：显示面板

360：扫描线焊垫

370：数据线焊垫

A-A’、B-B’、C-C’：剖面线

d：宽度

具体实施方式

第一实施例

图2为本发明的较佳实施例中一种焊垫的俯视示意图，图2A为图2中沿B-B’线的焊垫的剖面示意图。请共同参照图2与图2A，焊垫200包括绝缘层210、焊垫金属层220、至少一层图案层230、保护层240以及导电层250。绝缘层210设置于基板260上。焊垫金属层220设置在绝缘层210上。图案层230设置在绝缘层210与基板260之间以及绝缘层210与焊垫金属层220之间至少其中之一(表示于图2A、图3A～图3C中)，以使绝缘层210以及位于绝缘层210上的焊垫金属层220具有起伏的表面270。保护层240设置于焊垫金属层220上。导电层250设置于保护层240上，且导电层250会与焊垫金属层220电连接，更详细而言，其是利用如图2中所示的开口280而使焊垫金属层220与导电层250电连接。此外，在本发明的一实施例中，导电层250的材质例如是金属氧化物，且此金属氧化物可以是铟锡氧化物(Indium Tin Oxide，ITO)或铟锌氧化物(IndiumZinc Oxide，IZO)等。

请继续参照图2A，此图案层230的材质是金属材质，而图案层230仅位于绝缘层210与基板260之间。且由于绝缘层210的表面会相对于图案层230具有起伏的表面270，所以绝缘层210的表面的粗糙度将会增加，如此一来，焊垫金属层220就可以较佳地附着在绝缘层210上，而减少焊垫金属层220自绝缘层210上剥落的情形。同样地，由于图案层230的设置，使得焊垫金属层220、保护层240以及导电层250等也具有起伏的表面270与良好的粗糙度，所以各膜层之间的附着力也都能够藉以提高。

图3A～图3C为本发明较佳实施例的另外三种焊垫的剖面示意图。请先参照图3A，图案层230a的材质是非晶硅或是多晶硅，且图案层230a仅位于绝缘层210以及焊垫金属层220之间。

请再参照图3B，焊垫200中设置了两个图案层230、230a，而图案层230、230a是设置在绝缘层210与基板260之间以及绝缘层210与焊垫金属层220之间，且位于绝缘层210与基板260之间的图案层230其材质是金属材质，位于绝缘层210与焊垫金属层220之间的图案层230a其材质是非晶硅或是多晶硅。设置了两个图案层230、230a的焊垫200可以进一步地提高各膜层表面的粗糙度，而提高各膜层彼此之间的附着力。

另外，如图3B与图3C所示，在具有两个图案层230、230a的情形中，设置在绝缘层210与基板260之间的图案层230以及设置在绝缘层210与焊垫金属层220之间的图案层230a两者的图案可以是对齐(表示于图3B中)或是没有对齐(表示于图3C中)。特别是，当图案层230、230a为图3C所示的没有对齐的情况时，由于具有图案层230、230a的面积变大，所以各膜层表面的粗糙度将更加提高，因而使得各膜层彼此之间的附着力将会更佳。

在本发明的另一实施例中，如图2A、图3A～图3C所示的图案层230、230a的图案例如是选自于圆形图案、方形图案、多边形图案及其组合中之一种，且如图3B与图3C所示，设置在绝缘层210与基板260之间的图案层230以及设置在绝缘层210与焊垫金属层220之间的图案层230a两者的图案可以是相同或不相同。

综上所述，通过改设计图案层的形状、个数以及设置位置，而增加各膜层表面的粗糙度，并进而提高各膜层彼此之间的附着力。特别是焊垫金属层220与绝缘层210之间的附着力可藉以提高，因此，后续在修复驱动芯片时，即可以减少焊垫金属层220自绝缘层210上剥落的问题。

第二实施例

图4为本发明较佳实施例中一种显示面板及其焊垫的局部放大的示意图。请参照图4，显示面板300具有显示区310以及非显示区320，此显示面板300包括多个像素单元330、多条扫描线340、多条数据线350、多个扫描线焊垫360与多个数据线焊垫370。像素单元330设置于显示区310。数据线350以及扫描线340设置于显示区310，且与像素单元330电连接。扫描线焊垫360设置于非显示区310，且与扫描线340电连接。数据线焊垫370设置于非显示区310，且与数据线350电连接。

值得注意的是，其中各数据线焊垫370例如为上述第一实施例中所述的焊垫200(如图2所示)，也就是说，沿图4中的C-C’线的数据线焊垫370的剖面结构，其可以是如第一实施例中图2A、图3A～图3C所示的焊垫200的剖面结构，其中各膜层的材质、各膜层的设置关系以及图案层230、230a的形状、个数以及设置位置均可与第一实施例中所述的类似或相同，所以在此将不再予以赘述。另外，具有此数据线焊垫370的显示面板可以是液晶显示面板(liquid crystal display panel，LCD panel)、有机电激发光显示器面板(organic electro-luminescence display panel，OLEDpanel)或是等离子显示面板(plasma display panel，PDP)。总之，将上述第一实施例中的焊垫200应用在上述的显示面板300中，将可以提高显示面板300的制作合格率。

综上所述，本发明的焊垫与显示面板具有下列优点：

(1)焊垫因采用设置在绝缘层与基板之间以及绝缘层与焊垫金属层之间至少其中之一的图案层，因此，可提高焊垫金属层与绝缘层之间的附着力。

(2)由于焊垫金属层与绝缘层之间的附着力增加，所以可有效地减少焊垫金属层自绝缘层上剥落的现象。

(3)将具有图案层的焊垫，应用于显示面板中，将能够提高显示面板的制作合格率。

虽然本发明已以较佳实施例披露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与改进，因此本发明的保护范围当视权利要求所界定者为准。

Claims (16)

1.一种焊垫，其特征是包括：

绝缘层，设置于基板上；

焊垫金属层，设置在该绝缘层上；

至少一层图案层，设置在该绝缘层与该基板之间以及该绝缘层与该焊垫金属层之间至少其中之一，以使该绝缘层以及位于该绝缘层上的该焊垫金属层具有起伏的表面；

保护层，设置于该焊垫金属层上；以及

导电层，设置于该保护层上，且该导电层会与该焊垫金属层电连接。

2.根据权利要求1所述的焊垫，其特征是该图案层的材质是金属材质，且该图案层是位于该绝缘层与该基板之间。

3.根据权利要求1所述的焊垫，其特征是该图案层的材质是非晶硅或多晶硅，且该图案层是位于该绝缘层以及该焊垫金属层之间。

4.根据权利要求1所述的焊垫，其特征是该图案层是设置在该绝缘层与该基板之间以及该绝缘层以及该焊垫金属层之间，且位于该绝缘层与该基板之间的该图案层其材质是金属材质，位于该绝缘层以及该焊垫金属层之间的该图案层其材质是非晶硅或多晶硅。

5.根据权利要求4所述的焊垫，其特征是设置在该绝缘层与该基板之间的该图案层以及设置在该绝缘层与该焊垫金属层之间的该图案层两者的图案是相同或不相同。

6.根据权利要求4所述的焊垫，其特征是设置在该绝缘层与该基板之间的该图案层以及设置在该绝缘层与该焊垫金属层之间的该图案层两者的图案是对齐或是没有对齐。

7.根据权利要求1所述的焊垫，其特征是该图案层的图案是选自于圆形图案、方形图案、多边形图案及其组合中之一种。

8.根据权利要求1所述的焊垫，其特征是该导电层的材质包括金属氧化物。

9.一种显示面板，其特征是其具有显示区以及非显示区，该显示面板包括：

多个像素单元，设置于该显示区；

多条数据线以及多条扫描线，设置于该显示区，且与上述这些像素单元电连接；

多个扫描线焊垫，设置于该非显示区，且与上述这些扫描线电连接；

多个数据线焊垫，设置于该非显示区，且与上述这些数据线电连接，其中各数据线焊垫包括：

绝缘层，设置于基板上；

焊垫金属层，设置在该绝缘层上；

至少一层图案层，设置在该绝缘层与该基板之间以及该绝缘层以及该焊垫金属层之间至少其中之一，以使该绝缘层以及位于该绝缘层上的该焊垫金属层具有起伏的表面；

保护层，设置于该焊垫金属层上；以及

导电层，设置于该保护层上，且该导电层会与该焊垫金属层电连接。

10.根据权利要求9所述的显示面板，其特征是该图案层的材质是金属材质，且该图案层是位于该绝缘层与该基板之间。

11.根据权利要求9所述的显示面板，其特征是该图案层的材质是非晶硅或多晶硅，且该图案层是位于该绝缘层以及该焊垫金属层之间。

12.根据权利要求9所述的显示面板，其特征是该图案层是设置在该绝缘层与该基板之间以及该绝缘层以及该焊垫金属层之间，且位于该绝缘层与该基板之间的该图案层其材质是金属材质，位于该绝缘层以及该焊垫金属层之间的该图案层其材质是非晶硅或多晶硅。

13.根据权利要求12所述的显示面板，其特征是设置在该绝缘层与该基板之间的该图案层以及设置在该绝缘层与该焊垫金属层之间的该图案层两者的图案是相同或不相同。

14.根据权利要求12所述的显示面板，其特征是设置在该绝缘层与该基板之间的该图案层以及设置在该绝缘层与该焊垫金属层之间的该图案层两者的图案是对齐或是没有对齐。

15.根据权利要求9所述的显示面板，其特征是该图案层的图案是选自于圆形图案、方形图案、多边形图案及其组合中之一种。

16.根据权利要求9所述的显示面板，其特征是该导电层的材质包括金属氧化物。

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