CN1971285A - 可传递差动信号对的探针卡 - Google Patents

Abstract

本发明是一种可传递差动信号对的探针卡，包括有一电路板及复数个差动探针，电路板布设有电子电路，电子电路具有复数条第一及第二导线，第一导线是成对相邻且周围设有至少一第二导线，第二导线是电性接地；各差动探针具有二针头及一同轴线，同轴线包括有二信号线及一套管，二信号线于一端设有各针头另一端则电性连接于成对相邻的二第一导线，套管则电性连接于各第二导线，相邻二第一导线以及与的相连的二信号线是维持相同的阻抗匹配；将各针头与电子组件电性接触，则探针卡可传递差动信号至电子组件。

Description

可传递差动信号对的探针卡

技术领域

本发明是与探针卡有关，特别是指一种可传递成对的差动信号的探针卡。

背景技术

一般探针卡的设计以方便半导体生产线的量产测试考量，是针对待测电子组件的线路设计而提供测试接点可相对应的探针，作为输出或接收测试信号的传输媒介，极少实际考量电子组件的电性运作功能，将其探针卡的电路设计配合量测信号特性，提供电子组件实际所需的电测条件。

尤其对于光电产业所生产的显示面板而言，一般显示面板是以高频扫瞄信号驱动显示画面，其所使用的驱动芯片以输出高速、低噪声且低电磁干扰的差动信号(Differential Signaling)为主，同时驱动芯片中电子组件的品质与可靠度更为必备的条件，为此，芯片提供厂商需保证电子组件的出货品质，使该些电子组件皆通过精确的电性测试，故电测过程中测试信号需稳定确实且不失真，才能提供电子组件实际所需的电测条件；测试上述电子组件所使用的差动信号，需为一组电流大小相同、流向相反的信号对，信号对并相互有特定的阻抗(impedance)匹配以及电性耦合效应，因此现有的探针卡只考量到与待测组件的测试接点相对应的线路设计，无法使传输差动信号的线路维持其特性阻抗匹配以及电性耦合效应，仅能测试组件的正常与否，实则无法判断组件是否能运作于所需的电性规格内，使失去其电测的可靠性。

发明内容

因此，本发明的主要目的乃在于提供一种可传递差动信号对的探针卡，使提供至待测电子组件的电性测试具有所需测试信号的条件特性，因此维持电测的可靠性。

为达成前揭目的，本发明所提供一种可传递差动信号对的探针卡，包括有一电路板及复数个差动探针，该电路板布设有电子电路，并具有一上表面及一下表面，该二表面是设有复数个与该电子电路相接触的焊点，该电子电路具有复数条第一及第二导线，该些第一导线是成对相邻用以传递上述差动信号对，相邻的二该第一导线并相互维持特定的阻抗匹配，且各对该第一导线的周围设有至少一该第二导线，该些第二导线用以电性接地(ground)；该些差动探针设于该电路板的下表面，各该差动探针具有二针头及一同轴线，各该同轴线具有一套管、二信号线及至少一绝缘体，该套管是套置有该二信号线与该绝缘体，各该信号线对应设置有各该针头，该绝缘体设于该套管及各该信号线之间并为不具导电性的绝缘材料，该套管、该二针头及各该信号线皆为具导电性的金属材料，该套管及各该信号线分别连接于下表面的各该焊点，使该套管电性连接于各该第二导线，该二信号线电性连接于相邻的二该第一导线，且该二信号线的相对电性阻抗(impedance)是为可调整使维持与相连二该第一导线相同的阻抗匹配；因此通过由将该上表面的焊点电性连接于用以测量上述电子组件的测试机台，并将各该针头与该电子组件电性接触，则该探针卡可接触探测该电子组件。

以下，兹配合图示列举若干较佳实施例，用以对本发明的结构与功效作详细说明，其中所用图示的简要说明如下：

附图说明

图1是本发明所提供第一较佳实施例的侧视图；

图2是上述第一较佳实施例的顶视图；

图3是上述第一较佳实施例的底视图；

图4是上述第一较佳实施例的电子电路示意图，图示为第一及第二导线于电路板上表面的布局设计；

图5是图4的5-5联机剖视图；

图6是上述第一较佳实施例的差动探针示意图，图示为电路板布线区及探针座与差动探针的连接关系；

图7是图6的7-7联机剖视图；

图8是上述第一较佳实施例的同轴探针示意图，图示为电路板布线区及探针座与同轴探针的连接关系；

图9是图8的9-9联机剖视图；

图10是本发明所提供第二较佳实施例的侧视图；

图11是上述第二较佳实施例的顶视图；

图12是上述第二较佳实施例的跳线示意图，图示为跳线于电路板布线区及跳线区的设置方式，以及与差动探针的连接关系；

图13是图12的13-13联机剖视图；

图14是本发明所提供第三较佳实施例的电子电路结构示意图；

图15是本发明所提供第四较佳实施例的电子电路结构示意图；

图16是本发明所提供第五较佳实施例的电子电路结构示意图；

图17是本发明所提供第六较佳实施例的电子电路结构示意图；

图18是本发明所提供第七较佳实施例的电子电路结构示意图；

图19是本发明所提供第八较佳实施例的探针座示意图；

图20是本发明所提供第九较佳实施例的差动探针结构示意图；

图21是本发明所提供第十较佳实施例的差动探针结构示意图；

图22是本发明所提供第十一较佳实施例的差动探针结构示意图；

图23是本发明所提供第十二较佳实施例的差动探针结构示意图。

具体实施方式

请参阅图1至图3所示本发明所提供的第一较佳实施例，为一用以传输差动信号对的探针卡1，包括有一电路板10、一探针座20复数个差动探针30以及复数个同轴探针40，该电路板10可界定出一上表面101、一下表面102、一外圈的测试区103及一内圈的布线区104，该电路板10并布设有电子电路11，图2参照，且于测试区103的该二表面101、102上分别形成有多数个与该电子电路11相接触的金属焊点51、52，于布线区104的该二表面101、102上分别形成有多数个与该电子电路11相接触的金属焊点53、54，该上表面101的部分焊点51是电气连接至一测试机台(图中未示)，该测试机台为输出差动信号至该探针卡1，该下表面102的部分焊点54是电气连接至该些探针30、40，图3参照，其中：

如图4所示的该电子电路11，具有复数条第一及第二导线12、13，分布连接该测试区103及该布线区104的焊点51、53，该些第一导线12是成对相邻以传递上述差动信号，相邻间距约略为各导线12的线宽，且沿各对二该第一导线12的两侧及下方并设有该第二导线13，各该第二导线13与该第一导线12之间距并大于相邻二该第一导线12之间距，图5参照，该些第二导线13用以电性接地(ground)，结构上包括有接地线130、接地通孔131以及接地层132；接地线130位于该上表面101沿着各对二该第一导线12侧边布设，接地通孔131为垂直贯穿该电路板10至该二表面101、102上，接地层132为布设于电路板10内，以同一层平面制程形成于各对二该第一导线12下方以及相连于接地通孔131，接地线130及二该第一导线12下方的接地层132皆作为各该第一导线12的电性阻抗参考基准，并有防止外部噪声干扰信号传递的电性防护作用，接地层132则连接导通至测试机台的电位零点，且当二该第一导线12于布线区104需垂直贯穿导通至电路板10的下表面102，两侧同样设有各该接地通孔131作为各该第一导线12的电性阻抗参考基准及电性防护作用，图6参照。

如图3及图6所示的该探针座20，是设置于该电路板10的下表面102的布线区104上，具有一固定环21及一粘着剂22，皆为具导电性的材料所制成，该固定环21并为电性接地，该粘着剂22用以将该些探针30、40固定连接于该固定环21上，该些同轴探针40与该些差动探针30是呈交错排列。

如图6及图7所示的各该差动探针30，具有二针头31及一同轴线32，各该同轴线32是有一套管33、该套管33所包覆的二绝缘体34以及各该绝缘体34所包覆的信号线35，且该套管33、各该绝缘体34及各该信号线35之间皆有相当的间隙，各该绝缘体34为不具导电性的绝缘材料，该套管33与各该信号线35皆为具导电性的金属材料，该信号线35的两端是伸出于该绝缘体34外未受该绝缘体34所包覆，而可界定出外露的一第一端351及一第二端352，第一端351为电性连接于与该第一导线12所对应连接的焊点54，第二端352设置有各该针头31；该针头31为具有适当硬度及导电性的导体，用以接触待测电子组件(图中未示)的测试部位，该套管33电性连接于与该接地通孔131所对应连接的焊点54，该套管33并通过该粘着剂22固定连接于该固定环21上，因此该二信号线35传导电性信号过程中，该套管33则作为各该信号线35的电性阻抗参考基准及电性防护作用，并可通过由该套管33管径结构大小的改变而调整该二信号线35的相对电性阻抗，使相同于该二第一导线12的相对电性阻抗。

如图8及图9所示的各该同轴探针40，具有一单芯同轴线41及该针头31，该单芯同轴线41的结构是类似该差动探针30的同轴线32，但仅以一套管42包覆各一的该绝缘体34及信号线35，该套管42同为具导电性的金属材料并电性连接于该接地通孔131，且通过该粘着剂22固定连接于该固定环21上，该同轴探针40的信号线35透过焊点54电性连接至电子电路11，因此当该同轴探针40的针头31接触待测电子组件的测试信号输出部位时，则可回传测试信号至测试机台，该套管42包覆着该信号线35的结构则可维持回传信号不致衰减及不受噪声干扰，另当该电子组件须接收来自该电子电路11中除了差动信号外的其它信号时，该同轴探针40亦可用以传输其它信号至该电子组件并维持信号不致衰减及不受噪声干扰。

因此将该探针卡1的测试区103连接至输出有差动信号对的测试机台，则通过由该些第一导线12传递差动信号至该些差动探针30的信号线35，配合以第二导线13环绕第一导线12的布局设计，及以套管33环绕该二信号线35的结构，则此传递差动信号过程中二该第一导线12间及差动探针30的二该信号线35间皆可维持特定的电容、电感耦合效应，使维持阻抗匹配的特性，则显示面板驱动芯片的电子组件可获得符合量测规格的差动信号，并通过由该同轴探针40的结构亦可维持实际测得的回传信号，因此使该探针卡1具有极佳的电测可靠性。

当然若电子组件有不同的测试接点设计，则该些针头31传输差动信号的位置便需符合实际探测接触点，因此本发明亦提供有可配合待测电子组件接点设计的另一较佳实施例，如图10及图11所示的探针卡2，具有一电路板60、该探针座20、该些探针30、40以及复数条跳线70，其中：

该电路板60是同样可界定出该上表面101及该下表面102，以及由外圈向内圈分布的该测试区103、一布线区601及一跳线区602，该电路板60并布设有电子电路61，且如图11及图12所示，于测试区103的该二表面101、102上分别形成有与该电子电路61相接触的该些焊点51、52，于布线区601的该二表面101、102上分别形成有与该电子电路61相接触的该些焊点53、54，于跳线区602的该二表面101、102上分别形成有与该电子电路61相接触的焊点55、56，该上表面101的焊点51同样电气连接至测试机台(图中未示)，该下表面102的焊点56则电气连接至该些探针30、40，该电子电路61具有该些第一及第二导线12、13，分布自该测试区103的焊点51至该布线区601的焊点53。

该些跳线70是设于该上表面101且连接自该布线区601的焊点53至该跳线区602的焊点55，各该跳线70除了具有一最外层的保护膜71以及不设有各该针头31外，其内部结构是与上述该差动探针30的同轴线32结构相同，于此不再赘述，图13参照，该保护膜71包覆有该同轴线32，且为不具导电性的绝缘材料，可用以保护其内部的同轴线32使不致刮伤或损毁，该跳线70除了两端外露的二该信号线35，该套管33两端更分别相连接有与其材质相同的一金属线72。

因此该些第一及第二导线12、13自测试区103连接至布线区602上表面101的焊点53后，并不直接贯穿导通至下表面102，而是将各该跳线70一端的二该信号线35及该金属线72分别对应连接于二该第一导线12及该第二导线13且焊接于各该焊点53，各该跳线70另一端的二该信号线35及该金属线72则焊接于跳线区602的焊点55，并分别对应于与各该差动探针30的二该信号线35及该套管33所连接的各焊点56而相互贯穿导通；因此可视待测组件的测试接点设计，针对各该测试接点所需对应的各该针头31位置，设计该些跳线70所连接的跳线区602的焊点55位置，使该探针卡2不仅可用以传输差动信号对的测试信号，并能适用于多种不同布局设计的电子组件。

另请参阅如图14所示为本发明所提供第三较佳实施例的电子电路14，较的于上述第一较佳实施例是以节省电路布局的空间设计考量，二该第一导线12仅于下方布设有该第二导线13的接地层132，两侧则布设其它的信号线，该接地层132同样作为各该第一导线12的电性阻抗参考基准，以维持差动信号传递的阻抗匹配。

另请参阅如图15所示本发明所提供第四较佳实施例的电子电路15，该些第一导线12是不设于该上表面101上，而是将二该第一导线12设于二接地层132之间，于测试区103中仅导通于与测试机台相连接的焊点51，于布线区104中仅导通于与该些探针30、40相连接的焊点54(图中未示)，不但维持差动信号传递的阻抗匹配特性，且沿差动信号上、下的电性接地有更佳的电性防护作用；当然若以节省电路布局的空间设计考量，则可如上述第三较佳实施例的结构变化，于二该第一导线12两侧布设其它的信号线而非该些第二导线13，如第十六图所示本发明所提供第五较佳实施例的电子电路16。

另请参阅如图17所示本发明所提供第六较佳实施例的电子电路17，较的于上述第四较佳实施例的该些第一导线12则具有较宽的信号传导路径，该电子电路17是具有成对上下相邻的第一导线171设于二该接地层132之间，且相邻间隙约略相同于各该第一导线171的厚度，同样维持有差动信号的阻抗匹配特性，且较宽的信号传导路径可降低寄生电阻效应而增加其导电性；当然若以节省电路布局的空间设计考量，则可如上述第三较佳实施例的结构变化，于二该第一导线171两侧布设其它的信号线而非该些第二导线13，如第十八图所示本发明所提供第七较佳实施例的电子电路18。

另请参阅如图19所示本发明所提供第八较佳实施例的探针座80，是具有一固定环81、一粘着剂82以及一金属薄膜83，其功能结构较的于上述第一较佳实施例的该探针座20是为不具有导电性的该固定环81及粘着剂82，至于该金属薄膜83则为具导电性的金属材质；该粘着剂82将该些探针30、40固定连接于该固定环81上后，再将金属薄膜83溅镀于该固定环81及粘着剂82的外层使与各该差动探针30的套管33(或同轴探针40的套管42)相电性导通，因此该固定环81及粘着剂82于材料的取用上可不限于金属材料，而同样具有固定各该探针30、40且电性接地的特性。

值得一提的是，本发明所提供的差动探针是可通过由改变同轴线中绝缘体的结构而调整二信号线之间的相对阻抗，如图20至图23分别所示本发明所提供第九至十二较佳实施例的各差动探针90、91、92、93；该差动探针90是于其中的一该信号线35的周圈不包覆有绝缘体34，而改为附着于该套管33内壁而设置，图20参照；该差动探针91是于各该信号线35外直接附着有各该绝缘体34，因此仅绝缘体34与套管33之间留有间隙，图21参照；该差动探针92是为上述该差动探针91的另一变化结构，其中的一该信号线35的周圈不附着有绝缘体34，而改为附着于该套管33内层，图22参照；该差动探针93是于各该信号线35与该套管33之间填满绝缘体34，使三者间完全不留有空隙，图23参照；因此该些差动探针90、91、92、93同样可达成本发明的目的，且更具有调整二信号线之间的相对阻抗的功能。

以上所述，仅为本发明的较佳可行实施例而已，故举凡应用本发明说明书及申请专利范围所为的等效结构变化，理应包含在本发明的专利范围内。

Claims (62)

1.一种可传递差动信号对的探针卡，用以接触探测电子组件，其特征在于，包括有：

一电路板，布设有电子电路，该电子电路具有复数条第一及第二导线，该些第一导线是成对相邻用以传递上述差动信号对，相邻的二该第一导线并相互维持特定的阻抗匹配，且各对该第一导线的周围设有至少一该第二导线，该些第二导线用以电性接地；以及

复数个差动探针，分别电性连接于二该第一导线，并用以接触上述电子组件，该探针卡可透过各该差动探针输出差动信号对至该电子组件。

2.依据权利要求1所述可传递差动信号对的探针卡，其特征在于，所述该电路板可界定出相对的一上表面及一下表面，且具有由外而内分布的一测试区及一布线区，该二表面上形成有多数个与该电子电路相接触的金属焊点，该测试区之上表面的焊点是电气连接至一测试机台，该测试机台为输出差动信号至该探针卡，该布线区的下表面的焊点是电气连接至该些差动探针。

3.依据权利要求2所述可传递差动信号对的探针卡，其特征在于，所述该些第一及第二导线是连接该测试区及该布线区之上表面的焊点。

4.依据权利要求2所述可传递差动信号对的探针卡，其特征在于，所述该些第二导线包括有接地线、接地通孔以及接地层，该接地线设于该上表面，该接地通孔为垂直贯穿该电路板至该二表面上的焊点，该接地层为布设于电路板内与该二表面相平行并与该接地通孔相连接。

5.依据权利要求4所述可传递差动信号对的探针卡，其特征在于，所述相邻二该第一导线是设于二该接地线之间。

6.依据权利要求4所述可传递差动信号对的探针卡，其特征在于，所述相邻二该第一导线下方是设有该接地层。

7.依据权利要求4所述可传递差动信号对的探针卡，其特征在于，所述相邻二该第一导线是设于二该接地层之间。

8.依据权利要求7所述可传递差动信号对的探针卡，其特征在于，所述二该第一导线为成对上下相邻并平行于该接地层。

9.依据权利要求7所述可传递差动信号对的探针卡，其特征在于，所述相邻二该第一导线之间距相同于各该第一导线的厚度。

10.依据权利要求4所述可传递差动信号对的探针卡，其特征在于，所述与该接地通孔相连接的下表面的焊点是与该些差动探针相连接。

11.依据权利要求4所述可传递差动信号对的探针卡，其特征在于，所述各该接地层电性导通至该测试机台的电位零点。

12.依据权利要求2所述可传递差动信号对的探针卡，其特征在于，更包括有一探针座，是设置于该电路板的下表面上，该探针座并具有一固定环及一粘着剂，该固定环为电性接地，该粘着剂用以将该些差动探针固定连接于该固定环上。

13.依据权利要求12所述可传递差动信号对的探针卡，其特征在于，所述该探针座更具有一金属薄膜，为具导电性的金属材质，是溅镀于该固定环及粘着剂之上。

14.依据权利要求12所述可传递差动信号对的探针卡，其特征在于，所述该固定环及粘着剂皆为具导电性的材料所制成。

15.依据权利要求1所述可传递差动信号对的探针卡，其特征在于，所述相邻二该第一导线的相邻间距约略为各该第一导线的线宽。

16.依据权利要求所述可传递差动信号对的探针卡，其特征在于，所述各该第二导线与相邻该第一导线之间距大于相邻二该第一导线的间距。

17.依据权利要求1所述可传递差动信号对的探针卡，其特征在于，所述各该差动探针具有一第一同轴线，该第一同轴线是具有一套管、二信号线及至少一绝缘体，该绝缘体为不具导电性的绝缘材料，该套管与该二信号线皆为具导电性的金属材料，该绝缘体设于该套管与各该信号线之间。

18.依据权利要求17所述可传递差动信号对的探针卡，其特征在于，所述各该信号线的两端是伸出于该绝缘体外未受该绝缘体所包覆，而界定出外露的一第一端及一第二端，该第一端为电性连接于该第一导线，该第二端设置有一针头用以接触该电子组件，该针头为具导电性的金属材料。

19.依据权利要求18所述可传递差动信号对的探针卡，其特征在于，所述该套管为电性连接于该第二导线。

20.依据权利要求19所述可传递差动信号对的探针卡，其特征在于，所述改变该套管的管径可调整该二信号线的相对电性阻抗使相同于所对应的二该第一导线的相对电性阻抗。

21.依据权利要求19所述可传递差动信号对的探针卡，其特征在于，所述各该差动探针具有二绝缘体，各该绝缘体与各该信号线同轴而设于各该信号线周围。

22.依据权利要求21所述可传递差动信号对的探针卡，其特征在于，所述各该绝缘体是附着于各该信号在线。

23.依据权利要求19所述可传递差动信号对的探针卡，其特征在于，所述各该差动探针具有二绝缘体，其中该第一绝缘体设于该套管内壁，该第二绝缘体与其中的一该信号线同轴而设于该信号线周围。

24.依据权利要求23所述可传递差动信号对的探针卡，其特征在于，所述该第二绝缘体是附着于所对应的该信号在线。

25.依据权利要求19所述可传递差动信号对的探针卡，其特征在于，所述各该差动探针的绝缘体是与该套管及该二信号线相接触。

26.依据权利要求18所述可传递差动信号对的探针卡，其特征在于，所述该电路板可界定出相对的一上表面及一下表面，且具有由外向内分布的一测试区、一布线区及一跳线区，该二表面上形成有多数个与该电子电路相接触的金属焊点，该测试区的上表面的焊点是可电气连接至一测试机台，该测试机台为输出差动信号至该探针卡，该跳线区的下表面的焊点是电气连接至该些差动探针。

27.依据权利要求26所述可传递差动信号对的探针卡，其特征在于，更包括有复数条跳线，设于该上表面且连接自该布线区的焊点至该跳线区的焊点。

28.依据权利要求27所述可传递差动信号对的探针卡，其特征在于，所述各该跳线具有一第二同轴线及二金属线，该第二同轴线是具有一套管、二信号线及至少一绝缘体，该绝缘体为不具导电性的绝缘材料，该套管、该二金属线以及该二信号线皆为具导电性的金属材料，该绝缘体设于该套管与各该信号线之间，该二金属线分别设于该套管两端。

29.依据权利要求28所述可传递差动信号对的探针卡，其特征在于，所述各该跳线的二信号线的两端是分别电性连接至二该第一导线及各该差动探针的二信号线，各该跳线的二该金属线是分别电性连接至该第二导线及各该差动探针的套管。

30.依据权利要求28所述可传递差动信号对的探针卡，其特征在于，所述各该跳线更具有一保护膜为不具导电性的绝缘材料，是用以包覆该第二同轴线。

31.依据权利要求1所述可传递差动信号对的探针卡，其特征在于，更包括有复数个同轴探针，各该同轴探针具有一单芯同轴线及一针头，该单芯同轴线具有一套管、一绝缘体及一信号线，该绝缘体为不具导电性的绝缘材料，该套管、该针头与该信号线皆为具导电性的金属材料，该套管包覆该绝缘体，该绝缘体包覆该信号线，该信号线设有该针头。

32.依据权利要求31所述可传递差动信号对的探针卡，其特征在于，所述各该同轴探针的套管为电性接地，各该同轴探针的针头用以接触该电子组件。

33.依据权利要求32所述可传递差动信号对的探针卡，其特征在于，所述各该同轴探针可用以接收该电子组件的输出信号至该电子电路。

34.一种探针卡，用以接触探测电子组件，其特征在于，包括有：

一电路板，布设有电子电路，并具有一上表面及一下表面，该二表面是设有复数个与该电子电路相接触的焊点；

复数个差动探针，设于该电路板的下表面，各该差动探针具有二针头及一第一同轴线，各该第一同轴线具有一套管、二信号线及至少一绝缘体，该套管是套置有该二信号线与该绝缘体，各该信号线对应设置有各该针头，该绝缘体设于该套管及各该信号线之间并为绝缘材料，该套管、该二针头及各该信号线皆为具导电性的金属材料，且该套管及各该信号线分别连接于下表面的各该焊点，该二信号线的相对电性阻抗是为可调整；

通过由将该上表面的焊点电性连接于用以测量上述电子组件的测试机台，并将各该针头与该电子组件电性接触，使该探针卡可接触探测该电子组件。

35.依据权利要求34所述的探针卡，其特征在于，所述该电子电路具有复数条第一及第二导线，该些第一导线是成对相邻，相邻的二该第一导线周围设有至少一该第二导线，且相邻的二该第一导线电性连接于各该差动探针的该二信号线，该些第二导线为电性接地，且电性连接于各该差动探针的套管。

36.依据权利要求35所述的探针卡，其特征在于，所述该电路板具有由外而内分布的一测试区及一布线区，该测试区的上表面的焊点电气连接至该测试机台，该布线区的下表面的焊点电气连接至该些差动探针。

37.依据权利要求36所述的探针卡，其特征在于，所述该些第一及第二导线是连接该测试区及该布线区的上表面的焊点。

38.依据权利要求35所述的探针卡，其特征在于，所述该些第二导线包括有接地线、接地通孔以及接地层，该接地线设于该上表面，该接地通孔为垂直贯穿该电路板至该二表面上的焊点，该接地层为布设于电路板内与该二表面相平行并与该接地通孔相连接。

39.依据权利要求38所述的探针卡，其特征在于，所述相邻二该第一导线是设于二该接地线之间。

40.依据权利要求38所述的探针卡，其特征在于，所述相邻二该第一导线下方是设有该接地层。

41.依据权利要求38所述的探针卡，其特征在于，所述相邻二该第一导线是设于二该接地层之间。

42.依据权利要求41所述的探针卡，其特征在于，所述相邻二该第一导线为成对上下相邻并平行于该接地层。

43.依据权利要求42所述的探针卡，其特征在于，所述相邻二该第一导线之间距约略相同于各该第一导线的厚度。

44.依据权利要求38所述的探针卡，其特征在于，所述与该接地通孔相连接的下表面的焊点是与各该些差动探针的套管相连接。

45.依据权利要求38所述的探针卡，其特征在于，所述各该接地层电性导通至该测试机台的电位零点。

46.依据权利要求35所述的探针卡，其特征在于，所述相邻二该第一导线的相邻间距约略为各该第一导线的线宽。

47.依据权利要求35所述的探针卡，其特征在于，所述各该第二导线与相邻该第一导线之间距大于相邻二该第一导线的间距。

48.依据权利要求35所述的探针卡，其特征在于，所述各该信号线的两端是伸出于该绝缘体外未受该绝缘体所包覆，而可界定出外露的一第一端及一第二端，该第一端是透过下表面的焊点电性连接于该第一导线，该第二端设置有该针头。

49.依据权利要求48所述的探针卡，其特征在于，改变该套管的管径调整该二信号线的相对电性阻抗使相同于所对应的二该第一导线的相对电性阻抗。

50.依据权利要求48所述的探针卡，其特征在于，所述各该差动探针具有二绝缘体，各该绝缘体与各该信号线同轴而设于各该信号线周围。

51.依据权利要求50所述的探针卡，其特征在于，所述各该绝缘体是附着于各该信号在线。

52.依据权利要求48所述的探针卡，其特征在于，所述各该差动探针具有二绝缘体，其中该第一绝缘体设于该套管内壁，该第二绝缘体与其中的一该信号线同轴而设于该信号线周围。

53.依据权利要求52所述的探针卡，其特征在于，所述该第二绝缘体是附着于所对应的该信号在线。

54.依据权利要求48所述的探针卡，其特征在于，所述各该差动探针的绝缘体是与该套管及该二信号线相接触。

55.依据权利要求34所述的探针卡，其特征在于，更包括有一探针座，是设置于该电路板的下表面上，该探针座并具有一固定环及一粘着剂，该固定环为电性接地，该粘着剂用以将该些差动探针固定连接于该固定环上并使各该套管电性连接于该固定环。

56.依据权利要求55所述的探针卡，其特征在于，所述该探针座更具有一金属薄膜，为具导电性的金属材质，是溅镀于该固定环及粘着剂之上。

57.依据权利要求55所述的探针卡，其特征在于，所述该固定环及粘着剂皆为具导电性的材料所制成。

58.依据权利要求34所述的探针卡，其特征在于，所述该电路板具有由外向内分布的一测试区、一布线区及一跳线区，该测试区之上表面的焊点电气连接至该测试机台，该跳线区的下表面的焊点电气连接至该些差动探针。

59.依据权利要求58所述的探针卡，其特征在于，更包括有复数条跳线，设于该上表面且连接自该布线区的焊点至该跳线区的焊点。

60.依据权利要求59所述的探针卡，其特征在于，所述各该跳线具有一第二同轴线及二金属线，该第二同轴线是具有一套管、二信号线及至少一绝缘体，该绝缘体为绝缘材料，该套管、该二金属线以及该二信号线皆为具导电性的金属材料，该绝缘体设于该套管与各该信号线之间，该二金属线分别设于该套管两端。

61.依据权利要求60所述的探针卡，其特征在于，所述各该跳线的二信号线是分别电性连接至各该差动探针的各信号线，各该跳线的金属线是电性连接至各该差动探针的套管。

62.依据权利要求60所述的探针卡，其特征在于，所述各该跳线更具有一保护膜，是用以包覆该第二同轴线且为绝缘材料。

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