CN1961453A - 传输线阻抗匹配 - Google Patents
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Abstract
描述了传输线阻抗匹配,以用于匹配传输信号迹线上的阻抗不连续。装置包括传输信号迹线和非传输迹线。传输信号迹线具有阻抗不连续、第一长度和预先确定的第一宽度。非传输迹线布置在传输信号迹线附近与阻抗不连续相对应的区域处。非传输迹线具有第二长度,其基本上小于传输信号迹线的第一长度。另外,在传输信号迹线上存在电流的情况下,非传输迹线用于电磁耦合到该传输信号迹线,以在该传输信号迹线上提供匹配的阻抗。
Description
技术领域
本发明的实施例涉及电路领域,并且更具体地,涉及针对传输信号迹线上的阻抗不连续的阻抗匹配技术。
背景技术
随着用于在电路上传送数字信号的工作频率的增加,传输信号的信号完整性变得更加重要。尤其是,对于千兆赫频率甚至更高频率的工作频率,传输信号完整性问题变得越发重要。
参考图1,传输信号可以在具有参考面110的电路中的传输信号迹线105上进行传播。当电流流经传输信号迹线105时,产生电场130和磁场135。所示出的电场130和磁场135表示可能存在于传输信号迹线105周围的电磁场。具体地,电场130存在于传输信号迹线105与参考接地面110之间的介电层(未示出)中。磁场135存在于传输信号迹线105周围。
以较高的频率在传输信号迹线上传送信号是很棘手的,这是由于噪声和其它干扰会相对容易地使传输信号失真。阻抗不连续是可能降低传输信号迹线上的传输信号的质量的失真的一个起因。如在此所用到的,阻抗不连续是沿着传输信号迹线的阻抗(电阻和电抗)上的变化,其导致在阻抗不连续位置处传输信号的失真。阻抗不连续还可能导致传输信号的传输功率的损耗。
传输信号迹线的阻抗可以取决于多种因素,包括迹线长度、迹线厚度、迹线宽度、介电层材料特性等等。在传输信号迹线特性变化的位置可能发生阻抗不连续。例如,如图2a中所示,阻抗不连续可能发生在传输信号迹线205的几何或物理上的不连续处(例如,弯曲或锥形)。在向传输信号迹线205施加电流时,在阻抗不连续处可能产生边缘电场215。
图2b示出了电场230的截面图,电场230存在于传输信号迹线205与参考面210之间,并且包括边缘电场215。边缘电场215存在于直接位于传输信号迹线205与参考面210之间的区域的外侧。特别是,与图1所示的代表性的电场130相比,边缘电场215的分布更广。应该注意的是,即使是在图1的传输信号迹线105中有完美的阻抗匹配,也可能仍然存在一些边缘场。然而,在如图2a所示存在阻抗不连续的情况下,可能有更多的边缘场。如上所述,该边缘电场215是由传输信号迹线205中的阻抗不连续造成的,并且其导致传输信号失真并且降低传输信号迹线205上传输信号的传输功率。此外,该边缘电场215和相应的畸变磁场(未示出)可以在其它附近的传输信号迹线(未示出)上引起串扰形式的干扰。
通常,通过采用传输信号迹线参数的经验调节的一种或者多种技术,可以实现传输信号迹线上的阻抗匹配。例如,传输信号迹线可以加入宽度、厚度等等的设计变化,计算出这些设计变化以补偿其它的阻抗不连续。然而,传输信号迹线的很多物理属性在设计整体电路时可能就已经预先确定了。例如,可以根据首要的电路设计考虑来预先确定传输信号迹线的布线和弯曲。
如上所述,在两条传输信号迹线之间可能发生串扰。例如,其中一条传输信号迹线上的传输信号可能通过电磁耦合而在相邻传输信号迹线上引起噪声。授权给Govind等人的美国专利No.6,531,932(以下称为“Govind”)中详述了避免这种串扰的一种方法,该方法通过在相邻信号迹线之间交替散布防护迹线(guard trace)来提供信号迹线之间的噪声屏蔽。由于沿着信号迹线的长度上存在的防护迹线影响了信号迹线的阻抗,因此Govind提出调整信号迹线的宽度以提供阻抗匹配。
Govind所详述的方法具有的一个问题是,其并未处理各种类型的阻抗不连续的可能性,例如导致产生边缘电场的弯曲就不受所公开的防护迹线的影响。此外,Govind中的噪声屏蔽技术不能解决当信号迹线的物理属性已经确定时出现的问题。Govind的方法的另一个问题是,其基本上沿着信号迹线的整个长度上放置防护迹线并调整信号迹线的宽度。这种设计方法可能对包括迹线的布线、整体电路尺寸和生产成本在内的其它设计参数有着负面影响。
附图说明
通过实例说明了本发明的实施例,且本发明的实施例并不受限于附图,在附图中:
图1示出了传输信号迹线的电磁场;
图2a示出了具有阻抗不连续的传输信号迹线的平面图;
图2b示出了具有阻抗不连续的传输信号迹线的边缘电场;
图3a示出了传输信号迹线和局部非传输信号迹线的一个实施例的平面图;
图3b示出了具有传输信号迹线和局部非传输信号迹线的载体衬底的一个实施例的截面图;
图3c示出了具有局部非传输信号迹线的传输信号迹线附近的电场的一个实施例;
图4a示出了矩形且有折角的非传输信号迹线的一个实施例;
图4b示出了矩形非传输信号迹线的一个实施例;
图4c示出了圆形非传输信号迹线的一个实施例;
图4d示出了六角形非传输信号迹线的一个实施例;
图4e示出了与轮廓相合的(contoured)平行非传输信号迹线的一个实施例;以及
图5示出了阻抗匹配方法的一个实施例。
具体实施方式
在以下的详细说明中,阐述了许多具体细节,以提供对本发明的透彻理解。然而,本领域技术人员应该理解的是,没有这些具体细节也能够实现本发明的某些实施例。在其它实例中,并未详细描述公知的方法、过程、元件和电路,以便不会令所给出的本发明的实施例变得含糊不清。
描述了传输线阻抗匹配,以用于匹配传输信号迹线上的阻抗不连续。装置包括传输信号迹线和非传输迹线。传输信号迹线具有阻抗不连续、第一长度和预先确定的第一宽度。非传输迹线布置在传输信号迹线附近与该阻抗不连续相对应的区域处。非传输迹线具有第二长度,其基本上小于传输信号迹线的第一长度。另外,非传输迹线用于在传输信号迹线中存在电流的情况下电磁耦合到传输信号迹线,以在传输信号迹线上提供匹配的阻抗。
图3a示出了传输信号迹线305和局部非传输信号迹线315的一个实施例的平面图。传输信号迹线305设计用于传播传输信号,例如承载数据的传输信号。通过当电流流经传输信号迹线305时所产生的电磁波,发生了传输信号经过传输信号迹线305的传播。
所示的传输信号迹线305具有宽度350和长度355。在一个实施例中,在设计整体电路时确定了这些物理属性。在另一个实施例中,在设计或者生产中添加任何非传输迹线之前,预先确定了传输信号迹线305的宽度350和长度355。在一个实施例中,传输信号迹线305的宽度305可以大约在30-50微米范围内。在另一个实施例中,传输信号迹线305的宽度可以大于或者小于30-50微米。
如所示,传输信号迹线305包括物理不连续,其表示一种阻抗不连续。以突然弯曲360(大致位置用交叉阴影示出)的形式明显地示出物理不连续。所述的物理不连续仅仅表示可能由突然弯曲360和/或其它阻抗不连续源所导致的一种阻抗不连续,而不是被限制于此。如上所述,传输信号迹线305上传输信号的电磁波型可能由于阻抗不连续而产生失真。具体地,阻抗不连续可能导致产生边缘电场(例如,如图2b所示)、衍射、反射等等。
图3a还包括多条非传输迹线315,其邻近传输信号迹线305,但是与传输信号迹线305物理分离。特别是,非传输迹线315布置在传输信号迹线305附近的接近物理不连续的区域处。以相同的方式,非传输迹线315位于与阻抗不连续相对应的区域处,这是由于阻抗不连续是由物理不连续造成的。
每条非传输迹线315具有宽度365和长度370。在一个实施例中,非传输迹线315的宽度365可以与传输信号迹线305的宽度305大致相同。可替换地,非传输迹线315可以具有更大或者更小的宽度365。
以类似的方式,非传输迹线315的长度370可以根据该非传输迹线315的其它尺寸和间距而变化。非传输迹线315的长度370也可以依赖于相应的阻抗不连续的类型或者强度。在一个实施例中,非传输迹线315的长度370大约在传输信号迹线305的宽度350的3到5倍的范围内,并且大致位于与物理不连续(即弯曲360、锥形等等)或者其它阻抗不连续源一致的中心处。
可替换地,非传输迹线315的长度370和位置可以改变,以满足设计、制造或者其它考虑。在一个实施例中,非传输迹线315可以具有传输信号迹线305的基本长度,尤其是在传输信号迹线305的长度355与其宽度350相比相对较短时。位于阻抗不连续附近并且其长度370明显小于传输信号迹线305的长度355的非传输迹线315可以被称为局部非传输迹线315。
在传输信号迹线305上阻抗不连续附近位置处提供局部非传输迹线315的一个优点在于使得相关的生产成本最小化。通过提供局部非传输迹线315、而不是例如很长的防护迹线,可以在至少两方面使生产成本最小化。第一,令形成非传输迹线315所需的材料最小化。第二,令载体衬底300所需的总表面区域最小化,例如,这避免了载体衬底300的整体设计中的非必要扩张,或者,为额外的承载数据的传输信号迹线305保留了更多的表面区域。在某些实施例中,非传输迹线315可以被限制于载体衬底300上的其它未使用表面区域,并且因而不会对载体300的表面区域或者可能期望的电路设计造成负面影响。
尽管在图3a中在传输信号迹线305的每一侧都放置一条非传输迹线315,但是可替换的实施例可以包括在传输信号迹线305的一侧或者两侧上的更少或者更多的非传输迹线315。例如,在一个实施例中,可以将单条非传输迹线315放置在传输信号迹线305的一侧或另一侧。可替换地,可以将多条非传输迹线315放置在传输信号迹线305的单侧。在另一个实施例中,可以在传输信号迹线305的每一侧放置相等数量的非传输迹线315。在另一个实施例中,可以在传输信号迹线305的一侧或者两侧放置多条非传输迹线315。
多条非传输迹线315可以具有相同的尺寸或者各不相同的尺寸。此外,多条非传输迹线315与传输信号迹线305的距离375可以相等或者各不相同。非传输迹线315与传输信号迹线305之间的距离375可以被称为侧向间距375。在一个实施例中,传输信号迹线305与非传输迹线315之间的侧向间距375可以大约在15-20微米范围内。可替换地,非传输迹线315可以更加接近或者更加远离传输信号迹线305。在另一个实施例中,侧向间距375可能在非传输迹线315的长度370上变化。
图3a和3b中所示的每条非传输迹线315还包括通孔(via)320。在图3a中,通孔320用每条非传输迹线315中的圆来表示。在图3b中更清楚地示出了这些通孔320,其中图3b示出了具有传输信号迹线305和非传输迹线315的载体衬底300的截面图。图3b的载体衬底300还可以包括参考面310和介电层325。在另一个实施例中,还可以提供电源面330和另一介电层335。在一个实施例中,载体衬底300可以是集成电路(IC)组件。可替换地,载体衬底300可以表示电路板,例如母板、子卡、线卡(line card)或者采用迹线的其它类型的结构。
图3b中展现的截面图示出了传输信号迹线305的厚度380。在一个实施例中,传输信号迹线305的厚度380可以大约在15-20微米范围内。可替换地,传输信号迹线305的厚度380也可以大于或者小于15-20微米。
图3b还示出了非传输迹线315的厚度385。在某些实施例中,非传输迹线315的厚度385可以大于、小于或者约等于传输信号迹线305的厚度380。例如,非传输迹线315的厚度385可以大约在15-20微米范围内。
此外,每条非传输迹线315可以由导电材料形成。在一个实施例中,非传输迹线315可以采用与构成传输信号迹线305的导电材料相同类型的材料来生产。非传输迹线315也可以采用与用于形成传输信号迹线305的处理过程相同的处理过程来形成。例如,传输信号迹线305和相应的非传输迹线315可以采用光刻技术或者其它已知的迹线生产技术来在介电层325上形成。
如图3b所示,传输信号迹线305和非传输迹线315布置在介电层325上,介电层325插入在传输信号迹线305与参考面310之间。在一个实施例中,介电层115的厚度390可以是大约30微米。可替换地,介电层115的厚度390可以大于或者小于30微米。
在一个实施例中,如在此所述,参考面310是接地面。可替换地,参考面310可以是电源面。在另一个实施例中,载体衬底300可以包括电源面330,其通过另一介电层335与参考接地面310分离。可替换的实施例可以包括更少或更多的接地面310、电源面330、和/或介电层325、335。例如,载体衬底300可以是单侧或双侧的载体衬底实现。此外,接地面310、电源面330和介电层325、335之间的相对位置可以改变。
以相同的方式,可以提供通孔320以将非传输迹线315连接到参考面310。参考面310可以是远离非传输迹线315的一个或几个层。尽管对于每条非传输迹线315示出了单个通孔320,可替换的实施例可以为一条或多条非传输迹线315提供额外的通孔320。如图3b所示,通孔320穿过插入在非传输迹线315与参考面310之间的介电层325。
图3c示出了在具有局部非传输信号迹线315的传输信号迹线305附近的电场340的一个实施例。为了清楚起见,在该图中未示出电源面330和介电层325、335。在阻抗不连续的位置处,示出了传输信号迹线305与参考面310之间的代表性电场340。尽管在传输信号迹线305上存在阻抗不连续,但是由于非传输迹线315的存在,使得电场340存在于介电层325中并且不包括边缘电场215。特别是,非传输迹线315用于将不希望有的边缘电场215和相应的磁场吸引走,从而使得剩余的电场340基本上类似于图1所示的代表性电场130。
图4a至4e示出了可以独立地或者相互结合地使用的非传输信号迹线315的各种可替换的实施例。如上所述,图4a至4d中所示的物理弯曲360和图4e中所示的物理锥形395是表示在传输信号迹线305上可能存在的一种阻抗不连续,而不是被限制于此。
在以下每个描述中,将一条或多条非传输迹线315布置在传输信号迹线305邻近。尽管在传输信号迹线305的两侧都示出了非传输迹线315,但是可替换的实施例可以在传输信号迹线305的一侧或者两侧包括更少或者更多的非传输迹线315。此外,所示出的每条非传输迹线315都具有单个通孔320,以提供到参考面310的连接。然而,如上所述,可以为每条非传输迹线315提供一个以上的通孔320。
当将多条非传输迹线315布置在单条传输信号迹线305附近时,可以设置非传输信号迹线315的大小和位置,以便形成图案。可替换地,可以采用不容易被辨认为图案的方式来放置非传输迹线315。另外,在某些实施例中,每条非传输迹线315的长度和宽度可以独立于任何其它非传输迹线315的物理属性。此外,几条非传输迹线315之间的间距和在每条非传输迹线315与传输信号迹线305之间的间距可以独立地改变。
图4a特别示出了在传输信号迹线305的任意一侧的多条矩形且有折角的非传输迹线315。在传输信号迹线305的每一侧与物理不连续相对应的区域处提供了有折角的非传输迹线315。
图4b特别示出了在传输信号迹线305的一侧的几条矩形非传输迹线315和在该传输信号迹线305的相对一侧的单条矩形非传输迹线315。除了图4c和4d分别示出了圆形和六角形的非传输迹线315之外,图4c和4d类似于图4b。在另一个实施例中,非传输迹线315可以具有其它规范形状(三角形、椭圆形、菱形等)和/或非规范形状(波形、Z字形等)。
图4e特别示出了符合具有锥形395形状的物理不连续的传输信号迹线305的两侧的轮廓的多条非传输迹线315。在一个实施例中,可以将单条非传输迹线315布置在传输信号迹线305的每一侧。在一个可替换的实施例中,如所示,可以平行地或者交错地提供多条非传输迹线315。在另一个实施例中,与轮廓相合的非传输迹线315可以符合任何形状的传输信号迹线305的轮廓,包括曲线的、短粗的、锥形的等等。
图5示出了阻抗匹配方法500的一个实施例。在一个实施例中,阻抗匹配方法500可以采用非传输迹线315来在传输信号迹线305上提供阻抗匹配。尽管阻抗匹配方法500是以具有独立方框和箭头的流程图的形式示出的,但是在单个方框中描述的操作并不是一定要构成与其它方框中所述的其它操作相独立或者不相独立的处理过程或者功能。此外,就这些操作在可替换的实施例中可能发生的顺序而言,在此用来描述这些操作的顺序仅仅是说明性的,而不是限制性的。例如,其中一些操作可以串行发生、并行发生或者以交替和/或重复的方式发生。
在方框505,所示的阻抗匹配方法500以提供传输信号迹线305来开始。在一个实施例中,提供传输信号迹线305可以包括设计具有诸如长度355、宽度350、厚度380等这样的预先定义的物理属性的传输信号迹线。可替换地,提供传输信号迹线305可以包括在介电层325上或者在载体衬底300中形成传输信号迹线305。
在提供传输信号迹线305之后,在方框510,所述阻抗匹配方法500规定了识别传输信号迹线305的阻抗不连续。在一个实施例中,可以通过已知会产生阻抗不连续的物理特征,例如弯曲360或者锥形395来识别阻抗不连续。在另一个实施例中,可以通过对传输信号迹线305的设计执行分析来识别阻抗不连续。可替换地,可以通过测试传输信号迹线305或者类似电路来识别阻抗不连续。
在方框515,阻抗匹配方法500通过确定非传输迹线315的尺寸继续。这种计算可以考虑某些设计和制造限制,包括各个层的物理属性。所计算的非传输迹线315的尺寸可以包括长度370、宽度365、厚度385等等。在另一个实施例中,可以确定多条非传输迹线315中的每一条的物理尺寸。
可以在非传输迹线315的某些实施例中使用用于每条非传输迹线315的各种长度。例如,非传输迹线315的长度370可以大约在传输信号迹线305的宽度350的3到5倍的范围内。在传输信号迹线305的宽度350例如随着锥形395而变化的情况下,相应的宽度350可以是与锥形395相关联的更窄的宽度350、更宽的宽度350或者平均宽度350。在另一个实施例中,非传输迹线315的长度370可以大约在传输信号迹线305的宽度350的1到10倍的范围内。在另一个实施例中,非传输迹线315的长度370可以小于或者大于上述范围。
可替换地,可以相对于传输信号迹线305的长度355来确定非传输迹线315的长度。在一个实施例中,非传输迹线315的长度370可以基本上小于传输信号迹线305的长度355。如在此所用的,术语“基本上小于”被理解为表示所小的这一部分并不是微不足道的。换而言之,非传输迹线315的长度370可以取决于传输信号迹线305的长度355。
例如,在传输信号迹线305的长度355与其宽度350相比相对较长的情况下,例如,非传输迹线315的长度370比传输信号迹线305的长度355所短的这一部分可以是大约25%或者更大。换而言之,非传输迹线315的长度370可以是传输信号迹线305的长度355的75%或者更少。
然而,在传输信号迹线305的长度355与其宽度350相比不是很长的情况下,例如,非传输迹线315的长度370比传输信号迹线305的长度355所短的这一部分可以是大约5%或者更大。换而言之,非传输迹线315的长度370可以是传输信号迹线305的长度355的95%或者更少。在可替换的实施例中,该相应的部分可以大于或小于以上提供的实例。类似地,非传输迹线315的相应长度370可以小于或大于以上提供的实例。
可替换地,可以相对于阻抗不连续的有效长度来确定非传输迹线315的长度370。如在此所用的,阻抗不连续的有效长度被理解为其中存在阻抗不连续效应的传输信号迹线305的大致长度,所述阻抗不连续效应即衍射、反射、边缘电场等等。参考附图,突然弯曲360的有效长度可以对应于在图3a和4a-4d中所示的交叉阴影部分。类似地,锥形395的有效长度可以对应于在图4e中所示的交叉阴影部分。在一个实施例中,阻抗不连续的有效长度可以通过设计分析来确定。可替换地,该有效长度可以通过测试和测量来确定。
结合对非传输迹线315的尺寸的确定,在方框520,阻抗匹配方法500规定了确定非传输迹线315的相对位置。在一个实施例中,所确定的非传输迹线315的位置是在与传输信号迹线305的阻抗不连续相对应的区域处。在另一个实施例中,可以确定多条非传输迹线315中的每一条的位置。
一旦确定了非传输迹线315的数量、尺寸和位置,在方框525,阻抗匹配方法500通过生产出具有传输信号迹线305和非传输迹线315的电路继续。另外,结合电路的生产,在方框530,可以将非传输迹线315连接到参考面310。
在一个实施例中,如上所述,可以在载体衬底300上制造出传输信号迹线305和非传输信号迹线315。在一个实施例中,载体衬底300可以是集成电路(IC)组件。可替换地,载体衬底300可以表示电路板,例如母板、子卡、线卡或者使用迹线的其它类型的结构。
在前面的说明书中,通过参考本发明的具体的示例性实施例而描述了本发明。应该理解的是,贯穿该说明书的对“一个实施例”或者“实施例”的引用,意思是结合该实施例所描述的特定的特征、结构或者特性被包含在本发明的至少一个实施例中。因此,需要强调和并应当理解的是,在本说明书中各个部分中两个或者更多对“实施例”或“一个实施例”或“可替换的实施例”的引用并不一定都是引用同一个实施例。此外,在本发明的一个或者多个实施例中可以适当地组合这些特定的特征、结构或者特性。
然而,显然本发明并不限于在此所述的实施例。在不背离所附权利要求所阐明的本发明的较广精神和范围的情况下,可以对本发明的实施例作出各种变化和修改。因此,本说明书和附图是作为示例性的而不是限制性的。
Claims (33)
1、一种装置,包括:
传输信号迹线,其具有阻抗不连续、第一长度和第一宽度;以及
非传输迹线,其布置在所述传输信号迹线附近与所述阻抗不连续相对应的区域处,所述非传输迹线具有第二长度,其基本上小于所述传输信号迹线的第一长度,在所述传输信号迹线上存在电流的情况下,所述非传输迹线电磁耦合到所述传输信号迹线,以在所述传输信号迹线上提供匹配的阻抗。
2、如权利要求1所述的装置,其中,所述非传输迹线的第二长度是所述传输信号迹线的第一宽度的约3到5倍。
3、如权利要求1所述的装置,其中,所述非传输迹线的第二长度比所述传输信号迹线的第一长度约小50%。
4、如权利要求1所述的装置,其中,所述传输信号迹线上的传输信号在所述阻抗不连续处产生边缘电场,而所述非传输迹线降低了与所述阻抗不连续相关联的所述边缘电场。
5、如权利要求4所述的装置,其中,所述传输信号迹线的第二长度约大于所述边缘电场的有效长度。
6、如权利要求4所述的装置,其中,所述传输信号迹线的第二长度约小于所述边缘电场的有效长度。
7、如权利要求1所述的装置,其中,所述非传输迹线具有规范形状。
8、如权利要求7所述的装置,其中,所述非传输迹线的形状为矩形。
9、如权利要求7所述的装置,其中,所述非传输迹线的形状为圆形。
10、如权利要求7所述的装置,其中,所述非传输迹线的形状为六角形。
11、如权利要求1所述的装置,其中,所述非传输迹线具有非规范形状。
12、如权利要求11所述的装置,其中,所述非传输迹线具有大致并行于所述传输信号迹线的边缘的规范形状。
13、如权利要求1所述的装置,还包括:
参考面;
介电层,其插入在所述参考面和所述非传输迹线之间;以及
通孔,其将所述非传输迹线连接到所述参考面。
14、如权利要求1所述的装置,其中,所述阻抗不连续是由物理不连续产生的,所述物理不连续包括弯曲和锥形中的至少一种。
15、如权利要求1所述的装置,其中,所述非传输迹线是第一非传输迹线,并且所述装置还包括第二非传输迹线,所述第二非传输迹线布置在所述传输信号迹线附近与所述阻抗不连续相对应的区域处,所述第二非传输迹线具有第三长度,其基本上小于所述传输信号迹线的第一长度,在所述传输信号迹线上存在电流的情况下,所述第二非传输迹线电磁耦合到所述传输信号迹线,以在所述传输信号迹线上提供匹配的阻抗。
16、如权利要求15所述的装置,其中,所述第一非传输迹线位于所述传输信号迹线的第一侧,并且所述第二非传输迹线位于所述传输信号迹线的第二侧。
17、如权利要求15所述的装置,其中,所述第一和第二非传输迹线位于所述传输信号迹线的单侧,所述第一非传输迹线插入在所述第二非传输迹线与所述传输信号迹线之间。
18、如权利要求1所述的装置,其中,所述装置包括载体衬底。
19、如权利要求1所述的装置,其中,所述载体衬底是集成电路(IC)组件。
20、如权利要求1所述的装置,其中,所述载体衬底是电路板。
21、一种方法,包括:
提供传输信号迹线,所述传输信号迹线具有阻抗不连续、第一长度和第一宽度;
确定非传输迹线的第二长度,其中,所述非传输迹线的第二长度基本上小于所述传输信号迹线的第一长度;
在确定所述非传输迹线的第二长度之前,预先确定所述传输信号迹线的第一宽度;以及
确定位置,以将所述非传输迹线布置在所述传输信号迹线附近,以在所述传输信号迹线上存在电流的情况下,在与所述阻抗不连续相对应的区域处将所述非传输迹线电磁耦合到所述传输信号迹线。
22、如权利要求21所述的方法,还包括将所述非传输迹线的第二长度确定为所述传输信号迹线的所述预先确定的第一宽度的约3到5倍。
23、如权利要求21所述的方法,还包括将所述非传输迹线的第二长度确定为比所述传输信号迹线的第一长度约小50%。
24、如权利要求21所述的方法,还包括将所述非传输迹线的第二长度确定为约大于由所述传输信号迹线上的传输信号所产生的边缘电场的有效长度。
25、如权利要求21所述的方法,还包括将所述非传输迹线的第二长度确定为约小于由所述传输信号迹线上的传输信号所产生的边缘电场的有效长度。
26、如权利要求21所述的方法,还包括将所述非传输迹线连接到参考面,介电层插入在所述传输信号迹线与所述参考面之间。
27、如权利要求21所述的方法,还包括将所述传输信号迹线和所述非传输迹线布置在载体衬底上。
28、一种方法,包括:
提供传输信号迹线,所述传输信号迹线具有阻抗不连续、第一长度和预先确定的第一宽度;以及
使用布置在所述阻抗不连续邻近的非传输迹线来降低与所述阻抗不连续相关联的边缘电场,所述非传输迹线具有第二长度,其基本上小于所述传输信号迹线的第一长度。
29、如权利要求28所述的方法,其中,降低所述边缘电场包括:通过将所述非传输迹线布置在所述传输信号迹线附近,使得在所述传输信号迹线上存在电流时,将所述非传输迹线电磁耦合到所述传输信号迹线。
30、如权利要求28所述的方法,其中,所述非传输迹线的第二长度是所述传输信号迹线的第一宽度的约3到5倍。
31、如权利要求28所述的方法,其中,所述非传输迹线的第二长度比所述传输信号迹线的第一长度约小50%。
32、如权利要求28所述的方法,其中,所述非传输迹线的第二长度约等于所述边缘电场的有效长度。
33、如权利要求28所述的方法,还包括在所述传输信号迹线上提供匹配的阻抗。
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|---|---|---|---|---|
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|---|---|---|---|---|
| US8274307B1 (en) * | 2007-06-18 | 2012-09-25 | Marvell Israel (M.I.S.L.) Ltd. | Impedance discontinuity compensator for electronic packages |
| US7898357B2 (en) * | 2008-05-12 | 2011-03-01 | Andrew Llc | Coaxial impedance matching adapter and method of manufacture |
| KR100933003B1 (ko) * | 2008-06-20 | 2009-12-21 | 드리머 | Bd-j 기반 채널 서비스 제공 방법 및 이를 실현시키기위한 프로그램을 기록한 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체 |
| US8289656B1 (en) | 2008-11-19 | 2012-10-16 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk drive comprising stacked and stepped traces for improved transmission line performance |
| US7990237B2 (en) * | 2009-01-16 | 2011-08-02 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | System and method for improving performance of coplanar waveguide bends at mm-wave frequencies |
| JP2013501242A (ja) * | 2009-08-05 | 2013-01-10 | コーニング インコーポレイテッド | 光学走査を用いたラベル非依存光学読取システム及びラベル非依存光学読取方法 |
| US8462466B2 (en) * | 2009-08-31 | 2013-06-11 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk drive comprising impedance discontinuity compensation for interconnect transmission lines |
| US8467151B1 (en) | 2010-05-21 | 2013-06-18 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk drive comprising an interconnect with transmission lines forming an approximated lattice network |
| US8879212B1 (en) | 2013-08-23 | 2014-11-04 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk drive suspension assembly with flexure having dual conductive layers with staggered traces |
| US9984029B2 (en) * | 2014-04-18 | 2018-05-29 | Qualcomm Incorporated | Variable interconnect pitch for improved performance |
| US9461677B1 (en) * | 2015-01-08 | 2016-10-04 | Inphi Corporation | Local phase correction |
| US9867294B2 (en) * | 2015-05-22 | 2018-01-09 | Ciena Corporation | Multi-width waveguides |
| TWI614769B (zh) * | 2016-06-27 | 2018-02-11 | 中原大學 | 蛇行傳輸線結構 |
| US11411290B2 (en) * | 2016-06-30 | 2022-08-09 | Intel Corporation | Hybrid transmission line |
| US10418681B1 (en) * | 2018-11-02 | 2019-09-17 | Werlatone, Inc. | Multilayer loop coupler having transition region with local ground |
| US10418680B1 (en) * | 2018-11-02 | 2019-09-17 | Werlatone, Inc. | Multilayer coupler having mode-compensating bend |
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Family Cites Families (11)
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|---|---|---|---|---|
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| JPS61277202A (ja) | 1985-05-31 | 1986-12-08 | Mitsubishi Electric Corp | マイクロストリツプ線路 |
| US4862120A (en) * | 1988-02-29 | 1989-08-29 | Canadian Patents And Development Limited/Societe Canadienne Des Brevets Et D'exploitation Limitee | Wideband stripline to microstrip transition |
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| WO2001067538A1 (en) * | 2000-03-06 | 2001-09-13 | Fujitsu Limited | Millimeter wave module having probe pad structure and millimeter wave system comprising millimeter wave modules |
| JP3680710B2 (ja) | 2000-07-12 | 2005-08-10 | 日立電線株式会社 | 誘電体平面アンテナ |
| US6836207B2 (en) * | 2000-12-14 | 2004-12-28 | Tyco Electronics Amp Gmbh | Strip conductor having an additional layer in a curved section |
| US6531932B1 (en) * | 2001-06-27 | 2003-03-11 | Lsi Logic Corporation | Microstrip package having optimized signal line impedance control |
| JP3973402B2 (ja) * | 2001-10-25 | 2007-09-12 | 株式会社日立製作所 | 高周波回路モジュール |
| US6642819B1 (en) * | 2001-11-30 | 2003-11-04 | Anokiwave, Inc. | Method and bend structure for reducing transmission line bend loss |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020005018A (ja) * | 2018-06-25 | 2020-01-09 | 京セラ株式会社 | 差動伝送線路、配線基板および半導体用パッケージ |
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