CN1942091A - 拾取装置及拾取方法 - Google Patents

Abstract

本发明的目的在于提供一种拾取装置，其可以在防止粘结薄膜上的芯片受到损伤的情况下拾取芯片。此外，本发明的另一目的在于提供一种拾取装置，其以高成品率拾取粘结薄膜上的芯片。本发明的拾取装置包括：固定于支撑体、且保持附着有芯片的薄膜的框体；在旋转或移动的同时推压薄膜的没有附着芯片的面的推压单元；在用推压单元推压薄膜的同时或之后，夹持芯片的夹持单元；以及使夹持单元移动的移动器。本发明的选择图为图1A至1C。

Description

拾取装置及拾取方法

技术领域

本发明涉及一种拾取装置，其中从薄膜剥离附着在该薄膜上的小片。此外，本发明还涉及一种拾取方法，其中从薄膜剥离附着在该薄膜上的小片。

背景技术

近年来，小型电子器具和便携式电子器具成为主流，这样就更加迫切要求半导体器件的小型化及薄型化。此外，也在进行对于具有由在塑料上的薄膜晶体管制作的集成电路的半导体器件的开发。

用于半导体器件的IC芯片和由薄膜晶体管制作的集成电路通过如下方式而形成，即，通过在切割(dicing)步骤中将贴附在粘结薄膜上的硅片或塑料衬底切割为格子形状来形成。

在常规的技术中，使用顶销从薄膜的背面(下侧)顶起在粘结薄膜上被切割了的小片(IC芯片、芯块等，以下也称作芯片)，然后使用套抓(collet)拾取浮出于粘结薄膜的芯片，然后将芯片收纳到浅盘，或安装到印刷线路板(例如，参照专利文献1)。

[专利文献]特开平5-3242号公报

但是，如专利文献1所示，当使用尖端锐利的销使芯片从粘结薄膜浮出时，有芯片被损坏的问题。典型的是，在通过切割晶片而获取IC芯片时，有芯片的欠缺、损伤等的问题。此外，薄膜状态的芯片有芯片的破裂等的问题。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种拾取装置，其可以在防止粘结薄膜上的芯片受损伤的情况下拾取芯片。此外，本发明的另一个目的在于提供一种拾取装置，其可以高成品率拾取粘结薄膜上的芯片。

本发明的拾取装置包括：固定到支撑体且保持附着有芯片的薄膜的框体；在沿着与所述薄膜的附着有所述芯片的面平行的方向与所述框体相对地移动的同时，推压所述薄膜的没有附着芯片的面的推压单元；夹持所述芯片的夹持单元，所述芯片附着在所述薄膜中被所述推压单元推压着的部分或推压了的部分；以及移动所述夹持单元的移动器。

此外，本发明的拾取装置包括：固定附着有芯片的薄膜的框体；保持所述框体的支撑体；在沿着与所述薄膜的附着有所述芯片的面平行的方向与所述框体相对地移动的同时，推压所述薄膜的没有附着芯片的面的推压单元；夹持所述芯片的夹持单元，所述芯片附着在所述薄膜中被所述推压单元推压着的部分或推压了的部分；以及移动所述夹持单元的移动器。

支撑体和/或推压单元连接到移动器，并且通过使保持在支撑体的薄膜和推压单元相对地移动而用推压单元推压薄膜，以可以从薄膜剥离在薄膜上的芯片的一部分。此时，所述推压单元推压所述薄膜而使该薄膜弯曲。此外，推压单元优选以使得芯片的至少两边能从薄膜剥离的方式推压薄膜。

推压单元优选为旋转体如圆柱体、多角柱体、球体等。在此情况下，通过使旋转体旋转并使其旋转面推压到薄膜，可以从薄膜剥离芯片的一部分。此外，也可以在使旋转体不旋转并使其旋转面推压到薄膜的状态下使该旋转体移动。

此外，推压单元优选为移动体如长方体等。在此情况下，通过在将长方体的边或面推压到薄膜的状态下使长方体移动，以可以从薄膜剥离芯片的一部分。

推压单元的表面优选为凹凸状，该凹凸的典型示例包括凹槽、波面、压纹、以及凸块等。

作为附着有芯片的薄膜，可以使用其中一个面具有粘结层的薄膜、薄板、或带状体。此外，薄膜还可以没有粘结层。在此情况下，薄膜的表面由静电力或吸附力而附着有芯片。

此外，作为夹持被推压单元推压而从薄膜剥离了的芯片的一部分的夹持单元，可以举出如镊子和爪子等的夹握工具、套抓(collet)、或可以吸附的嘴(nozzle)(以下也称作吸嘴)等。此外，吸嘴的尖端优选由弹性体制作。此外，吸嘴优选与减压装置连接。

此外，在拾取装置中，可以包括图像识别单元、以及移送器的任何一个或更多。注意，移送器移送收入小片的浅盘和线路板等。

此外，本发明之一的拾取方法如下：向水平方向相对地移动附着有芯片且保持在框体的薄膜和推压单元，并且推压所述薄膜，以从所述薄膜拾取所述芯片。

此外，本发明之一的拾取方法如下：向水平方向相对地移动并旋转附着有芯片且保持在框体的薄膜和推压单元，并且推压所述薄膜，以从所述薄膜拾取所述芯片。

向水平方向相对地移动附着有芯片且保持在框体的薄膜和推压单元，并且推压所述薄膜，使得所述薄膜弯曲，而在所述芯片及所述薄膜之间形成空隙，以拾取所述芯片。此外，所述水平方向与所述薄膜的附着有所述芯片的面平行。

通过使用推压单元上推或下压附着有芯片的薄膜，使得芯片的至少两边从薄膜剥离，这样芯片和薄膜粘结的区域就减少，从而粘结力和紧密力降低。因此，如果使用夹持单元夹持其一部分剥离了的芯片，就可以从薄膜容易剥离芯片。

本发明的拾取装置由于从薄膜剥离芯片的部件不尖锐，所以可以不损伤芯片地从薄膜拾取芯片。此外，由于在使推压单元移动或旋转的同时，推压单元的旋转面、边或面推压附着有芯片的薄膜，所以以高成品率从薄膜剥离芯片而该芯片不会受到损坏。此外，可以容易将从薄膜拾取了的芯片收纳到浅盘。再者，可以在调整形成在印刷线路板上的终端和芯片的终端的位置之后，将芯片安装到印刷线路板，从而可以提高生产率。

附图说明

图1A至1C是表示本发明的拾取装置的截面图；

图2A至2F是表示本发明的拾取装置的一部分的透视图；

图3是表示本发明的拾取装置的截面图；

图4A和4B是表示本发明的拾取装置的一部分的俯视图；

图5A至5D是表示本发明的拾取装置的一部分的附图；

图6A至6C是表示本发明的拾取装置的一部分的附图；

图7A和7B是表示本发明的拾取方法的附图；

图8A至8C是表示本发明的拾取方法的附图；

图9是表示本发明的拾取装置的透视图。

具体实施方式

下面，参照附图对于本发明的实施方式进行说明。注意，所属领域的普通人员可以很容易地理解一个事实就是其方式和详细内容可以被变换为各种各样的形式，而不脱离本发明的宗旨及其范围。因此，本发明不应该被解释为仅限定在以下将说明的实施方式所记载的内容中。此外，在用于说明实施方式的全部附图中，表示相同对象的附图标记在不同的附图中共同使用而省略反复说明。

实施方式1

在本实施方式中，将描述一种拾取装置，其包括：推压附着有芯片的薄膜的单元(以下称作推压单元)；夹持被推压的芯片的单元(以下称作夹持单元)；以及保持固定有薄膜的框体的支撑体。

图1A至1C示出了本发明的拾取装置的主要部分的截面图，其包括：被支撑体141保持的框体102；固定于框体的薄膜103；附着在薄膜103上的芯片106；推压附着有芯片106的薄膜103的推压单元101；以及夹持被推压的芯片的夹持单元104。在本实施方式中，将描述推压单元101将薄膜103上推的示例。

在此，将参照图2A至图4B描述上推薄膜103的推压单元101。

图2A至2F是表示推压单元101的一个示例的透视图。推压单元101是这样一种单元：在旋转或移动的同时，推压附着有芯片106的薄膜103，并且通过该推压，可以从薄膜103剥离芯片的一部分、或在芯片106是矩形的情况下的芯片106的至少两边。典型的是，推压单元101优选为旋转体或移动体。作为旋转体，可以举出如图2A所示的圆柱体101a、如图2B所示的多角柱体101b、以及如图2C所示的球体101c等。此外，作为移动体，可以使用如图2D所示的长方体101d。注意，多角柱体和长方体的边可以具有带有圆度的曲面。

此外，推压单元101中的推压薄膜103的表面优选具有凹凸。该凹凸的典型示例包括凹槽、凸块、波面、以及压纹等。具有这种凹凸的推压单元的典型示例包括：如图2E所示的具有凹槽的旋转体或移动体101e；以及如图2F所示的具有凸部的旋转体或移动体101f。

通过使推压单元101中的推压薄膜103的表面具有凹凸，如图3所示，空间111c形成在推压单元101和薄膜103之间，从而推压单元101和薄膜103粘结的区域减少。由此，可以使芯片106的一部分从薄膜103容易浮出。

此外，在图3中，芯片106的一部分从薄膜103浮出，因而在芯片106和薄膜103之间形成空隙111a、111b。

在此，使用圆柱体作为推压单元101。

接下来，将参照图4A和4B描述上推薄膜103的推压单元101和芯片106的尺寸。

图4A和4B是表示上推薄膜103的推压单元101及芯片106重叠的区域的俯视图。在此，使用矩形芯片而描述。如图4A所示，在上推薄膜103的推压单元101是圆柱体、多角柱体或长方体的情况下，与圆柱体、多角柱体的旋转方向或长方体的移动方向(第一方向)131垂直的方向(第二方向)的长度X1优选为芯片106的第二方向的长度X2的1倍至10倍(包括1倍和10倍)，更优选为1倍至1.5倍(包括1倍和1.5倍)，最优选为1倍至1.2倍(包括1倍和1.2倍)。通过使用具有如上长度的推压单元101上推薄膜103及设置在该薄膜103上的芯片106，可以使芯片106的至少两边从薄膜103浮出。

此外，如图4B所示，在上推薄膜103的推压单元101是球体101c的情况下，优选在与平行于球体101c的移动方向132的芯片106的两边X3、X4重叠的区域中使球体101c旋转并移动。结果，可以使芯片106中的重叠于球体101c的两边浮出。

在上述步骤中，芯片106的至少两边既可为相对的两边，又可为相邻的两边。此外，如果这两边的每半个边或半个边以上分别浮出，则在后面的步骤中可以由夹持部分容易拾取芯片106。

接下来，将参照图5A描述薄膜103及固定有薄膜103的框体102。图5A是固定有薄膜103的框体102的俯视图。作为薄膜103，使用其中一个面具有粘结层的薄膜(粘结薄膜)即可，可以典型地举出紫外线固化粘结薄膜(也称作UV薄膜、UV带、UV薄板)、由压力改变其粘结力的压敏薄板等。此外，还可以使用粘结带、粘结薄板、晶片板(wafersheet)等而不局限于粘结薄膜。

此外，也可以使用没有粘结层的薄膜以代替粘结薄膜。在此情况下，芯片由静电力或吸附力而附着到薄膜上。

在此，使用粘结薄膜，更具体地说，使用压敏薄膜作为薄膜103。

在本实施方式中，固定有薄膜103的框体102由两个圆形框体构成。通过在这两个框体之间以不使薄膜弯曲的状态夹住薄膜而固定该薄膜103。注意，可以使用伸缩环作为固定薄膜103的框体102。

注意，虽然在图5A中表示出矩形作为设置在薄膜103上的芯片106的形状，但是芯片106的形状可以为圆形、多角形而不局限于矩形。

在本实施方式中，使用形成有薄膜集成电路的柔性衬底作为芯片106。

作为夹持单元104，可以使用吸嘴、套抓(collet)、以镊子、爪子为代表的夹握工具等。在此使用吸嘴作为夹持单元104。

将参照图5B至5D描述夹持单元104的典型示例即吸嘴。图5B及5C是嘴的截面图，而图5D是嘴的透视图。如图5B所示，嘴104a包括：设置在基体112上的吸取口110；以及形成在基体112内部的空气通路111。此外，嘴104a连接到减压装置，因此吸取口110的端面可以吸附芯片106。当吸取口110的面积比芯片106的面积小时，可以以高成品率吸附芯片106。此外，也可以在嘴104a的基体112设置以胶皮为代表的弹性体113。通过设置弹性体113，可以减少当嘴104接触到芯片106时的冲击和当吸附时的漏气。此外，通过使弹性体113的基体112一侧的直径比弹性体113的芯片106一侧的直径小，即采用大致为漏斗状的形状，可以容易吸附芯片106。

此外，通过在嘴设置加热器，可以使嘴104a除了夹持功能之外还具有加热功能。通过在嘴104a设置加热器，可以在嘴104a吸附而拾取设置在粘结薄膜103上的芯片106之后，并在移动到印刷线路板上后，加热设置在嘴104a的加热器，以进行热压结合而将芯片106安装到印刷线路板上。在此情况下，在嘴104a的基体112的尖端上可以设置具有承受得起热压结合步骤的加热温度的耐热性的弹性体。

此外，如图5C所示，也可以分开设置用于吸取的嘴104a和具有加热器的嘴104b。在此情况下，优选旋转具有嘴104a和嘴104b的轴114。通过具有多个嘴，可以在用于吸取的嘴104a吸附而保持设置在粘结薄膜103上的芯片106，然后移动到印刷线路板上之后，使轴114旋转，并加热具有加热器的嘴104b的加热器115，以进行热压结合而将芯片106安装到印刷线路板上。

此外，如图5D所示，也可以使用具有沿着一个方向排列的吸取口的嘴。在图5D中，吸嘴104c包括嘴的基体118、支撑基体118的支撑体119、以及设置在吸取口的尖端的弹性体117。此外，也可以使用具有沿着两个方向(XY方向)排列的吸取口的嘴。像这样，通过使用具有多个吸取口的嘴，可以拾取多个芯片，从而可以提高生产率。

夹持单元104连接到机械手臂，该机械手臂连接到移动器，因此可以自由地进行升降及水平移动(XZY方向)。再者，通过在嘴的轴设置旋转器如电动机等，还可以使芯片的方向(θ方向)旋转，从而可以当将芯片安装到印刷线路板上时容易调整其位置。

接下来，将参照图9描述本发明的拾取装置的一个结构示例。图9是拾取装置的透视图。拾取装置包括：固定薄膜103的框体102；支撑框体102的支撑体141；设置在薄膜103下且上推薄膜103的推压单元101；移动推压单元101的移动器143；夹持附着在薄膜103的芯片106的夹持单元104；移动夹持单元104的机械手臂144；移动机械手臂114的移动器145；支撑浅盘116的座台146；以及移动座台146的移动器147。固定薄膜103的框体102是可以装卸的。夹持单元104与未图示的减压装置连接。此外，还包括可以检查芯片106并识别芯片的位置的拍摄装置148。移动推压单元101的移动器143优选为使推压单元101自动旋转的旋转器、或使推压单元101自动移动的移动器。移动机械手臂114的移动器145优选为使机械手臂114自动移动的移动器。

虽然在本实施方式中表示出如下示例：通过向上方上推用于上推薄膜103的推压单元101，使芯片106的至少两边从薄膜103浮出，然后使用夹持单元104吸附而拾取芯片106，但是本发明当然不局限于此。也可以采用如下方法：在薄膜103上方设置推压单元101，并在薄膜103下方设置夹持单元104，向薄膜103的下方下压推压单元101，以拾取芯片106。

此外，虽然在本实施方式中表示出固定薄膜103的框体102的支撑体141固定到拾取装置的示例，但是也可以使用设置在XY台上的支撑体来取而代之。通过使用这样的支撑体，可以向XY方向移动框体102。

实施方式2

在本实施方式中，将描述使用本发明的拾取装置进行拾取芯片的方法。

如图1A所示，在将推压单元101推碰到薄膜103的一部分的同时，使保持有薄膜103的框体102和上推薄膜103的推压单元101相对地移动。此时，薄膜103及推压单元101向水平方向相对地移动。

结果，如图1B所示，设置在薄膜103的表面上的芯片106的至少两边a、b从薄膜103浮出，并且空隙111a、111b形成在薄膜103和芯片106之间，从而粘结区域减少。此时，被推压单元101推压的薄膜103弯曲了。

如图1C所示，在使芯片106的至少两边浮出的同时或之后，用夹持单元104夹持，在此即吸取芯片106，这样芯片的表面被吸取口吸附，从而使芯片106从薄膜103剥离。结果，当从薄膜103剥离芯片106时，可以不损伤芯片106地拾取芯片106。

接下来，将参照图6A至6C描述使推压单元101、保持薄膜103的框体102、以及夹持单元104相对地移动的方法。注意，在此，使用旋转体作为推压单元101而描述。

如图6A所示，在固定保持薄膜103的框体102，且使推压单元101旋转的状态下，分别使推压单元101和夹持单元104沿着第一方向201移动。注意，也可以使推压单元101不旋转地移动。此时，将推压单元101的一部分推碰到薄膜而移动。结果，芯片106的一部分从薄膜103剥离。在使芯片106的至少两边浮出的同时或之后，可以使用夹持单元104剥离芯片106，以拾取芯片106。注意，第一方向201与薄膜103的附着有芯片106的面平行。

此外，如图6B所示，在将推压单元101和夹持单元104固定在互相相对的位置的状态下，沿着第一方向202移动固定薄膜103的框体102，以使芯片浮出。在使芯片106的至少两边浮出的同时或之后，可以使用夹持单元104剥离芯片106，以拾取芯片106。此时，将推压单元101的一部分推碰到薄膜103而移动。注意，第一方向202与薄膜103的附着有芯片106的面平行。

再者，如图6C所示，使保持薄膜103的框体102沿着第一方向203移动，并且使推压单元101和夹持单元104沿着与第一方向相反的第二方向204移动，用夹持单元104剥离浮出了的芯片，以拾取芯片106。此时，将推压单元101的一部分推碰到薄膜103而移动。注意，第一方向203及第二方向204与薄膜103的附着有芯片106的面平行。

接下来，将参照图7A和7B描述将在薄膜103上的芯片106收集到浅盘中的方法。

如图7A所示，通过上述方法使用推压单元101上推薄膜103上的芯片106。在使芯片106的至少两边浮出的同时或之后，使用夹持单元104剥离芯片106。接着，使用移动器将夹持单元104移动到浅盘116上，然后，如图7B所示，将芯片106移动到浅盘116中。通过上述步骤，可以容易将粘结带上的芯片106收集到浅盘116中。

接下来，将参照图8A至8C描述将薄膜103上的芯片106安装到印刷线路板125上的方法。

如图8A所示，通过上述方法使用推压单元101上推薄膜103上的芯片106。在使芯片106的至少两边浮出的同时或之后，使用夹持单元104从薄膜103剥离芯片106。

接下来，如图8B所示，在使用拍摄装置121识别并确定形成在芯片上的连接终端的位置的同时，使用拍摄装置122识别形成在印刷线路板125上的连接终端123的位置。注意，形成在印刷线路板125上的连接终端123的表面上设置有导电膏124。

接下来，如图8C所示，在调整位置以便芯片106的连接终端和印刷线路板125的连接终端123连接的同时，将芯片106移动到连接终端123的导电膏124上。接着，通过加压并加热，使芯片106热压结合到连接终端123。

根据上述步骤，可以容易将薄膜103上的芯片106安装在印刷线路板125。

本说明书根据2005年9月29日在日本专利局受理的日本专利申请编号2005-284550而制作，所述申请内容包括在本说明书中。

Claims (31)

1.一种拾取装置，其包括：

固定附着有芯片的薄膜的框体；

保持所述框体的支撑体；

推压所述薄膜的没有附着芯片的面的推压单元；

夹持所述芯片的夹持单元，所述芯片附着在所述薄膜中被所述推压单元推压着的部分或推压了的部分；以及

移动所述夹持单元的移动器，

其中，所述框体和所述推压单元中的任一个或双方沿着与所述薄膜的附着有所述芯片的面平行的方向相对地移动。

2.根据权利要求1所述的拾取装置，其中所述推压单元通过推压而使所述薄膜弯曲。

3.根据权利要求1所述的拾取装置，其中所述推压单元通过推压所述薄膜，而使所述芯片的至少两边从所述薄膜分离。

4.根据权利要求1所述的拾取装置，其还包括用于相对地移动所述薄膜和/或所述推压单元的移动器，其中所述移动器连接到所述支撑体和所述推压单元中的至少一个。

5.根据权利要求1所述的拾取装置，其中所述推压单元是旋转体，并且向所述薄膜推压所述旋转体的旋转面。

6.根据权利要求5所述的拾取装置，其中所述旋转体是圆柱体、多角柱体、或球体。

7.根据权利要求1所述的拾取装置，其中所述推压单元是长方体，并且向所述薄膜推压所述长方体的边或面。

8.根据权利要求1所述的拾取装置，其中所述推压单元的表面是凹凸状。

9.根据权利要求1所述的拾取装置，其中所述推压单元的表面具有凸部分。

10.根据权利要求1所述的拾取装置，其中所述夹持单元是吸嘴、套抓(collet)、或夹握工具。

11.根据权利要求10所述的拾取装置，其中所述吸嘴与减压装置连接。

12.根据权利要求10所述的拾取装置，其中所述吸嘴的尖端由弹性体形成。

13.根据权利要求1所述的拾取装置，其中所述拾取装置包括图像识别单元。

14.一种拾取方法，其包括以下步骤：

向水平方向相对地移动附着有芯片且保持在框体的薄膜和推压单元中的任一个或双方；

用所述推压单元推压所述薄膜；以及

从所述薄膜拾取所述芯片。

15.根据权利要求14所述的拾取方法，其还包括以下步骤：

用所述推压单元推压所述薄膜，使得所述薄膜弯曲；

在所述芯片和所述薄膜之间形成空隙；以及

从所述薄膜拾取所述芯片。

16.根据权利要求14所述的拾取方法，其中所述水平方向是与所述薄膜的附着有所述芯片的面平行的方向。

17.根据权利要求14所述的拾取方法，其中所述推压单元是旋转体，并且将所述旋转体的旋转面推压到所述薄膜。

18.根据权利要求14所述的拾取方法，其中所述推压单元是长方体，将所述长方体的边推压到所述薄膜。

19.一种拾取方法，其包括以下步骤：

在推压单元旋转的同时，向水平方向相对地移动附着有芯片且保持在框体的薄膜和所述推压单元中的任一个或双方；

用所述推压单元推压所述薄膜；以及

从所述薄膜拾取所述芯片。

20.根据权利要求19所述的拾取方法，其还包括以下步骤：

用所述推压单元推压所述薄膜，使得所述薄膜弯曲；

在所述芯片和所述薄膜之间形成空隙；以及

从所述薄膜拾取所述芯片。

21.根据权利要求19所述的拾取方法，其中所述水平方向是与所述薄膜的附着有所述芯片的面平行的方向。

22.根据权利要求19所述的拾取方法，其中所述推压单元是旋转体，并且将所述旋转体的旋转面推压到所述薄膜。

23.根据权利要求19所述的拾取方法，其中所述推压单元是长方体，将所述长方体的边推压到所述薄膜。

24.一种拾取装置，其包括：

用于固定薄膜的框体，其中所述薄膜具有前表面和背面，并且芯片设置在所述薄膜的所述前表面；

推压单元；

使所述推压单元从所述薄膜的所述背面推压所述薄膜的一部分的机构；

在所述推压单元推压所述薄膜的一部分的同时，改变所述薄膜的所述一部分的位置的机构；以及

用于夹持所述芯片的夹持单元。

25.根据权利要求24所述的拾取装置，其中所述夹持单元选自吸嘴、套抓(collet)、夹握工具。

26.根据权利要求24所述的拾取装置，其中所述推压单元选自圆柱体、多角柱体、或球体。

27.根据权利要求24所述的拾取装置，其中所述推压单元是长方体。

28.一种拾取方法，其包括以下步骤：

设置具有前表面和背面的薄膜，其中芯片设置在所述薄膜的所述前表面；

从所述薄膜的所述背面推压所述薄膜的一部分，以使所述薄膜弯曲，其中所述薄膜的所述一部分和所述芯片重叠；

在推压所述薄膜的所述一部分的同时，改变所述薄膜的所述一部分的位置；以及

从所述薄膜拾取所述芯片。

29.根据权利要求28所述的拾取方法，其中所述芯片被夹持单元拾取，并且所述夹持单元选自吸嘴、套抓(collet)、或夹握工具。

30.根据权利要求28所述的拾取方法，其中所述薄膜的所述一部分被推压单元推压，并且所述推压单元选自圆柱体、多角柱体、或球体。

31.根据权利要求28所述的拾取方法，其中所述薄膜的所述一部分被推压单元推压，并且所述推压单元是长方体。

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