CN1839362A - Pc卡 - Google Patents

Abstract

本发明所涉及的将装配有电子元件的印刷电路板收纳在内部的PC卡，可在不损害盖子强度的情况下将元件高度较高的电子元件装配在印刷电路板上。在盖体及本体盖(1、2)中的任一个或双方上形成有1个以上的避免与电子元件(4)干涉的孔部(2a)，设置有从盖子的外侧盖住该孔部的板状构件(8)，板状构件(8)的外表面和盖体及本体盖(1、2)的外侧表面构成为高度大致相同，该板状构件(8)的厚度构成为比盖体及本体盖的厚度薄。采用该构成，可提高盖子的强度。

Description

PC卡

(1)技术领域

本发明涉及便携式信息处理设备等所使用的PC卡结构。

(2)背景技术

一直以来，随着便携式信息处理设备的发展，PC卡逐渐商品化，有存储器、调制解调器、FAX、LAN卡等很多种。近年来，不断要求高性能、多功能化，由此装配在内部的印刷电路板上的LSI等电子元件也逐渐大规模化。

现有技术中，PC卡的构成已知有很多种，例如，将装设有存储器等电子元件的印刷电路板组装在框架上，从上下用一对金属盖覆盖的构成等(例如，JP7-160377A)。

图3是现有的一般PC卡的局部剖视图。如该图所示，1是上盖，100是下盖。而且，由长方形的薄金属板等形成，大部分由平板部构成，外周部上局部地形成有弯曲缘部。

3是印刷电路板，该电路板3由合成树脂制的长方形板体制成，在上盖1和下盖100之间平行地配置，电子元件4、5、6装配在表面侧和背面侧。

印刷电路板3的一端装配有连接器7，接合在未图示的主机侧插槽上，可与主机侧进行信号传递。

101是由树脂成形件等构成的具有刚性的框架，内部通过粘接或螺钉紧固等固定有印刷电路板3。而且，通过搭扣方式或热压接等，在该框架101的表面侧固定上盖1，在背面侧固定下盖100，保护所述电路板3。

但是，PC卡的厚度依据标准规定为5mm，在现有的构成中，随着装配在印刷电路板3上的电子元件4、5、6的高度增高，必须减薄印刷电路板3的厚度，或减薄上下盖1、100的厚度。

最近，很多时候通过高密度装配化来使用多层印刷电路板，从而很多时候不能减薄印刷电路板的厚度。另外，如果减薄印刷电路板的话，则在装配后或产生温度变化时容易变形，存在不能确保可靠性的问题。

因此就必须减薄上下盖1、100的平板部的厚度，但随着盖子1、100的平板部的厚度减薄，强度也变弱，在按压盖子1、100的平板部时或使其落下时，盖子容易变形，存在可靠性降低的问题。一般在PC卡的盖子1、100的平板部上，为了粘贴标签等，很多时候会在盖子表面的一部分上形成浅的凹部，该部分原本厚度就很薄，进一步使盖子1、100的厚度减薄，则存在强度更弱的问题。

(3)发明内容

鉴于上述问题，本发明的目的在于实现一种即便是在PC卡内部的印刷电路板上装配有元件高度较高的电子元件时也可形成粘贴标签等用的凹部、且可确保盖子强度的PC卡。

本发明的PC卡，包括：装配有电子元件的印刷电路板；收纳所述印刷电路板且主要由框架和平板部构成的本体盖；固定在所述本体盖上且盖住印刷电路板的盖体；为了避免与所述电子元件的干涉而在所述本体盖的平板部的与所述电子元件相向的部分上形成的一个以上的孔部；以及盖住本体盖的所述孔部且可固定在本体盖上的一个以上的板状构件，所述板状构件的外侧表面和所述本体盖的外侧表面构成为大致相同的高度，且所述板状构件的厚度构成为比本体盖的平板部的厚度薄。

本发明的PC卡，在与元件高度较高的电子元件相向的盖子的表面部分上形成孔部，将该孔部用比盖子的厚度薄的板状构件盖住，故可加大盖子的厚度，提高强度，同时可将更高的电子元件装配在印刷电路板上，实现可靠性高的PC卡。

另外，本发明在盖体及本体盖的规定范围内集中地形成孔部，同时在孔部以外的范围内，在盖子的外侧形成凹部，从而可在不会与电子元件干涉的部分的盖体及本体盖表面上形成凹部，故具有可实现粘贴标签和提示等的空间的效果。

(4)附图说明

图1是本发明的PC卡的立体分解图。

图2是本发明的PC卡的局部剖视图。

图3是现有的PC卡的局部剖视图。

(5)具体实施方式

第1发明的PC卡，包括：装配有电子元件的印刷电路板；收纳所述印刷电路板且主要由框架和平板部构成的本体盖；固定在所述本体盖上且盖住印刷电路板的盖体；为了避免与所述电子元件的干涉而在所述本体盖的平板部的与所述电子元件相向的部分形成的一个以上的孔部；盖住所述本体盖的孔部且可固定在本体盖上的一个以上的板状构件，所述板状构件的外侧表面和所述本体盖的外侧表面构成为大致相同的高度，且所述板状构件的厚度构成为比本体盖的平板部的厚度薄。

采用上述构成，在与高度较高的电子元件相向的本体盖的部分上形成孔部，而不与电子元件干涉，可加大本体盖的厚度，且电子元件的高度较高的部分由比盖子薄的板状构件盖住，故具有可增高电子元件的高度的作用。

第2发明的PC卡，在覆盖本体盖的所述盖体上形成有避免与电子元件干涉的孔部，该孔部由板状构件盖住。

采用上述构成，可提高PC卡的刚性，在与孔部对应的印刷电路板两面的位置上可装配元件高度较高的电子元件。

第3发明的PC卡，在所述孔部周围的本体盖及盖体的外表面上形成有深度与所述板状构件的厚度大致相等的台阶部。通过形成上述台阶部，从而在作业上，易于将板状构件固定在盖子上，且在从外侧按压板状构件时，用台阶部支撑板状构件，具有强度提高的作用。

第4发明的PC卡，形成在所述本体盖的平板部及形成在盖体上的2个以上的所述孔部由一个所述板状构件盖住。如前所述，通过将2个以上的孔部用一个板状构件盖住，从而可减少零件数量，具有可提供廉价的PC卡的作用。

第5发明的PC卡，在所述本体盖的平板部及盖体上，在规定范围内集中地形成所述孔部，且在所述规定范围外形成凹部。

如前所述，通过形成凹部，从而具有可实现粘贴标签和提示等的空间的作用。另外，通过在一定范围内集中地形成孔部，从而具有可加大形成凹部的范围的作用。

第6发明的PC卡，在所述印刷电路板的长度方向的一端上装配有可传输信号的连接器，所述规定范围是指距离所述连接器规定的距离内。

如前所述，通过在距离所述连接器的规定距离内、即远离连接器的部分上形成凹部，从而可靠近背面侧地粘贴标签和提示。由于靠近背面侧地粘贴标签和提示，从而在PC卡插入到插槽内而必须确认标签和提示的内容时，则不需将PC卡全部拔出，具有仅需拔出到中途即可基本确认标签和提示的内容的作用。

下面参照图1及图2对本发明的实施形态进行说明。

(实施形态1)

图1是表示本发明的PC卡的构成的立体分解图。图2是本发明的PC卡的局部剖视图。元件符号与现有技术例相同的构件是与现有技术例相同的构件，省略其详细说明。

本发明的PC卡包括：本体盖2；关闭本体盖2的上部的盖体1；收纳在本体盖2中且用盖体1覆盖的印刷电路板3。

在图1及图2中，本体盖2是通过金属的压铸法、锻造、切削、烧结、冲压或树脂成形件等成形的，具有刚性，可对抗一些冲击和外压。该本体盖2在两侧的框架2A的两端部上架设有横条2B(在图1中仅图示一个横条)，由框架2A和横条2B围住的区域用平板部2D关闭。

框架2A、横条2B和平板部2D可以一体成形，也可以只将平板部2D分开形成并通过粘结剂或螺钉等固定在框架2A和横条2B上。平板部2D构成为强度比现有技术例的下盖100强的结构。在该平板部2D上如后面所述形成有孔部2a、凹部2b。

盖体1通过搭扣方式、热压接、粘接、螺钉紧固等可一体地固定在所述本体盖2上。图1及图2中盖体1的构成与前述现有技术例基本相同，由长方形的薄金属板等形成，大部分由平板部1A构成，外周部上局部地形成有弯曲缘部1B，并形成有多个用于固定在本体盖2上的卡扣片1C。另外，在平板部1A上为了粘贴标签等而形成有浅的凹部1D。但是，盖体1不限定为该现有技术例，也可以是与形成有孔部2a、凹部2b的前述平板部2D具有相同构成的盖体。孔部2a由后述的板状构件8关闭。由此，可提高PC卡的刚性，在印刷电路板两面的与孔部对应的位置上可装配元件高度较高的电子元件。另外，在图1中，本体盖2位于印刷电路板3的下侧，盖体1位于上侧，但也可反过来配置。

印刷电路板3嵌入固定在本体盖2内。在印刷电路板3的表面侧及背面侧中任一个面上装配有电子元件4、5、6。尤其是电子元件4是LSI等元件高度较高的电子元件。5是芯片元件等元件高度较低的电子元件。

在本体盖2的平板部的与元件高度较高的电子元件4相向的部分上形成有孔部2a，避免与电子元件4的干涉。另外，在孔部2a周围的盖子外侧表面形成有台阶部2c，比周围的表面凹陷一些。

所述孔部2a由板状构件8关闭。板状构件8由金属或树脂等薄板构成，嵌入在台阶部2c中，通过粘接或粘贴带、搭扣、螺钉紧固、热压接等固定在本体盖2上。并且，台阶部2c的深度形成为与板状构件8的厚度大致相等，从而在板状构件8固定在本体盖2上时，使板状构件8的外侧表面和本体盖2的外侧表面的高度基本相同(大致为同一平面)。在用粘结剂或双面胶带等固定板状构件8时，台阶部2c的深度最好形成为在板状构件8的厚度基础上加上粘结剂或双面胶带的厚度部分。

在此，板状构件8的厚度形成为比本体盖2的平面部的厚度薄。通过采用这种构成，在本体盖2的与元件高度较高的电子元件4相向的部分上形成有孔部2a，故电子元件4不与本体盖2干涉，可以确保与板状构件8的内侧表面的间隙，可将更高的电子元件装配在印刷电路板3上。另一方面，离开电子元件4的部分的本体盖2的厚度较厚，其结果是，与由板状构件8的厚度构成平板部2D情况相比，可提高本体盖2的强度。另外，通过在平板部2D的内侧避免与电子元件干涉地一体设置有肋等，从而可进一步本体盖2的强度。

另外，在图1中形成有2个孔部2a，但也可形成为一个大的孔部。但是，应尽量减小孔部2a，使板状构件8嵌入的台阶部2c的承接面扩大，从而在从外部进行按压时，板状构件8由台阶部2c的承接面支撑，很难变形。由此，与形成一个大的孔部2a相比，最好形成多个尽可能小的孔部，从而可扩大台阶部2c的承接面。

另外，也可以使用多个板状构件8，但使用一个，可减少零件数量，实现更加廉价的PC卡。

在将板状构件8固定在盖子上时，为了避免静电等的影响，最好将盖子、板状构件8用金属等导电性构件构成，使板状构件8和盖子通过弹簧接点或钎焊等导通。

另外，板状构件8在组装时，也可最后安装，在板状构件8的外侧表面上也可标注序列号或批号等生产编号、注意事项等。这些标注除利用通常的印刷进行外，也可通过激光蚀刻或丝网印刷等进行。

(实施形态2)

在图1中，在印刷电路板3的长度方向的一端装配有连接器7。并且，元件高度较高的电子元件4是控制LSI等，为了减小噪音等的影响，而在印刷电路板3上距离连接器7规定距离处集中在规定范围内地进行装配。其结果是，在本体盖2的平板部2D中，孔部2a也在距离连接器7规定的距离内集中地形成。

作为孔部2a的形成范围例如可以是图1所示，为PC卡的长度方向的中央的靠近连接器7的部分(靠近连接器的约1/2部分)，虽未图示但也可以是靠近连接器7的约1/3部分，或者是靠近连接器7的约2/3部分。

另一方面，在没有形成孔部2a的范围内，在本体盖2的外侧部分即远离连接器7的一侧的背面部分的盖子外表面上形成有比周围的表面低的凹部2b。

通过形成该凹部2b，从而可粘贴标签、提示等。并且，在本实施形态中，将凹部2b设置在远离连接器7一侧的背面部分上，从而不需将PC卡从插槽中全部拔出而仅需拉出到中途即可确认标签的显示，从而可实现使用便利性较佳的PC卡。

产业上的可利用性：

本发明的PC卡对于苛刻使用的便携式信息设备来说特别有用。

Claims (6)

1、一种PC卡，其特征在于，包括：

装配有电子元件的印刷电路板；

收纳所述印刷电路板且主要由框架和平板部构成的本体盖；

固定在所述本体盖上且盖住印刷电路板的盖体；

为了避免与所述电子元件的干涉而在所述本体盖的平板部的与所述电子元件相向的部分形成的一个以上的孔部；

以及盖住本体盖的所述孔部且可固定在本体盖上的一个以上的板状构件，

所述板状构件的外侧表面和所述本体盖的外侧表面构成为大致相同的高度，且所述板状构件的厚度构成为比本体盖的平板部的厚度薄。

2、如权利要求1所述的PC卡，其特征在于，在覆盖本体盖的所述盖体上形成有避免与电子元件干涉的孔部，该孔部由板状构件盖住。

3、如权利要求1或2所述的PC卡，其特征在于，在所述孔部周围的本体盖及盖体的外表面上形成有深度与所述板状构件的厚度大致相等的台阶部。

4、如权利要求1或2所述的PC卡，其特征在于，形成在所述本体盖的平板部上或形成在盖体上的2个以上的所述孔部由一个所述板状构件盖住。

5、如权利要求1或2所述的PC卡，其特征在于，在所述本体盖的平板部及盖体上，在规定范围内集中地形成所述孔部，且在所述规定范围外形成凹部。

6、如权利要求5所述的PC卡，其特征在于，在所述印刷电路板的长度方向的一端上装配有可传输信号的连接器，所述规定范围是指距离所述连接器规定的距离内。

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