CN1835050A - 发光装置、图象形成装置及电子机器 - Google Patents
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Abstract
一种发光装置，头部(10)具备具有排列多个OLED元件(4)的发光区域(40)的基板(1)，和集成电路芯片(2A)及(2B)。从基板(1)的另一面看，集成电路芯片(2A)及(2B)和发光区域(40)的部分或全部重叠地将集成电路芯片(2A)及(2B)与基板(1)连接。所以能够缩小基板(1)的面积(即两者重叠的那部分面积)。OLED元件(4)在集成电路芯片(2A)及(2B)供给的驱动电流的作用下发光。减小边框尺寸，缩小基板的面积。
Description
技术领域
本发明涉及使用了发光元件的发光装置、图象形成装置及电子机器。
背景技术
近几年来，作为取代液晶元件的下一代的发光器件，被称作“有机电致发光元件”及“发光聚合体元件”等的有机发光二极管(Organic LightEmitting Diode、以下简称“OLED元件”)元件引人注目。使用该OLED元件的屏，由于OLED元件是自发光型，所以视场角依赖性小，另外，由于不需要背景灯及反射光，所以有利于节能化和薄型化。
使用OLED元件的发光装置，通常具备由多个OLED元件、多个扫描线及多个数据线形成的基板，和向该基板供给扫描信号及数据信号的半导体芯片(以下称作“IC”)。例如专利文献1公开了在基板上分别设置配置OLED元件的象素区域和配置IC的IC区域的技术。另外，作为IC的安装方法，将IC安装到挠性印刷电路板(以下称作“FPC”)上，通过FPC做媒介，向基板供给信号及电源的方法，广为人知。
【专利文献1】特开2003-271069号公报(参照图1)
可是，象现有技术的发光装置那样，若将IC配置到基板上，则在象素区域以外的边框部分中，除了IC区域之外，还需要为了安装IC而估计的公差，造成边框部分的面积增大。另一方面，在使用FPC的IC的安装方法中，将IC配置到FPC上后，由于连接IC和基板的布线数量增加，所以FPC本身的成本增加，且为了将FPC与基板连接的安装宽度增加。加之，为了高精细化，需要缩短FPC的布线间隔。但与缩短IC的安装端子的间隔相比，其技术难度大。
发明内容
本发明就是针对上述情况研制的，其目的在于提供在将IC配置到基板上的结构中，可以缩小基板面积及实现高精细化的发光装置。
为了解决上述课题，本发明涉及的发光装置，其特征在于：具备具有排列多个发光元件、从其一面发光的发光区域的基板，和生成控制所述多个发光元件的信号的集成电路芯片；从所述基板的另一方面看，所述集成电路芯片和所述发光区域的部分或全部重叠地将所述集成电路芯片与所述基板连接。
采用本发明后，由于集成电路芯片和发光区域的部分或全部重叠，所以能够缩小基板的面积(即两者重叠的那部分面积)。这样，能够降低发光装置的成本。此外，发光元件无论哪种都行，例如可以是OLED元件及无机发光二极管元件。
另外，所述发光区域，在所述基板的另一面形成；所述集成电路芯片，具备多个端子，被所述多个端子固定在所述基板的另一面上；所述端子的长度，最好设定成使所述集成电路芯片的底面不与所述发光区域接触。这样设定集成电路芯片的端子的长度后，即使在基板上形成发光元件等，它也不会与集成电路芯片的底面接触，不会损伤发光元件等。另外，由于只在和发光区域发光的面相反的面配置集成电路芯片，所以集成电路芯片不会妨碍发光。此外，最好使用各向异性导电膜，固定基板和集成电路芯片
另外，在上述发光装置中，所述集成电路芯片的多个端子的一部分，是输出供给所述多个发光元件的信号的多个输出端子；所述多个发光元件的每一个，具有阴极和阳极，具备设置在所述基板上、与所述集成电路芯片的所述多个输出端子连接的多个连接端子，与所述多个发光元件的阴极共同连接的公共阴极布线，分别连接所述多个发光元件的阳极和所述多个输出端子的第1布线；所述连接端子，从对应的发光元件看，最好配置在和所述公共阴极布线相反的一侧。
采用本发明后，由于隔着发光元件配置公共阴极布线和连接端子，所以可以使将连接端子与发光元件连接的第1布线不与公共阴极布线交叉。其结果，可以用相同的材料同时形成连接输入端子与发光元件的布线和公共阴极布线。由于布线不交叉，所以能够防止布线短路导致的成品率下降。此外，还能减少发光元件附带的游离电容，减少驱动负荷。
另外，在上述发光装置中，所述公共阴极布线，最好对所述多个发光元件的排列而言，配置在一侧；所述多个连接端子，最好对所述多个发光元件的排列而言，配置在另一侧。采用本发明后，能够简化布局。另外，由于能够使分别连接多个连接端子和多个发光元件的第1布线的长度一致，所以能使驱动特性均匀，能够抑制亮度的离差。
另外，在上述发光装置中，最还对所述多个发光元件的排列而言，交替配置所述多个输出端子及所述多个连接端子。这时，能够扩大集成电路芯片的输出端子之间的间隔，在防止端子间短路的同时，还能扩大安装冗余量。
另外，在上述发光装置中，最好地曲折配置所述公共阴极布线，以便横穿邻接的所述发光元件之间；从所述集成电路芯片的一个长边向另一个长边，配置所述公共阴极布线、所述发光元件、所述第1布线及所述连接端子。这时，由于公共阴极布线和第1布线不交叉，所以可以用相同的材料、相同的工序在基板上形成两者。另外，公共阴极布线和第1布线不会短路，能够提高成品率。进而，由于在第1布线和公共阴极布线之间不产生游离电容，所以能够减少发光元件的驱动负荷。另外，例如在纵长配置集成电路芯片时，集成电路芯片的一个长边，相当于左端部或右端部。所以，包含从左端部到右端部配置公共阴极布线、发光元件、第1布线及连接端子时，和从右端部到左端部配置公共阴极布线、发光元件、第1布线及连接端子时。
另外，在上述发光装置中，最好具备多个所述集成电路芯片；各集成电路芯片，具备短边和长边；接近所述集成电路芯片的短边，配置所述多个输出端子中的一部分；在所述基板上，在与配置在所述短边上的输出端子对应的位置，配置所述连接端子；将接近所述短边配置的连接端子和在某个集成电路芯片与下一个集成电路芯片之间配置的所述发光元件连接的第2布线，与所述短边交叉地设置。这时，由于能够与集成电路芯片的短边邻接，在配置发光元件的区域配置第2布线，所以能够缩小基板的面积。
另外，在上述发光装置中，具备形成将信号从外部供给所述集成电路芯片的多个布线的挠性基板；所述挠性基板覆盖所述基板的部分，是第1区域；不覆盖所述基板的部分，是第2区域；具备多个具有长边和短边的所述集成电路芯片，接近所述集成电路芯片的长边，配置所述多个输出端子中的部分或全部；在所述基板上，在与配置在所述长边上的输出端子对应的位置，配置所述连接端子；将接近所述长边配置的连接端子和在某个集成电路芯片与下一个集成电路芯片之间配置的所述发光元件连接的第3布线，与所述长边交叉而且只在所述第2区域中设置。进而，最好设置成为所述公共阴极布线、在所述某个集成电路芯片和所述下一个集成电路芯片之间设置的所述发光元件及所述第3布线的顺序。这时，由于公共阴极布线和第3布线不交叉，所以可以用相同的材料、相同的工序在基板上形成。另外，由于公共阴极布线和第3布线不短路，所以能够提高成品率。进而，由于在第3布线和公共阴极布线之间不产生游离电容，所以能够减少发光元件的驱动负荷。
另外，在上述的发光装置，具备形成将信号从外部供给所述集成电路芯片的多个布线的挠性基板；所述挠性基板覆盖所述基板的部分，是第1区域；不覆盖所述基板的部分，是第2区域；具备多个具有长边和短边的所述集成电路芯片，接近所述集成电路芯片的长边，配置所述多个输出端子中的部分或全部；在所述基板上，在与配置在所述长边上的输出端子对应的位置，配置所述连接端子；将接近所述长边配置的连接端子和在某个集成电路芯片与下一个集成电路芯片之间配置的所述发光元件连接的第3布线，与所述长边交叉，而且最好在所述第1区域及所述第2区域中设置。这时，由于在挠性基板和基板重叠的第1区域也能够形成第3布线，所以能够减小边框面积，缩小基板的尺寸。
另外，本发明涉及的图象形成装置，具备被光线照射后形成图象的感光体，和向所述感光体照射光线后形成所述图象的头部；最好在所述头部中使用所述发光装置。采用本发明后，由于能够简易地构成头部，所以能够简易地构成图象形成装置，实现其小型化、轻量化。进而，本发明涉及的电子机器，最好具备所述的发光装置。作为这种电子机器，包含手机、个人计算机、信息终端装置、电子照相机等。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式涉及的发光装置的结构的俯视图。
图2是表示该装置的剖面的剖面图。
图3是表示第2实施方式涉及的发光装置的布局的示意图。
图4是表示第2实施方式的变形例涉及的发光装置的布局的示意图。
图5是表示第3实施方式涉及的发光装置的布局的示意图。
图6是表示第3实施方式的变形例涉及的发光装置的布局的示意图。
图7是表示第4实施方式涉及的发光装置的布局的示意图。
图8是使用比较例讲述该装置的阴极的示意图。
图9是表示第5实施方式涉及的发光装置的布局的示意图。
图10是表示第6实施方式涉及的发光装置的布局的示意图。
图11是表示图象形成装置的一个示例的剖面图。
图12是表示图象形成装置的其他示例的剖面图。
具体实施方式
下面，参照附图，讲述本发明的实施方式。
<发光装置>
图1是表示本发明的实施方式涉及的发光装置的结构。该发光装置，被用作图象形成装置——打印机的头部10。头部10，是线型的光头。头部10具备：基板1，集成电路芯片2A及2B、挠性基板3A、3B及3C。挠性基板3A及3B，向集成电路芯片2A及2B供给各种控制信号。集成电路芯片2A及2B，使用COG(Chip On Glass)技术，安装在基板1上。在本例中，在点划线的内侧区域(第1区域)，配置挠性基板3A、3B及3C，在那以外的区域(第2区域)，不配置挠性基板3A、3B及3C。
基板1使用能透过光的透明材料，例如使用玻璃。在基板1的一个面上，设置着发光区域40，在发光区域40中，形成多个OLED元件4。此外，在该例中，OLED元件4纵向排成一列，但毫无疑问，也可以纵向排成二列。在该例中，集成电路芯片2A与2B的间隔，比OLED元件4的间隔窄。另外，OLED元件4按照等间隔配置。
该OLED元件4，如后所述，具有阴极和阳极。各阴极分别与公共阴极布线5连接。另外，集成电路芯片2A及2B，具有长边和短边，沿着其长边，设置着多个凸起20(连接端子)。集成电路芯片2A及2B，根据外部供给的各种控制信号，输出驱动多个OLED元件4的驱动信号。因此，在集成电路芯片2A及2B上设置的多个凸起20，具备输出信号的多个输出端子21和输入信号的多个输入端子22。
在基板1上，设置着与上述多个输出端子21一一对应的第1连接端子11，与多个输入端子22一一对应的第2连接端子12。而且，用布线13(第1布线)连接第1连接端子11与OLED元件4。在这里，根据使多个OLED元件4的驱动特性均一的观点，最好使各布线13的距离相等。特别是最好使第1连接端子11与OLED元件4之间的距离相等。因为布线13具有与其距离相应的布线电阻和浮游电容，所以如果距离不同，供给OLED元件4的驱动电流的波形就不同，随着距离变长，该波形平缓。其结果，发光特性出现离差。使各布线的距离相等后，能够用相同的条件驱动多个OLED元件4，能够获得均匀的发光特性。
另外，在基板1的周边部分，设置着多个第3连接端子30。多个第3连接端子30的每一个，通过布线31做媒介，与第2连接端子12连接。然后，多个第3连接端子30，与挠性基板3A及3B上设置的端子连接。这样，由外部机器供给的信号，按照挠性基板3A及3B→第3连接端子30→布线31→第2连接端子12→输入端子22→集成电路芯片2A及2B→输出端子21→第1连接端子11→布线13→OLED元件4的路线，驱动OLED元件4。这时，旨在控制集成电路芯片2A及2B的控制信号及数据信号、电源等，由外部机器供给。在集成电路芯片2A及2B中，将数据信号变换成适当电流信号，向OLED元件4输出。在该电流信号的作用下，OLED元件4发光。最好使各布线31的距离相等。
图2是用A-A’线切断图1所示的头部10的剖面图。如该图所示，在基板1上，形成OLED元件4。OLED元件4，具备阳极41、功能层42和阴极43。功能层42具备：可以输送空穴的正穴输送层421，包含具有发光能的有机EL物质的发光层422，在发光层422的上面设置的电子输送层423。阳极41通过布线13做媒介，与第2连接端子12连接。另外，在绝缘层16的表面中设置OLED元件4以外的部分和阴极43之间，设置着由合成树脂等构成的隔壁15。阳极42具有向正穴输送层421供给空穴的功能，使用ITO(铱锡氧化物)及氧化铱·氧化锌系非晶质透明导电膜(Indium ZincOxide：IZO(注册商标))等透明导电材料。阳极41也可以是上述各种材料的合金及层叠体。为了提高电子注入效率，阴极43用低功函数的金属元素(例如碱金属、碱土类金属、镁、稀土类金属(除Pm外)、铝)构成。另外，阴极43最好是光发射性或不透明的导电材料。在本例中，采用从阳极41侧取得来自发光层422的光的结构(底部发射型)。各阴极43，与公共阴极布线5连接。公共阴极布线5的单位面积的电阻值，最好比阴极43低。这样，可以在低阻抗下驱动OLED元件4。此外，阴极43的电流密度如果较低，就可以省略公共阴极布线5。这时，能够进一步实现窄边框化，能够缩小基板1的面积。
如图2所示，在阴极43的上面，设置着由树脂等构成的密封部件17。利用密封部件17，能够从大气中包含的氧及水分等中保护OLED元件4。进而，覆盖密封部件17、第1连接端子11及第2连接端子12地设置着各向异性导电膜(ACF Anisotropic Conductive Film)18。各向异性导电膜18，主要由热或紫外线硬化型树脂的粘接剂和导电性粒子等构成。各向异性导电膜18在粘贴之际，被加热及按压。这样，在集成电路芯片2A的凸起20和作为第1连接端子11及第2连接端子12形成的岛之间，介在各向异性导电膜18包含的导电性粒子，从而在相互接合后能够确保良好的导通。
在这里，凸起20的高度H，设定成为不使各向异性导电膜18与集成电路芯片2A的底面Q接触。更详细地说，密封部件17的膜厚h，被选定成小于凸起20的高度H。这一点，在集成电路芯片2B中也一样。这样设定凸起20的高度H后，从垂直于基板1的平面的方向看时，可以不损伤OLED元件4地将集成电路芯片2A及2B和发光区域40重叠。这样，能够削减在发光区域40以外配置集成电路芯片2A及2B的面积，能够缩小基板1的面积。
另外，如图1所示，在集成电路芯片2A及2B中，由于在一个长边上配置多个输出端子21，所以输出端子21，对公共阴极布线5而言，集中配置在一侧。换言之，OLED元件4配置在第1连接端子11和公共阴极布线5之间。另外，公共阴极布线5配置在第2连接端子12和OLED元件4之间。这样，能够不与公共阴极布线5交叉地形成连接OLED元件4的阳极421和输出端子21的布线13。因此，能够在同一层形成布线13和公共阴极布线5，能够简化工艺。另外，由于布线13和公共阴极布线5不交叉，所以在两者之间不会出现短路，能够提高成品率。进而，由于没有交叉引起的浮游电容，所以电流信号波形陡峭。
另外，采用本实施方式后，能够简化基板1的布局。进而，可以按照和OLED元件4的间距相同的间距配置多个第1连接端子11及第2连接端子12，同时还能等间距地配置多个第3连接端子30。这样，能够防止在邻接的第3连接端子30之间出现的短路，进而能使挠性基板3A及3B的布线间隔相等。
<第2实施方式>
图3是第2实施方式涉及的发光装置的布局的示意图。此外，图中所示的虚线Y1，表示集成电路芯片2A及2B的右端部；虚线Y2，表示集成电路芯片2A及2B的左端部。第2实施方式涉及的发光装置，集成电路芯片2A及2B的输出端子21的配置和第1连接端子11的配置，与第1实施方式不同。
在该例中，集成电路芯片2A及2B的多个输出端子21，在右端部Y1和左端部Y2上交替配置，与此相伴，配置在基板1上的第1连接端子11，也在右端部Y1和左端部Y2上交替配置。这样配置输出端子21及第1连接端子11后，可以加大集成电路芯片2A及2B的凸起20的间距。其结果，能够降低邻接的安装端子间的短路的可能性，进而能够加大集成电路芯片2A及2B的安装冗余量。此外，输入端子22配置在未图示的空间。
另外，公共阴极布线5配置在OLED元件的一侧。但也可以配置在OLED元件的两侧。这样，能使公共阴极布线5和布线13之间的浮游电容一定。
图4是第2实施方式的变形例涉及的发光装置的布局的示意图。如该图所示，横穿邻接的OLED元件4之间地曲折配置公共阴极布线5后，公共阴极布线5穿过OLED元件4地形成。这时，由于连接OLED元件4和第1连接端子11的布线13不交叉，因此，能够在同一层形成布线13和公共阴极布线5，能够简化工艺。另外，由于布线13和公共阴极布线5不交叉，所以在两者之间不会出现短路，能够提高成品率。进而，由于没有交叉引起的浮游电容，所以能够用相同的条件驱动第奇数个OLED元件4和第偶数个OLED元件4，能够使电流信号波形的上升时间和下降时间一致。另外，公共阴极布线5具有遮光性，横穿邻接的OLED元件4之间地曲折配置公共阴极布线5后，能够遮挡来自OLED元件4的杂散光。作为构成的公共阴极布线5的具有遮光性的材料，可以列举Ti、Mo、Cr等金属及这些金属的氧化物、这些金属和金属的氧化物的层叠结构。
<第3实施方式>
图5是第3实施方式涉及的发光装置的布局的示意图。此外，图中所示的虚线X，表示集成电路芯片2A及2B的短边端部右端部。第3实施方式涉及的发光装置，除了在集成电路芯片2A及2B之间也配置OLED元件4a及4b这一点、集成电路芯片2A及2B的短边端部21的配置中的输出端子21a及21b、第1连接端子11a及11b的配置以外，都和第1实施方式及第1实施方式相同。
在该例中，集成电路芯片4a和集成电路芯片4b的间隔，比OLED元件的间隔大，在集成电路芯片4a和集成电路芯片4b之间，配置着OLED元件4a及4b。OLED元件4、4a及4b的间隔相等。在这里，配置在集成电路芯片2A的短边端部X的输出端子21a，和第1连接端子11a连接。另一方面，配置在集成电路芯片2B的短边端部X的输出端子21b，和第1连接端子11b连接。而且，在布线13a及13b(第2布线)的作用下，OLED元件4a及4b和第1连接端子11a及11b连接。假如将布线13a及13b从长边Y1一侧迂回后，边框面积就增加，作为基板1，就需要使用尺寸较大的。可是，如果象本实施方式这样，从短边端部X引出布线13a及13b后，就能够缩小基板1的面积。
另外，在第1实施方式中，由于需要在集成电路芯片2A及2B的下部配置OLED元件4，所以集成电路芯片2A及2B的尺寸变大。但在本实施方式中，由于能够在集成电路芯片2A及2B之间配置OLED元件4a及4b，所以能减小集成电路芯片2A及2B的尺寸。而且，减小集成电路芯片2A及2B的尺寸后，能够提高对准精度，特别是能够提高旋转方向的精度。
图6是第3实施方式的变形例涉及的发光装置的布局的示意图。如该图所示，公共阴极布线5穿过OLED元件4地曲折迂回形成。这时，由于连接OLED元件4b和第1连接端子11b的布线13不交叉，因此，能够在同一层形成布线13和公共阴极布线5，能够简化工艺。另外，由于布线13b和公共阴极布线5b不交叉，所以在两者之间不会出现短路，能够提高成品率。进而，由于没有交叉引起的浮游电容，所以能够使电流信号波形陡峭地变化。
<第4实施方式>
图7是第4实施方式涉及的发光装置的布局的示意图。第4实施方式涉及的发光装置，除了布线13a及13b的迂回外，都和第3实施方式相同。
在该例中，多个第1连接端子21配置在长边Y1侧(未图示)，使用长边Y1的外侧的区域，迂回布线13a及13b(第3布线)。这样，如图5所示的第3实施方式的布局那样，布线13b和公共阴极布线5不交叉。其结果，能够在同一层形成布线13b和公共阴极布线5，能够简化工艺。另外，由于布线13b和公共阴极布线5b不交叉，所以在两者之间不会出现短路，能够提高成品率。进而，由于没有交叉引起的浮游电容，所以能够使电流信号波形陡峭地变化。
进而，能够加大阴极43的宽度，降低电源阻抗。关于这一点，参照图8加以讲述。如该图(A)所示，在短边端部X配置第1连接端子11a时，由于和输出端子21a连接，所以在第1连接端子11a的上部，不能配置阴极43。与此不同，在短边端部X上没有第1连接端子11a时，如该图(B)所示，能够扩大阴极43的宽度W2。
<第5实施方式>
图9是第5实施方式涉及的发光装置的布局的示意图。第5实施方式涉及的发光装置，除了布线13a及13b的迂回外，都和第3实施方式相同。
在该例中，使用挠性基板3A及3B和长边Y2之间的空间，迂回布线13a及13b(第3布线)的一部分。就是说，布线13a及13b(第3布线)，在挠性基板3A～3C以外的第2区域形成。因此，能够减小边框面积，缩小基板1的尺寸。
<第6实施方式>
图10是第6实施方式涉及的发光装置的布局的示意图。第6实施方式涉及的发光装置，除了布线13a及13b的迂回外，都和第5实施方式相同。
在该例中，使用挠性基板3A及3B的下部的空间，迂回布线13a及13b(第3布线)的一部分。布线13a及13b(第3布线)，在挠性基板3A～3C的第1区域和其以外的第2区域的两处形成。采用在第2区域迂回后，能够减小边框面积，缩小基板1的尺寸。
<图象形成装置>
图11是表示使用上述头部10的图象形成装置的一个示例的纵剖面侧视图。该图象形成装置，是将同样结构的4个有机EF阵列曝光头10K、10C、10M、10Y，分别配置在对应的同样结构的4个感光体磁鼓(像载体)110K、110C、110M、110Y的曝光位置，作为纵列方式的图象形成装置而构成。有机EF阵列曝光头10K、10C、10M、10Y，采用上述头部10构成。
如图11所示，该图象形成装置，设置着驱动滚轮121和从动滚轮122，具备向图示箭头方向循环驱动的中间复制带120。在作为对该中间复制带120而言以所定的间隔配置的4个象载体的外周面，配置具有感光层的感光体110K、110C、110M、110Y。在所述符号的后面附加的K、C、M、Y，分别意为黑、蓝绿、洋红、黄，分别表示是黑、蓝绿、洋红、黄用的感光体。对于其它部件也一样。感光体110K、110C、110M、110Y，被与中间复制带120的驱动同步地旋转驱动。
在各感光体110(K、C、M、Y)的周围，分别设置着分别使感光体110(K、C、M、Y)的外周面一样带电的带电单元(电晕带电器)111(K、C、M、Y)，和在该带电单元111(K、C、M、Y)的作用下，与感光体110(K、C、M、Y)的旋转同步，依次线扫描一样带电的外周面的本发明的上述那种有机EL阵列曝光头10(K、C、M、Y)。
另外，还具有将显影剂——墨粉赋予用该有机EL阵列曝光头10(K、C、M、Y)形成的静电潜影后，作为可视象(墨粉象)的显影装置114(K、C、M、Y)。
在这里，使有机EL阵列曝光头10(K、C、M、Y)的阵列方向沿着感光体磁鼓110(K、C、M、Y)的母线地设置各有机EL阵列曝光头10(K、C、M、Y)。而且，还将各有机EL阵列曝光头10(K、C、M、Y)的发光能量峰值波长与感光体110(K、C、M、Y)的灵敏度峰值波长大体一直地设定。
显影装置114(K、C、M、Y)，例如作为显影剂，使用非磁性—成分墨粉。将该—成分显影剂，例如用供给滚轮输送给显影滚轮，用限制片限制附着在显影滚轮表面的显影剂的膜厚，使感光体110(K、C、M、Y)接触或按压该显影滚轮后，按照感光体110(K、C、M、Y)的电位能级，使显影剂附着，从而作为墨粉象显影。
由这种4色的单色墨粉象形成工位形成的黑、蓝绿、洋红、黄的各墨粉象，被在中间复制带120上依次复制一次，在中间复制带120上依次重合后，成为全彩色。在搓纸论103的作用下，从给纸盒101一张张地供送的记录媒体102，被二次复制滚轮126输送。中间复制带120上的墨粉象，在二次复制滚轮126中被二次复制到专用纸等的记录媒体102上，通过定影部——定影滚轮对127后，被定影到记录媒体102上。然后，记录媒体102在排纸滚轮对128的作用下，被排放到装置上部形成的排纸托盘上。
这样，图11的图象形成装置，由于作为写入单元，使用有机EL阵列，所以与使用激光扫描光学系统时相比，能够实现装置的小型化。
下面，讲述本发明涉及的图象形成装置的其它的实施方式。图12是图象形成装置的纵剖面侧视图。在图12中，作为主要构成部件，在图象形成装置中设置着旋转结构的显影装置161、作为象载体而发挥作用的感光体磁鼓165、被设置成有机EL阵列的曝光头167、中间复制带169、专用纸输送路174、定影器的加热滚轮172、给纸托盘178。曝光头167，由上述头部10构成。
显影装置161的显影旋转体161a，以轴161b为中心，朝逆时针方向旋转。在显影旋转体161a的内部，分割成4部分，分别设置着黄(W)、蓝绿(C)、洋红(M)、和黑(K)的4色的象形成组件。所述4色的各象形成组件，分别配置着显影滚轮162a-162d及墨粉供给滚轮163a-163d。另外，墨粉被限制片164a-164d限制成所定的厚度。
感光体磁鼓165，在带电器168的作用下被带电后，并且在未图示的驱动电动机、例如步进电动机的作为下，朝着和显影滚轮162a相反的方向驱动。中间复制带169，在从动滚轮170b和驱动滚轮170a之间张紧，驱动滚轮170a与所述感光体磁鼓165的驱动电动机连接，将动力传递给中间复制带169。在该驱动电动机的驱动下，中间复制带169的驱动滚轮170a，朝着和感光体磁鼓165相反的方向旋转。
在专用纸输送线路174中，设置多个输送滚轮和排纸滚轮对176等，输送专用纸。中间复制带169承载的单面的图象(墨粉象)，在二次复制滚轮171的位置被复制到专用纸的单面上。二次复制滚轮171，通过离合器与中间复制带169离、合，在离合器接通时，与中间复制带169相接，将图象复制到专用纸上。
如上所述地复制了图象的专用纸，接着被具有定影加热器的定影器进行定影处理。在定影器中，设置着加热滚轮172和加压滚轮173。定影处理后的专用纸，被排纸滚轮对176牵引，朝着箭头F方向前进。排纸滚轮对176从该状态朝相反方向旋转后，专用纸调换方向，在双面打印用输送线路175上，向箭头G方向前进。专用纸在搓纸轮179的作用下，从给纸盒178一张张的取出。
在专用纸输送线路中，驱动输送滚轮的驱动电动机，例如使用低速的无刷电动机。另外，中间复制带169因为需要进行颜色错位的修正，所以使用步进电动机。这些电动机，受到来自未图示的控制单元的信号的控制。
在图的状态中，在中间复制带169上，形成黄色(W)的静电潜影，给显影滚轮128a外加高电压后，在感光体磁鼓165上形成黄色的图象。黄色的背面侧及表面侧的图象，都被中间复制带169载有后，显影旋转体161a旋转90度。
中间复制带169旋转一圈后，返回感光体磁鼓165的位置。接着在感光体磁鼓165上形成蓝绿(C)的双面的图象，该图象与中间复制带169载有的黄色的图象重叠地载有。以下，同样显影旋转体161a旋转90度，反复进行使中间复制带169载有图象后的一圈旋转处理。
为了载有4色的彩色图象，中间复制带169旋转4次，然后进一步控制旋转位置，在二次复制滚轮171的位置将图象复制到专用纸上。用输送路174输送由给纸托盘178供给的专用纸，在二次复制滚轮171的位置将所述彩色图象复制到专用纸的单面上。单面上复制了彩色图象的专用纸，如前所述，用排纸滚轮对176翻个，在输送线路上待机。然后，在适当的时刻将专用纸输送到二次复制滚轮171的位置的位置，在另一面上复制所述彩色图象。在外壳180上，设置着排气扇181。
此外，在上述实施方式中，作为发光装置的一个例子，以图象形成装置使用的头部10为例，进行了讲述。但本发明并不局限此。就是说，只要将驱动OLED元件4等发光元件的集成电路芯片2A及2B与发光区域40重叠地配置，无论哪种都行。例如，将多个OLED元件阵列状地配置的显示装置，也被发光装置包含。这时，在基板1上，许多数据线和许多扫描线交叉地形成，与它们的交叉对应，形成多个象素电路。象素电路包含OLED元件和驱动它的晶体管。在这种结构中，发光区域成为配置多个象素电路的区域。在集成电路芯片中，能够装入驱动扫描线的扫描线驱动电路或驱动数据线的数据线驱动电路。这时，使发光区域的部分或全部和集成电路芯片重叠地配置后，能够缩小基板的面积。
作为使用这种发光装置的电子机器，可以列举手机、个人用电子计算机、数码相机、电视监视器、取景器型、监视直视型的磁带录放机、导航装置、页式阅读机、电子笔记本、台式电子计算机、文字处理机、工作台、可视电话、POS终端、具有触摸屏的产品等。而且，作为这些各种电子机器的显示部，可以采用上述的显示装置。
Claims (12)
1、一种发光装置，其特征在于，具备：
基板，其具有排列有多个发光元件、从所述基板的一面发光的发光区域；和
集成电路芯片，其生成控制所述多个发光元件的信号，
将所述集成电路芯片与所述基板连接，并且使得从所述基板的另一面看，所述集成电路芯片与所述发光区域的部分或全部相重叠。
2、如权利要求1所述的发光装置，其特征在于：所述发光区域，形成在所述基板的另一面；
所述集成电路芯片，具备多个端子，并被所述多个端子固定在所述基板的另一面上；
所述端子的长度，设定成使所述集成电路芯片的底面不与所述发光区域接触。
3、如权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于：所述集成电路芯片的多个端子的一部分，是输出向所述多个发光元件供给的信号的多个输出端子；
所述多个发光元件的每一个，具有阴极和阳极，
所述发光装置，具备：设置在所述基板上、与所述集成电路芯片的所述多个输出端子连接的多个连接端子；
与所述多个发光元件的阴极共同连接的公共阴极布线；以及
将所述多个发光元件的阳极与所述多个连接端子分别连接的第1布线；
所述连接端子，从对应的发光元件看，配置在与所述公共阴极布线相反的一侧。
4、如权利要求3所述的发光装置，其特征在于：所述公共阴极布线，对所述多个发光元件的排列而言，配置在一侧；
所述多个连接端子，对所述多个发光元件的排列而言，配置在另一侧。
5、如权利要求3所述的发光装置，其特征在于：对所述多个发光元件的排列而言，交替配置所述多个输出端子及所述多个连接端子。
6、如权利要求5所述的发光装置，其特征在于：锯齿状配置所述公共阴极布线，并使其横穿邻接的所述发光元件之间；
从所述集成电路芯片的一个长边向另一个长边，配置所述公共阴极布线、所述发光元件、所述第1布线及所述连接端子。
7、如权利要求3～6任一项所述的发光装置，其特征在于：具备多个所述集成电路芯片；各集成电路芯片，具备短边和长边；
接近所述集成电路芯片的短边，配置所述多个输出端子中的一部分；
在所述基板上，在与配置在所述短边的输出端子相对应的位置，配置所述连接端子；
设置将接近所述短边配置的连接端子、与配置在某个集成电路芯片与下一个集成电路芯片之间的所述发光元件连接的第2布线，并使该第2布线与所述短边交叉。
8、如权利要求3～6任一项所述的发光装置，其特征在于：具备形成有将信号从外部供给到所述集成电路芯片的多个布线的挠性基板；所述挠性基板覆盖所述基板的部分，是第1区域；不覆盖所述基板的部分，是第2区域；
具备多个具有长边和短边的所述集成电路芯片，
接近所述集成电路芯片的长边，配置所述多个输出端子中的部分或全部；
在所述基板上，在与配置在所述长边的输出端子相对应的位置，配置所述连接端子；
设置将接近所述长边配置的连接端子、与配置在某个集成电路芯片与下一个集成电路芯片之间的所述发光元件连接的第3布线，并使该第3布线与所述长边交叉且只在所述第2区域中。
9、如权利要求8所述的发光装置，其特征在于：依次设置所述公共阴极布线、设置在所述某个集成电路芯片与所述下一个集成电路芯片之间的所述发光元件、以及所述第3布线。
10、如权利要求3～6任一项所述的发光装置，其特征在于：具备形成有将信号从外部供给到所述集成电路芯片的多个布线的挠性基板；所述挠性基板覆盖所述基板的部分，是第1区域；不覆盖所述基板的部分，是第2区域；
具备多个具有长边和短边的所述集成电路芯片，
接近所述集成电路芯片的长边，配置所述多个输出端子中的部分或全部；
在所述基板上，在与配置在所述长边的输出端子相对应的位置，配置所述连接端子；
设置将接近所述长边配置的连接端子、与配置在某个集成电路芯片与下一个集成电路芯片之间的所述发光元件连接的第3布线，并使该第3布线与所述长边交叉且在所述第1区域及所述第2区域中。
11、一种图象形成装置，具备：
被光线照射后形成图象的感光体；和
向所述感光体照射光线从而形成所述图象的头部，其特征在于，
在所述头部中使用权利要求1～10任一项所述的发光装置。
12、一种电子机器，其特征在于：具备权利要求1～10任一项所述的发光装置。
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