CN1818747B

CN1818747B - 显示设备

Info

Publication number: CN1818747B
Application number: CN2005100688328A
Authority: CN
Inventors: 李东焕; 李东浩; 金秀珍
Original assignee: Samsung Electronics Co Ltd
Current assignee: Samsung Display Co Ltd
Priority date: 2005-02-07
Filing date: 2005-05-12
Publication date: 2010-09-29
Anticipated expiration: 2025-05-12
Also published as: TW200628878A; TWI369525B; JP4542939B2; JP2006215516A; US20060176254A1; CN1818747A; KR20060090085A; US7982727B2; KR101119153B1

Abstract

本发明涉及一种显示设备，其中印刷电路板具有基础基板、倒装芯片和粘合部件。倒装芯片通过倒装芯片与基础基板第一面之间的粘合部件安装在基础基板的第一面上。第一显示板设置在基础基板的与第一面相反的第二面上，且第二显示板安装在基础基板具有倒装芯片的第一面上。由此，安装在印刷电路板上的芯片制得更小，可以使用释放出的空间安装第二显示板。

Description

显示设备

技术领域

本发明涉及一种显示设备。更加具体而言，本发明涉及一种能够提高印刷电路板封装密度的显示设备。

背景技术

液晶显示设备包括响应驱动信号显示图像的液晶显示板和为液晶显示板输出驱动信号的驱动电路。

一般而言，驱动电路包括输出数据信号的数据驱动电路和输出栅极信号的栅极驱动电路。响应于各种控制信号，数据和栅极驱动电路在适合的时候向液晶显示板施加数据和栅极信号。

液晶显示设备还包括具有用于向数据和栅极驱动电路施加各种控制信号的电路的印刷电路板。在印刷电路板上的电路之中，向数据和栅极驱动电路施加控制信号的控制芯片具有最大的尺寸。

在传统的液晶显示设备中，控制芯片通过使用焊料球的球栅阵列(ball grid array)法安装在印刷电路板上。当通过球栅阵列法在印刷电路板上安装控制芯片时，控制芯片需要更大的空间，因为需要一定量的空间用于控制芯片焊接。结果，控制芯片需要更大的空间，而可用于安装电路的空间更小。

另外，对于双板型液晶显示设备或其上采用了照相机的液晶显示设备，控制芯片结合了各种附加功能以操作这些设备。由此，印刷电路板要求较大的空间来容纳控制芯片。

发明内容

本发明提供一种能够提高印刷电路板封装密度的显示设备。

在本发明的一个方面中，一种显示设备包括：印刷电路板、驱动电路和显示板。印刷电路板具有基础基板、倒装芯片(flip chip)和粘合部件(adhesive member)，从而输出控制信号。倒装芯片通过基础基板与倒装芯片之间的粘合部件固定在基础基板上。

驱动电路响应控制信号输出驱动信号，而显示板响应驱动信号显示图像。

在本发明的另一个方面中，一种显示设备包括印刷电路板、驱动电路、第一显示板和第二显示板。印刷电路板具有基础基板、倒装芯片和粘合部件，从而输出控制信号。倒装芯片通过基础基板与倒装芯片之间的粘合部件固定在基础基板的第一面上。

驱动电路响应控制信号输出第一驱动信号或第二驱动信号。第一显示板设置在基础基板的与第一面相反的第二面上并响应第一驱动信号显示图像。第二显示板设置在基础基板的第一面上并响应第二驱动信号显示图像。

在本发明的又一方面中，一种显示设备包括印刷电路板、驱动电路、第一显示板、第二显示板和照相机部分。

印刷电路板具有基础基板、倒装芯片和粘合部件，从而输出第一控制信号和第二控制信号。倒装芯片通过基础基板与倒装芯片之间的粘合部件固定在基础基板的第一面上。

驱动电路响应第一控制信号输出第一驱动信号或第二驱动信号。第一显示板设置在基础基板的与第一面相反的第二面上并响应第一驱动信号显示图像。第二显示板设置在基础基板的第一面上并响应第二驱动信号显示图像。照相机部分设置在第二面上并响应第二控制信号操作。

根据该显示设备，倒装芯片通过第一倒装芯片与基础基板第一面之间的粘合部件安装在基础基板的具有第二显示板的第一面上，使得倒装芯片的尺寸可以减小且印刷电路板可以通过倒装芯片尺寸的减小获得空间。

附图说明

通过结合附图参照以下的详细介绍，本发明的上述和其它优点将变得更显而易见，附图中：

图1为示出根据本发明示例性实施例的液晶显示设备的透视图；

图2为示出图1的液晶显示设备的平面图；

图3为示出图1所示的基础基板和倒装芯片的组合的透视图；

图4为示出图1所示倒装芯片的背面的平面图；

图5A为沿图3的线I-I’截取的横截面图；

图5B为示出根据本发明另一示例性实施例的粘合部件的横截面图；

图6为示出根据本发明另一示例性实施例的双板型液晶显示设备的分解透视图；

图7为图6的双板型液晶显示设备的横截面图；

图8为图7的双板型液晶显示设备的平面图；

图9为图8的双板型液晶显示设备的方框图；以及

图10为示出根据本发明另一示例性实施例的双板型液晶显示设备的平面图。

具体实施方式

以下，将参照附图详细说明本发明。

图1为示出根据本发明示例性实施例的液晶显示设备的透视图。图2为示出图1的液晶显示设备的平面图。

参照图1和2，根据本发明示例性实施例的液晶显示设备100包括液晶显示板110、柔性印刷电路膜140、印刷电路板120和驱动电路130。

液晶显示板110具有薄膜晶体管(TFT)基板111、滤色片基板112和液晶层(未示出)。滤色片基板112连接到TFT基板111，而液晶层插入在TFT基板111与滤色片基板112之间。

如图2所示，TFT基板111包括多条数据线DL1至DLm、多根栅极线GL1至GLn、多个TFT 111a和多个像素电极。数据线DL1至DLm与栅极线GL1至GLn绝缘，且基本与栅极线GL1至GLn垂直交叉。TFT基板111由数据线DL1至DLm和栅极线GL1至GLn限定，使得TFT基板111包括矩阵构型的多个像素区域。TFT 111a分别形成在像素区域中。每个TFT 111a包括电连接至数据线DL1至DLm中的对应数据线的源极、电连接至栅极线GL1至GLm中的对应栅极线的栅极、以及电连接至像素电极中的对应像素电极的漏极。

滤色片基板112是其上通过薄膜工艺形成红色、绿色和蓝色像素(未示出)的基板，并且包括形成于其上的公共电极(未示出)。公共电极和像素电极夹着液晶层，形成液晶电容111b。液晶电容111b连接至每个TFT 111a的漏极。

印刷电路板120包括支撑包括倒装芯片122在内的多个电路元件的基础基板(base substrate)121。下面将参照图3至5A详细介绍用于在基础基板121上安装倒装芯片122的结构和方法。

印刷电路板120接收各种外部信号并响应外部信号输出各种控制信号。在本实施例中，倒装芯片122作为图像控制芯片工作来输出图像信号(DATA)、栅极时钟信号GCK和数据时钟信号DCK，用于驱动液晶显示板110。

柔性印刷电路膜140设置在印刷电路板120与液晶显示板110之间。柔性印刷电路膜140具有连接至印刷电路板120的第一端和连接至液晶显示板110的第二端。由此，柔性印刷电路膜140传送来自印刷电路板120的控制信号到液晶显示板110。

驱动电路130包括向液晶显示板110施加数据信号的数据驱动电路131和向液晶显示板110施加栅极信号的栅极驱动电路132。

数据驱动电路131嵌入在芯片中，且安装在液晶显示板110的TFT基板111上，使得数据驱动电路131响应经柔性印刷电路膜140施加至液晶显示板110的图像信号(DATA)和数据时钟信号DCK而输出数据信号。输出的数据信号施加至TFT基板111上的数据线DL1至DLm。

栅极驱动电路132通过薄膜工艺基本与TFT基板111上的TFT111a同时形成。栅极驱动电路132响应经柔性印刷电路膜140施加至液晶显示板110的栅极时钟信号(GCK)和开/关电压Von/Voff而输出栅极信号。输出的栅极信号顺序施加至TFT基板111上的栅极线GL1至GLn。

图3为示出图1所示基础基板和倒装芯片的组合的透视图。图4为示出图1所示倒装芯片的背面的平面图。图5A为沿图3的线I-I’截取的横截面图。

参照图3，基础基板121设置有其上安装倒装芯片122的安装区域MA。构造为接收来自倒装芯片122的控制信号的多个输入焊盘(pad)121a形成在安装区域MA中。在本实施例中，安装区域MA具有与倒装芯片122的尺寸相对应的尺寸，且输入焊盘121a沿着安装区域MA的端部排列为两行。

如图4所示，倒装芯片122包括多个输出焊盘122a、多条连接线122b、多个第二输出焊盘122d和多个凸点122c。来自倒装芯片122的控制信号经第一输出焊盘122a输出。第一输出焊盘122a沿倒装芯片122背面的边缘排列成行。

第二输出焊盘122b排列成与第一输出焊盘122a排列成的行基本平行的行。图4的特定实施例示出第二输出焊盘122b排列成两行。凸点122c设置在第二输出焊盘122d上，使得凸点122c从背面BS突出一预定高度。每个凸点122c具有比该凸点设置于其上的第二输出焊盘122d小的尺寸。在本实施例中，第一输出焊盘122a彼此以第一间隔距离d1隔开，而凸点122c彼此以第二间隔距离d2隔开，第二间隔距离d2大于第一间隔距离d1。第二间隔距离d2可以是固定的或变化的。

连接线122b位于第一输出焊盘122a与第二输出焊盘122d之间。由此，第一输出焊盘122a可以沿倒装芯片122的边缘单行排列，第二输出焊盘122d可以按平行的行排列。另外，第一输出焊盘122a可以以第一距离d1排列，第二输出焊盘122d可以以第二距离d2排列。连接线122b可以在邻近的第二输出焊盘122d之间的区域中延伸，并电连接第一输出焊盘122a中的焊盘至第二输出焊盘122d中的焊盘。

如图3和5A所示，各向异性导电膜123形成在倒装芯片122与基础基板121之间作为粘合部件。各向异性导电膜123包括热固性树脂123a和分布在热固性树脂123a中的多个导电颗粒123b。导电颗粒123b具有球形形状。

在向倒装芯片122或基础基板121彼此朝向地施加压力时，基础基板121与倒装芯片122之间的距离变窄或接近。由此，基础基板121与倒装芯片122之间的导电颗粒电连接凸点123c和输入焊盘121a。

热固性树脂123a通过外部施加于其上的热而硬化，从而将倒装芯片122固定在基础基板121的安装区域MA。

覆盖第一输出焊盘122a、第二输出焊盘122d和连接线122b的绝缘层122e还可以形成在倒装芯片122的背面BS上。由此，绝缘层122e将第一输出焊盘122a、第二输出焊盘122d和连接线122b彼此电绝缘。绝缘层122e设置有贯通其而形成的多个接触孔122f，从而暴露第二输出焊盘122d上的凸点122c。因此，经接触孔122f暴露的凸点122c可以通过各向异性导电膜123与基础基板121的输入焊盘121a电连接。

在本实施例中，多个测试凸点122g(见图4)形成在第一输出焊盘122a上，从而测试倒装芯片122。测试凸点122g具有比其上形成该测试凸点的第一输出焊盘122a小的尺寸。

图5B为示出根据本发明另一示例性实施例的粘合部件的横截面图。

参照图5B，粘合部件124包括多个金属层124a和环氧树脂124b。金属层124a形成在基础基板121的输入焊盘121a上或倒装芯片122的凸点122c上。在本实施例中，金属层124a包括锡(Sn)。

环氧树脂124b设置在基础基板121与倒装芯片122之间，并通过热和压的方式硬化，从而将倒装芯片122固定到基础基板121。

在倒装芯片122通过热和压固定于基础基板121时，金属层124a电连接至形成于倒装芯片122上的凸点122c。在本实施例中，凸点122c包括金(Au)。

图6为示出根据本发明另一示例性实施例的双板型液晶显示设备的分解透视图。图7为图6的双板型液晶显示设备的横截面图。

参照图6和7，双板型液晶显示设备700包括主显示模块500和次显示模块600。主显示模块500包括主液晶显示板110和背光组件400。背光组件400产生光。设置在背光组件上的主液晶显示板110使用来自背光组件400的光显示图像。

背光组件400包括光源210、光导板220、主模件(main mold)310和底框架(chassis)320。光源210包括诸如发光二极管LED的点光源并发射光。光导板220经侧面221接收光，并将所接收的光经上面222提供给主液晶显示板110。

第一光学片230设置在光导板220的上面222上，且反射片240设置在光导板220的下面223下。第一光学片230可以具有散射光的散射片(diffusion sheet)和汇聚光的至少一个棱镜片。由此，第一光学片230可以改善从光导板220经上面222提供的光的亮度和视角。反射片240反射任何经光导板220的下面泄漏的光从而改善背光组件400的光效率。

主模件310具有矩形框架形状，其具有第一侧壁311、第二侧壁312、第三侧壁313和第四侧壁314。主模件310具有形成在第一侧壁311处的第一容纳空间311a，用于容纳光源210。第一、第二、第三和第四侧壁311、312、313和314面对光导板的侧面221，从而引导光导板220的接收位置。

底框架320包括基部(base)321、以及从基部321延伸的第五、第六、第七和第八侧壁322、323、324和325，使得底框架320可以与主模件310组装在一起。第五、第六、第七和第八侧壁322、323、324和325分别面对主模件310的第一、第二、第三和第四侧壁311、312、313和314。主模件310可以通过将第一、第二、第三和第四侧壁311、312、313和314上的凸点插入第五、第六、第七和第八侧壁322、323、324和325中的开口中而与底框架320结合。

光源210、反射板240、光导板220和第一光学片230顺序容纳于由基部321和第五、第六、第七和第八侧壁322、323、324和325限定的容纳空间中。

参照图2和6，第一柔性印刷电路膜140具有连接到主液晶显示板110的端部的第一端和连接至印刷电路板120的第二端。印刷电路板120通过弯曲第一柔性印刷电路膜140而设置在底框架320的背面上。

次显示模块600包括次液晶显示板610、次模件630、第二光学片635、以及第二柔性印刷电路膜620。次液晶显示板610包括次TFT基板611、次滤色片基板612、以及次液晶层(未示出)。次滤色片基板612与次TFT基板611结合，次液晶层设置在次TFT基板611与次滤色片基板612之间。

次模件630包括光导部分631和侧部632。光导部分631接收来自次光源650的光，并将光提供给次液晶显示板610。次模件630具有次容纳凹陷630a，用于容纳次光源650。次容纳凹陷630a形成在邻近光导部分631的位置。在本实施例中，次光源650固定在印刷电路板120的第一面120b上。

侧部632从光导部分631延伸。由此，由侧部632限定的次容纳空间设置在光导部分631上。第二光学片635容纳在次容纳空间中。在本实施例中，次模件630由诸如聚碳酸酯(PC)的透明材料制成。

次液晶显示板610设置在第二光学片635上。次液晶显示板610经第二光学片625接收具有改善的亮度和视角的光从而显示图像。

印刷电路板120具有面对底框架320背面的第二面120a，次显示模块600设置在印刷电路板120的第一面120b上。次模件630与底框架320结合，从而固定次显示模块600到印刷电路板120的第一面120b上。

次模件630还包括分别形成在侧部632的预定部分处的第一固定凸点633和第二固定凸点634。底框架320的第七和第八侧壁324和325分别具有第一固定开口324a和第二固定开口325a。由此，次显示模块600可以通过将第一和第二固定凸点633和634分别插入到第一和第二固定开口324a和325a中而固定在印刷电路板120的第一面120b上。

为防止主液晶显示板110从背光组件400上分开，主显示模块500还包括与底框架320结合的主顶框架510。另外，次显示模块600还包括连接到次模件630的次顶框架640，从而防止次液晶显示板610从次模件630上分开。

在本实施例中，主液晶显示板110具有比次液晶显示板610大的尺寸，如6所示。然而，主液晶显示板110可以具有与次液晶显示板610相同的尺寸。

图8为图7的双板型液晶显示设备的平面图。图9为图8的双板型液晶显示设备的方框图。

参照图8和9，主液晶显示板110包括TFT基板111和滤色片基板112。TFT基板111包括形成在第一显示区域DA1中的栅极线GL1至GLn及数据线DL1至DLm。数据驱动电路131形成于其中的芯片安装在第一外围区域PA1上，数据线DL1至DLm的端部形成在该区域中。栅极驱动电路132通过薄膜工艺形成在其中形成栅极线GL1至GLn的端部的第二外围区域PA2中。

次液晶显示板610包括次TFT基板611和次滤色片基板612。次TFT基板611包括形成在第二显示区域DA2中的次栅极线SGL1至SGLn和次数据线SDL1至SDLm。次数据驱动电路641形成于其中的芯片安装在其中形成次数据线SDL1至SDLm的端部的第三外围区域PA3上。次栅极驱动电路642通过薄膜工艺形成在其中形成次栅极线SGL1至SGLn的端部的第四外围区域PA4中。

倒装芯片122和次显示模块600设置在印刷电路板120的第一面120b上。倒装芯片122如图3至5所示地固定在第一面120b上。在倒装芯片122如上所述地固定在第一面120b上时，印刷电路板120具有其上可以安装次显示模块600的空间。

第一连接器621形成在印刷电路板120上，第二柔性膜620设置在第一连接器621与次液晶显示板610之间。第二柔性印刷电路膜620的第一端连接至第一连接器621，而第二柔性印刷电路膜620的第二端连接至次液晶显示板610。由此，印刷电路板120可以利用第二柔性印刷电路膜620电连接至次液晶显示板610。

在本实施例中，倒装芯片122具有图形控制芯片，用于响应外部控制信号EC而输出第一和第二图像信号DATA1和DATA2、第一和第二栅极控制信号GCK1和GCK2、以及第一和第二数据控制信号DCK1和DCK2。

从倒装芯片122输出的第一图像信号DATA1和第一数据控制信号DCK1经第一柔性印刷电路膜140施加于数据驱动电路131。数据驱动电路131响应第一图像信号DATA1和第一数据控制信号DCK1施加第一数据信号至数据线DL1至DLm。开/关电压Von/Voff和来自倒装芯片122的第一栅极控制信号GCK1经第一柔性印刷电路膜140施加于栅极驱动电路132。响应开/关电压Von/Voff和第一栅极控制信号GCK1，栅极驱动电路132顺序施加第一栅极信号至栅极线GL1至GLn。由此，主液晶显示板110响应第一数据信号和第一栅极信号显示图像。

来自倒装芯片122的第二图像信号DATA2和第二数据控制信号DCK2经第二柔性印刷电路膜620施加于次数据驱动电路641。次数据驱动电路641响应第二图像信号DATA2和第二数据控制信号DCK2施加第二数据信号至次数据线SDL1至SDLm。开/关电压Von/Voff和来自倒装芯片122的第二栅极控制信号GCK2经第二柔性印刷电路膜620施加于次栅极驱动电路642。响应开/关电压Von/Voff和第二栅极控制信号GCK2，次栅极驱动电路642顺序施加第二栅极信号至次栅极线SGL1至SGLn。由此，次液晶显示板610响应第二数据信号和第二栅极信号显示图像。

图10为示出根据本发明另一示例性实施例的双板型液晶显示设备的平面图。图10中，相同的附图标记表示图8中相同的元件，由此任何其它对于相同元件的详细介绍将略去。

参照图10，根据本发明另一示例性实施例的双板型液晶显示设备还包括照相机模块(camera module)800。照相机模块800具有照相机810、第二连接器820和第三柔性印刷电路板830。

印刷电路板120第一面120b上的倒装芯片122输出照相机控制信号从而驱动照相机810。第二连接器820形成在第一面120b上从而接收来自倒装芯片122的照相机控制信号。第三柔性印刷电路膜830具有连接到第二连接器820的第一端和连接至照相机810的第二端。由此，第三柔性印刷电路膜830将照相机控制信号提供给照相机810。

在本实施例中，倒装芯片122、次显示模块600(参照图6)和照相机模块800安装在印刷电路板120的第一面120b上。倒装芯片122经图3至5所示工艺固定在第一面120b上。在倒装芯片122固定在第一面120b上时，印刷电路板120可以获得用于待安装于其上的次显示模块600和照相机模块800的足够空间。

根据该显示设备，倒装芯片具有凸点而基础基板具有对应于凸点的输入焊盘。凸点和输入焊盘彼此通过粘合部件电连接，使得需要较少的空间来容纳安装于印刷电路板上的芯片。

在倒装芯片和第二显示板安装在相同表面上时，降低的芯片尺寸释放了印刷电路板的空间。该释放的空间允许第二显示板安装在印刷电路板上。

尽管已经介绍了本发明的示例性实施例，应理解本发明不限于这些示例性实施例，本领域技术人员可以在所附权利要求限定的本发明的精神和范围内进行各种改动和调整。

本发明要求于2005年2月7日提交的韩国专利申请No.2005-11298的优先权，其内容在此作为参考全文引入。

Claims

1.一种液晶显示设备，包括：

输出控制信号的印刷电路板，所述印刷电路板具有基础基板、所述基础基板上的倒装芯片及所述基础基板与所述倒装芯片之间的粘合部件；

响应所述控制信号来输出驱动信号的驱动电路；以及

响应所述驱动信号来显示图像的显示板，

其中所述倒装芯片包括：

输出所述控制信号的多个第一输出焊盘，所述第一输出焊盘沿着所述倒装芯片边缘排列并彼此以第一间隔距离隔开；

多个第二输出焊盘，比所述第一输出焊盘更远离所述倒装芯片边缘而形成且彼此以比所述第一间隔距离大的第二间隔距离隔开；

电连接所述第一输出焊盘和所述第二输出焊盘的多条连接线；以及

设置在所述第二输出焊盘上的多个凸点，所述凸点从所述第二输出焊盘突出一预定高度，

其中所述基础基板的所述倒装芯片安装于其上的区域中包括多个输入焊盘，且所述输入焊盘通过所述粘合部件电连接至所述凸点以接收所述控制信号。

2.如权利要求1所述的液晶显示设备，其中所述凸点包括金。

3.如权利要求1所述的液晶显示设备，其中所述倒装芯片还包括覆盖所述第一输出焊盘、所述第二输出焊盘和所述连接线的绝缘层，且其中多个接触孔穿过绝缘层形成从而暴露凸点。

4.如权利要求1所述的液晶显示设备，还包括各向异性导电膜，其具有热固性树脂和所述热固性树脂中的多个导电颗粒，

其中所述热固性树脂将所述倒装芯片连接到所述基础基板上，且所述导电颗粒电连接所述倒装芯片和所述基础基板。

5.如权利要求1所述的液晶显示设备，其中所述粘合部件包括：

金属层；以及

可通过热固化的环氧树脂。

6.如权利要求5所述的液晶显示设备，其中所述金属层包括锡，且所述锡镀在输入焊盘的上表面上或所述凸点的上表面上，从而形成所述金属层。

7.如权利要求1所述的液晶显示设备，其中所述倒装芯片为图形控制芯片。

8.一种液晶显示设备，包括：

输出控制信号的印刷电路板，所述印刷电路板具有基础基板、所述基础基板第一面上的倒装芯片和所述基础基板与所述倒装芯片之间的导电粘合部件，其中所述倒装芯片包括：输出所述控制信号的多个第一输出焊盘，所述第一输出焊盘沿着所述倒装芯片边缘排列并彼此以第一间隔距离隔开；多个第二输出焊盘，比所述第一输出焊盘更远离所述倒装芯片边缘而形成且彼此以比所述第一间隔距离大的第二间隔距离隔开；多根连接线，其电连接所述第一输出焊盘和所述第二输出焊盘；以及多个凸点，其设置在所述第二输出焊盘上，所述凸点从所述第二输出焊盘突出一预定高度；

响应所述控制信号输出第一驱动信号和第二驱动信号的驱动电路；

第一显示板，其响应所述第一驱动信号显示图像，所述第一显示板面对与所述第一面相反的所述基础基板的第二面；以及

第二显示板，其响应所述第二驱动信号显示图像，所述第二显示板设置在所述第一面上，

其中所述基础基板在所述倒装芯片安装于其上的区域中包括多个输入焊盘，且所述输入焊盘通过所述导电粘合部件电连接至所述凸点，从而接收所述控制信号。

9.如权利要求8所述的液晶显示设备，还包括各向异性导电膜，其具有热固性树脂和热固性树脂中的多个导电颗粒，

10.如权利要求8所述的液晶显示设备，其中所述粘合部件包括：

金属层，其镀在所述输入焊盘的上表面上或所述凸点的上表面上；以及

可通过热固化的环氧树脂。

11.如权利要求8所述的液晶显示设备，其中所述倒装芯片为图形控制芯片。

12.如权利要求8所述的液晶显示设备，其中所述驱动电路包括：

第一数据驱动电路，其响应所述控制信号的第一数据控制信号输出所述第一驱动信号的第一数据信号；

第一栅极驱动电路，其响应所述控制信号的第一栅极控制信号输出所述第一驱动信号的第一栅极信号；

第二数据驱动电路，其响应所述控制信号的第二数据控制信号输出所述第二驱动信号的第二数据信号；以及

第二栅极驱动电路，其响应所述控制信号的第二栅极控制信号输出所述第二驱动信号的第二栅极信号。

13.如权利要求12所述的液晶显示设备，其中所述第一数据驱动电路以芯片形式安装在所述第一显示板上，所述第二数据驱动电路以芯片形式安装在所述第二显示板上，所述第一栅极驱动电路通过薄膜工艺形成在第一显示板处，和所述第二栅极驱动电路通过薄膜工艺形成在所述第二显示板处。

14.如权利要求8所述的液晶显示设备，还包括：

第一柔性印刷电路板，其电连接所述第一显示板至所述印刷电路板；以及

第二柔性印刷电路板，其电连接所述第二显示板至所述印刷电路板。

15.一种液晶显示设备，包括：

印刷电路板，其输出第一控制信号和第二控制信号，所述印刷电路板具有基础基板、所述基础基板第一面上的倒装芯片和所述基础基板与所述倒装芯片之间的粘合部件，其中所述倒装芯片包括：输出所述控制信号的多个第一输出焊盘，所述第一输出焊盘沿着所述倒装芯片边缘排列并彼此以第一间隔距离隔开；多个第二输出焊盘，比所述第一输出焊盘更远离所述倒装芯片边缘而形成且彼此以比所述第一间隔距离大的第二间隔距离隔开；电连接所述第一输出焊盘和所述第二输出焊盘的多条连接线；以及设置在所述第二输出焊盘上的多个凸点，所述凸点从所述第二输出焊盘突出一预定高度；

驱动电路，其响应所述第一控制信号输出第一驱动信号或第二驱动信号；

第一显示板，其响应所述第一驱动信号显示图像，所述第一显示板面对与所述第一面相反的所述基础基板的第二面；

第二显示板，其响应所述第二驱动信号显示图像，所述第二显示板设置在所述第一面上；以及

照相机，其设置在所述第一面上并响应所述第二控制信号操作，

16.如权利要求15所述的液晶显示设备，还包括：

第一光源，其将第一光提供给所述第一显示板；以及

第二光源，其将第二光提供给所述第二显示板，

其中所述第二光源安装在所述基础基板的所述第一面上。