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CN1811594A - 掩模、掩模的制造方法、图形形成方法、布线图形形成方法 - Google Patents

掩模、掩模的制造方法、图形形成方法、布线图形形成方法 Download PDF

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CN1811594A
CN1811594A CNA2006100050114A CN200610005011A CN1811594A CN 1811594 A CN1811594 A CN 1811594A CN A2006100050114 A CNA2006100050114 A CN A2006100050114A CN 200610005011 A CN200610005011 A CN 200610005011A CN 1811594 A CN1811594 A CN 1811594A
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CN
China
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mask
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pattern forming
substrate
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CNA2006100050114A
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梅津一成
四谷真一
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Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Abstract

一种能够提高掩模强度及高分辨率地形成图形作为布线图形的图形区域、且一并形成大面积的图形区域的掩模。本发明的掩模，是用于在基板上形成规定图形的掩模，其特征在于具备设有与规定图形对应的开口部(16)的图形形成构件(10)、和重叠设置在上述图形形成构件(10)的一面的图形保持构件(12)。

Description

掩模、掩模的制造方法、图形形成方法、布线图形形成方法
技术领域
本发明涉及掩模、掩模的制造方法、图形形成方法、布线图形形成方法。
背景技术
现有，作为形成半导体集成电路等细微布线图形的方法，例如，光刻处理被广泛利用。在利用了该光刻处理的布线图形形成方法中，必需真空装置、曝光装置等大规模设备。并且，在上述装置中，要形成由规定图形构成的电路等，必需复杂的工序，另外，材料使用效率也只有几％左右，不得不几乎都废弃，存在制造成本高的问题。
与之相对，提出了一种采用从液体喷头呈液滴状喷出液体材料的液滴喷出法、所谓的喷墨法在基板上形成布线图形的方法。在该喷墨方法中，将图形用液体材料(功能液)直接配置图形在基板上，其后进行热处理和激光照射等、转换成布线图形。从而，根据该方法，不需要光刻工序、大幅度地简化了程序，同时能够在图形位置直接配置原材料，因此具有还能够削减功能液的使用量的优点。
为此提出了一种方法，是在利用喷墨法形成布线图形时，为了使布线图形的线宽为高精度，而预先在基板上形成疏液区域和亲液区域的图形、将功能液有选择地配置在布线图形区域的亲液区域。作为在基板上有选择地分别形成疏液区域和亲液区域的方法，提出以下所示的方法。
(1)可举出利用成像光学方式进行的布线图形形成方法。成像光学方法，是一种组合成像光学系统和掩模、通过经掩模调制光量的激光束的面照射从而在基板上形成图形的方式。例如，在使用准分子激光器一并照射图形时，在基板上快速地形成槽形状。另外，还看到随着槽的形成和由于激光照射造成的槽部变质而使亲液性增加的效果(参照专利文献1)。
(2)可举出采用了光掩模的布线图形形成方法。这种方式是使在抗蚀剂层上形成与布线图形对应的槽部图形的掩模与基板接触地配置在基板上，经由掩模照射激光而形成布线图形的槽部(参照专利文献2)。
(3)可举出采用了金属掩模的布线图形形成方法。所谓金属掩模，是一种由不锈钢等金属构成形成与图形对应的开口部的掩模。本方式中，对金属掩模照射激光，利用透过金属掩模开口部的激光在基板上形成图形(参照专利文献3)。
专利文献1：特开平6-267986号公报
专利文献2：特开平11-65124号公报
专利文献3：特开2004-134446号公报
不过，在上述专利文献所述的发明中，存在如下问题。
(1)在专利文献1公布的成像光学方式中，在基板整个面上形成布线图形时，必须使成像光学系统(透镜)大口径化，导致成本高。另外，在采用将图形分割成多个并照射激光的扫描方式时，为了对各分割图形照射激光而要求高的对位精度。
(2)在专利文献2公布的采用了光掩模的方式中，基板与抗蚀剂层的接触面成为图形形成面，从而，在反复使用时由于与基板的接触而发生图形的磨损。另外，在激光照射时发生飞散物时，有时会在掩模上附着飞散物而污染掩模。
(3)在专利文献3公布的采用了金属掩模的方式中，金属掩模通过蚀刻法、镀膜法、激光加工法等刻纹加工而形成，不过，由于基板增厚，从而，刻纹部的细微化困难，很难形成高分辨率的图形。另外，金属掩模与玻璃基板等比较，刚性和面平整度也较低，从而，与基板的密合性恶化，分辨率也无法增大，由于脱离结构而使掩模变形。再有，无法形成中空的图形。
(4)另外，作为上述从专利文献1到专利文献3所述的发明中共通的问题，是由于在接触掩模上形成与布线图形对应的贯通孔，从而，具有接触掩模的强度弱化这样的问题。
发明内容
本发明即是为了解决上述课题而做出的，其目的在于提供一种提高掩模的强度、以高分辨率形成成为布线图形的图形区域，并且，一下子形成大面积的图形区域的掩模。
本发明即是为了解决上述课题而做出的，提供一种用以在基板上形成规定图形的掩模，其特征在于：具备设有与上述规定图形对应的开口部的图形形成构件和重叠设置在上述图形形成构件的一面的图形保持构件。
根据该构成，则由于在图形形成构件的一面层叠设置图形保持构件，从而，掩模强度提高。也就是说，像本发明这样使掩模成为2层结构，因而作用于图形形成构件的负载被图形保持构件分散、并在掩模整体上平均化，掩模强度提高。再有，与之相伴地，掩模的耐久性增高，掩模的再利用成为可能，能够谋求低成本化。
另外，本发明的掩模，如上所述由2层结构构成，从而，能够防止由于图形形成构件及图形保持构件的膨胀、收缩而产生的弯曲等变形，能够形成高精度的掩模。从而，很难在掩模和配置掩模的基板之间产生间隙，能够高分辨率(高分辨率)地在基板上形成规定图形。
另外，在图形保持构件上设置多个图形形成构件，从而，能够谋求掩模的大型化，能够在基板上一并形成大面积的图形。
再有，图形形成构件由图形保持构件保持，因而，例如即使形成中空的图形时也能够由图形保持构件保持(中空图形不会脱落)。从而，能够形成各种图形。
另外，本发明的掩模，优选是上述图形形成构件能够阻断或衰减激光，上述图形保持构件能够透过上述激光。
根据该构成，对层叠结构的掩模照射激光时，图形形成构件中只有在图形形成构件设置的开口部透过激光。从而，图形保持构件不会阻断激光而使之透过，因而，能够在基板上形成与图形形成构件开口部对应的图形。
另外，本发明的掩模，还优选是在与上述图形形成构件的上述开口部对应的位置存在图形保持构件。
根据该构成，图形保持构件由不存在开口部空隙的一块板状形成。也就是说，图形保持构件可透过激光，因而不必与图形形成构件的开口图形对应地在图形保持构件上形成开口图形。从而，能够提高图形保持构件自身的强度，与之相伴地，能够提高掩模整体的强度。
另外，本发明的掩模，还优选是上述图形形成构件的上述开口部从上述图形形成构件的一面贯通到另一面方向设置成锥状。
根据该构成，例如，从图形形成构件的一面侧照射激光时，直行的激光由设置成锥状的锥部(斜面)反射。并且，被反射的激光，汇集在图形形成构件的另一面侧。从而，能够使激光的强度更强，同时能够避免图形模糊。
另外，本发明的掩模，还优选是上述图形形成构件由含有硅或玻璃的材料构成。
根据该构成，例如向图形形成构件照射激光时，能够使激光衰减并使其透过图形保持构件、或者将其阻断。再有，图形形成构件由含有硅或玻璃的材料形成，强度强，因而即使再利用掩模时也能够防止掩模的磨损。
另外，本发明的掩模，还优选是上述图形保持构件由含有钠玻璃、低碱玻璃、石英玻璃、水晶或硅中任意一种的材料构成。
根据该构成，向图形保持构件照射激光时，能够使激光透过。
另外，本发明的掩模，还优选是上述图形保持构件由含有碱金属离子的玻璃构成。
根据该构成，通过加热处理图形形成构件和图形保持构件、并外加电压，从而在图形形成构件和图形保持构件之间发生静电引力，在两构件的界面进行化学结合(阳极结合)。从而，能够使图形形成构件和图形保持构件相互层叠并固定。
另外，本发明的掩模制造方法，其特征在于：具有图形形成构件的形成工序和在上述图形形成构件的一面重叠接合图形保持构件的接合工序；上述图形形成构件的形成工序，具有在基材上形成绝缘膜的绝缘膜形成工序，将上述绝缘膜形成规定图形的形成图形工序，以上述形成了图形的上述绝缘膜作为掩模、除去上述基材、在上述基材上形成由上述规定图形构成的开口部的开口部形成工序和将上述绝缘膜从上述基材剥离的剥离工序。
根据该方法，能够容易地制造耐久性高的掩模。
另外，本发明的掩模制造方法，还优选是在上述接合工序中，上述图形保持构件由含有碱金属离子的玻璃构成，在上述图形形成构件的一面重叠上述图形保持构件并进行阳极接合。
根据该方法，即使不使用粘接剂也能够层叠固定图形形成构件和图形保持构件。
另外，本发明的图形形成方法，是一种采用上述掩模在基板上形成规定图形的图形形成方法，其特征在于：具有将上述掩模配置在基板上的配置工序和经由上述掩模向上述基板照射激光、在上述基板上形成与形成在上述图形形成构件的上述规定图形的开口部对应的图形区域的图形区域形成工序。
根据该方法，采用本发明的掩模，从而，能够在基板上形成规定的图形区域。也就是说，经由激光加工，还能够在基板上形成槽部，且还能够形成亲液区域及疏液区域。从而，利用该图形区域，从而，能够形成期望的布线图形。
另外，本发明的图形形成方法，还优选是在上述图形形成工序中，在上述激光中采用准分子激光、气体激光或固体激光中的任意一种。
根据该方法，将上述激光向基板照射，从而，能够发生消融而在基板上形成规定的图形区域。
另外，本发明的图形形成方法，还优选是在上述图形形成工序中，将上述激光对上述基板的照射分成多次进行。
根据该方法，将激光的照射分成多次，从而，能够提高激光的能量密度并在基板上形成图形区域。另外，也能够对应基板为大面积的情况。
另外，本发明的图形形成方法，还优选是上述基板由含有有机材料的材料构成，在上述图形区域形成后，具有在使上述掩模从上述基板脱离后，利用含有硫酸和双氧水的清洗液清洗上述掩模的掩模清洗工序。
根据该方法，通过激光的照射，从而，由有机材料构成的基板局部剥离并附着在掩模上，利用含有硫酸和双氧水的清洗液清洗能够除去并清洗附着物。从而，能够对掩模除去附着物，因而能够避免由于附着物而造成的激光阻断等而形成高分辨率的图形区域。
另外，本发明的布线图形形成方法，其特征在于：在按照上述图形形成方法在上述基板上形成的上述图形形成区域，利用液滴喷出法配置功能液并形成布线图形。
根据该方法，不需光刻工序，能够大幅地简化图形形成工序。另外，根据喷墨法，具有的优点是：能够在期望的区域配置功能液，能够形成细微的图形，同时还能够削减功能液的使用量。
附图说明
图1(a)是表示第1实施方式的接触掩模的概略构成的斜视图，(b)是沿(a)的A-A’线的剖视图。
图2(a)～(e)是表示该第1实施方式的接触掩模的形成工序的剖视图。
图3(a)～(d)是表示该第1实施方式的图形形成区域的形成工序的剖视图。
图4是表示液滴喷出装置的斜视图。
图5是表示液滴喷出装置的喷头的图。
图6是表示第2实施方式的接触掩模的概略构成的斜视图。
图7是表示第3实施方式的图形形成区域的形成工序的剖视图。
图8是表示第4实施方式的图形形成区域的形成工序的剖视图。
图9是表示第5实施方式的图形形成区域的形成工序的剖视图。
图10是表示液晶显示装置的概略构成的分解斜视图。
图11是表示便携电话的概略构成的斜视图。
图中：9-接触掩模(掩模)，10-图形形成构件，10a-硅晶片(基材)，12-图形保持构件，14-布线基板(基板)，16-贯通孔(开口部)，18-氧化硅膜(绝缘膜)，20-开口，22-激光，24-图形形成区域。
具体实施方式
[第1实施方式]
下面，参照附图对本发明的实施方式进行说明。还有，以上说明采用的各附图中，对各构件的比例进行了适宜变更，以使各构件成为能够确认的大小。
<接触掩模>
首先，关于本实施方式的接触掩模的结构，参照图1(a)、(b)进行说明。图1(a)、(b)是模式性表示本实施方式的接触掩模9结构的图。
如图1(a)、(b)所示，接触掩模9(掩模)具备图形形成构件10和图形保持构件12。
在图形形成构件10上，形成与所要形成的图形、例如形成在布线基板14上的布线图形对应的多个贯通孔16(开口部)。贯通孔16相对于图形保持构件12的面方向沿垂直方向贯通。另外，如图1(a)、(b)所示，贯通孔16的纵向的宽度d1与形成的布线图形大致相等地形成。图形形成构件10由面方位为(100)的硅(单晶硅)形成。从而，如后所述，向图形形成构件12照射激光22时，在非贯通孔16部分阻断或衰减激光22，在贯通孔16部分透过激光22。
图形保持构件12形成板状，与图形形成构件10不同，没有形成贯通孔16等空隙。也就是说，图形保持构件12为一块板，与图形形成构件10接合的图形保持构件12的接合面10a平整地形成。并且，图形保持构件12与上述图形形成构件10的俯视面积相等或比它略大地形成俯视矩形状，以使能够覆盖图形形成构件10的整个面地保持图形形成构件10。另外，图形保持构件12以钠玻璃、低碱玻璃、石英玻璃、水晶等任意一种材料或以它们为主成分形成。从而，如后所述，向图形保持构件22照射激光22时，在由玻璃构成的图形保持构件12上透过激光22。还有，优选是在由上述玻璃等构成的图形保持构件12中，采用添加了钠、锂等碱金属离子的派拉克斯(注册商标)玻璃等。
本实施方式中，上述图形形成构件10和上述图形保持构件12，使图形形成构件10的接合面10a与图形保持构件12的接合面12a相互抵接经由阳极接合而接合。也就是说，接触掩模9如图1(a)、(b)所示，形成与布线图形对应的开口部的图形形成构件10和保持该图形形成构件10的图形保持构件12相互层叠而固定。
根据本实施方式，由于在图形形成构件10上层叠设置图形保持构件12，从而，接触掩模9的强度提高。也就是说，使接触掩模9成为2层结构，因而作用于图形形成构件10上的负载被图形保持构件12分散、并在接触掩模9整体上平均化，接触掩模9的强度提高。再有，与之相伴地，接触掩模9的耐久性提高，接触掩模9的再利用成为可能，能够谋求低成本化。
另外，本发明的接触掩模9，由2层结构构成，从而，能够防止由于图形形成构件10及图形保持构件12的膨胀、收缩而产生的弯曲等变形，能够形成高精度的接触掩模9。从而，很难在接触掩模9和基板之间产生间隙，能够高分辨率(高分辨率)地在基板上形成规定图形。
另外，在图形保持构件上设置多个图形形成构件，从而，能够谋求掩模的大型化，能够在基板上一并形成大面积的图形。
再有，图形形成构件10由图形保持构件12保持，因而，例如即使形成中空的图形时也能够由图形保持构件保持(中空图形不会脱落)。从而，能够形成各种图形。
<接触掩模的形成方法>
接下来，关于本实施方式的接触掩模的形成方法，参照图2(a)～(f)进行详细说明。
首先，如图2(a)所示，准备面方位为(100)的硅晶片10a(单晶硅基板，基材)。并且，利用热氧化法等，在硅晶片10a的整个表面上形成例如1μm左右膜厚的氧化硅膜(SiO2，绝缘膜)。还有，在硅晶片10a的整个表面上形成的膜，最好是在后述的采用碱的水溶液进行硅晶片10a的结晶各向异性蚀刻中具有耐久性的膜，因此，可以在硅晶片10a的整个表面上形成利用CVD法产生的氮化硅膜、利用溅射法产生的Au、Pt膜等。
接下来，如图2(b)所示，在氧化硅膜18上的一面涂布抗蚀剂。并且，采用与布线图形对应的光掩模进行光刻处理，形成抗蚀剂层图形。接下来，以上述抗蚀剂层作为掩模，将氧化硅膜18进行蚀刻处理。从而，去除与布线图形对应的区域的氧化硅膜18，使硅晶片10a露出，形成开口20。
接下来，如图2(c)所示，将与布线图形对应地进行了蚀刻处理的氧化硅膜18作为掩模，进行结晶各向异性湿蚀刻处理。首先，将硅晶片10a例如在加热到80℃的35重量％的氢氧化钾水溶液中浸泡规定时间。从而，露出的开口20部分的硅、也就是没有被氧化硅膜18覆盖的部分，由于结晶方位依存性而被各向异性湿蚀刻。其结果如图2(c)所示，与布线图形对应的贯通孔16形成在硅晶片10a上。该贯通孔16相对于硅10a的面方向沿垂直方向形成。还有，在硅晶片10a表面形成的氧化硅膜18比硅晶片10a蚀刻速度慢，因此，不能通过湿蚀刻处理去除。
接下来，如图2(d)所示，将硅晶片10a浸泡在氟酸类蚀刻液中，去除在硅晶片10a表面形成的氧化硅膜18。从而，形成图形形成构件10，该图形形成构件形成有与布线图形对应的开口20。
接下来，如图2(e)所示，首先，准备由添加了钠的派拉克斯(注册商标)玻璃构成的图形保持构件12。并且，将该图形保持构件12对位层叠在形成布线图形的图形形成构件10上。接下来，将图形形成构件10和图形保持构件12两构件加热到300～400℃，同时，在图形形成构件10和图形保持构件12之间外加500V～1kV的电压。于是，在图形形成构件10和图形保持构件12之间发生大的静电引力，在两构件的界面进行化学结合(阳极结合)。这样一来，使图形形成构件10和图形保持构件12相互接合而固定，因而形成由层叠结构构成的接触掩模9。
在此，作为对位方法，可以采用例如使用了校准标记的方法。首先，在图形形成构件10的接合面10a上的不与对应于布线图形的开口部重合的区域、例如图形形成构件10的周边部，形成作为校准标记的贯通孔16。该校准标记在形成与布线图形对应的贯通孔16的同时形成。接下来，在图形保持构件12的接合面12a上利用例如光刻法形成由抗蚀剂层构成的校准标记。接下来，用搭载了CCD的相机进行对位。对位，其进行是使图形形成构件10的校准标记和图形保持构件12上形成的校准标记重合。接下来，对位后，在图形保持构件12上配置图形形成构件10。
<布线图形区域的形成方法>
接下来，关于在布线基板14(基板)上形成布线图形形成区域24的方法，参照图3(a)～(d)进行说明。
首先，如图3(a)所示，将通按照上述方法形成的接触掩模9对位配置在布线基板14上的规定位置。作为对位的方法，如上所述，可举出在接触掩模9及布线基板14的双方上形成校准标记、采用搭载了CCD的相机进行对位的方法。布线基板14，例如可采用使用了聚酰亚胺、环氧树脂、液晶聚合物等树脂材料的可弯曲基板即挠性基板(Flexible PrintedCircuit)。还有，布线基板14，还优选是采用石英、派拉克斯(注册商标)玻璃、低碱玻璃、无碱玻璃、钠玻璃、水晶等透明无机材料、各种陶瓷基板。
接下来，如图3(b)所示，向布线基板14上从接触掩模9上面侧照射激光22。照射的激光22，透过接触掩模9的由玻璃构成的图形保持构件12，到达图形形成构件10。到达了图形形成构件10的激光22，透过由硅构成的图形形成构件10的贯通孔16照射在布线基板14上。另一方面，在图形形成构件10的非贯通孔区域，激光22被阻断而无法到达布线基板14上，或者被衰减而到达布线基板14上。
并且，如图3(c)所示，照射到布线基板14上的激光22，依靠激光消融法，从而，在布线基板14上被照射的区域形成槽图形。也就是说，在布线基板14上被激光22照射的区域，依靠激光22的能量而变质，形成槽图形。本实施方式中，该槽图形是与布线图形对应的图形形成区域24。还有，透过了接触掩模9的图形形成构件10的非贯通孔区域的激光，在图形形成构件10发生衰减，能量密度弱，从而，几乎不对布线基板14上造成影响。
还有，激光的照射，优选是在例如氧浓度20％以上的高浓度氧气氛的等容易亲液化的气氛中进行。另外，作为激光22，优选是使用CO2激光等气体激光、红外线灯、氙灯、YAG激光、氩激光、二氧化碳气体激光或XeF、XeCl、XeBr、KrF、KrCl、ArF、ArCl等准分子激光等各种激光22。
接下来，如图3(d)所示，激光22的照射结束后，将接触掩模9从布线基板14上脱离。这样一来，通过采用接触掩模9从而在布线基板14上形成与布线图形对应的槽图形。
还有，接触掩模9，还优选是在从布线基板14上脱离后进行清洗。向布线基板14照射激光22时，由于布线基板14由树脂等有机材料形成，因此，由于激光22照射而使布线基板14局部飞散，而在接触掩模9上附着有机材料。为此，通过清洗接触掩模9，从而，去除附着在接触掩模9上的有机材料。具体地说，是将从布线基板14上脱离的接触掩模9在以硫酸和双氧水等为主成分的清洗液中浸泡规定时间。从而，能够去除接触掩模9上的附着物，能够再利用接触掩模9，从而，能够谋求低成本化。
<液滴喷出装置>
接下来，关于用以向布线基板14上的图形形成区域24喷出功能液24的液滴喷出装置50，参照图4～图6进行具体说明。如图4所示，液滴喷出装置50具备喷墨头组(喷头)1、用以X方向驱动喷墨头的X方向导向轴(导向)2、旋转X方向导向轴2的X方向驱动马达3。另外，液滴喷出装置50具备用以放置布线基板14的放置台4、Y方向驱动放置台4的Y方向导向轴5和旋转Y方向导向轴5的Y方向驱动马达6。另外，液滴喷出装置50具备将X方向导向轴2和Y方向导向轴5固定在各自规定位置的基台7，在该基台7下部具备控制装置8。再有，液滴喷出装置50具备清洗机构部54及加热器15。
在此，X方向导向轴2、X方向驱动马达3、Y方向导向轴5、Y方向驱动马达6及放置台4，构成使喷墨头组1相对于以其放置台4为准线的布线基板14相对地移动的喷头移动机构。另外，X方向导向轴2，其导向是在从喷墨头组1喷出液滴动作时，使喷墨头组1向相对于布线基板14的纵向(Y方向)相交成大致直角的方向(X方向)移动。
喷墨头组1，具备将含有例如导电性微粒的分散液(液状体)从喷头(喷出口)以规定间隔往布线基板14上施予的多个喷墨头。并且，这些多个喷墨头能够分别对应于从控制装置8输出的喷出电压而单独地喷出分散液。喷墨头组1被固定在X方向导向轴2上，X方向导向轴2上连接着X方向驱动马达3。X方向驱动马达3为步进马达等，若从控制装置8供给X轴方向的驱动脉冲信号，则旋转X方向导向轴2。并且，若X方向导向轴2旋转，则喷墨头组1相对于基台7在X方向移动。
在此，关于构成喷墨头组1的多个喷墨头的详细进行说明。图5是表示喷墨头30的图，图5(a)是主要部分斜视图，图5(b)是主要部分剖视图。图4是喷墨头30的仰视图。
喷墨头30，如图5(a)所示，具备例如不锈钢制的喷嘴板32和振动板33，经由隔开构件(备用板)34将两者接合。在喷嘴板32和振动板33之间，由隔开构件34形成多个空间35和蓄液室36。各空间35和蓄液室36内部充满液状体，各空间35和蓄液室36经由供给口37连通。另外，喷嘴板32上在纵横对正的状态下形成用以从空间35喷射液状体的喷嘴孔38。另一方面，在振动板33上形成用以向蓄液室36供给液状体的孔39。
另外，在振动板33的与空间35对置的面相反侧的面上，如图5(b)所示，接合着压电元件40。该压电元件40，位于一对电极41间，其构成是若通电则以向外侧突出方式弯曲。并且，基于像这样的构成，接合着压电元件40的振动板33，与压电元件40成为一体，同时向外侧弯曲，这样一来，空间35的容积增大。从而，与空间35内增大的容积部分相当的液状体从蓄液室36经由供给口37流入。另外，若从这种状态解除对压电元件40的通电，则，压电元件40与振动板33恢复到原来的形状。从而，空间35也恢复到原来的容积，因而空间35内部的液状体的压力上升，从喷嘴孔38向基板喷出液状体的液滴42。
回到图4，放置台4，放置有利用该液滴喷出装置50涂布分散液的布线基板14，具备将布线基板14固定在基准位置的机构(准线机构)。放置台4固定在Y方向导向轴5上，Y方向导向轴5上连接着Y方向驱动马达6、56。Y方向驱动马达6、56为步进马达等，若从控制装置8供给Y轴方向的驱动脉冲信号，则旋转Y方向导向轴5。并且，若Y方向导向轴5旋转，则放置台4相对于基台7在Y方向移动。
液滴喷出装置50具备清洗喷墨头组1的清洗机构54。清洗机构54由Y方向马达马达56驱动沿Y方向导向轴5移动。清洗机构部54的移动也由控制装置8控制。接下来，关于液滴喷出装置50的喷射区52a、52b进行说明。
加热器15，在此是利用灯退火对布线基板14进行热处理(干燥处理或烧成处理)的装置。即，加热器15，能够使喷出到布线基板14上的液状体蒸发·干燥同时进行用以转换成导电膜的热处理。该加热器15的电源接入及切断也由控制装置8控制。
本实施方式的液滴喷出装置50，为了对规定的电路形成区域喷出分散液，而从控制装置8向X方向驱动马达3及/或Y方向驱动马达6供给规定的驱动脉冲信号，使喷墨头组1及/放置台4移动，从而，使喷墨头组1和布线基板14(放置台4)相对移动。并且，在该相对移动期间，从控制装置8向喷墨头组1上的规定喷墨头30供给喷出电压，从该喷墨头30喷出分散液。
本实施方式的液滴喷出装置50，从喷墨头组1的各喷墨头30喷出的液滴的喷出量，能够根据从控制装置8供给的喷出电压的大小进行调整。另外，喷出到布线基板14的液滴的节距，由喷墨头组1和布线基板14(放置台4)的相对移动速度及从喷墨头组1产生的喷出频率(喷出电压供给的频率)决定。
根据本实施方式的液滴喷出装置50，沿X方向导向轴2或Y方向导向轴5移动喷墨头组1，因而能够使液滴命中布线基板14的要求区域上的任意位置而形成图形。并且，在对1个要求区域形成图形后，将布线基板14纵向(Y方向)偏移，从而，能够极简便地对其他要求区域形成图形。
还有，本实施方式中，作为液滴喷出法的喷出技术，采用压电方式，不过，也可以采用带电控制方式、加压振动方式、电热转换方式、静电吸引方式等喷出技术。例如，电热转换方式是利用设置在蓄存了材料的空间内的加热器，使材料急剧汽化、发生气泡，依靠气泡的压力喷出空间内的材料。
<布线图形形成方法>
接下来，关于采用上述喷出装置在布线基板14上的图形形成区域24喷出功能液、形成布线图形的方法，参照图3和4(a)、(b)进行说明。
(功能液配置工序)
采用上述液滴喷出装置50，在布线基板14上的由槽图形构成的图形形成区域24喷出功能液。从而，利用喷出的功能液的表面张力、槽图形的深度、槽壁面的亲液性，在作为槽图形的图形形成区域24形成功能液。另外，在对槽图形以外的区域施以疏液处理时，在施以了疏液处理的区域，功能液被弹开，良好地在槽图形上润湿展开。还有，作为液滴喷出的条件，能够在例如墨液重量4ng/dot、墨液速度(喷出速度)5～7m/sec的条件下进行。另外，喷出功能液的环境气氛：优选是设定在温度60℃以下、湿度80％以下。从而，液滴喷头1的喷嘴不会发生堵塞而能够进行稳定的液滴喷出。
本实施方式中，作为布线图形用的功能液，使用将导电性微粒溶解、分散在分散剂中形成的物质。作为导电性微粒，除了含有金、银、铜、钯及镍中任意一种的金属微粒外，还采用它们的氧化物、还有导电性聚合物和超导体的微粒等。这些的导电性微粒，为了提高其分散性，使用时可以在表面涂敷有机物等。导电性微粒的粒径优选是为1nm以上、0.1μm以下。若大于0.1μm，则后述的液滴喷头的喷嘴有可能堵眼；若小于0.1μm，则涂敷剂相对于导电性微粒的体积比增大，获得的膜中有机物比例过多。
作为分散剂，只要能够分散上述导电性微粒而不发生凝聚，则没有特别限定。例如，除了水外，可以例示：甲醇、乙醇、丙醇、丁醇等醇类，正庚烷、正辛烷、癸烷、十二烷、十四烷、甲苯、二甲苯、异丙基甲苯、杜烯、茚、二戊烯、四氢化萘、十氢化萘、环己基苯等烃系化合物，还有乙二醇二甲醚、乙二醇二乙醚、乙二醇甲乙醚、二甘醇二甲醚、二甘醇二乙醚、二甘醇甲乙醚、1、2-二甲氧基乙烷、双(2-甲氧基乙基)醚、p-二噁烷等醚系化合物，再有丙烯撑碳酸酯、γ-丁内酯、N-甲基-2-吡咯烷酮、二甲基甲酰胺、二甲亚砜、环己酮等极性化合物。这些中，在微粒的分散性和分散液的稳定性、还有容易适用于液滴喷出法(喷墨法)方面，水、醇类、烃系化合物、醚系化合物为优选，作为更为优选的分散剂，能够举出水、烃系化合物。
上述导电性微粒的分散液的表面张力，优选是在0.02N/m以上、0.07N/m以下的范围内。利用喷墨法喷出液体时，若表面张力不足0.02N/m，则墨液组成物相对于喷嘴面的润湿性增大，因而容易产生曲线飞行，若超过0.07N/m，则喷嘴前端的弯月形状不稳定，因而很难控制喷出量和喷出定时等。为了调整表面张力，在不会大大降低与基板接触角的范围内，可以在上述分散液中添加微量氟系、硅系、非离子系等表面张力调节剂。非离子系表面张力调节剂，其作用是提高流体对基板的润湿性、改善膜的流平性、防止膜发生细微凸凹等。上述表面张力调节剂，根据需要，可以含有醇、醚、酯、酮等有机化合物。
上述分散液的粘度，优选是为1mPa·s以上、50mPa·s以下。采用喷墨法将液体材料作为液滴喷出时，在粘度小于1mPa·s的情况下，喷嘴周边部由于墨液的流出而容易被污染，另外，在粘度大于50mPa·s的情况下，喷嘴孔上发生堵塞的频率增高而很难进行顺畅的液滴喷出。
(中间干燥工序)
接下来，为了去除配置在布线基板14上的图形形成区域24中的功能膜中的分散剂，而根据需要施以干燥处理。干燥处理中的加热温度，设定为功能液中的导电性微粒不会相互结合这种程度的温度、即烧结温度以下的温度。该干燥处理，例如利用通常的电热板、电炉、灯退火等对布线基板14进行加热。作为使用于灯退火的光的光源，没有特别限定，不过。能够使用红外线灯、氙灯、YAG激光器、氩激光器、二氧化碳气体激光器、XeF、XeCl、XeBr、KrF、KrCl、ArF、ArCl等准分子激光器等作为光源。这些光源一般而言，适于使用输出10W以上、5000W以下范围的光。通过该干燥处理，去除功能液中的分散剂，在布线基板14上形成作为导电性微粒含有银的功能液层。
(烧结处理/光处理工序)
接下来，为了使微粒间的电接触良好、同时为了完全去除分散剂，而对功能液施以热处理或光处理。具体地说，例如，将处理温度设定在350℃～450℃的范围内，在氧、氮或水的气氛中的大气压下，对功能液施以规定时间热处理。还有，热处理及/或光处理的处理温度，考虑分散剂的沸点(蒸气压)、气氛气体的种类和压力等、微粒的分散性和氧化性等热活动、涂敷材料的有无和量等、基材的耐热温度等而适宜决定。另外，在导电性微粒的表面涂敷有机物等涂敷材料以提高分散性时，还要去除该涂敷材料。
通过以上说明的处理，在布线基板14上的图形形成区域24形成例如由银构成的布线图形。
根据本实施方式，不需光刻工序，能够大幅地简化布线图形形成工序。另外，根据喷墨法，具有的优点是能够准确地在期望的区域配置功能液，能够形成细微的图形，同时还能够削减功能液的使用量。
[第2实施方式]
接下来，参照图6(a)、(b)关于本实施方式进行说明。
上述实施方式中，在接触掩模9上形成的与布线图形对应的贯通孔16，其形成是具有相对于接触掩模9的面方向垂直的壁面。与之相对地，本实施方式中，其不同点在于：贯通孔16其形成是具有相对于接触掩模9的面方向形成锥状的壁面。还有，此外的接触掩模9的基本构成，与上述第1实施方式同样，对于共通的构成要素附以同一符号，省略详细的说明。
(接触掩模)
图6(a)是表示本实施方式的接触掩模9的概略构成的剖视图。图6(b)是表示图6(a)的双点划线区域的接触掩模9的放大剖视图。如图6(a)、(b)所示，接触掩模9具备图形形成构件10和图形保持构件12。在图形形成构件10上，形成与布线基板14上形成的布线图形对应的多个贯通孔16。贯通孔16的壁面10c相对于图形形成构件10的接合面10a以规定角度倾斜，从接合面10a向另一面10b呈锥状形成。也就是说，图形形成构件10的接合面10a侧的开口宽度d1比另一面10b侧的开口宽度d2形成得宽。这样，贯通孔从图形保持构件12的接合面10a向另一面10b贯通形成锥状。并且，贯通孔16的另一面10b侧的开口宽度d2与布线基板14上形成的布线图形的电路宽度相等地形成。也就是说，使图形形成构件10的另一面10b与布线基板14接触并配置在布线基板14上，以该另一面10b上形成的贯通孔16的开口宽度d2为基准在布线基板14上形成图形形成区域24。
本实施方式中与上述第1实施方式同样，图形形成构件10与图形保持构件12，使图形形成构件10的接合面10a与图形保持构件12的接合面12a相互抵接经由阳极接合而接合。这样，接触掩模9，由形成与布线图形对应的开口部的图形形成构件10和保持该图形形成构件10的图形保持构件12的层叠结构形成。
(接触掩模的形成方法)
接下来，关于本实施方式的接触掩模9的制造方法的一例只对与上述第1实施方式不同的部分进行说明。
将与布线图形对应地进行了蚀刻处理的氧化硅膜作为掩模，进行结晶各向异性湿蚀刻处理。将硅晶片例如在加热到80℃的35重量％的氢氧化钾水溶液中浸泡规定时间。从而，露出的开口部分的硅、也就是没有被氧化硅膜覆盖的部分，由于结晶方位依存性而被各向异性湿蚀刻。此时，从图形形成构件10的接合面10a向另一面10b方向液压降低，因此，结果是若从接合面10a侧俯视，则贯通孔16的开口部逐渐地变小。其结果如图6(a)、(b)所示，与布线图形对应的锥状贯通孔16形成在图形形成构件10上。
根据本实施方式，例如，从布线基板14相反侧照射激光22时，直行的激光22由贯通孔16的壁面10c反射。并且，被反射的激光22，汇集在布线基板14上。从而，能够将强度更强的激光22照射到布线基板14上，同时能够防止形成的图形形成区域模糊。
[第3实施方式]
接下来，关于本实施方式参照图7进行说明。
上述实施方式中，是在布线基板14上形成与布线图形对应的槽图形。与之相对地，本实施方式中，其不同点是：在布线基板14上预先施以疏液处理形成疏液膜。还有，关于此外的图形形成方法、布线图形形成方法，与上述第1实施方式同样，因此，对共通的构成要素、制造工序附以同一符号，省略详细的说明。
首先，在布线基板14上配置接触掩模9前，利用UV(紫外线)照射、水等溶剂、超声波、等离子照射等进行清洗。
接下来，如图7(a)所示，在布线基板14清洗后，在布线基板14的要求区域施以疏液处理，形成疏液膜26。作为疏液化处理的方法之一，可举出在基板表面形成由有机分子膜等构成的自组织化膜的方法。所谓自组织化膜，是一种由与基板等底层等构成原子能够反应的结合性官能团和其以外的直链分子构成，依靠该直链分子的相互作用使具有极高取向性的化合物进行取向而形成的膜。该自组织化膜，是使单分子进行取向而形成的，因此，能够使膜厚为极薄，并且，成为分子水平均匀的膜。即，由于相同分子位于膜的表面，因而能够对膜的表面赋予均匀而且优异的疏液性等。
作为疏液化处理的其他方法，可举出在常压下进行等离子照射的方法。用于等离子处理的气体种类，可以考虑基板的表面材质等而进行各种选择。例如，可以使用4氟化甲烷、全氟己烷、全氟癸烷等碳氟化合物系气体作为处理气体。此时，在基板表面能够形成疏液性氟化聚合膜。
接下来，如图7(b)所示，在布线基板14上配置接触掩模9，从接触掩模9的上面侧照射激光22，部分地破坏·去除疏液膜26。从而，如图7(c)所示，使照射了激光的布线基板14上的区域露出，形成由与布线图形对应的槽构成的图形形成区域24。该图形形成区域24，与其他区域比较相对地具有亲液性。还有，激光22的照射，优选：在例如氧浓度20％以上的高浓度氧气氛等容易亲液化的气氛中进行。
接下来，采用上述液滴喷出装置50沿布线基板14上的图形形成区域24喷出功能液。从而，在布线基板14上形成布线图形。
根据本实施方式，由于在非图形形成区域24形成疏液膜，因而在该区域弹开功能液。另一方面，图形形成区域24与其他区域比较具有亲液性，因而配置的功能液在图形形成区域24润湿展开。从而，能够在布线基板14上形成布线图形。
[第4实施方式]
接下来，关于本实施方式参照图8进行说明。
上述第1实施方式中，是在布线基板14上形成与布线图形对应的槽图形。与之相对地，本实施方式中，其不同点是：在布线基板14上预先施以疏液处理形成疏液膜、在布线基板14及疏液膜上形成槽。也就是说，本实施方式是组合上述第1实施方式和第3实施方式而形成的例子。还有，关于此外的图形形成方法、布线图形形成方法，与上述第1或第2实施方式同样，因此，对共通的构成要素、制造工序附以同一符号，省略详细的说明。
首先，在布线基板14上配置接触掩模9前，利用UV(紫外线)照射、水等溶剂、超声波、等离子照射等进行清洗。
接下来，如图8(a)所示，在布线基板14清洗后，在布线基板14的要求区域施以疏液处理，形成疏液膜26。
接下来，如图8(b)所示，在布线基板14上配置接触掩模9，从接触掩模9的上面侧照射激光22。从而，如图8(c)所示，部分地破坏·去除布线基板14上照射了激光的疏液膜26及布线基板14，在布线基板14上形成由与布线图形对应的槽构成的图形形成区域24。
接下来，采用上述液滴喷出装置50沿布线基板14上的图形形成区域24喷出功能液。从而，在布线基板14上形成布线图形。
根据本实施方式，实现与第3实施方式同样的作用效果，同时图形形成区域24由利用疏液膜及布线基板14产生的槽部形成，因此，能够良好地形成布线图形。
[第5实施方式]
接下来，关于本实施方式参照图9(a)、(b)进行说明。
上述第1实施方式中，激光照射方式，采用整个面一并照射方式。与之相对地，本实施方式中，其不同点在于激光照射方式采用扫描方式。还有，关于此外的图形形成方法、布线图形形成方法，与上述第1实施方式同样，因此，对共通的构成要素、制造工序附以同一符号，省略详细的说明。
首先，如图9(a)所示，把照射激光22的激光装置(图示省略)移动到照射区域T1。并且，从接触掩模9的上面侧向照射区域T1的布线基板14上照射激光22。从而，如图9(a)所示，在照射区域T1的布线基板28上形成由槽图形构成的布线图形区域24。
接下来，如图9(b)所示，把照射激光22的激光装置(图示省略)移动到照射区域T2。并且，向照射区域T2的布线基板14上照射激光22。从而，如图9(b)所示，在照射区域T2的布线基板28上形成由槽图形构成的布线图形区域24。
在激光22的整个面一并照射中，是以布线基板14整个面作为照射对象，因而有时激光22的能量密度变低。与之相对地，本实施方式中，由于采用扫描方式，从而，将布线基板14分割成多个区域(照射区域T1、T2)，使照射对象区域变窄，因此，能够照射能量密度高的激光。从而，能够根据每个由各种材料形成的基板使激光22的能量密度变化，而形成图形形成区域。另外，即使在布线基板14为大面积而不能一并照射激光22的情况下，本实施方式中也能够将照射区域分割成多个而照射激光22。从而，即使对大面积的布线基板14也能够良好地形成图形形成区域24。
<光电装置>
接下来，关于液晶显示装置(光电装置)进行说明，该液晶显示装置具备按照上述布线图形形成方法形成布线图形的挠性印刷布线基板(Flexible Pircuit；以下称为“FPC”。)
图10是COF(Chip On Film)结构的液晶显示装置的分解斜视图。液晶显示装置101具备相机显示用液晶面板112、与液晶面板112连接的FPC130和安装在FPC130的液晶驱动用IC100。还有，根据需要在液晶面板112上附设背光灯等照明装置和其他附带设备。
液晶面板112，具有由密封件104粘接起来的一对基板105a及基板105b，在这些基板105a和基板105b之间形成的间隙、所谓单元间隙中封入液晶。也就是说，液晶由基板105a和基板105b夹持。这些基板105a及基板105b一般由透光性材料例如玻璃、合成树脂等形成。在基板105a及基板105b的外侧表面粘贴偏光板106a。
另外，在基板105a内侧表面形成电极107a(像素电极)，在基板105b的内侧表面形成电极107b(共通电极)。这些电极107a、107b由例如ITO(Indium Tin Oxide：铟锡氧化物)等透光性材料形成。基板105a具有相对于基板105b伸出的伸出部，在该伸出部上形成多个端子108。这些端子108在基板105a上形成电极107a时与电极107a同时形成。从而，这些端子108由例如ITO形成。这些端子108包括从电极107a一体延伸的部分及经由导电材料(没有图示)与电极107b连接的部分。
另方面，在FPC130表面，按照本实施方式的布线图形形成方法，形成布线图形139a、139b。即，从FPC130的一方短边向中央形成输入用布线图形139a，从另一方短边向中央形成输出用布线图形139b。在这些输入用布线图形139a及输出用布线图形139b的中央侧端部形成电极垫(没有图示)。
在其FPC130表面安装液晶驱动用IC100。具体地说，在液晶驱动用IC100的有源面形成的多个凸出电极，相对于FPC130表面形成的多个电极垫，经由ACF(Anisotropic Conductive Film：各向异性性导电膜)160连接。该ACF160通过将多个导电性粒子分散在热可塑性或热硬化性粘接用树脂中而形成。这样，通过在FPC130表面安装液晶驱动用IC100，从而，实现所谓的COF结构。
并且，具备液晶驱动用IC100的FPC130，与液晶面板112的基板105a连接。具体地说，FPC130的输出用布线图形139b经由ACF140与基板105a的端子108电连接。还有，由于FPC130具有可挠性，因此，能够自由折叠而实现节约空间化。
如上所述构成的液晶显示装置101中，经由FPC130的输入用布线图形139a，向液晶驱动用IC100输入信号。于是，从液晶驱动用IC100经由FPC130的输出用布线图形139b向液晶面板112输出驱动信号。从而，在液晶面板112上进行图像显示。
<电子设备>
接下来，关于作为具备上述液晶显示装置的本发明的电子设备一例的便携电话进行说明。
图11，是表示便携电话一例的斜视图。图11表示作为本申请发明的电子设备一例的便携电话机。在此示出的便携电话机600，具有以折页122为中心能够折叠的第1主体102a和第2主体102b。并且，在第1主体102a上设有液晶显示装置601、多个操作按钮127、受话器耳承124、天线126。另外，在第2主体102b上设有送话器口承128。还有，本实施方式的电子设备具备液晶装置，不过，也可以是具备按照上述布线图形形成方法形成布线图形的布线基板的有机电致发光显示装置、等离子型显示装置等具备其他光电装置的电子设备。
根据本实施方式的液晶显示装置等光电装置、便携电话等电子设备，能够提供高分辨率且低成本的光电装置及电子设备。
还有，具有按照本实施方式的图形形成方法及布线图形形成方法形成的布线图形的布线基板，除了上述便携电话以外，还能够适用于各种电子设备。例如，能够适用于具备液晶投影仪、多媒体对应的个人计算机(PC)及工程终端(EWS)、寻呼机、文字处理器、电视机、寻像器型或监控直视型磁带录像机、电子笔记本、台式电子计算机、车辆行驶用信息装置、POS终端、触摸面板的装置等电子设备。
还有，本申请发明，并不限定于上述例子，理所当然地能够在不脱离本申请发明的宗旨的范围内加以各种变更。另外，在不脱离本申请发明的宗旨的范围内可以将上述各例进行组合。
例如，作为在图形形成构件10上形成规定图形的开口部的方法，并不限定于上述方法。例如，也可以通过干蚀刻处理形成。另外，由硅构成的图形形成构件10，也可以从里面侧进行蚀刻处理，从而使图形形成构件10的膜厚薄膜化。
另外，上述实施方式中，图形形成构件10使用了面方位(100)的硅晶片10a(单晶硅基板)，不过，在激光22采用CO2激光等红外线激光的情况下，也可以用玻璃形成。再有，图形保持构件12使用了玻璃，不过，在激光22使用CO2激光等红外线激光的情况下，也可以用硅形成。还有，玻璃及硅可以采用上述实施方式中说明的各种材料。
另外，上述实施方式中，在图形保持构件12接合了1个图形形成构件10，不过，并不限定于此。在图形保持构件12上也可以接合多个图形形成构件10而形成接触掩模9。这样一来，则能够形成大面积的图形，能够谋求低成本化。
上述实施方式中，图形形成构件10和图形保持构件12的接合，通过阳极接合进行，不过，也可以使用例如粘接剂进行接合。作为粘接剂的适宜例子，可举出反应硬化型粘接剂、热硬化型粘接剂、紫外线硬化型粘接剂等光硬化型粘接剂、厌氧硬化型粘接剂等各种硬化型粘接剂。作为粘接剂的组成，例如可以为环氧系、丙烯酸酯系、硅系等任何一种物质。
另外，上述实施方式中，接触掩模9的形成工序，是将先在硅晶片10a上形成了规定图形的贯通孔16的图形形成构件10层叠或接合在图形保持构件12上。与之相对地，也可以在图形保持构件12上先层叠或接合硅晶片10a后，在硅晶片10a上形成规定图形的贯通孔16。这样一来，即使在硅晶片10a很难单独形成规定图形的贯通孔16时，也由于图形保持构件12发挥加强作用，从而，能够在硅晶片10a上良好地形成规定图形的贯通孔16。

Claims (14)

1.一种掩模，用于在基板上形成规定图形，其特征在于，具备：
设有与上述规定图形对应的开口部的图形形成构件、和
重叠设置在上述图形形成构件的一面上的图形保持构件。
2.根据权利要求1所述的掩模，其特征在于：上述图形形成构件能够阻断或衰减激光，上述图形保持构件能够透过上述激光。
3.根据权利要求2所述的掩模，其特征在于：上述图形保持构件存在于与上述图形形成构件的上述开口部对应的位置。
4.根据权利要求1～3中任意一项所述的掩模，其特征在于：上述图形形成构件的上述开口部从上述图形形成构件的一面呈锥状向另一面方向贯通设置。
5.根据权利要求1～4中任意一项所述的掩模，其特征在于：上述图形形成构件由含硅或玻璃的材料构成。
6.根据权利要求1～5中任意一项所述的掩模，其特征在于：上述图形保持构件由含有钠玻璃、低碱玻璃、石英玻璃、水晶或硅中任意一种的材料构成。
7.根据权利要求1～6中任意一项所述的掩模，其特征在于：上述图形保持构件由含有碱金属离子的玻璃构成。
8.一种掩模制造方法，其特征在于，
具有：图形形成构件的形成工序和在上述图形形成构件的一面重叠接合上述图形保持构件的接合工序；
上述图形形成构件的形成工序，具有：
在基材上形成绝缘膜的绝缘膜形成工序，
将上述绝缘膜形成规定图形的形成图形工序，
以上述形成图形后的上述绝缘膜作为掩模除去上述基材，在上述基材上形成由上述规定图形构成的开口部的开口部形成工序，和
将上述绝缘膜从上述基材剥离的剥离工序。
9.根据权利要求8所述的掩模制造方法，其特征在于：在上述接合工序中，上述图形保持构件由含有碱金属离子的玻璃构成，在上述图形形成构件的一面上重叠上述图形保持构件并进行阳极接合。
10.一种图形形成方法，是一种采用上述权利要求1～7中任意一项所述的掩模在基板上形成规定图形的图形形成方法，具有：
将上述掩模配置在基板上的配置工序，和
经由上述掩模向上述基板照射激光，在上述基板上形成与形成在上述图形形成构件上的上述规定图形的开口部对应的图形区域的图形区域形成工序。
11.根据权利要求10所述的图形形成方法，其特征在于：在上述图形形成工序中，上述激光采用准分子激光、气体激光或固体激光中的任意一种。
12.根据权利要求10～11中任意一项所述的图形形成方法，其特征在于：在上述图形形成工序中，将上述激光对上述基板的照射分成多次进行。
13.根据权利要求10～12中任意一项所述的图形形成方法，其特征在于：上述基板由含有有机材料的材料构成，在上述图形区域形成后，具有在使上述掩模从上述基板脱离后利用含有硫酸和双氧水的清洗液清洗上述掩模的掩模清洗工序。
14.一种布线图形形成方法，其特征在于：在按照权利要求10～13中任意一项所述的图形形成方法形成在上述基板上的上述图形形成区域，利用液滴喷出法配置功能液，形成布线图形。
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