CN1717964A

CN1717964A - 电子零部件及其制造方法

Info

Publication number: CN1717964A
Application number: CN200480001629.2A
Authority: CN
Inventors: 桧森刚司; 平井昌吾
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2003-12-02
Filing date: 2004-11-29
Publication date: 2006-01-04
Anticipated expiration: 2024-11-29
Also published as: EP1581032A4; EP1581032A1; JP2005166873A; US7510759B2; JP4556422B2; CN100473258C; US20060118905A1; WO2005055683A1

Abstract

本发明的电子零部件，具有在绝缘性基板(1)上设置导体布线图案(2)，在导体布线图案(2)的表面上用电镀法设置金属膜，在导体布线图案(2)的表面上设置金属膜经过氧化得到的金属氧化物层(3)这种构成，由于在导体布线图案上设置了薄且均匀的绝缘膜，因而可以提供一种具有大高宽比的导体布线图案、可靠性高的电子零部件。

Description

电子零部件及其制造方法

技术领域

本发明涉及各种电子设备、通信设备等所用的电子零部件及其制造方法。

背景技术

以往，要求这种电子零部件小、薄还要有多种功能。随着信号高速化、数字化还要求导体布线图案高精度和超细微。为了满足上述要求，实现小型且高精度和超细微，正进行着导体布线图案的精细化和用以防止布线电阻增加的厚膜化。其结果，形成高宽比大的导体布线图案的必要性正愈加提高。

下面用图9说明具有现有导体布线图案的电子零部件。图9为其剖面图。图9中，利用丝网印刷法等在基板21上形成有导体布线图案22。采用导电性能优良但可能会迁移的Ag等电极材料作为导体布线图案22的材料时，从确保可靠性这种观点考虑，通常在导体布线图案22上覆盖绝缘保护膜23。

例如基板21为氧化铝等陶瓷基板时，玻璃的绝缘保护膜可通过将玻璃粉作为主要成分混合了粘接剂和溶剂等而成的玻璃糊用丝网印刷法印刷形成为规定厚度，此后经干燥、烧制而形成。而基板21用复合有机材料即环氧玻璃材料构成的情况下，难以在太高温度下进行热处理，因而通过采用以有机材料为主材料的树脂糊进行丝网印刷，然后使树脂热固化，可形成有机材料的绝缘保护膜23。此外，也可以用薄膜法即溅射法等构成SiO2膜等绝缘保护膜23等。

另外，日本特开平11-288779号公报、特开平09-237976号公报中也披露了具有导体布线图案的电子零部件例。

在上述各种材料制成的基板21上用Ag等电极材料形成微细导体布线图案22再在其上用丝网印刷等印刷法所形成的绝缘保护膜23，其涂膜厚度的均匀性欠佳，或容易产生气泡24、空隙25。因此存在导体布线图案22的绝缘可靠性降低这种问题。上述印刷法具有生产效率高这种特点，但由于糊的粘弹特性原因，难以高精度、均匀地形成绝缘保护膜23的膜厚。

尤其是导体布线图案22的边缘部分其绝缘保护膜23的厚度容易变薄、或导体布线图案22之间有气泡24进入。此外导体布线图案22之间间隙较窄的情况下，糊无法完全填入到导体布线图案22彼此之间，因此有空隙25发生。

另外，薄膜法中导体布线图案22的平面部(与基板21的面平行)可均匀成膜，因而无问题产生，但其壁面(与基板21的面垂直)难以与平面部同样均匀形成。

具体来说，以现有方法形成绝缘保护膜23的话，难以充分防止因上述绝缘保护膜23的缺陷造成Ag电极迁移这种问题。而且，导体布线图案22的高宽比(高度相对于宽度的比)一旦增加，绝缘保护膜23产生各种缺陷的可能性就更大。因此，其问题在于无法针对迁移抵御性确保足够的可靠性。本发明解决上述现有问题，提供一种具有高宽比大的导体布线图案、可靠性高的电子零部件。

发明内容

本发明提供一种在绝缘基板上设置导体布线图案，并在所述导体布线图案的表面上设置电镀形成的金属膜，再在所述导体布线图案的表面上设置所述金属膜经过氧化得到的金属氧化物层的电子零部件。

另外，本发明提供一种电子零部件制造方法，该方法包括：在绝缘性基板上形成导体布线图案的步骤；利用电镀法在至少所述导体布线图案的表面上形成镍膜的步骤；以及通过用850℃和形成导体布线图案的电极材料的熔点或以下温度之间的温度对所述镍膜进行氧化热处理，从而在至少所述导体布线图案的表面上形成氧化镍作为金属氧化物层的步骤。

附图说明

图1为本发明实施方式1的一例电子零部件即共模扼流圈的立体图；

图2为本发明实施方式1的一例电子零部件即共模扼流圈的A-A部的剖面图；

图3为本发明实施方式1的电子零部件的另一例共模扼流圈的立体图；

图4为本发明实施方式1的电子零部件的另一例共模扼流圈的B-B部的剖面图；

图5为本发明实施方式1的电子零部件的另一例共模扼流圈的立体图；

图6为本发明实施方式1的电子零部件的另一例共模扼流圈的C-C部的剖面图；

图7A为说明本发明实施方式1的电子零部件的制造工序用的剖面图；

图7B为说明本发明实施方式1的电子零部件的制造工序用的剖面图；

图7C为说明本发明实施方式1的电子零部件的制造工序用的剖面图；

图7D为说明本发明实施方式1的电子零部件的制造工序用的剖面图；

图7E为说明本发明实施方式1的电子零部件的制造工序用的剖面图；

图7F为说明本发明实施方式1的电子零部件的制造工序用的剖面图；

图8为本发明实施方式2的电子零部件的剖面图；

图9为现有电子零部件的剖面图。

具体实施方式

本发明的电子零部件，在绝缘性基板上设置导体布线图案，在该导体布线图案的表面上设置电镀形成的金属膜，在上述导体布线图案的表面上设置该金属膜经过氧化得到的金属氧化物层。通过这样形成，在导体布线图案上设置了薄且均匀的绝缘膜，所以可实现具有高宽比大的导体布线图案、可靠性高的电子零部件。

另外，本发明的电子零部件，在绝缘性基板上设置导体布线图案，在该导体布线图案的表面和导体布线图案间的基板表面上设置电镀形成的金属膜，在上述导体布线图案的表面和导体布线图案间的基板表面上设置该金属膜经过氧化得到的金属氧化物层。通过这样形成，在导体布线图案上及导体布线图案的布线图案间隔间的基板上均形成了薄且均匀的绝缘膜，因而可实现具有高宽比大且微细布线图案间隔的导体、可靠性更高的电子零部件。

另外，本发明的电子零部件，在绝缘性基板上设置导体布线图案，在设置该导体布线图案的基板表面上设置电镀形成的金属膜，在基板表面上设置该金属膜经过氧化得到的金属氧化物层。通过这样形成，在导体布线图案和绝缘性基板的整面上形成的是薄且均匀的绝缘膜，因而可实现可靠性更高的、具有微细导体布线图案的电子零部件。

另外，本发明的电子零部件，通过使用耐热性好、热传导性优良的陶瓷基板，可实现功率用电源模块等要求高耐热性和散热性的、具有微细导体布线图案的电子零部件。

另外，本发明的电子零部件，通过使用容易做成多层、生产效率高的玻璃陶瓷基板，可实现具有微细导体布线图案的小型层迭结构的电子零部件。

另外，本发明的电子零部件，通过使用有机基板作为基板，可以实现生产效率优异、具有柔软性因而耐冲击性优良的具有微细导体布线图案的电子零部件。

另外，本发明的电子零部件，通过将至少包含Ag的电极材料用于导体布线图案，可实现导体布线电阻低故而损耗小、具有微细导体布线图案的可靠性好的电子零部件。

另外，本发明的电子零部件，通过从Ag、Ag-Pt、Ag-pd所组成的组合当中选出导体布线图案的电极材料，可实现迁移抵御性更高的电子零部件。

另外，本发明的电子零部件将金属氧化物层形成为包含NiO、ZnO、CuO其中任何一个组分的构成。通过氧化用电镀法形成的金属膜可更容易构成，所以可实现生产效率优异的具有微细导体布线图案的电子零部件。

另外，本发明的电子零部件，可得到金属氧化物层厚度为0.5～5μm的膜厚均匀的金属氧化物层，所以可实现可靠性好的具有微细导体布线图案的电子零部件。

另外，本发明的电子零部件，通过使一部分导体布线图案外露，可实现能够焊接安装半导体、其它部件的电子零部件。

另外，本发明的电子零部件，通过使一部分导体布线图案及基板外露，可实现能够形成其它导体布线图案、能够形成其它部件的电子零部件。

另外，本发明的电子零部件制造方法包括：在绝缘性基板上形成导体布线图案的步骤；在该导体布线图案的表面上利用电镀法形成金属膜的步骤；以及通过对该金属膜进行氧化处理在导体布线图案的表面上形成金属氧化物层的步骤。通过这样形成，即便是高宽比大且相当凹凸不平的导体布线图案的表面，也可形成非常均匀的金属氧化物层。

另外，本发明的电子零部件制造方法包括：在绝缘性基板上形成导体布线图案的步骤；在该导体布线图案的表面和导体布线图案间的基板表面上利用电镀法形成金属膜的步骤；以及通过对该金属膜进行氧化处理在上述导体布线图案的表面和导体布线图案间的基板表面上形成金属氧化物层的步骤。通过这样形成，对于按窄间距形成的导体布线图案间的基板表面也能够形成高度均匀的金属氧化物层。

另外，本发明的电子零部件制造方法包括：在绝缘性基板上形成导体布线图案的步骤；在形成该导体布线图案的基板表面上利用电镀法形成金属膜的步骤；以及通过对该金属膜进行氧化处理在所述基板表面上形成金属氧化物层的步骤。通过这样形成，可在整个基板面上形成薄且均匀的金属氧化物层。

另外，本发明的电子零部件制造方法，电镀法采取非电解电镀法。通过这样形成，可对于导体布线图案形状复杂的电子零部件形成薄且均匀的金属氧化物层。

另外，本发明的电子零部件制造方法，通过热处理来进行氧化处理。可以用热处理这种简单工艺过程进行氧化处理。

另外，本发明的电子零部件制造方法，其热处理进行的温度为导体布线图案的熔点或以下温度。通过在熔点或以下温度进行热处理，可以提供一种导体布线图案质地变化、布线电阻变化小的电子零部件。

另外，本发明的电子零部件制造方法包括：在绝缘性基板上形成导体布线图案的步骤；利用电镀法在至少该导体布线图案的表面上形成镍膜的步骤；以及通过用850℃或以上温度至形成导体布线图案的电极材料的熔点或以下温度之间的温度对该镍膜进行氧化热处理，从而在至少导体布线图案的表面上形成氧化镍作为金属氧化物层的步骤。通过这样形成，可形成为均匀致密绝缘膜的氧化镍作为金属氧化物层，所以可提供一种具有高宽比大、微细导体布线图案的可靠性高的电子零部件。

下面用附图详细说明本发明的实施方式。另外，附图为示意图，并未在尺寸上准确表示各种位置关系。另外，相同组成部分标注相同参照标号，并省略详细说明。

(实施方式1)

用图1～图6说明实施方式1。图1中，由氧化铝等导热性良好的陶瓷基板所形成的基板1的两面上，用Ag等电极材料按双重螺旋形状以线圈布线图案形式形成有导体布线图案2。

用电镀法在该导体布线图案2的表面形成了Ni等金属膜5(后面叙述)后，再形成有靠热处理或化学处理使金属膜5氧化所得到的金属氧化物层。另外，根据需要设置通孔4以便使基板1两面的导体布线图案2彼此间电连接。

上述金属膜5的形成中利用电镀法其中的电气电镀的话，不用保护剂掩模便可仅在导体布线图案2的表面上形成金属膜5。用这种电气电镀形成Ni金属膜5时，可通过将基板1浸渍于镀Ni用电气电镀液(瓦特液)中进行电解，仅在导体布线图案2的表面上形成Ni金属膜5。

另外，近些年形成线圈用的导体布线图案2，高宽比大的倾向越来越大。其原因是，为了提高线圈的感抗值和线圈的Q值，必然要求减小导体布线图案2的电极宽度和电极间隔，加大电极高度。

另外，现有技术难以用均匀的保护膜覆盖上述构成的导体布线图案2的壁面(与基板1的面垂直)或边缘部。但通过采取本实施方式这种构成，便可通过金属氧化物层3以致密且均匀的方式覆盖用Ag等电极材料所形成的导体布线图案2的全部表面。具体来说，尽管高宽比大仍能够防止Ag迁移，发挥避免产生绝缘不良这种效果。另外，用电镀法在导体布线图案2的表面上形成Ni等金属膜5，因而无论是何种形状的导体布线图案2，都能够均匀形成金属氧化物层3。与此同时，导体布线图案2的边缘部也能够由与平整部分相同厚度的金属氧化物层3所覆盖。

这样，通过利用热处理或化学处理方法使电镀法均匀形成的金属膜5氧化形成为金属氧化物层3，便可在导体布线图案2的表面上形成均匀致密的绝缘保护膜。因此，可以实现一种设置有采用以导体电阻性能优良的Ag为主要成分的导体材料的、微细的且具有大高宽比的导体布线图案2的小型高精度和高可靠性的电子零部件。

另外，该电子零部件将氧化铝基板等导热性优良的陶瓷基板用于基板1，因而可用于要求散热性的电源用小型模块部件等。另外，通过将基板1形成为玻璃陶瓷基板，便可实现内层将Ag作为布线材料内置的多层布线结构，可用于要求小型化的便携设备用小型高频用模块部件等。

另外，本发明的电子零部件尤其是将含Ag的电极材料用于导体布线图案2时可以最大限度地发挥其效果，通过将Ag、Ag-Pt、Ag-Pd用于导体布线图案2，可以形成为导体电阻值低的高可靠性的电子零部件。也就是说，重要的是选择即使在大气中进行热处理、表层也不会有非导体膜产生的金属。

另外，可实现高可靠性的金属氧化物层3，只要是在大气中对金属膜5进行热处理成为金属氧化物层3的材料即可。而且，最好采用NiO、ZnO、CuO其中至少任何一个。其原因在于，可采用非电解电镀法形成Ni、Cu金属膜5，可利用电气电镀法形成Ni、Zn、Cu金属膜5。另外，金属氧化物层3也可以是上述金属氧化物的单层或多层。

另外，金属氧化物层3的厚度最好为0.5～5μm范围。这是因为，金属氧化物层3的厚度比0.5μm薄的话，便无法获得足够的可靠性，比5μm厚的话，导体布线图案2的电极间距就无法做得微细。

另外，本实施方式中基板1的两面均形成了导体布线图案2，但即使只是单面仍能发挥本发明的效果。

下面用图3和图4说明其它线圈部件。图3和图4中，基板1采用的是使用氧化铝粉和玻璃粉两者的混合粉体的玻璃陶瓷基板。具体与图1和图2构成有所不同的部分在于，导体布线图案2的表面和导体布线图案2之间基板1的表面上均形成有金属氧化物层3。利用上述构成，即使是形成了电极间隔窄的微细导体布线图案2的区域，也可以实现可靠性更高的形成了导体布线图案2的电子零部件。另外，该电子零部件其基板1采用的是介电特性、生产效率好的低温烧制性玻璃陶瓷基板，因而也容易做成多层，可用于高频用小型模块部件等。

下面用图5和图6再说明别的线圈部件。如图5和图6所示，与图1和图2有所不同的部分在于，在形成了导体布线图案2的基板1的表面上整面形成有金属氧化物层3。利用上述构成，可用金属氧化物层3不仅保护微细导体布线图案2所形成的规定区域还保护在基板1的整面范围所形成的Ag等导体布线图案2。因此，可实现适用于要求耐环境性的电气安装用途的电子零部件。例如由L和C组成的复合部件之类不需要微细导体布线图案2的部位，有时也用导体电阻值高的其它电极材料。但即使是采用上述不同电极材料的场合，也可以通过在基板1整面上形成金属氧化物层5，来实现可靠性优良的复合部件等电子零部件。

下面用图7A～图7F说明本发明的电子零部件制造方法。首先，如图7A所示准备作为一例陶瓷基板的纯度96％的氧化铝制的基板1。对于基板1来说，除此以外也可用低温烧结、生产效率好的玻璃陶瓷基板。而且，基板1上形成有通孔4。

接下来如图7B所示在基板1的表面上形成导体布线图案2。其形成是采用Ag糊用凹版印刷法印刷形成后在900℃下烧制来进行的。导体布线图案2的形成方法用薄膜法、电镀法等均可形成。

接下来如图7C所示，导体布线图案2的表面和基板1的表面层上采用Ni-P或Ni-B的电镀液利用非电解电镀法形成2μm的Ni膜作为金属膜5。这时欲将金属膜5形成于规定布线图案的场合，用抗蚀材料利用光致蚀刻法能够很方便地形成经过布线图案处理的金属膜5。

然后如图7D所示，通过按照升温速度200℃/h、氧化温度900℃、保持时间4小时的热氧化条件在空气中对金属膜5进行热处理，形成由NiO组成的金属氧化物层3。这时，通过氧化处理，金属氧化物层3的厚度约为3.2μm。

该氧化处理工序中，考虑到生产效率的话，为了使由Ni制成的金属膜5热氧化，较为理想的是在850℃或以上温度且构成导体布线图案2的电极材料熔点或以下温度进行。以低于850℃的温度进行处理，热氧化时间长，而以电极材料熔点或以上温度进行热处理的话，导体布线图案2质地便变化或难以维持布线图案形状。

接下来，如图7E所示在金属氧化物层3的表面上从进一步提高可靠性的观点考虑形成玻璃等绝缘性材料作为保护膜6。然后，为了形成为如图7F所示的芯片状电子零部件，通过形成端面电极7便可得到所需电子零部件。作为端面电极7只要是导电材料即可，但通常最好不是单一层而是由多层构成。

作为端面电极7的构成来说，在表面安装用途场合下需要考虑安装到印刷线路板上时的安装强度、安装时焊料的润湿性或焊料浸出等因素。具体来说，最好在最底层用与导体布线图案2相同的材料，中间层用防止焊料浸出的镍电极，最外层用对于焊料润湿性良好的焊料电极或锡电极等。但这只是一例，不一定非要采用这一构成，除了金属等导电性优良的材料以外也可以是导电性树脂材料、银和铂的合金、或银和钯的合金等。

另外，如图7D所示，对金属膜5氧化处理所形成的金属氧化物层3也可以不是基板1的整个表面。即，通过覆盖导体布线图案2的表面部分，从而可发挥作为构成导体布线图案2的Ag的绝缘保护膜的功能。而如图6所示，通过使金属氧化物层3还覆盖导体布线图案2的表面部分和电极间的基板1表面，从而在需要更靠近配置导体布线图案2的电子零部件或加上高电位的导体布线图案2的电极间可以发挥作为更高可靠性的绝缘保护膜的功能。

(实施方式2)

用图8说明实施方式2。另外，具有与实施方式1相同构成的部分标注相同标号，并省略其说明。图8中与实施方式1不同之处在于，基板1用环氧玻璃材料等有机基板构成。通过将这种有机基板用于基板1，可实现大面积化，所以可提高生产效率。

以有机材料形成基板1时，在利用光致蚀刻方法预先在有机基板上形成的表面层由Ag制成的导体布线图案2的表面层上，利用非电解电镀形成膜厚1μm这种Ni电镀层，得到金属膜5。

然后对金属膜5进行氧化处理。基板1为有机基板的情况下，加热温度有上限，因而氧化处理如下进行。通过浸渍于例如pH3或以下的酸性溶液中、或在密闭空间里与pH3或以下的酸性溶液共存来氧化这种化学处理，使Ni氧化成NiO。

这样获得的金属氧化物层3由于膜厚分布薄且均匀，因而导体布线图案2微细部分也可均匀形成。

此后不同之处为，该基板1的表面上设置有导体布线图案2表面未被金属氧化物层3所覆盖而是部分露出的端子电极部10。通过设置这种端子电极部10构成高频用模块部件的情况下，将半导体器件、或线圈、电容器及电阻器等具有端子电极11的部件9安装到端子电极部10时，可以很方便地以焊料使端子电极11和端子电极部10两者连接。

这时，金属氧化物层3起到焊接安装时布线图案掩模的作用，因而可以实现其中设置的端子电极部不用保护剂等便可很方便地用作安装用接合面的电子零部件。

另外，为本发明一例的部分露出基板1表面的模块部件的情况下，可以在基板1上采用厚膜或薄膜技术形成电阻布线图案8。形成电阻布线图案8时，电阻布线图案8的底层存在金属氧化物层3的话，由于金属氧化物层3和构成电阻布线图案8的电阻体材料两者间的化学反应或热反应，对电阻体材料的电阻值、温度系数或电阻噪声等带来不良影响的可能性增大。另外，作为电阻布线图案8形成碳电阻体等场合，有时基底材料表面粗糙度、材质会对电阻特性带来影响。而利用本发明的构成则可以实现在基板1上设置稳定元件的电子零部件。

本发明的电子零部件，将利用电镀法在绝缘层上均匀形成的金属膜通过氧化所得到的金属氧化物层用作绝缘保护膜，因而即使是具有大高宽比的微细导体布线图案，也可以很方便得到均匀致密的绝缘膜。因此其所取得的效果是，即便将含Ag的电极材料用于导体布线图案，仍可以提供不易发生迁移、绝缘可靠性高的小型高精度的电子零部件。

工业实用性

本发明的电子零部件，可以高效率形成均匀致密的绝缘保护膜，所以可以广泛用作便携式电子设备所用的高可靠性、小型的电子零部件。

附图标号说明

1、21 基板

2、22 导体布线图案

3 金属氧化物层

4 通孔

5 金属膜

6 保护膜

7 端面电极

8 电阻布线图案

9 部件

10 端子电极部

11 端子电极

23 绝缘保护膜

24 气泡

25 空隙

Claims

1.一种电子零部件，其特征在于，在绝缘性基板上设置导体布线图案，在所述导体布线图案的表面上设置电镀形成的金属膜，在所述导体布线图案的表面上设置对所述金属膜进行氧化得到的金属氧化物层。

2.一种电子零部件，其特征在于，在绝缘性基板上设置导体布线图案，在所述导体布线图案的表面和所述导体布线图案间的所述基板表面上设置电镀形成的金属膜，在所述导体布线图案的表面和所述导体布线图案间的所述基板表面上设置对所述金属膜进行氧化得到的金属氧化物层。

3.一种电子零部件，其特征在于，在绝缘性基板上设置导体布线图案，在设置有所述导体布线图案的所述基板表面上设置电镀形成的金属膜，在所述基板表面上设置对所述金属膜进行氧化得到的金属氧化物层。

4.如权利要求1～3中任一项所述的电子零部件，其特征在于，所述基板为陶瓷基板。

5.如权利要求1～3中任一项所述的电子零部件，其特征在于，所述基板为玻璃陶瓷基板。

6.如权利要求1～3中任一项所述的电子零部件，其特征在于，所述基板为有机基板。

7.如权利要求1～3中任一项所述的电子零部件，其特征在于，将至少含Ag的电极材料用于所述导体布线图案。

8.如权利要求7所述的电子零部件，其特征在于，所述电极材料包括从Ag、Ag-Pt、Ag-Pd所组成的组中选出的一种。

9.如权利要求1～3中任一项所述的电子零部件，其特征在于，所述金属氧化物层具有从NiO、ZnO、CuO所组成的组中选出的一种。

10.如权利要求1～3中任一项所述的电子零部件，其特征在于，所述金属氧化物层的厚度为0.5～5μm。

11.如权利要求9所述的电子零部件，其特征在于，所述金属氧化物层的厚度为0.5～5μm。

12.如权利要求1～3中任一项所述的电子零部件，其特征在于，使所述导体布线图案的一部分外露。

13.如权利要求2或3所述的电子零部件，其特征在于，使所述导体布线图案和所述基板的一部分外露。

14.一种电子零部件制造方法，其特征在于，包括：在绝缘性基板上形成导体布线图案的步骤；在所述导体布线图案的表画上利用电镀法形成金属膜的步骤；以及通过对所述金属膜进行氧化处理在所述导体布线图案的表面上形成金属氧化物层的步骤。

15.一种电子零部件制造方法，其特征在于，包括：在绝缘性基板上形成导体布线图案的步骤；在所述导体布线图案的表面和导体布线图案间的基板表面上利用电镀法形成金属膜的步骤；以及通过对所述金属膜进行氧化处理在所述导体布线图案的表面和所述导体布线图案间的所述基板表面上形成金属氧化物层的步骤。

16.一种电子零部件制造方法，其特征在于，包括：在绝缘性基板上形成导体布线图案的步骤；在形成所述导体布线图案后的所述基板表面上利用电镀法形成金属膜的步骤；以及通过对所述金属膜进行氧化处理在所述基板表面上形成金属氧化物层的步骤。

17.如权利要求14～16中任一项所述的电子零部件制造方法，其特征在于，所述电镀法为非电解电镀法。

18.如权利要求14～16中任一项所述的电子零部件制造方法，其特征在于，通过热处理进行所述氧化处理。

19.如权利要求18所述的电子零部件制造方法，其特征在于，所述热处理温度在所述导体布线图案的熔点或以下温度进行。

20.一种电子零部件制造方法，其特征在于，包括：在绝缘性基板上形成导体布线图案的步骤；利用电镀法在至少所述导体布线图案的表面上形成镍膜的步骤；以及通过用850℃和形成导体布线图案的电极材料的熔点或以下温度之间的温度对所述镍膜进行氧化热处理，从而在至少所述导体布线图案的表面上形成氧化镍作为金属氧化物层的步骤。