CN1798495A - 一种均温板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

一种均温板及其制造方法，该方法及成品包括有：提供组成均温板的上、下板，并制成可组成容置空间的板体，再对该上、下板进行设定几何形状的弯折，将至少一经扁状化的热管进行与该上、下板相匹配形状的弯折，将该已弯折的热管设置在该上、下板组成的容置空间中并在其缝隙中涂布结合剂；对该上、下板进行封合或涂布结合剂，组成弯折的均温板，然后再进行热熔结合，将该上、下板完成热熔结合的均温板取出冷却结合，即完成本发明的均温板的制造。

Description

一种均温板及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种均温板及其制造方法，尤其涉及一种制造弯折的均温板，以提高制造的良品率，降低成本，更加符合各种类型的电子组件的散热需求的均温板及其制造方法。

背景技术

公知应用于电子组件散热模块的均温板，其结构与制造方法，主要为以高导热材料制成一平板；在该平板内形成一中空的容置空间；在该容置空间中设置有毛细组织，并在该容置空间中设置一波浪形支撑组件，形成对该容置空间上、下板壁间的支撑；接着，在该容置空间内填充工作流体，并进行容置空间的封合，制成均温板。

利用上述公知制造过程所制造的均温板仅能制成平板式结构，因制成的均温板为呈非真空密闭结构，若需要进行弯折，改变均温板的外型，在均温板使用时的冷缩热胀的温度变化，可能造成均温板破裂而报废的缺陷，因而制成的良品率差。再者，上述公知的制造过程制作的均温板，仅能制成平板结构，相对仅能由一端面相对电子组件热贴合，在另一端面设置散热鰭片组。因此，要提高散热效率，则需增加散热鰭片的设置数量，由此，将产生散热模块的高度增加，造成热传导速度缓慢并导致散热效率不佳等情况。

本发明内容

本发明的主要目的在于解决上述现有技术中存在的缺陷。本发明将均温板重新制作，以提高制造过程中的良品率，降低成本，以符合各种类型的电子组件散热的需求。

为了实现上述目的，本发明的均温板制造方法，包括：提供组成均温板的上、下板，并将该上、下板制成组成容置空间的板体；对该上、下板进行设定的几何形状弯折制造，将至少一个经扁状化的热管进行与该上、下板相匹配形状的弯折；将该已弯折的热管设置在该上、下板组成的容置空间中并可涂布结合剂；对该上、下板进行封合或涂布结合剂，组成所述的均温板，然后进行热熔结合，将该上、下板完成热熔后的均温板取出冷却结合，完成所述均温板的制造。

根据上述本发明的制造方法所形成的均温板，包括：

一可结合为一体的弯折的上、下板；

所述上、下板组成一容置空间；

在所述容置空间设置至少一与所述上、下板形状相匹配的热管。

本发明的均温板及其制造方法能够提高制造过程中的良品率，降低成本，以符合各种类型的电子组件散热的需求。

附图的简要说明

图1为本发明的均温板制造方法的步骤流程图；

图2为本发明的均温板第一实施例的组合剖视图；

图3为本发明的均温板第一实施例的上、下板的组合剖视图；

图4为本发明的均温板第二实施例的上、下板的组合剖视图；

图5为本发明的均温板第三实施例的上、下板的组合剖视图；

图6为本发明的均温板第四实施例的立体图；

图7为本发明的均温板第五实施例的立体图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1-均温板                      2-热管

11-上板                       12-下板

13-容置空间                   111、121-外结合片

14、14’-凹槽                 步骤100～116

具体实施方式

有关本发明的技术内容及详细说明，现配合附图说明如下：

图1为本发明一优选实施例的均温板制造方法流程图。本发明的均温板制造方法，至少包括：

步骤100：提供可组成一体的均温板1的上、下板11、12，并在上、下板11、12的相对端面冲制容置空间13，如图3至图5所示。

步骤102：对上、下板11、12进行弯折，即将上、下板11、12分别根据预定制成均温板1的形状设计需求进行弯折，如弯折成图2所示的L形或图6所示的U形、或S形，如图7所示。接着

步骤104：提供至少一个经扁状化的扁状热管2，并对其进行与上、下板11、12的形状相匹配的弯折，如图2所示。

步骤106：将步骤104中已弯折成型的热管2设置在同样在步骤102已完成预定形状弯折的上、下板11、12组成的容置空间13中；并可进一步在热管2与上、下板11、12的贴合面间涂布结合剂，如锡膏或4450胶，以配合后续热熔制造过程。热熔该结合剂并填充在热管2与上、下板11、12之间的空隙中，使热管2与上、下板11、12结合为一体，如图2所示。

步骤108：对上、下板11、12进行封合，将设置在容置空间13内的热管2同时封合为一体，如图2、图4所示，且可进一步根据上、下板11、12封合的密闭性，而在上、下板11、12的接合面上涂布结合剂，利用后续的热熔制造过程使上、下板11、12的封合可获得较佳的封密性；上、下板11、12的封合方式，可采用铆合、扣合、嵌合、点焊、镙纹连接、胶合等结合方式中的一种。

步骤110：将经步骤108含热管2封合一体的上、下板11、12送入高温炉或回焊炉对涂布于上、下板11、12接合面间及与热管2的接合面间的结合剂进行热熔结合，使其组合为一体，成为本发明的均温板。

步骤112：将步骤112经过热熔结合工序后的均温板取出，并放置使其冷却结合。

步骤114：经冷却而结合一体，完成本发明的均温板的制造，如图1、图6、图7所示。

上述的均温板制造方法步骤106中所进行的扁状热管的弯折，在具体制造过程中，可在热管扁化制作成型后，即在本发明的均温板制造方法的工序前，先根据预设的上、下板11、12弯折形状对该热管进行相匹配形状的弯折。

利用本发明的均温板制造方法，经各制造步骤后，即可制成预设的弯折的均温板。由于均温板1采用上、下板11、12相结合为一体，由此，即可在结合前进行各种预定形状的弯折成型，配合同样可预先根据预定形状弯折的，设置在上、下板11、12间进行热传递作用的扁状热管2，利用简单的制造工序与结合过程，将已弯折的上、下板11、12及扁状热管2结合为一体，形成弯折的均温板。不仅制造工序与制造过程简单，提高了制造的良品率，也降低了制造成本，并且更适合设置在各种类型的电子组件上。

制造方法步骤102、104及106可分别或同时在制造过程中进行，即将上、下板11、12与扁状热管2分别进行弯折，并将扁状热管2设置在上、下板11、12间的容置空间13中；或将扁状热管2设置在上、下板11、12的容置空间13后，同时对其组合进行弯折；且根据需求可进一步在热管2与上、下板11、12的相对贴合面间涂布结合剂，以配合后续热熔制造工序；热熔结合剂并填充在热管2与上、下板11、12间组合空隙中，使热管2与上、下板11、12结合为一体。

本发明的上述制造方法，步骤106中热管2与上、下板11、12的组合，若上、下板11、12与热管2间的平整压合的密合，足以让上、下板11、12内壁与热管2表面紧密贴合时，在上、下板11、12的内壁与热管2表面间可不需要填入结合剂加强结合；同样可根据情况在上、下板11、12结合处也可不需要涂布结合剂加强结合。因此在步骤108中，上、下板11、12封合完成后，本发明的制造方法，即不需再经过高温设备的热熔制造过程，即完成本发明的均温板的制造。

根据本发明的具体制造方法所制成的均温板，如图2至图5所示的弯折的均温板，包括：上、下板11、12以及设置在上、下板11、12内的扁状热管2，如图2所示。

上、下板11、12结合以组成封闭状态的均温板1，并在上、下板11、12间组合形成一容置空间13，用于设置扁状热管2。上、下板11、12，在一具体实施例中，为在上板11或下板12的一端面形成一凹槽14，即由一上板11或下板12制成有凹槽14的板体，以配合未成型凹槽的下板12或上板11封闭组成容置空间13，如图3所示。

上、下板11、12组成具有容置空间13的均温板1，在其它具体实施例中，上、下板11、12可分别制成具有凹槽14、14’的板体，且呈可相对利用凹槽套装结合一体，并形成容置空间13，如图4所示；或如图5所示，将上、下板11、12分别以相同形状制成具有凹槽14、14’与外结合片111、121的板体；并与外结合片111、121密闭结合为一体，组成均温板1，并由上、下板11、12的凹槽组成一容置空间13。又

上、下板11、12在结合一体制成均温板1前，可配合弯折制造过程，将上、下板11、12分别以相同形状进行弯折，以组成任意几何或具有多形状的均温板1，如图2所例示的L型或图6所示的U形、或S型，如图7所示。

扁状热管2设置在上、下板11、12组成均温板1的容置空间13中，作为热传递的媒介。热管2经扁化制程加工，以提高与上、下板11、12进行热传递的接触面积，并可根据所设置的上、下板11、12暨容置空间13的弯折形状，利用弯折加工成型为相匹配的形状并设置在上、下板11、12的容置空间13中，以与容置空间13组装一体，如图2至图5所示。

上、下板11、12与热管2在组合为一体前，配合弯折制造过程弯折为预定的几何形状，以构成具有多形状的均温板，以提供与散热鰭片组更多不同型式的散热模块，以适用于各种电子组件、箱壳。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此即限制本发明的专利范围，凡是运用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利范围内。

Claims (13)

1.一种均温板制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：

提供组成均温板的上、下板，并所述上、下板制成组成容置空间的板体；

对所述上、下板进行弯折；

提供至少一扁状热管，利用弯折制造工序将所述扁状热管弯折成与上、下板的形状相匹配的形状；

将所述已弯折的扁状热管设置在所述上、下板组成的容置空间中，再进行上、下板的封合；及，

对所述上、下板及热管进行热熔结合，将所述上、下板完成热熔过程后的均温板取出冷却结合，完成所述均温板的制造。

2.如权利要求1所述的均温板制造方法，其特征在于所述方法进一步包括：将上、下板利用弯折制造方法弯折为各种形状，如L形、U形、S形中的一种。

3.如权利要求1所述的均温板制造方法，其特征在于所述方法进一步包括：在设置于容置空间内的扁状热管与上、下板相贴合面间涂布结合剂，以及在上、下板的接合面涂布结合剂，以配合后续的热熔制造过程，热熔所述结合剂以填充在热管与上、下板间的空隙中，使所述热管与上、下板接合面结合为一体。

4.如权利要求1所述的均温板制造方法，其特征在于所述制法进一步包括：所述上、下板的封合采用铆合、扣合、嵌合、点焊、螺纹连接、胶合等结合方式中的一种，并进一步根据需求在上、下板接合面上体涂布结合剂，配合热熔制造过程使上、下板获得完全封密。

5.如权利要求1所述的均温板制造方法，其特征在于所述方法进一步包括：在热熔结合制造过程中，将所述上、下板封合，送入高温炉或回焊炉进行结合剂的热熔，并在后续的冷却过程中结合为一体。

6.一种均温板制造方法，共特征在于，所述制造方法包括：

提供组成所述均温板的上、下板，并将所述上、下板制成组成容置空间的板体；

将至少一扁状热管设置在所述上、下板组成的容置空间后，同时一体进行弯折加工，再对所述上、下板进行封合；及，

对所述上、下板及热管进行热熔结合，将所述上、下板完成热熔制造后的均温板取出冷却结合，完成均温板的制造。

7.一种均温板制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：

提供组成均温板的上、下板，并将所述上、下板制成组成容置空间的板体；

将所述上、下板进行弯折；

提供至少一扁状热管，并利用弯折制造工序将所述扁状热管弯折成与上、下板的形状匹配的形状；

将所述已弯折的扁状热管设置在所述上、下板组成的容置空间中，再对所述上、下板进行封合，即完成所述均温板的制造。

8.一种均温板制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：

提供组成均温板的上、下板，并将所述上、下板制成组成容置空间的板体；

将至少一扁状热管设置在所述上、下板组成的容置空间后，同时一体进行弯折制造，再对所述上、下板进行封合，即完成所述均温板的制造。

9.一种均温板，其特征在于，所述均温板包括：

可结合为一体的弯折的上、下板，并由所述上、下板组成一容置空间；

在所述容置空间设置至少一弯折成形状与所述上、下板的形状相匹配的热管。

1O.如权利要求9所述的均温板，其特征在于所述上或下板中的一个形成具有凹槽的板体，并与未形成所述凹槽的下板或上板进行封闭，形成所述容置空间暨组成所述均温板。

11.如权利要求9所述的均温板，其特征在于所述上、下板分别为具有凹槽的板体，所述两板体利用所述凹槽套装结合为一体，形成所述容置空间暨组成所述均温板。

12.如权利要求9所述的均温板，其特征在于所述上、下板为分别制成形状相同的具有凹槽与外结合片的板体，利用外结合片密闭结合一体，形成所述容置空间暨组成所述均温板。

13.一种均温板，其特征在于，所述均温板包括：

一具有弯折形状的均温板，在其内形成有一容置空间；

至少一弯折的热管设置在所述容置空间内。

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