[go: up one dir, main page]

CN1787209A - 电子组件与散热装置的组合结构 - Google Patents

电子组件与散热装置的组合结构 Download PDF

Info

Publication number
CN1787209A
CN1787209A CN 200410100294 CN200410100294A CN1787209A CN 1787209 A CN1787209 A CN 1787209A CN 200410100294 CN200410100294 CN 200410100294 CN 200410100294 A CN200410100294 A CN 200410100294A CN 1787209 A CN1787209 A CN 1787209A
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat sink
component
electronic component
insulating
hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN 200410100294
Other languages
English (en)
Other versions
CN100380640C (zh
Inventor
黄建华
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Delta Electronics Inc
Original Assignee
Delta Electronics Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Delta Electronics Inc filed Critical Delta Electronics Inc
Priority to CNB2004101002941A priority Critical patent/CN100380640C/zh
Publication of CN1787209A publication Critical patent/CN1787209A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100380640C publication Critical patent/CN100380640C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本发明关于一种电子组件与散热装置的组合结构,其包含:一锁固组件;一电子组件,其具有一第一孔洞;一绝缘片,其具有一第二孔洞,其中该第二孔洞相对于该电子组件的该第一孔洞;一绝缘组件,其设置于该电子组件的该第一孔洞内,且具有一通道;以及一散热装置。其中,该锁固组件通过该绝缘组件的该通道依序将该电子组件与该绝缘片锁固于该散热装置,因此,利用该绝缘组件,使该电子组件与该散热装置之间绝缘,以避免传统技术中电子组件因与散热装置导电而产生电弧、火花或烟雾等缺陷。

Description

电子组件与散热装置的组合结构
技术领域
本发明关于一种电子组件与散热装置的组合结构,尤其是将电子组件锁固于散热片上的一种电子组件与散热装置的组合结构。
背景技术
随着计算机工业迅速的发展以及电子装置多元化的趋势下,电路板上电子组件的积集度日益增加,使得电子组件的绝缘与散热问题更加重要,尤其是在许多控制设备、测量仪器、电器设备、计算机外设设备等装置中必须使用的功率晶体管组件,因为其主要功能为信号处理或功率驱动,且通常是处理较大功率的信号,因此所发出的热量较大,更需要处理绝缘与散热的问题。
一般来说,功率晶体管组件通常会被锁固在散热片上以提高功率晶体管组件的散热效果。请参阅图1,其显示传统功率晶体管组件锁固于散热片的结构分解图。如图1所示,于传统技术中,功率晶体管组件12通过螺丝11将其锁固在散热片14上,为了要增加绝缘及散热效果,功率晶体管组件12与散热片14之间会设有绝缘片13,且绝缘片13的前后两面都会涂布散热膏。由于绝缘片13通常为厚度较薄的塑料材质构成且散热片14为金属导电材质所构成,因此在组装的过程中,常会因为组装不甚,导致螺丝11锁固时刺破或破坏绝缘片13的孔洞131周围;或因绝缘片13的孔洞131设计不良,致使绝缘距离不足,使得功率晶体管组件12在操作的过程中,过高的电压通过绝缘片13的孔洞131直接与散热片14导通,造成电弧、火花及烟雾。然而,随着功率晶体管组件12的使用功率的提升,这样的问题会更益严重,间接影响到产品设备的稳定性。
因此,有鉴于前述传统技术中所存在的缺陷,实有必要针对功率晶体管组件与散热片的组装需求而提出更有效的绝缘及锁固装置,以期增进功率晶体管组件锁固于散热片上的绝缘与散热效率,确保设备品质。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电子组件与散热装置的组合结构,其可使电子组件与散热装置之间绝缘,以改善传统技术中,因功率晶体管组件的高压使得功率晶体管组件经由孔洞通过螺丝与散热装置导通,或因绝缘距离不足直接经由绝缘片孔洞与散热装置导通,而造成电弧、火花及烟雾的缺陷。
为了达到上述的目的,本发明提供一种电子组件与散热装置的组合结构,其包含:一锁固组件;一电子组件,其具有一第一孔洞;一绝缘片,其具有一第二孔洞,其中该第二孔洞相对于该电子组件的该第一孔洞;一绝缘组件,其设置于该电子组件的该第一孔洞内,且具有一通道;以及一散热装置。其中,该锁固组件通过该绝缘组件的该通道依序将该电子组件与该绝缘片锁固于该散热装置,利用该绝缘组件使该电子组件与该散热装置之间绝缘。
根据本发明上述构想,其中该锁固组件为螺丝,以与散热装置的一锁固孔内的攻牙相锁固。
根据本发明上述构想,其中该锁固组件为螺丝与螺帽组合,通过螺丝穿过散热装置的一贯穿孔以与该螺帽锁固。
根据本发明上述构想,其中该电子组件为一功率晶体管组件。
根据本发明上述构想,其中该绝缘组件为一套管。
根据本发明上述构想,其中该绝缘组件包含一套管与一底座。
根据本发明上述构想,其中该散热装置还包含一凹槽,以容置该绝缘组件的该底座。
根据本发明上述构想,还包含一散热片,其设于该绝缘片与该电子组件之间,且具有一第三孔洞,其中该第三孔洞相对于该电子组件的该第一孔洞。
根据本发明上述构想,其中该散热片的面积小于该绝缘片的面积。
根据本发明上述构想,其中该绝缘组件与该绝缘片一体成型。
根据本发明上述构想,其中该散热装置固定于一电路板上。
本发明进一步提供一种电子组件与散热装置的组合结构,其包含:一锁固组件;一散热装置,其具有一通孔;两电子组件,其设于该散热装置的两侧,且分别具有一第一孔洞;两绝缘片,其分别设于该散热装置与该电子组件之间,且分别具有一第二孔洞,其中该第二孔洞相对于该电子组件的该第一孔洞;至少一绝缘组件,其至少设置于所述两电子组件的该第一孔洞内,且具有一通道。其中,该锁固组件通过该通道依序将所述两电子组件与所述两绝缘片锁固于该散热装置,利用该绝缘组件使所述两电子组件与该散热装置之间绝缘。
根据本发明上述构想,其中该锁固组件为螺丝与螺帽组合,通过螺丝穿过散热装置的一贯穿孔以与该螺帽锁固。
根据本发明上述构想,其中该电子组件为一功率晶体管组件。
根据本发明上述构想,其中该绝缘组件为一套管。
根据本发明上述构想,其中该绝缘组件包含一套管与一底座。
根据本发明上述构想,其中该散热装置还包含一凹槽,以容置该绝缘组件的该底座。
根据本发明上述构想,其中该散热装置具有一直圆孔或贯穿孔,以容置该绝缘组件的该底座。
根据本发明上述构想,其中该绝缘组件的该底座的长度与该散热装置的厚度实质上相等。
根据本发明上述构想,其中该散热装置固定于一电路板上。
附图说明
图1:其显示传统功率晶体管组件锁固于散热片的结构分解图。
图2:其为本发明的第一较佳实施例的结构分解图。
图3:其为本发明的第二较佳实施例的结构分解图。
图4(a):其为本发明的第三较佳实施例的结构分解图。
图4(b):其为本发明图4(a)所示结构的侧剖面图。
图5:其为本发明的第四较佳实施例的结构分解图。
图6:其为本发明的第五较佳实施例的侧剖面图。
图7:其为本发明的第六较佳实施例的侧剖面图。
其中,附图标记说明如下:
11螺丝        12功率晶体管组件
13绝缘片      131孔洞
14散热片      121孔洞
21锁固组件    22电子组件
221第一孔洞            23绝缘片
231第二孔洞            24散热装置
241贯穿孔              25绝缘组件
251通道                26散热装置
261槽                  27绝缘组件
271套管                272底座
28散热片               281第三孔洞
29螺帽                 30电路板
具体实施方式
体现本发明特征与优点的一些典型实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解的是本发明能够在不同的态样上具有各种的变化,其皆不脱离本发明的范围,且其中的说明及图标在本质上当作说明之用,而非用以限制本发明。
以下将以功率晶体管组件配合绝缘组件锁固于散热装置为例,来进一步说明本发明的电子组件与散热装置的组合结构的技术内容,然其它锁固于散热装置上的任何电子组件亦可应用本发明的技术而达到有效绝缘的目的,且其皆不脱本发明所揭露的技术范围及技术思想。
请参阅图2,其为本发明的第一较佳实施例的结构分解图。如图2所示,本发明的电子组件与散热装置的组合结构包含一锁固组件21、一电子组件22、一绝缘片23、一散热装置24以及一绝缘组件25。其中,锁固组件21可为一般常用的螺丝或是配合螺帽(未图标)来使用,电子组件22具有一第一孔洞221,绝缘片23具有一第二孔洞231,而绝缘组件25则设置于该电子组件22的该第一孔洞221内,且具有一通道251,于此实施例中,绝缘组件25为中空状的套管,其不但设于该电子组件22的该第一孔洞221内且更穿过绝缘片23的第二孔洞231,由此该锁固组件21便可通过该绝缘组件25的该通道251依序的将电子组件22与该绝缘片23锁固于该散热装置24上,而使得电子组件22与散热装置24之间得以靠着绝缘组件25的存在而绝缘。如此一来,即使电子组件22是在高压状态下使用,亦不会让电子组件22与散热装置24之间导通,那么也就不会发生先前技术中所述的电弧、火花及烟雾的缺陷。另外,于此实施例中,散热装置24上可具有一贯穿孔241或凹槽,若为图2所示的贯穿孔241,则可利用螺帽(未图标)配合锁固组件21锁固。另外,亦可利用散热装置24上的一小凹槽(未图标)抵顶直柱绝缘组件25的一端,并于散热装置24上做攻牙使其与锁固组件21的一端锁合,如此也能达到同样的锁固效果,并可节省掉螺帽的使用。
于本发明的技术中,绝缘组件25与绝缘片23可以一体成型的方式制成。请参阅图3,其为本发明的第二较佳实施例的结构分解图。于此实施例中,绝缘组件25由图2所示的绝缘片23的第二孔洞231的外围向外延伸,亦或是绝缘片23的套管直接由绝缘片23抽拉而出。绝缘组件25亦设置于该电子组件22的第一孔洞221内,因此,锁固组件21便可穿过该绝缘组件25的通道251而将电子组件22锁固在散热装置24上,如此一来,不只可以增加绝缘距离,而且可使电子组件22与散热装置24之间利用绝缘片23以及绝缘组件25而有效绝缘。
请参阅图4(a)与图4(b),其中图4(a)为本发明的第三较佳实施例的结构分解图,而图4(b)为本发明图4(a)所示结构的侧剖面图。如图4(a)所示,于此实施例中,绝缘组件27设计为包含一套管271与一底座272,其中套管271与底座272内形成一通道,且绝缘组件27的套管271套设于电子组件22的第一孔洞221以及绝缘片23的第二孔洞231内。另外,散热装置26设有一凹槽261,以容置绝缘组件27的底座272。如同图4(b)所示,锁固组件21可通过绝缘组件27的通道将电子组件22与绝缘片23锁固于散热装置26上,而使得电子组件22与散热装置26之间可以靠着绝缘组件27的存在而绝缘。经由如此的设计,电子组件22与散热装置26之间的绝缘效果便会加强,因此也就可以防止电子组件22与散热装置26之间产生不必要的电弧、火花或烟雾的情形。
当然,为了要进一步增进散热的效果,本发明的电子组件与散热装置的组合结构更可包含一散热片。请参阅图5,其为本发明的第四较佳实施例的结构分解图。如图5所示,本发明的电子组件与散热装置的组合结构还包含一散热片28设于该绝缘片23与该电子组件22之间,该散热片28具有一第三孔洞281,其中该第三孔洞281相对于该电子组件22的该第一孔洞221,以供绝缘组件27的套管271穿过。于此实施例中,加设散热片28后可以加大电子组件22的传导面积,因此电子组件22所产生的热量便可通过散热片28传至散热装置26上帮助散热,由此使电子组件22能更快速散热。然而为了要更确保散热片28与散热装置26之间不要有导通现象,于此实施例中,可使散热片28的面积小于该绝缘片23的面积,以使散热片28与散热装置26之间亦呈绝缘状态。
另外,本发明的电子组件与散热装置的组合结构还可同时对向锁固两电子组件。请参阅图6,其为本发明的第五较佳实施例的侧剖面图。如图6所示,本发明的电子组件与散热装置的组合结构具有一锁固组件21、两电子组件22、两绝缘片23、一散热装置26以及两绝缘组件27。电子组件22设置于散热装置26的两侧,两绝缘片23分别设置于电子组件22与散热装置26之间,而两绝缘组件27则分别设置于散热装置26的两侧,用以使电子组件22与散热装置26绝缘。于此实施例中,每一绝缘组件27包含一套管271与一底座272,其中套管271与底座272内形成一通道(未图标),且绝缘组件27的套管271套设于电子组件22的第一孔洞221以及绝缘片23的第二孔洞231内,因此,该锁固组件21便可通过绝缘组件27的通道,将两电子组件22对向锁固于散热装置26上,而且通过该绝缘组件27的隔离,所述两电子组件22与该散热装置26之间便可有效绝缘。同时,如此的设计还可以充分利用散热装置26的空间,以于相同的面积下增设电子组件。当然,于实施例中,锁固组件21可以螺丝配合螺帽29的方式应用,以使得整组结构更加稳固。此外,于本发明的实施例中,电子组件22可于固定于散热装置26后,再将散热装置26以及电子组件固定于电路板30上,如同图6所示。
请参阅图7,其为本发明的第六较佳实施例的侧剖面图。如图7所示,本发明的电子组件与散热装置的组合结构具有一锁固组件21、两电子组件22、两绝缘片23、一散热装置26以及一绝缘组件27。两电子组件22分别设置于散热装置26的两侧,两绝缘片23分别设置于电子组件22与散热装置26之间,而散热装置26则具有一直圆孔或贯穿孔,绝缘组件27则包括一套管271与一底座272,其中套管271由底座272的两侧向外延伸,底座272的长度可同散热装置26的厚度或略小于散热装置26的厚度,使得绝缘组件27的底座272设置于散热装置26的直圆孔或贯穿孔中。套管271与底座272内还形成一通道(未图标),且绝缘组件27的套管271套设于电子组件22的第一孔洞221以及绝缘片23的第二孔洞231内,因此,该锁固组件21便可通过绝缘组件27的通道,将两电子组件22对向锁固于散热装置26上,而且通过该绝缘组件27的隔离,所述两电子组件22与该散热装置26之间便可有效绝缘。同时,如此的设计还可于充分利用散热装置26的空间,以于相同的面积下增设电子组件。当然,于实施例中,锁固组件21可以螺丝配合螺帽29的方式应用,以使得整组结构更加稳固。散热装置26更改为直圆孔或贯穿孔不只可以达到相同的锁固与绝缘效果,而且更可以节省产线作业上双边需各放一个绝缘组件的工时,可降低开销以及节省成本。
综上所述,本发明的电子组件与散热装置的组合结构主要利用绝缘组件使电子组件与散热装置之间绝缘,并利用锁固组件将所有组件组合起来,以增加电子组件与散热装置之间的绝缘距离,使电子组件与散热装置之间无法通电导通,可完全避免先前技术所述的产生电弧、火花或是烟雾等缺陷,同时又可稳固地将电子组件装设于散热装置上,也可大大的增加空间利用率,足以解决先前技术中所述的种种缺陷。因此,本发明的电子组件与散热装置的组合结构极具产业的价值。
本发明得由熟知此技术的人士任施匠思而为诸般修饰,然皆不脱离本发明的保护范围。

Claims (11)

1.一种电子组件与散热装置的组合结构,其中包含:
一锁固组件;
一电子组件,其具有一第一孔洞;
一绝缘片,其具有一第二孔洞,其中该第二孔洞相对于该电子组件的该第一孔洞;
一绝缘组件,其设置于该电子组件的该第一孔洞内,且具有一通道;以及
一散热装置;
其中,该锁固组件通过该绝缘组件的该通道依序将该电子组件与该绝缘片锁固于该散热装置,利用该绝缘组件使该电子组件与该散热装置之间绝缘。
2.如权利要求1所述的电子组件与散热装置的组合结构,其特征是该锁固组件为螺丝,或还包含一螺帽。
3.如权利要求1所述的电子组件与散热装置的组合结构,其特征是该电子组件为一功率晶体管组件。
4.如权利要求1所述的电子组件与散热装置的组合结构,其特征是该绝缘组件为一套管,或为一套管与一底座。
5.如权利要求4所述的电子组件与散热装置的组合结构,其特征是该散热装置还包含一凹槽,以容置该绝缘组件的该底座。
6.如权利要求1所述的电子组件与散热装置的组合结构,其特征是还包含一散热片,其设于该绝缘片与该电子组件之间,且具有一第三孔洞,其中该第三孔洞相对于该电子组件的该第一孔洞,而其中该散热片的面积小于该绝缘片的面积。
7.如权利要求1所述的电子组件与散热装置的组合结构,其特征是该绝缘组件与该绝缘片一体成型,而该散热装置固定于一电路板上。
8.一种电子组件与散热装置的组合结构,其中包含:
一锁固组件;
一散热装置,其具有一通孔;
两电子组件,其设于该散热装置的两侧,且分别具有一第一孔洞;
两绝缘片,其分别设于该散热装置与该电子组件之间,且分别具有一第二孔洞,其中该第二孔洞相对于该电子组件的该第一孔洞;以及
至少一绝缘组件,其至少设置于所述两电子组件的该第一孔洞内,且具有一通道;
其中,该锁固组件通过该通道依序将所述两电子组件与所述两绝缘片锁固于该散热装置,利用该绝缘组件使所述两电子组件与该散热装置之间绝缘。
9.如权利要求8所述的电子组件与散热装置的组合结构,其特征是该绝缘组件包含一套管与一底座。
10.如权利要求9所述的电子组件与散热装置的组合结构,其特征是该散热装置还包含一凹槽或一贯穿孔,以容置该绝缘组件的该底座。
11.如权利要求10所述的电子组件与散热装置的组合结构,其特征是该绝缘组件的该底座的长度与该散热装置的厚度相等。
CNB2004101002941A 2004-12-10 2004-12-10 电子组件与散热装置的组合结构 Expired - Lifetime CN100380640C (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB2004101002941A CN100380640C (zh) 2004-12-10 2004-12-10 电子组件与散热装置的组合结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB2004101002941A CN100380640C (zh) 2004-12-10 2004-12-10 电子组件与散热装置的组合结构

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1787209A true CN1787209A (zh) 2006-06-14
CN100380640C CN100380640C (zh) 2008-04-09

Family

ID=36784596

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2004101002941A Expired - Lifetime CN100380640C (zh) 2004-12-10 2004-12-10 电子组件与散热装置的组合结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN100380640C (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101155498B (zh) * 2006-09-29 2010-05-12 台达电子工业股份有限公司 电子组件与散热装置的组合结构
CN102306638A (zh) * 2011-08-31 2012-01-04 昆山锦泰电子器材有限公司 带有半导体三极管的组装散热片
CN102412214A (zh) * 2010-09-25 2012-04-11 台达电子工业股份有限公司 电子元件和散热装置的组合结构及其绝缘元件
CN104039112A (zh) * 2013-03-07 2014-09-10 台达电子工业股份有限公司 散热模块
CN111542201A (zh) * 2020-04-14 2020-08-14 珠海格力电器股份有限公司 一种装配结构及具有其的铝质散热器

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ATE64808T1 (de) * 1985-12-13 1991-07-15 Hasler Ag Ascom Verfahren und vorrichtung zum abfuehren der verlustwaerme wenigstens einer baugruppe elektrischer elemente.
CN2065806U (zh) * 1989-12-21 1990-11-14 中国矿业大学 防爆外壳内电子器件散热装置
CN2281585Y (zh) * 1996-07-15 1998-05-13 董东甫 电力半导体器件用的散热器
CN1253772C (zh) * 2003-12-04 2006-04-26 河海大学 Cpu热管散热器的制备方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101155498B (zh) * 2006-09-29 2010-05-12 台达电子工业股份有限公司 电子组件与散热装置的组合结构
CN102412214A (zh) * 2010-09-25 2012-04-11 台达电子工业股份有限公司 电子元件和散热装置的组合结构及其绝缘元件
CN102412214B (zh) * 2010-09-25 2014-10-22 台达电子工业股份有限公司 电子元件和散热装置的组合结构及其绝缘元件
CN102306638A (zh) * 2011-08-31 2012-01-04 昆山锦泰电子器材有限公司 带有半导体三极管的组装散热片
CN104039112A (zh) * 2013-03-07 2014-09-10 台达电子工业股份有限公司 散热模块
CN111542201A (zh) * 2020-04-14 2020-08-14 珠海格力电器股份有限公司 一种装配结构及具有其的铝质散热器

Also Published As

Publication number Publication date
CN100380640C (zh) 2008-04-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1037134C (zh) 集成电路装置
CN1285247C (zh) 电磁屏蔽板、电磁屏蔽结构件和娱乐装置
KR101014418B1 (ko) 전자부품용 기판과 그를 포함하는 조명 유닛 및 그 조명유닛을 포함하는 전자기기
CN1525558A (zh) 半导体元件的散热器
JP2013115040A (ja) ライトモジュール及びそのライトコンポーネント
CN1787209A (zh) 电子组件与散热装置的组合结构
CN101159300B (zh) 铜基座大功率led封装
CN1200459C (zh) 电子仪器
US20060121703A1 (en) Assembly structure of electronic element and heat sink
CN101754639A (zh) 散热器固定结构
CN2658940Y (zh) 电子组件散热模块
KR20070092432A (ko) 금속코어를 구비한 인쇄회로기판
CN1674276A (zh) 多层基板堆栈封装结构
CN1314111C (zh) 内建有散热鳍片的功能模块
CN101031197A (zh) 具有电磁干扰抑制功能的电子装置及其散热组件
CN2896794Y (zh) 具有差动信号传输结构的线路板
CN1829415A (zh) 一种软性印刷电路及电子元件的组合结构
CN101064992A (zh) 印刷电路板及其布线方法
CN210840180U (zh) 一种结构稳定的多层pcb板
CN101146418A (zh) 散热器固定结构及其组装方法
CN109257868B (zh) 一种电子设备
CN221768322U (zh) 一种改进型线路板
CN2919596Y (zh) 迷你rf连接器
CN2552230Y (zh) 绝缘结构
TWM639946U (zh) 電路板組裝結構

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20080409

CX01 Expiry of patent term